메인보드

GIGABYTE X570 AORUS XTREME

1. 개요

2. 역할

3. 변천

3.1. 1990년대

3.2. 2000년대

3.3. 2010년대

3.4. 2020년대

4. 구성 요소

4.1. 인쇄 회로 기판

4.2. 칩셋

• 노스브리지
• 주로 CPU와의 데이터 교환과 메모리(RAM) 관리, AGP 8레인이나 PCIe 16레인 같은 고속 버스 제어.
• 사우스브리지
• SATA, IDE, USB, PCI, PCIe 1레인 등 저속 버스의 제어.

4.2.1. 목록

• 인텔/칩셋
• AMD/칩셋
• NVIDIA/칩셋

4.3. 전력 공급 단자

• 20핀 연결: 메인보드 자체 및 기본 전력 공급을 담당한다. 메인보드의 주 전원이라고 봐도 되며, 파워 서플라이에서 전용 단자가 연결된다. 파워 서플라이의 전원 공급 케이블 중 가장 크고 아름답다. 크기 때문에 탈착하기가 가장 힘든 케이블이기도 하다.

• 24핀 연결: ATX 2.0에서 추가된 규격으로 전력소모가 많아진 CPU를 위해 4핀이 추가되었다. 보통 하위호환을 위해 20 + 4핀으로 쓴다.

• 10핀 연결: 과거와 달리 12V 출력과 공급이 중요해지면서 기존 5V 및 3.3V 핀을 과감하게 제거하고 12V 출력을 크게 늘린 메인보드 전원으로 하위호환은 힘들지만 대신 가장 안정적이다. ATX 3.0부터 표준으로 추가되었다.

• 4+4핀 연결: CPU에 추가전력을 공급한다. 보통은 4핀이면 충분하지만 오버클럭이나 안정된 전원연결을 위해 8핀단자가 붙은 경우도 있으므로 파워 서플라이에서 4+4핀 전용 단자로 직결한다. 이 때문에 CPU 소켓 근처에 보조 전원 단자가 붙어있으며, 그 전원에 경유시키는 전원부가 달려있다. 이 전원부는 적게는 3페이즈이며, 많을 경우 수십 페이즈를 초과할 수도 있다.(...) 전원부에 좋은 부품을 쓸수록, 페이즈 수가 많을수록 메인보드의 안정성이 높아진다. 사실 일반적인 경우 3페이즈 정도만 되는 메인보드도 오버클럭 등을 하지 않고 사용할 경우[23] 별 문제는 발생하지 않는다. 그 이상은 오버클럭에 연관되어 있다. 극한의 오버클러커를 위한 최상위급 메인보드쯤 되면 CPU 보조전원 핀이 8+8핀으로 되어 있기도 하다. 보통의 파워 서플라이는 4+4핀만 지원하므로 고가의 모듈러 파워로 8+8핀의 조합으로 장착해야 한다

• 6+2핀 연결: 간혹 SLI나 PCIe 규격의 제품을 많이 장착하는 경우, 메인보드 24핀 연결만으로는 전력이 부족한 경우가 생긴다. [24] 이 때 PCIe 슬롯에 6핀으로 75W 6+2 핀으로 150W 추가 전력을 공급하여 컴퓨터가 꺼지거나 오류가 발생하지 않도록 하기 위해 고가형 메인보드에 가끔씩 존재하지만 최근에는 그래픽 카드에 직접 6+2핀 또는 16핀 전원을 연결하는 것이 일반적이기 때문에 보기 힘들다. 일반적인 환경 (그래픽 카드 하나만을 장착한다거나 여러 개의 PCIe 규격 제품을 장착하더라도 전력을 많이 소비하지 않는 경우)에서는 굳이 장착하지 않아도 큰 문제는 없다.

4.4. 전원부

• Motherboard VRM Power Guide
• 메인보드의 전원부(VRM)은 무엇인가

4.4.1. 페이즈

4.4.2. 전압 레귤레이터 (PWM 페이즈 컨트롤러)

4.4.3. 더블링과 듀얼 아웃풋

• 다이렉트 방식: 가장 기본적인 전원부 구성. 더블러처럼 중간에 더 거치는 칩이 없고, 듀얼 아웃풋처럼 복수의 페이즈씩 제어하는 것이 아닌 1페이즈씩 제어하기 때문에 구성면에서 가장 이상적이다. 더블러와 듀얼 아웃풋이 흔해진 요즘에는 이와 구분하기 위해 '리얼 페이즈'라고도 부르는 듯 하지만 공식 명칭은 아니다. 하지만 페이즈 컨트롤러 특성상 페이즈 개수를 무한정 늘릴 수 없는 한계를 지니고 있어서 더 많은 페이즈를 제어할 수 있는 페이즈 컨트롤러를 구성하려면 단가가 급격하게 비싸지는 단점이 있다. 그렇다보니 고가형 일부 메인보드 아니면, 페이즈 개수 자체가 절대적으로 적은 저가형 대다수 메인보드가 이러한 유형의 전원부 구성을 취하고 있다.
• 더블링 방식
• 더블링: 다이렉트에는 없던 더블러 칩이 더 추가된 구성으로, 다이렉트처럼 1페이즈씩 제어하기 때문에 저부하 상태에서의 효율은 다이렉트에 가까운 것이 장점. 하지만, 다이렉트에서 구현할 수 없는 더 많은 페이즈 개수만큼 구성하려면 더블러가 전체 페이즈 개수의 절반만큼이나 더 추가해야 하므로 구성이 복잡해지고 거쳐가야 회로가 추가되어 전기적 반응 속도가 다이렉트보다 늦을 수밖에 없는 단점이 있다.
• 이중 더블링: 다이렉트에서 한 번만 더 거치는 일반적인 더블링 구성과는 다르게, 이쪽은 더블링만 2번이나 거치는 전원부 페이즈 구성. 이중 더블러가 필요할 정도면 전원부 페이즈 개수 자체를 빵빵하게 구성해야 할만큼 고가의 메인보드에서만 가끔 볼 수 있는 구성이기도 하다. 이중 구성이기 때문에 더 많은 페이즈 구성이 가능하지만 그만큼 단가 문제, 공간 문제, 전기적 반응 속도 문제가 더 심해져서 채택된 제품은 별로 없다. 요즘에는 페이즈 컨트롤러도 많이 발전되어서 이중 더블링의 필요성이 점점 약해지고 있다.
• 쿼드러플링: 2개의 페이즈만 각각 제어해주는 더블러와는 다르게, 쿼드러플러는 4개의 페이즈까지 각각 제어해주는 더블러의 진보된 형태라고 볼 수 있다. 덕분에 필요한 칩의 개수를 절약할 수 있어서 구성이 그나마 간결해질 수 있는 것이 장점. 일부 메인보드에서 사용되지만 더블러보다 단가가 비싸서 아직까진 널리 사용되진 않는다.
• 멀티 아웃풋 방식
• 듀얼 아웃풋: 모스펫 드라이버가 1페이즈가 아닌 2페이즈씩 분배하는 방식을 지닌 구성. 그렇다보니 더블러라는 별도의 칩이 추가로 요구되는 더블링 방식보단 그나마 간결해보이는 구성이고, 다이렉트 방식보다 2배의 개수로 전원부 페이즈 구성이 가능하다. 하지만, 2페이즈씩 제어하기 때문에 1페이즈만큼의 전력 공급만 필요한 상황에도 무조건 2페이즈 단위로 공급해서 전력면에서 비효율적이고 낭비될 수밖에 없다. 전력이 많다는 것은 곧 온도가 높아짐을 의미하므로 전원부 쿨링에 상대적으로 불리하다. 다만, 고부하 상태에는 다이렉트나 더블링이나 모든 전원부 페이즈가 총동원하는 상태이므로 큰 차이는 없다.
• 트리플 아웃풋: 3페이즈씩 제어하는 것만 제외하면 기본 원리는 듀얼 아웃풋과 동일. 1페이즈만큼의 전력 공급만 필요한 상황일 때도 무조건 3페이즈 단위로 공급하므로 전력면에서 듀얼 아웃풋보다 더 비효율적이라고 볼 수 있다.

4.4.4. 모스펫 드라이버

4.4.5. 모스펫

• 개별 모스펫
  모스펫 드라이버, 하이 사이드 모스펫, 로우 사이드 모스펫 모두 별도의 칩들로 구성된 전통적인 유형으로, 보통 구형은 D-PAK, 신형은 Low RDS(on)라고도 부르는 P-PAK으로 많이 알려져 있다.

• 부분 통합 모스펫
  모스펫 드라이버는 별도의 칩으로 구성하되, 하이 사이드 모스펫과 로우 사이드 모스펫이 하나로 통합된 모스펫. 대표적으로 듀얼 N-채널 모스펫이 있다.

• 원칩 통합 모스펫
  하이 사이드 모스펫과 로우 사이드 모스펫 뿐만 아니라 모스펫 드라이버까지 원칩으로 통합된 모스펫. 원칩 형태라서 싱글 패키지 모스펫이라고도 부르며, 현존하는 가장 진보된 형태의 모스펫이지만 그만큼 가장 비싼 유형의 모스펫이기도 하다.
  2003년에 인텔이 Driver MOSFET의 약자인 DrMOS라는 이름으로 처음 제안한 사양이었다. 2004년 4월에 르네사스가 가장 먼저 제조했고, 11월에 인텔의 DrMOS 1.0 최종판 사양이 발표되었으며, 그 이후에 여러 벤더들도 DrMOS 제조에 참여하기 시작했다. 2007년에 출시된 ASUS의 Blitz Extreme이 DrMOS가 탑재된 최초의 메인보드로, 그 당시에는 DrMOS가 아닌 integrated Driver-MOSFET이라는 명칭으로 소개되었다. DrMOS로 널리 알려진 것은 2008년에 출시된 MSI의 P45 Platinum부터. 그 이후 GIGABYTE, ASRock, BIOSTAR도 DrMOS를 도입하기 시작했다. 초기에는 8×8 mm 규격(8×8 QFN)이었으나, 2007년에 인텔의 DrMOS 3.0 사양부터 6×6 mm 규격(6×6 QFN)도 추가되면서 소형화된 DrMOS들도 등장하기 시작했다.
  구조적으로 같은 공간에 더 많은 모스펫을 탑재하는 효과를 볼 수 있고, 효율이 높아져 소비전력과 발열량을 크게 줄일 수 있으며, 같은 공급 전력과 쿨링 솔루션이라도 온도를 크게 낮출 수 있다. 통합되어 있다 보니 무엇보다도 PCB에 탑재된 칩 구성이 더 간결해 보인다. DrMOS가 표준 명칭이지만 DrMOS 제조사마다 독자적인 이름으로 취급하기도 하는데 NXP의 TrenchFET, 인피니언 테크놀로지스의 DirectFET, 텍사스 인스트루먼트의 Power Stage 등 종류가 생각보다 많다. 메인보드에 자주 사용되는 부품은 비쉐이 인터테크놀로지의 VRPower(SiC) 시리즈, 그보다 좀 더 고가의 상급일 경우 인피니언 테크놀로지스의 PowIRstage(IR) 시리즈이며, 가장 비싼 최상급은 같은 인피니언 테크놀로지스의 TDA 시리즈, 르네사스/Intersil의 ISL99300 시리즈가 주로 사용되는 편.

4.4.6. 초크코일 (유도자)

4.4.7. 커패시터 (축전기)

4.4.8. 주의 사항

• 첫 번째로는 메모리나 칩셋에 사용되는 페이즈까지 뭉뚱그린 총 합계를 페이즈 수로 광고하는 경우. 즉, CPU에 4페이즈, 이외 메모리와 칩셋에 2페이즈가 할당되어 있는 것을 6페이즈 전원부라 광고하는 것. 메모리를 담당하는 페이즈는 보통 따로 떨어져서 놀고 있다거나 하는 경우가 많으므로 메인보드 레이아웃을 유심히 관찰하면 알 수 있다.

• 두 번째로는 더블러와 듀얼 아웃풋. 예전과 달리 어지간한 고급형 메인보드도 실제 전원부는 PWM 컨트롤러 하나에 끽해야 16페이즈 정도가 한계이며, 16페이즈를 넘어간다고 홍보하는 대다수의 메인보드는 두 배 정도로 그 수를 뻥튀기시켜 놓은 경우가 대부분이고, 고사양 PWM 컨트롤러로 다이렉트 방식의 페이즈 구성인 제품은 별로 없다. 여기서 뻥튀기를 어떻게 시켜 놨느냐가 또 갈리는데, 뻥튀기된 페이즈를 더블러라고 부르는 별도의 컨트롤러를 달아 놔서 제어하는 더블링 방식과 페이즈를 그냥 두 배로 달아 놓고 방치 플레이하는 듀얼 아웃풋 방식이 대표적이지만, 1개의 컨트롤러로는 1개 페이즈밖에 제어하지 못하므로 후자는 완벽한 눈속임용. 더블러를 홍보용의 목적으로 사용 되어서 안좋은 이미지가 박힌거 같은데 원래 더블링과 듀얼 아웃풋의 목적은 페이즈 뻥튀기가 아니고 페이즈에 가하는 부하의 분산이다. 쉽게 설명해 한 커패시터에 부하가 걸릴 것이 두 개에 나누어 걸리니 부하가 덜 해지는 것이다.

• 세 번째로는 같은 페이즈 개수별 품질 차이. 전원부에는 전원부를 구성하는 모든 부품들이 다 중요하지만 가장 많은 부하와 열이 발생하는 곳은 단연 모스펫이기 때문에 모스펫이 가장 중요하다. CPU에 할당되는 전원부 페이즈를 확인했다 해도, 모스펫 종류와 모스펫 개수에 따라서 같은 페이즈 개수라도 품질 차이가 상이하다.
  설령, 같은 모스펫 종류, 같은 모스펫 개수, 방열판 형태와 구성에 따라 실제 전달되는 전력이 같아도 발열 및 온도에서 차이가 나타나며, 모스펫의 온도별 전류 효율이 보드 설계에 따라 실제 전달되는 전력 자체도 차이가 나타난다. 모스펫의 데이터시트에 적혀 있는 스펙들을 맹신하지 말라는 이유이기도 하다. 이 부분은 광고 카탈로그에서 직접 알려주는 경우는 별로 없고 기껏해야 모스펫 종류와 모스펫 개수까지만 알려주는 정도에 그친다. 누군가 방열판을 뜯고 가까이 촬영해서 보여준 사진이 없는 한 인터넷으로 확인할 방법이 마땅치 않기 때문에, 배경 지식이 없는 구매자들에게는 찾아내기 어려운 정보.
  배경 지식을 가지고 있어도 PWM 컨트롤러, 모스펫 드라이버, 하이 사이드 모스펫, 로우 사이드 모스펫, 초크코일, 커패시터 부품 자체의 데이터시트까지 다 찾아가면서 전류 스펙과 온도별 효율 그래프를 확인하는 것이 인터넷을 통해 찾아내는 방법의 한계라고 볼 수 있다. 전원부의 전달 가능한 최대 실 전력은 보드 실사용을 통해 알아내는 방법 말고는 답이 없다.
  비록 데이터시트만으로는 정확히 파악할 수 없지만, 그래도 이 정도까지만 알아도 대략적으로나마 품질을 가늠하는데 큰 도움이 된다.

4.5. 쿨러

• 패시브 쿨러: 외부의 전력 공급이 없는 쿨러로, 흔히 팬이 달려 있지 않다고 해서 팬리스 쿨러라고도 부른다. 냉각 성능이 쿨링팬이 있는 액티브 쿨러에 비해 불리하지만, 팬 구동축 베어링의 수명 걱정할 필요도 없고 팬 작동으로 인한 소음 걱정도 할 필요가 없는 것이 장점.
• 일반 히트싱크: 가장 흔한 형태의 히트싱크. 통짜 히트싱크라고도 부르며, 표면적을 넓히기 위해 일부 영역이 방열판처럼 돌출된 모양을 지니기도 한다. 쿨러가 아예 없는 것보다야 훨씬 낫지만 표면적이 다른 유형에 비해 상대적으로 좁아서 냉각에 불리하다는 단점이 있다. 그래도 같은 부피 내에서 따지면 그렇다는 것이지, 대형급으로 커질수록 냉각 성능이 좋아진다.
• 방열판 층 패턴의 히트싱크: CPU 쿨러처럼 여러 방열판들이 일렬 방향의 층으로 가지런하게 나열된 모습. 표면적이 넓기 때문에 같은 부피일 때 일반 히트싱크보다 훨씬 더 좋은 냉각 성능을 보여준다. 주로 고가형 보드에서 가끔 볼 수 있는 형태.
• 방열판 층 패턴의 히트싱크 + 히트 파이프: 히트 파이프까지 탑재된 유형으로, 히트 파이프 특성상 높은 열전도율 덕분에 열 분산에 탁월하다. 단, 히트싱크가 ㄱ자형, ㄷ자형의 여러 개로 구상되어 있을 때 이들을 히트 파이프로 연결하여 진가를 발휘하는 구조라서 ㅡ자형의 단독으로 히트 파이프가 탑재된 경우는 없다. 주로 고가형 보드에서 가끔 볼 수 있는 형태.
• 방열핀 패턴의 히트싱크: 일렬 방향의 방열판과는 다르게 대부분 2차원 배열 모양이라서 촘촘해질수록 표면적이 더욱 넓어져 냉각에 유리하지만, 공랭의 경우 공기 흐름을 통해 열을 빨리 밖으로 배출해야 하는 컴퓨터 구조 특성상 무작정 표면적 넓히려고 핀 배열의 히트싱크를 고집하는 것은 오히려 공기 흐름 속도가 더뎌져 신속한 열 배출에 도움이 되지 않을 수 있다. 이러한 형태가 동일한 실제 시스템 구성 조건에 모든 면에서 우월했다면 시중에 판매되는 최상급의 타워형 CPU 공랭식 쿨러들이 수십 층의 방열판 형태가 아닌 수백 개의 방열핀 형태여야 하는데 그렇지 않다. 히트싱크의 표면적도 중요하지만 열을 빨리 방출시키는 능력도 중요하기 때문이다. 그 외에도 디자인적인 요소 때문에 고가형 보드에 잘 채택되지 않는 편이다. 의외로 저가형 보드에 많이 볼 수 있는 형태이기도 한데, 그 이유는 다름 아닌 칩셋 쿨러.
• 액티브 쿨러: 외부의 전력 공급을 받는 쿨러.
• 공랭식 쿨러: 흔히 팬이 달려 있는 쿨러로도 통한다. 주변에 있는 CPU 쿨러의 팬이나 케이스 팬에 의존할 수밖에 없는 패시브 쿨러와는 다르게, 쿨러에 직접 작용해줄 팬이 있기 때문에 쿨링 성능만 따지면 치트키나 다름 없는 수준. 하지만 쿨링팬이 차지하는 부피만큼 히트싱크의 부피가 줄어들 수밖에 없는 공간적인 문제는 물론이고, 최종적인 쿨링에 문제 없더라도 팬 구조상 소음 문제와 구동축에 있는 베어링 때문에 장기적인 관점에서 수명 문제가 불가피하다는 단점이 있다.
• 수랭식 쿨러: CPU 쿨러, 그래픽 카드 쿨러와 마찬가지로 메인보드에도 수랭식 쿨러가 있다. 최상급 제품군 중에서도 일부 제품에만 채택될 정도로 선택지가 매우 좁고, 희소성도 커서 해당 메인보드들의 가격도 매우 비싼 편이다. 커스텀 수랭 시스템에 적합하기 때문에 진입 장벽도 높은 편.

4.6. 입출력 단자

4.7. I/O 실드

5. 규격(Form factor)

• Mini-ITX: 170mm*170mm 크기의 규격. 메인보드 상단의 홀이 2번째 홀까지 보이고, 좌측의 홀이 1번째 홀만 보이면 이 규격이다. 원체 작은 규격이라 이보다 더 줄이는 경우는 잘 없으므로 홀 개수만으로 구별 가능. 확장 슬롯은 1개만 들어간다. Thin mini-itx라고 입출력 단자의 높이가 50mm에서 30mm로 더 줄인 버전이 있으며 주로 산업용 m-itx보드들에서 볼 수 있다.

• Micro-ATX: 244mm*244mm 크기의 규격. 메인보드 상단의 홀이 3번째 홀까지 보이고 좌측의 홀이 2번째 홀까지 보이면 이 규격이다. 원래 정사각형 모양이지만 가로 길이를 규정보다 줄이는 경우가 많아 직사각형으로 보인다. 그 이유는 위에 E-ATX 규격에 설명했듯 CCL의 문제. 510*610으로 micro-ATX를 찍으려면 원래 사이즈대로라면 4장이 한계이나, 가로폭을 200mm 내외가 되게 줄이면 원판 하나로 6장을 찍어낼 수 있기 때문. 혹은 510*407로 4장을 찍기 위해서 원래는 2장밖에 안 찍혀나오는데 역시 200mm 내외 정도로 가로 길이를 줄이면 저걸로 4장이 찍힌다. 그래서 190~210mm 정도로 가로폭을 줄인 게 많은 것. 드물게는 가로폭을 아예 mini-ITX와 같게 170mm의 가로 길이를 쓰는 보드도 있다. 그 경우는 세로 길이 또한 200mm 정도로 줄여서 510*610짜리 원판 하나로 9장을 찍어내기 위해서. 보통 보급형 보드들이 그렇고, 그런 보드들은 세로 길이 또한 정식 규격보다 짧아지기에 PCIe 슬롯이 2개 내지는 3개가 한계이다. 크기를 줄인 보드는 가로 길이가 원래 3번째 홀이 있을 자리보다 더 짧아져서 상단 3번째 홀이 안 보일 때도 있다. 이 규격에서 보이는 좌측 2번째 홀은 이보다 더 큰 규격의 보드에서는 생략되는 경우도 있다. 확장 슬롯은 3~4개가 들어간다.

• AT: 305mm*351mm 크기로 2001년까지 존재했던 규격. ATX의 전신이기도 하다.

• 베이비 AT: 330mm*216mm 크기의 규격. 기술 발전으로 한계가 오면서 ATX에게 자리를 넘겨주었다. ATX 규격의 케이스들은 베이비 AT 규격의 메인보드와 하위 호환성을 지니나, 반대로는 불가능하다.

• ATX: 305mm*244mm 크기의 규격. 인텔 주도로 제정된 메인보드 폼팩터의 기준이 되는 규격으로, 이름을 보면 알겠지만 나머지 규격들도 이 명칭의 앞에 알파벳 수식어를 붙인 형태이다. 메인보드 상단의 홀이 3번째 홀까지 보이고 좌측의 홀이 3번째 홀까지 보이면 이 규격이다. 역시 CCL 아낄려고 좌우 크기를 줄인 보드는 상단 3번째 홀이 안 보일 때도 있다. 확장 슬롯은 6~7개가 들어간다. 보드를 180도 돌려서 장착하는 RTX라는 규격도 있다.

• E-ATX: 워크스테이션 이상급에 쓰이는 305mm*330mm 크기의 규격으로 DP 지원까지 가능하지만 컨슈머 시장에서 이 명칭을 본다면 그냥 ATX보다 가로 길이가 좀 더 긴 보드라고 생각하면 된다. (실제로 저 가로 길이를 다 쓰는 크기의 보드는 찾기 힘들다) 메인보드 상단의 홀이 3번째 홀까지 보이고도 더 멀리 가면 이 명칭으로 부른다. 이 규격부턴 '일반적'이 아니게 되므로 케이스를 살 때 잘 살펴봐야 한다. 미들타워는 어지간히 큰게 아닌 이상 장착이 불가능하고 빅타워도 일부는 호환성이 안맞는 경우가 생긴다.

• SSI EEB: E-ATX와 크기만 동일하다. 정확히는 크기는 같아서 들어가긴 하는데 나사홀 위치가 안 맞아서[30] 장착이 되질 않아, 전용 케이스를 찾아야만 한다. 근데, E-ATX는 널렸지만 SSI EEB는 찾기 매우 힘들다. 호환되는 케이스가 별로 없기 때문. 2프로세서[31] 구성을 위한 전용 메인보드의 규격이며, 소켓은 브로드웰-EP 기준 C612.

• XL-ATX: 정해진 표준이 없다. 메인보드 좌측의 홀이 4번째 홀까지 보이면, 즉 ATX보다도 길이가 길 때 부르는 명칭이다. (이 4번째 홀은 원래 356mm*425mm 규격인 WTX를 위해 준비된 홀이다) 확장 슬롯은 7개 이상이 들어간다. (원래 8개 이상 들어가지만, 거대한 전원부 방열판 때문에 밀려나기도 한다. G1.Assassin이 대표적)

• Mini-STX(5"x5"): 라즈베리 파이와 NUC 등 소형 컴퓨터가 대세가 되자 인텔에서 2015년 발표한 규격. NUC보다는 크지만 CPU 등 부품을 자유롭게 교체 가능하다. 인치로는 5.5인치X5.8인치로 미터법으론 140mm X 147mm이다.

• Micro-STX: 인텔에서 2016년 발표한 규격. 본문을 읽어보자. 크기는 물론이고 M.2 슬롯 등을 이용해 두께도 줄였다. 5x5가 베이스였다고 한다.

• UCFF(4"X4"): Ultra-Compact Form-Factor. 인텔에서 자신들이 만들어 판매하는 완제품 미니PC 브랜드 NUC에 들어가는 보드 사이즈로 인치로는 4X4인치 미터법으로는 102mmX102mm이다. 자사 홈페이지 설명에 따로 보드만 구매할 수 있다.

6. 제조사

6.1. 메이저 제조사

• ASUS

보드계의 판매량 1위의 제조사이며, 최고급 고성능 보드를 제작하는 세계 굴지의 기업이다. 일반적으로 높은 수준의 오버클럭을 원한다면 이 보드 특유의 저가성비를 감수하고 ASUS를 택하는 편. 고가 보드로 갈수록 ASUS의 신뢰도가 타 제조사보다 높다는 말에 부정할 사람은 그리 많지 않다. 그러나 2023년 넘어가면서 수많은 품질 이슈가 발생하기 시작했으며, 원가절감을 위해 보급형, 저가형에서 값싼 부품을 많이 사용하다보니 초기에는 기술력으로 극복이 되었지만 점점 안정성에서 이슈가 발생하기 시작했으며, 캐퍼시터의 내구력이 떨어진다는 이야기가 나오고 있다.


다만 브랜드 가치가 있어서 그런지 가성비가 다소 떨어진다. 즉 비슷한 성능이라면 다른 회사보다 가격이 비싸다. 그래서 저가 라인업으로 갈수록 타사 제품에 비해 가성비가 떨어진다는 평이다.[35]

기가바이트만큼 고급 부품으로 듬뿍듬뿍 담아주지는 않지만 오랜 기술력으로 극복하기 때문에 보드 사용 시 자잘한 문제가 가장 적은 보드 제조사이기도 하다. 자잘한 문제를 보기 싫다면 보통 ASUS를 선택한다. 오버클럭을 하더라도 펌웨어가 굉장히 안정적이기 때문에 속터질 일은 없으며, 호환성 문제도 비교적 적고, 일부분에 좋은 부품을 썼지만 잘못 만들어 내구성이 약화되거나 하는 지뢰 밟을 확률이 가장 적은 제조사. 사실 다른 제조사에 비해 저가형 부품을 박아 넣어도 정작 성능, 안정성이나 내구성이 다른 제조사보다 떨어지지 않는다는 것이 기술력의 차이를 느끼게 한다.[36] 거기다 최고가 라인업의 물건은 부속품 퀄리티도 좋고, 문제도 없고, 외관도 좋다. 참고로 빨간색을 매우 좋아한다. 아서스, 아수스 등 여러 가지 명칭으로 불리는데 본사에서 지정한 명칭은 에이수스다. 유명한 제품군으로는 ROG 막시무스(인텔)/크로스헤어(AMD)가 있다. OC 특화 제품으로 APEX, GENE가 있다.

구매시에 한국 한정이 아닌 글로벌적인 빡빡한 본사의 AS 규정 및 지침이 있기 때문에 필히 숙지하여야 한다.

• GIGABYTE
  메인보드 판매량 2위의 제조사이며, 고급 부품과 고성능의 보드를 제작하는 기업이다. ASUS의 가격이 부담스럽지만 안정성을 원한다면 택하는 편. 가성비는 ASUS보다 좋은 편이면서도 고급 부품을 사용해서 자잘한 문제가 꽤 적은 보드 제조사이기도 했다.[37] 해킨토시를 하는 이들에게는 필수품 취급받는다. 그러나 AMD 500 시리즈 메인보드에서의 결함과[38] 인텔 600 시리즈 내 특정 메인보드(Z690I AORUS ULTRA)의 결함으로 인해 이미지가 상당히 추락했다.
  
  이 회사도 초기불량건으로 물의를 빚은 적이 있는데 바로 CPU 번아웃 사건. LGA1156 소켓을 장착한 P55 메인보드에서 CPU에 과부하를 줘서 손상시키는 사례가 발생했었다. 한국 출시 물량에서는 그런 사건이 벌어지지 않았다고 하지만 국내 유통사에서는 해당 사건에 대해 메인보드는 물론 CPU까지 무상교환 및 AS를 해주겠다고 발표한 적도 있었다.
  
  메인보드 등급의 경우, Aorus는 상급 라인업(Xtreme > Master > Ultra > Pro > Elite), 게이밍은 중급형, 듀러블 에디션(HD3 > D2V > S2PV > DS2V)은 저가형으로 생각하면 된다.# 그래픽카드 부분에서는 ASUS를 뛰어넘지만 MSI와 비등하며 3대 제조사보다 다양한 제품군이 있다. LED 깔맞춤 기능에는 RGBFusion 이라는 기능이 있다.

• ASRock
  ASUS 산하의 마이너 브랜드였으나, 현재는 페가트론 산하 회사이다.[40] 보드계의 혜성 같은 제조사로 장잉력이 넘치는 유저들의 상상을 뛰어넘는 보드가 자주 나와서 컴덕들 사이에서는 연구소라고 불린다. 무슨 괴작이 만들어 졌는지는 ASRock 항목으로 가서 감상하자. 전반적으로 도전적인 제품 및 가성비가 좋은 보드들이 많다.
  
  다만 그래서 그런지 가끔 무개념한 모습, 예를 들어 오버클럭시 전압 폭등[41]으로 인해서 CPU가 날아간다거나 메인보드와 그래픽 카드의 호환성 충돌로 그래픽 카드가 사망하는 것[42]을 보여줬으나 현재에는 그런 극단적인 경우는 일반적으로 없다고 해도 좋을 정도니 너무 걱정할 필요는 없다. ASUS의 곁가지로서 저가보드 위주로 시작했기에 퀄리티가 떨어지는 이미지가 컸으나, 그것도 옛말이고, 지금은 저가형부터 고가형까지 높은 가성비를 모토로 다양한 가격대의 보드를 출시, 보드 비율 점유율을 무섭게 높여 나가고 있다.[43]
  
  구성을 보면 가격대에 비해 쓸만한 부품을 많이 박아넣는 게 장점이다. 물론 호환성 문제가 있던 사례도 일부 있었고, 특히 램 슬롯이나 몇몇 기가바이트 그래픽 카드[44]를 장착할 경우 발생하는 호환성 문제가 있었다. 요즘은 중고가 제품에서도 좋은 제품을 많이 내놓고 있어 저가 이미지는 완전히 벗어났다. 몇 년 전 애즈락은 중저가 보드에서 뛰어난 가성비로 대세로 자리잡았지만, 최근에는 중저가 보드에서는 MSI가 안정성이 뛰어난데다 가격까지 저렴해서 예전 만큼 애즈락이 인기를 얻고 있지 못하고 있다. 대신 중고가 제품에서 애즈락이 괜찮은 성능에 가격 경쟁력을 갖추면서 이쪽으로 주력이 옮겨지고 있다.

• BIOSTAR
  저가형 보드로 유명했으나, 서서히 고급형 제품군 또한 어필하고 있다.[45]이쪽도 나름 참신한 시도를 많이 했는데, 그중에 가장 성공한건 랜카드를 메인보드에 포함시킨 일이다. 참고로 바이오+스타를 문자 그대로 해석해서 생체별(...)이라는 별명을 가지고 있다. 국내에서는 언제부턴가 리테일 시장에서 제품이 잘 보이지는 않았으나, 2017년 기준 가성비 좋은 Racing 라인업을 내놓고 특히 AM4 칩셋에서 나름의 인기를 얻고 있었지만, 이 라인업에서 내구성, 고주파음 문제가 제기되면서 인기도 급락했다. 유통사는 이엠텍으로 A/S만큼은 매우 좋다.

6.2. 마이너 제조사

• ECS
  저가형 보드 제조사. 싼 게 비지떡이라는 속담을 깨닫게 만드는 회사. 확실히 싸지만 가성비가 좋다고는 못하겠는 게, 말 그대로 가격을 낮추기 위해 저품질, 낮은 안정성을 갖춘 3저 삼위일체 보드라고 보면 된다. OEM으로 납품하는 보드를 주력으로 하는 회사다. HP를 비롯한 여러 유명 컴퓨터 회사에 보드를 납품고 있다. OEM으로 납품하는 보드도 ECS 아니랄까봐 역시 뽑기 잘못하면 환상의 불량을 보여준다. 하지만 HP 같은 대기업 보드는 가격이 높아 정성들여 만드는 편. 주로 OEM 납품이나 저가형이란 인식이 많아서 요즘엔 국내 리테일 시장에서는 저가형 빼고는 전부 전멸. 다만 가격이 정말 가장 저렴하다는 것이 장점이며, 최근 H110 보드 등을 보면 예전에 그야말로 심각하던 품질 수준과 비교하면 보드의 레이아웃이 그래도 괜찮아진 편이다.

• Foxconn
  아이폰 제조로 유명한 그 폭스콘 맞다. 보급형 보드를 제조하며, 한국의 브랜드 컴퓨터 회사[46]에 메인보드를 납품하는 것으로 알려져 있다. 775 소켓 시절 P35 칩셋 보드인 MARS가 상당한 인기를 끈 적이 있었지만, 지금은 제품의 퀄리티와 회사 사정, 노동자 대우 문제 등 여러 모로 비호감 이미지를 쌓고 배척당하는 중. 국내 리테일 시장에서는 1155 소켓 이후로는 거의 전멸해 리테일용 메인보드의 경우 바이오스 업데이트도 중단되어 사실상 산업/OEM 제조로 완전히 돌린 듯 하다.

• Jetway
  저가형 보드 제조사. 하스웰 ~ 스카이레이크 시기를 기점으로 사실상 주력을 산업용 제품으로 돌렸다.

• Pegatron
  ASUS의 자회사로 OEM 주력. 중소업체 완제품 PC에 탑재되는 경우가 종종 있으며, 삼성에서도 한때 납품 받은 적이 있었다. 보드의 특징은 ECS처럼 펌웨어 업데이트를 할 때 플래시락 해제 점퍼를 꽂거나 옮겨야 하며, 각 명칭부가 흰색 직사각형 안에 글씨가 음각 돼있다. 한 때 인텍앤컴퍼니에서 저가형 위주로 주문 방식으로 수입했다.

• Zotac
  PC파트너 산하의 지포스 계열의 그래픽 카드를 제조하는 그곳 맞다. 예전엔 리테일로 꽤 나왔었는데, 그때도 주력은 ITX였다. 주로 ITX 규격 및 산업용 메인보드를 제조하며 가끔 OEM 납품도 하는 편.

• Supermicro
  Tyan과 양대 산맥. 유통사는 디에스앤지시스템.

• Tyan
  창립 후 10년 만에 한국지사가 차려졌다. 예나 지금이나 서버 및 워크스테이션용 보드 시장의 본좌. 유일하게 한국에서 구매 가능한 오리지널 MADE IN USA 메인보드 였었다. 다만 2006년도에 대만으로 인수당하게 된데다가 본격적인 오버클럭 열풍이 불기 시작하면서 곁다리 내지는 구색맞추기용으로나 존재했었던 일반 PC용 메인보드 라인업 사업을 접어버렸다.[47] 가정용 메인보드의 마지막 제품은 AMD의 경우 소켓 A 제품군이고, 인텔은 펜티엄4 소켓 775까지만 생산. 덕분에 80년대생 이후의 일반 유저는 서버부품을 찾는 게 아닌 이상에는 이 회사 제품을 접할 일이 거의 없다.
  대부분의 제품이 고가이며, 편의성이나 기능보다 안정성에 중점을 둔 제품을 주로 제작한다. 일반 리테일용 메인보드 사업부분을 접어버리기 전에, 마지막 몸부림으로 그래픽 카드도 같이 제작해서 판매했었다. 라데온 칩셋을 이용했었으며, 타키온이라는 서브네임을 사용했다. 유통사는 Tyan 코리아.

• DFI
  한 때 'LanParty'라는 브랜드로 유명했던 곳이었으나 인텔 5 시리즈 칩셋 및 AMD 700 시리즈 칩셋의 메인보드를 끝으로 LanParty 브랜드 폐지, 그 이후로는 산업용 제품에 집중하고 있다.

• PC PARTNER
  조텍 사파이어 만드는 그곳 맞다. 메인보드도 제조한다. 예전엔 리테일도 했었는데 포기한 듯.

• SAPPHIRE
  라데온의 그곳 맞다. 리테일은 Pure 시리즈 브랜드를 사용했었다. 대표적인 건 X58 PUREBLACK이라던가 PureWhite라든가... 요즘은 산업용 ITX 위주로 생산한다. AMD 1st AIB 답게 AMD 임베디드 SoC를 사용한 슬롯머신 용 ITX제품들이 주력이다.

• AXLE3D
  저가 그래픽카드로 어느 정도 인지도가 있는 곳으로, 엔트리 급 칩셋 기반의 메인보드를 제조한다. 한국에는 유통된 적이 없다.

• Colorful
  지포스 계열의 그래픽 카드를 제조하는 그곳 맞다. H81 시절부터 국내 유통을 시작했다. 유통업체는 마이크로닉스. 최근 stcom에서 유통을 시작했다.

• EVGA
  미국에서 가장 쉽게 찾을수 있는 제품군. 한국에는 수입되지 않고 있다.

• NZXT

• PCChips
  ECS의 자회사이다. 과거에는 미디테크(유니텍)와 ECS코리아에서 유통했었으며, 대원 CTS에서 ECS 제품들 보다 더욱 보급형이라면서 H61 보드들을 잠시 유통했었다.

• SOYO
  펜티엄3 시절에 나름 유명했던 보드 제조업체. 과거에는 SOYO Group Inc.이란 미국회사였으나 2009년에 파산하면서 없어졌고 중국지사만 생존 중이다. 한국 내에서는 한국소요를 따로 두고 유통했으나 본사가 파산하면서 철수했고 중국지사가 국내총판을 통해 다시 한국 내 메인보드 유통을 했으니 이것도 1155 시절 즈음에 다시 철수했다. 하여튼 중국지사는 현재까지도 살아남아 아직도 보드를 내고 있으며 최근까지도 스카이레이크 대응 하이엔드 라인업인 Z170 보드까지 내놨을 정도. 2023년 현재는 MAXSUN 브랜드를 소유중인 테클라스트에 인수되어 테클라스트사에서 MAXSUN 브랜드로 보드들을 유통하고 있다.

• Wibtek
  775 시절부터 하스웰 시절까지 디지탈 그린텍에서 유통했으나, 인기가 없었는지 그 뒤 유통을 포기했다. 마이크로닉스에서 자사 미니 PC 케이스용으로 H110 ITX 메인보드를 잠깐 유통한 적이 있다. 보드의 품질은 ECS와 별반 다를 게 없다는 게 중론이다.

• 석정전자
  펜티엄 2 ~ 펜티엄 3 시절에 국내에서 메인보드를 제조하였으나 IMF 외환위기 + 대만 회사의 영향으로 파산한지 오래라서 2020년대 현재는 석정전자에서 제조된 메인보드를 찾기가 매우 힘들다.

• 체인텍
  2006년 이후 리테일에서 발을 빼고 산업용에 집중하다 2012년에 복귀하려고 시도중 컬러풀과 계약해서 컬러풀에 OEM으로 공급하고 있다. 컬러풀 그래픽카드와 메인보드가 바로 체인텍 제품. 2002년엔 체인텍 코리아도 설립했었고 리테일도 꽤 신경썼던 회사다.

• KTNF
  국산 메인보드 제조 업체로 리테일 메인보드보다는 산업용/서버용 PC용 ODM 개발에 최적화된 회사로 서버 메인보드 자체 설계기술 및 서버 플랫폼 설계 기술 보유 및 BIOS, BMC, Firmware 개발 기술, System Enclosure 설계 기술 보유한 점으로 보아 메인보드도 직접 제작하는 것으로 보인다.# 실제로 CIWS-2 레이더 처리 컴퓨터의 경우 KTNF KM-M640이라는 명칭의 메인보드를 제조하는데 비고 사항을 보면 국산 제품이라고 적혀있다.

• 넥싸이트(NEXITE) 등의 다수 국내 기업들
  KTNF와 비슷하게 넥싸이트 등의 국내 메인보드 제조업체들은 주로 산업용이나 서버용 메인보드를 제조하는 회사로 OEM/ODM에 최적화되었다. 그래서 넥싸이트의 경우 2008년에 보도가 된 적이 있으며 2012년에는 아톰 PC 기반의 산업용 PC를 개발해 공장 자동화, 교통, 물류, 에너지 분야의 목적으로 판매를 한 적이 있다.# 이후 2021년에는 나라장터엑스포에서 KTNF, 넥싸이트를 포함한 6개 회원사가 공동 출전한 적이 있다.#

7. 기타 용어

7.1. 온보드

• 인텔 J 계열 CPU(舊 아톰 시리즈)가 탑재된 몇몇 산업용 메인보드나 노트북용 CPU를 탑재한 미니 PC 혹은 일체형 PC의 경우 CPU도 온보드 납땜 구조로 되어있다. 물론 Mac mini(2018년)처럼 데스크탑용 CPU이면서 온보드 납땜 구조인 경우도 아주 없지는 않다.
  
• 무선 랜카드를 온보드로 삽입하는 경우는 거의 없으나 삼성전자의 중저가형 노트북이 온보드 랜카드로 악명 높다. FHD 영상을 끊김없이 받는 게 한계인 QCA9377의 성능에 고통받다 2만원 정도 주고 AX210 같은 성능이 네 배 이상에 달하는 최신 랜카드로 교체하고 싶어도 불가능해 결국 내장 랜카드보다 가성비가 떨어지는 USB 랜카드,[50] 유선 연결, 그도 아니면 새 노트북 장만을 고려하게 만드는 치졸한 원가절감이다. 무선 랜카드 슬롯은 아주 작고 얇기 때문에 변명의 여지가 앖는 주기적 제품 교체 유도 행위라 할 수 있다.
  싱크패드 상위 제품군(T, P, X 시리즈 등) 중 몇몇 모델도 무선 랜카드가 온보드 납땜 구조이긴 하나 그나마 다행인 점은 인텔, 퀄컴 칩셋이라[51] 성능 및 안정성 문제로 고통받을 일은 상대적으로 덜하다. LG 그램 역시 온보드 무선 랜카드이긴 하나 마찬가지로 인텔 칩셋이다.

• Apple Silicon Mac 제품군의 경우 RAM도 SoC 패키지에 통합되어[52] 로직 보드에 납땜되었고, SSD도 온보드로 되어 있어 업그레이드가 불가하다.

8. 여담

• 공대생이 메인보드로 크리스마스 트리를 만든 게 화제가 됐다. #

• 2023년부터 전원 커넥터와 팬 커넥터, 프론트 패널, ARGB 등 케이블과 직접적인 연결이 필요한 대부분의 단자를 후면부에 위치하게 설계한 BTF 규격의 메인보드가 서서히 보급되고 있다! #

• 고장 등이 발생했을 때 가장 골치 아픈 부품이기도 하다. 다른 부품은 망가지면 그것만 때서 고치거나 교환하면 되지만, 메인보드는 원인을 찾기가 워낙 힘들고, 찾았다고 쳐도 교체나 수리를 위해 모든 부품을 다 뜯어냈다가 다시 조립해야 하는 번거로움이 있다.