AMD RYZEN 7000 시리즈

||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe>RYZEN 시리즈

||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%>RYZEN 1000 시리즈

RYZEN 2000 시리즈	RYZEN 3000 시리즈	RYZEN 4000 시리즈
RYZEN 5000 시리즈	RYZEN 6000 시리즈	RYZEN 7000 시리즈	RYZEN 8000 시리즈
~~RYZEN 9000 시리즈~~
Threadripper 시리즈		Embedded 시리즈

EPYC 시리즈

Athlon 시리즈

기타

1. 개요2. 특징3. ZEN 4 제품군

3.1. Storm Peak3.2. Raphael3.3. Raphael-X3.4. Dragon Range3.5. Dragon Range-X3.6. Phoenix

4. ZEN 3+ 제품군

4.1. Rembrandt R

5. ZEN 3 제품군

5.1. Barcelo R

6. ZEN 2 제품군

6.1. Mendocino

7. 평가

7.1. 장점7.2. 단점7.3. 총평

8. 논란

8.1. 소켓 AM5의 히트스프레더 관련8.2. 난잡해진 모바일 프로세서 라인업과 네이밍8.3. 3D 제품군의 소켓/CPU 발화 이슈

9. 기타

[clearfix]

1. 개요

2022년 9월 26일에 출시된 AMD의 7번째 RYZEN 시리즈이자, RADEON 그래픽이 통합된 6번째 RYZEN 시리즈. 모바일용은 2022년 11월부터 출시됐다.

2. 특징

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>

AMD: together we advance_PCs Recap

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>

AMD at CES 2023 – Recap

||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white>

Ryzen™ 7000 Series Processors with AMD 3D V-Cache™ Technology Pricing and Availability

AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 3, 4, 5, 6번째인 ZEN 2, ZEN 3, ZEN 3+, ZEN 4 마이크로아키텍처가 채택됐다.
칩렛 프로세서들은 CCD가 TSMC의 N5, cIOD가 TSMC의 N6 노드로 제조됐다.
모놀리식 프로세서들은 각각 TSMC의 N7, N6, N4 노드로 제조됐다.
코드네임 Raphael, Dragon Range, Phoenix, Rembrandt R, Barcelo R, Mendocino로 알려져 있다. 이들 중에 Zen 4 마이크로아키텍처 기반인 프로세서는 Raphael, Dragon Range, Phoenix 뿐이다.
모바일용은 소켓 FP6, FP7, FP7r2, FP8, 데스크탑용은 소켓 AM5만 호환.
칩렛 프로세서가 탑재된 데스크탑 제품군도 RADEON 그래픽이 기본적으로 탑재되면서, 'RADEON 그래픽을 탑재한'이 덧붙여진 파생형 시리즈와의 구분이 모호해졌다. 이 때문에 'Raphael을 데스크탑용 APU로 봐도 되는가?'같은 의문이 생길 수도 있으나, RADEON 그래픽이 탑재됐어도 강력한 그래픽 성능이 아니므로 APU로 취급되지 않는 듯 하다. AMD가 APU를 '당대 강력한 성능의 통합 그래픽이 탑재된 프로세서'로 정의하고 있기 때문.
모바일 프로세서의 네이밍 규칙이 개편됐다. 4종류의 마이크로아키텍처와 5종류의 코드네임이 공존하다보니 AMD 나름대로 체계적인 형식을 만들었지만 그걸 인지하고 구분해야 하는 구매자로서는 환장할 노릇이다. 하단의 모바일 프로세서 네이밍규칙 변경문단 참고
한국의 가격 비교 사이트들은 비공식으로나마 데스크탑용 한정 '5세대'로 취급하고 있지만, 모바일용은 세대 서수로 취급하지 않고 '제품군 이름(마이크로아키텍처 이름)' 형식으로 구분하고 있다.
3D 캐시가 적용된 제품의 LGA그리드와 소켓이 발화해 CPU가 사망하는 사례가 발생하여 AMD가 수정된 AGESA 펌웨어를 배포했다. 하단의 3D 제품군의 소켓/CPU 발화 이슈문단 참고
Raphael과 Raphael-X 제품군의 경우 출시 초기에는 DDR5 단일 램의 최대 용량이 32GB까지 밖에 지원하지 않아 최대 128GB 메모리 용량을 지원하였다. 이후 DDR5 24GB와 48GB 모듈이 장착된 단일 램이 출시가 되어 바이오스(펌웨어) 업데이트를 통해 AGESA 1.0.0.6 혹은 이보다 높은 AGRSA 1.0.0.7 버전[1]이 적용된 바이오스부터 최대 192GB의 메모리 용량을 지원이 가능해졌다. 그리고 2023년 12월부터는 MSI, ASROCK 등의 메인보드 제조사에서는 DDR5 64GB 모듈이 장착된 단일 램이 출시가 될 것을 고려했는지 AGESA 1.1.0.1 버전부터 최대 메모리 용량을 256GB로 샹향된 바이오스 업데이트를 제공한다고 밝혔으나 2024년 3월 초 기준으로 DDR5 64GB 단일 램을 사용하는 경우를 찾기가 힘들어 아직은 메인보드 제조사에서 공식 스펙으로 192GB까지만 지원하는 경우가 많은 편이다.

3. ZEN 4 제품군

3.1. Storm Peak

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 프로세서 || 소켓 || 코어/스레드 || 동작 속도
^(GHz) || Precision Boost
^(GHz) || L3
캐시
^메모리
^(MB) || PCIe
버전
_{총 레인 수} || 메모리
컨트롤러
_(규격)
^(MHz) || TDP
^(W) ||

기업용 최고성능 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 7995WX	sTR5 ^SP6	96C/192T	2.5	5.1	32×12	_{PCIe Gen 5} 128	_DDR5 5200 _{옥타-채널} 2TB	350
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 7985WX		64C/128T	3.2	5.1	32×8			350
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 7975WX		32C/64T	4.0	5.3	32×4			350
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 7965WX		24C/48T	4.2	5.3	32×4			350
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 7955WX		16C/32T	4.5	5.3	32×2			350
Ryzen™ ThreadRipper™ Pro 7945WX		12C/24T	4.7	5.3	32×2			350
최고성능 제품군
Ryzen™ ThreadRipper™ 7980X	sTR5 ^SP6	64C/128T	3.2	5.1	32×8	_{PCIe Gen 5} 92	_DDR5 5200 _{쿼드-채널} 1TB	350
Ryzen™ ThreadRipper™ 7970X		32C/64T	4.0	5.3	32×4			350
Ryzen™ ThreadRipper™ 7960X		24C/48T	4.2	5.3	32×4			350

공개되기 전까지 떠돌던 96코어 워크스테이션 전용 프로세서가 존재한다는 루머대로 가장 비싼, 가장 성능이 뛰어난 급이 64코에서 96코어로 증가한 동시에 64코어 프로세서는 85WX로 명명법이 변경되면서 소소한 시리즈 정리가 이루어졌다.

IPC 성능은 13%, 싱글 스레드 성능은 17% 정도 향상되면서 같은 ZEN 4 아키텍처를 채택한 라파엘의 향상폭과 일치한다. 특히 분기 예측과 프론트 엔드 개선이 성능 향상에 많이 기여했다.

멀티 스레드 성능은 64C/128T 구성인 Threadripper™ Pro 7985WX 프로세서를 기준으로 시네벤치 2024에서 무려 6천 점에 육박하는 점수를 기록하면서 말도 안 되는 외계인급 성능을 보여주었다. Threadripper™ Pro 7995WX는 AMD 64가 기반인 데스크탑 CPU 중 가장 많은 코어와 스레드를 지님에 따라 서버까지 포함하면 공동 4위에 해당하는 급이며,[2] 각각 동사와 경쟁사의 일반 소비자용 플래그십 CPU인 Ryzen 9 7950X나 Intel Core i9-14900K는 천천히 렌더링되는 시네벤치를 완료하기에 딱 3초면 충분하다... # #[3]

AMD WRX90 칩셋 역시 지원하며, DDR5 PC5-41600 규격의 ECC 메모리를 최대 옥타-채널로 2TB까지 지원한다. 허나 옥타-채널에 대해 말이 많았다. 주로 전자 기기를 판매하는 웹사이트인 Newegg를 기준으로 Threadripper™ Pro 7995WX는 $9,999인데, EPYC이 고작 $500 차이에 도데카-채널[4] ECC 메모리를 지원하기에 차라리 돈을 조금만 더 보태서 전자보다 후자를 구매하라는 사람들이 많은 편이다.

AVX-512 가속기 역시 지원한다.

3.2. Raphael

||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
_{총 레인수}
^{(사용 가능)} ||<|2> 메인
메모리
^컨트롤러
_(규격)
^(MHz) ||<|2> TDP
^(cTDP)
^(W) ||<|2> MSRP ||

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
일반 데스크탑 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 7950X	AM5	16(32)	4.5(~5.7)	32x2	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200	_{PCIe 5.0} 28(24)	_DDR5 5200 _{(듀얼채널)} 256 GB [A]	170	$699 ￦1,163,000
Ryzen™ 9 7900X		12(24)	4.7(~5.6)	32x2	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			170	$549 ￦913,000
Ryzen™ 9 7900		12(24)	3.7(~5.4)	32×2	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	$429 ￦604,000
Ryzen™ 7 7700X		8(16)	4.5(~5.4)	32x1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			105	$399 ￦564,000
Ryzen™ 7 7700		8(16)	3.8(~5.3)	32×1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	$329 ￦465,000
Ryzen™ 5 7600X		6(12)	4.7(~5.3)	32x1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			105	$299 ￦397,000
Ryzen™ 5 7600		6(12)	3.8(~5.1)	32×1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	$229 ￦282,000
Ryzen™ 5 7500F		6(12)	3.7(~5.0)	32×1	내장그래픽 없음				65	$179 ￦228,000[6]
기업용 데스크탑 제품군
Ryzen™ 9 PRO 7945	AM5	12(24)	3.7(~5.4)	32×2	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200	_{PCIe 5.0} 28(24)	_DDR5 5200 _{(듀얼채널)} 256 GB[A]	65	-
Ryzen™ 7 PRO 7745		8(16)	3.8(~5.3)	32×1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	-
Ryzen™ 5 PRO 7645		6(12)	3.8(~5.1)	32×1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			65	-

3.3. Raphael-X

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
일반 데스크탑 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 7950X3D	AM5	16(32)	4.2(~5.7)	128 (96x1+32x1)	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200	_{PCIe 5.0} 28(24)	_DDR5 5200 _{(듀얼채널)} 256 GB [A]	120	$699 ￦?[9]
Ryzen™ 9 7900X3D		12(24)	4.4(~5.6)	128 (96x1+32x1)	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			120	$599 ￦?[10]
Ryzen™ 7 7800X3D		8(16)	4.2(~5.0)	96x1	Radeon™ Graphics ^{(2 Compute Units)}	2200			120	$449 ￦684,000

7950X3D와 7900X3D에는 특이하게도 L3 캐시를 192((32+64)×2)MB가 아니라 128((32+64)+32)MB만 장착하고 나왔으며 또한 TDP가 50W나 감소했음에도 표기상 부스트 클럭이 똑같게 유지됐다.

이는 AMD 부스트 클럭 사양 자체가 최대 수치를 표기한다는 점과 3D 캐시가 두 CCD 중 하나에만 적용되어 가능한 것인데, 3D 캐시가 적용된 CCD는 표기된 최대 부스트 클럭까지 도달하지 못하고 다른 CCD만 도달 가능한 것을 이렇게 표기한 것. 제품 발표 시 사용했던 렌더링에서 두 CCD 중 한쪽에만 3D 캐시를 의미하는 무지갯빛 사각형[11]이 표시되어 있었는데 실제로 그와 같이 CPU가 설계된 것으로 확인됐다.

ZEN 3 시절 발표된 5800X3D와 마찬가지로 오버클럭은 불가능하나, 이번에는 PBO는 가능하도록 제한이 일부 해제되어 출시됐다.[12]

X3D는 구조적 특성상 소위 '차력쇼'로 비판받는 부스트 클럭 문제가 없어 기본 설정 기준 전성비도 좋고[13][14], 적당한 스윗 스팟 램오버와 커브 옵티마이저를 통한 언더볼팅 설정만 잘 챙기면 된다.[15][16]

내장 그래픽이 기본으로 탑재되는 것으로 정책이 변경된 점이 매우 고무적이다. 칩렛구조 라이젠 7000의 내장 그래픽은 RDNA2 2CU만 들어간 것으로, 인텔의 내장인 UHD 770에조차도 못미치는 성능이다. 라이젠 특성상 비디오 성능은 인텔의 그것보다 더 떨어지는 부분도 있기 때문에 4K에서는 고프레임이나 HDR 영역으로 가면 동영상 재생조차 트러블이 생긴다. 다만 이는 비판적으로 보기만은 힘든 것이, 애초에 고가 컴퓨터들의 경우 별도의 외장그래픽카드를 사용하는 경우가 대부분이고, 소비자용 컴퓨터에서 자주 쓰이는 1080P/1440P급 해상도에서는 화면출력 및 동영상 재생에 딱히 부족한 성능은 아니기도 하기 때문에 대부분의 라인업에서 내장그래픽이 포함되지 않았던 종전의 라이젠 제품군들과 비교해서는 오히려 큰 장점이라고 봐야 할 것이다. 특히 화면 출력에 문제가 생길 경우 진단용으로 사용하거나 그래픽카드 구매/AS대기중에 땜빵용으로 사용 등 외장그래픽카드가 있는 컴퓨터에서도 내장그래픽은 여러모로 쓸 곳이 많다. 물론 태생이 태생인만큼 어도비 같은 작업 프로그램에서 인텔이나 애플처럼 내장 미디어 엔진 활용을 통한 동영상 편집 프리뷰 속도, 디코딩 성능 향상 효과는 없다.[17]

굳이 단점을 따지자면, 전력 소모 대비 온도는 높아[18] 대부분의 쿨러 기본 설정에서는 높은 온도 때문에 팬 속도가 높게 잡히고 그에 따른 소음 문제가 생긴다.[19][20] 하지만 따로 설정을 최적화해주면 극복할 수 있다. 그리고 본격적인 오버클럭은 절대 못 한다고 봐야 된다. 실제로 몇몇 ASUS 보드와 MSI 보드에서 소켓 번 이슈가 터졌는데, 각종 꼼수로 전압[21]을 올려서 문제가 된 것으로 추정되는 상황이다. 그 외에도 워낙 저발열 고온 구조다보니 램오버를 위해 SOC 전압 좀 올리는 정도로도 코어 온도가 변할 정도에, 케이스 구조에 따라 그래픽카드 열기가 올라오는 문제에도 좀 더 신경써줘야 한다. 이런 문제 때문에 커옵을 잘 해도 풀로드도 아닌데 360 상급 수랭에서 패키지온도 85도가 찍혀 가끔씩 폭주하기에 추가로 팬속 제한을 걸거나 온도 제한을 해야만 하는 경우도 많다.#(댓글 참고)

7900X3D,7950X3D는 메인보드 BIOS(펌웨어)를 먼저 업데이트 한 후에 칩셋 드라이버를 설치(반드시 해당 제품 출시 이후 날짜의 버전으로)해야 제 성능이 나온다.[22][23][24] 그럼에도 불구하고 7800X3D > 7950X3D 성능이 나오는 소수의 게임은 7950X3D에서 CPU 선호도 설정으로 첫번째 CCD(3D캐시가 있는 CCD 0, 쓰레드 번호로는 0~15)만 쓰도록 강제하면 성능이 오르는 경우도 많다(반드시 오르는 건 아니고 겜바겜으로 결과가 다르니[25] 한번 비교해보고 설정을 확정하는 게 좋다).

이건 5800X vs 5950X나 7700X vs 7950X도 마찬가지지만, X3D는 칩셋 드라이버에서 게임은 CCD 한 개(주로 적층 캐시가 있는 CCD 0이지만 일부 예외적인 게임은 반대로 CCD 1) 위주로만 쓰게 기본 최적화가 적용되어 있어 문제가 되는 게임이 적어졌다.[26] 그래도 16코어 다 쓰겠다고 스레드만 할당해놓고 제대로 못 써먹는 소수의 게임에서는 CCD 하나만 쓰게 강제하는 쪽이 성능이 더 잘 나온다.[27](업데이트된 팩토리오 결과 참고) 윈도우 작업관리자의 선호도 설정은 저장 기능이 없어 프로세스 실행 때마다 다시 설정해야 한다. start 명령어나 별도의 전용 프로그램을 써야 편하게 특정 프로그램에 특정 선호도 설정을 자동 적용할 수 있다.

여담으로 X3D 출시에 맞춰 MSI, 기가바이트 보드를 중심으로 memory high efficiency mode가 추가되어 메모리 대역폭과 레이턴시를 소폭 개선할 수 있으나(7800X3D에서는 부스트클럭 강화 모드도 따로 추가된다#), 이것도 일종의 추가 오버클럭이라 안정화 설정을 다시 잡아야 할 수도 있다. 그리고 정보공유가 잘 안 되고 있어 타사 보드는 어느 정도 지원(유사한 자체 기능 제공)을 하는지, Non-3D 라이젠 7천에서는 어느 정도 효과가 있는지 등의 세부 정보는 확인하기 힘들다.

그리고 드물게 7950/7900X3D -> 7800X3D 교체를 하면 윈도우를 포맷하고 다시 설치해야 한다. 칩셋 드라이버의 최적화가 계속 2 CCD라 착각하고 오동작한다고 한다. AMD에서도 생각을 못한 건지 칩셋 드라이버를 언인스톨하고 다시 설치해도 안 된다고...

3.4. Dragon Range

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 7945HX	FL1	16(32)	2.5(~5.4)	64	Radeon™ 610M	2200	_{PCIe 5.0} 28(28)	_DDR5 5200 _{(듀얼채널)} 64 GB	55 ^(55~75)
Ryzen™ 9 7845HX		12(24)	3.0(~5.2)	64	Radeon™ 610M	2200			55 ^(45~75)
Ryzen™ 7 7745HX		8(16)	3.6(~5.1)	32	Radeon™ 610M	2200			55 ^(45~75)
Ryzen™ 5 7645HX		6(12)	4.0(~5.0)	32	Radeon™ 610M	2200			55 ^(45~75)

2023년 1월 5일에 공개된 RYZEN 7045 시리즈는 칩렛 구조인데 인텔이 데스크탑 칩을 모바일인 HX 제품군에 사용한 것 처럼, 이 시리즈는 라파엘의 칩렛을 사용한다. 최대 16c32t, CCD당 32MB의 L3캐시, 2개인 내장 그래픽 CU 개수 등등 전기 덜 먹는 것 빼고는 라파엘과 다른 것이 없다. 성능은 6900HX와 비교해서 7945HX는 시네벤치에서 싱글코어 점수가 최대 18%, 멀티코어 점수가 최대 78% 높다고 한다.

2023년 2월 21일, AMD는 12세대 모바일 제품들과 비교한 벤치마크를 공개했다. 시네벤치 R23 기준으로 7945HX는 i9-12900HX 보다 싱글 2%, 멀티 52% 높고 7745HX는 i7-12700H보다 싱글 6%, 멀티 25% 높으며 7645HX는 i5-12500H보다 싱글 7%, 멀티 9% 높다고 한다. AMD는 이 비교를 인텔 13세대가 없던 작년 12월에 했으며 이 비교에서 인텔 12세대는 DDR5-4800 사용한 반면 7045HX는 더 빠른 DDR5-5200을 사용했음을 유의해야한다.

7945HX와 i9-13980HX을 비교한 벤치마크가 등장했다. 7945HX는 시네벤치 R23 싱글 1940점, 멀티 34521점, 시네벤치 R20 싱글 756점, 멀티 13457점을 받으면서 싱글코어 성능은 i9-12900HX보다 근소 우위지만 멀티코어 성능은 i9-13980HX을 압도해버렸다. 전력소비 또한 인상적이였다. 시네벤치 R23을 돌릴 때 인텔의 모든 HX 시리즈는 150W 이상 소비하고 i9-13980HX는 200W까지 소비하는 반면 7945HX는 120W이상 소비하지 않았다. 이에 따라 13980HX의 전력 소모를 120W로 제한하자 시네벤치 R23 멀티코어가 28333점을 받으면서 7945HX와의 차이가 4%에서 22%로 늘어났다.

||<tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><-4> 같은 TDP에서 시네벤치 R23 멀티코어 점수 비교 ||

<rowcolor=white> TDP	13980HX	7945HX	차이
무제한	33052	34521	+4%
100W	26507	33487	+26%
80W	23766	31588	+33%
55W	19478	26191	+34%

점수 차이는 TDP가 낮아질수록 더욱 벌어졌다. 13980HX가 100W를 먹어야 나오는 점수가 7945HX는 55W만으로 낼 수 있는 등 전성비 또한 압도하는 것을 보여줬다.

전반적으로 멀티성능에서 랩터레이크 HX를 상당히 큰 폭으로 압도하고 P-E로 나누어진 구성이 아니기 때문에 가상머신을 여러 개 돌리거나 렌더링 등을 하는 사용자들에게 크게 각광받고 있다. 칩렛 라이젠의 특성상 저전력 구간에서 불리함을 안고 있어 배터리 타임이 랩터레이크 HX에 비해 반토막 수준이나, 어차피 양쪽 다 실사용이 어려울 정도로 처참한 것은 매한가지이고 배터리로의 사용을 거의 상정하지 않는 중량급 노트북들에서 이걸 딱히 단점이라고 말하기는 힘들다.

다만 쓰로틀링 특성에 심각한 문제가 있는데, 최상급의 쿨링 성능을 자랑하는 리전 프로7 에서 게임을 구동하는 상황 등에도 쓰로틀링이 걸리는 등 인텔 대비 동 전력에서 온도가 높은 라이젠 특성의 정점을 보여준다. 고로 동시부하가 들어오는 실사용 상황에서 벤치마크상의 성능은 절대로 내주지 못한다. CPU 외적인 부분으로도 불리함을 안고 있는데, USB4/Thunderbolt 미지원, ASUS의 노트북 몇 개로 한정되는 시판 제품, 랩터레이크에 비해 떨어지는 싱글 성능 등으로 인해 실제 시장에서는 발목을 잡혀버렸다.

[clearfix]

3.5. Dragon Range-X

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 7945HX3D	FL1	16(32)	2.3(~5.4)	128 (32+96)	Radeon™ 610M	2200	_{PCIe 5.0} 28(28)	_DDR5 5200 _{(듀얼채널)} 64 GB	55 ^(55~75)

2023년 7월 27일, 모바일 제품에도 3D V-Cache 기술이 적용된 제품이 등장했다. 7945HX3D는 두 개의 CCD 중 하나에만 3D 캐시가 적용되어 있으며 7945HX보다 기본 동작 속도가 0.2GHz 낮아지고 최대 동작 온도가 89도인 등 데스크탑의 7950X3D와 매우 유사하다. 인텔에 밀렸었던 게임 성능을 보완함으로써 싱글 성능이나 퀵 싱크, 썬더볼트 등이 요구되는 작업환경 같은 특별한 예외를 제외하고는 모든 면에서 13980HX에 실질적 우위를 점하는 완전체로 거듭나게 되었다. 다만 이쪽 역시 SCAR 17으로만 탑재기기가 한정된 점은 대단한 하자로 작용한다.[28]

또한 등장 시기가 굉장히 늦어버렸다. 유일한 탑재기기인 SCAR 17 X3D는 거의 베이퍼웨어 수준으로만 존재하다가 12월 말에 들어서야 북미 한정으로 실구매가 가능해지기 시작했다. 2024년에는 MSI가 제품을 내놓는 등 제조사가 확대되는 것으로 보이지만 출시시기가 명시되지 않기도 하고 어떤 제품도 한국 시판에 관한 소식은 없다.

3.6. Phoenix

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 7940HS	FP7 FP7r2 FP8	8(16)	4.0(~5.2)	16	Radeon™ 780M	2800	_{PCIe 4.0} 20(20)	_DDR5 5600 _LPDDR5/x 7500 _{(듀얼채널)} 256 GB	35~54
Ryzen™ 7 7840HS		8(16)	3.8(~5.1)	16	Radeon™ 780M	2700			35~54
Ryzen™ 5 7640HS		6(12)	4.3(~5.0)	16	Radeon™ 760M	2600			35~54
저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 7840U	FP7 FP7r2 FP8	8(16)	3.3(~5.1)	16	Radeon™ 780M	2700	_{PCIe 4.0} 20(20)	_DDR5 5600 _LPDDR5/x 7500 _{(듀얼채널)} 256 GB	28 ^(15~30)
Ryzen™ 5 7640U	FP7 FP7r2 FP8	6(12)	3.5(~4.9)	16	Radeon™ 760M	2600	_{PCIe 4.0} 20(20)	_DDR5 5600 _LPDDR5/x 7500 _{(듀얼채널)} 256 GB	28 ^(15~30)
Ryzen™ 5 7545U	FP7 FP7r2	6(12)[29]	3.2(~4.9)[30]	16	Radeon™ 740M	2800	_{PCIe 4.0} 14(14)	_DDR5 5600 _LPDDR5/x 6400 _{(듀얼채널)} 256 GB	28 ^(15~30)
Ryzen™ 3 7540U		6(12)	3.2(~4.9)	16	Radeon™ 740M	2500			28 ^(15~30)
Ryzen™ 3 7440U		4(8)[31]	3.0(~4.7)[32]	8	Radeon™ 740M	2500			28 ^(15~30)
기업용 고성능 모바일 제품군
Ryzen™ 9 PRO 7940HS	FP7 FP7r2	8(16)	4.0(~5.2)	16	Radeon™ 780M	2800	_{PCIe 4.0} 20(20)	_DDR5 5600 _LPDDR5/x 7500 _{(듀얼채널)} 256 GB	45 ^(35~54)
Ryzen™ 7 PRO 7840HS		8(16)	3.8(~5.1)	16	Radeon™ 780M	2700			45 ^(35~54)
Ryzen™ 5 PRO 7640HS		6(12)	4.3(~5.0)	16	Radeon™ 760M	2600			45 ^(35~54)
기업용 저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 PRO 7840U	FP7 FP7r2	8(16)	3.3(~5.1)	16	Radeon™ 780M	2700	_{PCIe 4.0} 20(20)	_DDR5 5600 _LPDDR5/x 7500 _{(듀얼채널)} 256 GB	28 ^(15~30)
Ryzen™ 5 PRO 7640U		6(12)	3.5(~4.9)	16	Radeon™ 760M	2600	_{PCIe 4.0} 20(20)		28 ^(15~30)
Ryzen™ 5 PRO 7540U		6(12)	3.2(~4.9)	16	Radeon™ 740M	2500	_{PCIe 4.0} 14(14)		28 ^(15~30)

2023년 1월 5일에 공개된 RYZEN 7040 시리즈. TSMC 4nm FinFET 공정으로 제조되고 LPDDR5x와 PCIe 4.0, USB4를 지원하며 일부 모델에 RYZEN AI로 알려진 XDNA AI 엔진이 탑재된다.

특이하게도, 기존의 FP7과 새로운 FP7r2, FP8으로 총 세 가지 형태의 패키지로 제공된다. 크기가 다른 두 패키지보다 큰 FP8은 MIPI CSI를 지원하며 고급 제조 기술을 사용해야 해서 밀도가 높고 더 좋은 전기적 성능을 제공하지만 비싼 Type 4 HDI[33]PCB 설계로 LPDDR5-6400과 LPDDR5x-7500의 메모리를 지원한다. FP7은 FP8과 동일한 성능을 제공하지만 작고 가볍다. 밀도가 낮고 가성비 있는 Type 3 10-layer PTH[34] PCB 설계를 사용해 FP8보다 느린 LPDDR5/x-6400 메모리를 지원하지만 일부 7040 시리즈는 6000 시리즈에서 사용했던 PCB 설계를 그대로 사용할 수 있어서 비용을 더욱 줄일 수 있다. FP7r2는 FP7과 크기도 같고 동일한 PCB 설계 방식을 사용하지만, DDR5-5600에 ECC 메모리를 지원한다. AMD는 제조사들이 만들려는 제품에 따라 선택권을 준 것으로 보인다.

7940HS의 Time Spy 벤치마크가 유출됐다. 54W에서 CPU 점수가 11343점으로 9820점인 이전 세대 6900HX보다 많이 올랐지만, 경쟁사의 12700H와 비슷하고 12900H의 12826점은 넘어서지 못했다. 반면, 그래픽 점수는 꽤 인상적이었다. 54W LPDDR5x-7500이 3000점, 54W DDR5-5600에서 2791점, 25W DDR5-5600에서 2486점을 받았는데 LPDDR5-6400을 쓰는 Radeon 680M의 2383점보다 많이 높아졌다. 내장 그래픽의 성능이 노트북용 GTX 1650과 비슷한 수준이 된 것을 볼 때 데스크탑 피닉스의 성능을 기대하지 않을 수 없게 됐다.

7040HS 시리즈의 출시일이 3월에서 4월로 밀렸다. 플랫폼 준비와 일치하고 가능한 최고의 사용자 경험을 보장하기 위함이라고 하는데 PCIe 5.0 지원이 사라지고 Radeon 780M의 클럭이 3000MHz에서 2800MHz로 줄어든 것을 볼 때 뭔가 문제가 있는 것으로 보인다.

7940HS의 또 다른 3DMark 결과가 나왔는데 이전에 유출된 것과 비슷했다. DDR5-5600에서 Fire Strike 7367점[35], Time Spy 3190점[36]으로 LPDDR5-6400과 Radeon 680M을 쓰는 이전 세대의 점수가 대략 6500점과 2700점임을 생각하면 성능 향상이 꽤 많이 이루어졌으며 아직 베타 드라이버인 만큼 정식 출시 이후의 성능은 더 높을 것으로 예상된다.

4월로 출시가 밀렸던 7040HS 시리즈, 이제 5월이 되었고 제조사들의 다양한 제품 발표가 있었지만, 여전히 공식적으로 구할 수 있는 노트북은 없다.

2023년 5월 4일, 저전력인 7040U 시리즈가 네 종류 공개됐다. RYZEN 7 7840U, RYZEN 5 7640U, RYZEN 5 7540U, RYZEN 3 7440U중 7840U와 7540U는 튜닝되어 ROG Ally에 들어가는 핸드헬드 콘솔용 RYZEN Z1 Extreme과 RYZEN Z1으로도 제공된다. 세 가지 패키지로 제공되는 다른 7040 시리즈들과는 달리 7540U와 7440U는 FP8 패키지가 제공되지 않으며 이에 따라 LPDDR5-6400으로 메모리 속도가 제한된다.

같은 발표에서 AMD는 7840U를 Intel Core i7-1360P 및 Apple M2와 비교했는데 다양한 애플리케이션 워크로드에서 인텔보다 최대 228%, Apple 칩보다 최대 175% 앞서며 그래픽 성능에서 RDNA 3 iGPU는 1080P에서 최대 239%까지 앞서며 Intel Iris Xe 솔루션을 능가한다고 발표했다. 하지만 발표한 그래프의 내용이 모호하고 성능 차이를 계산하는 데 사용한 프로그램을 공개하지 않았으며 전력 소비나 배터리 수명과 관련된 내용도 없어 정확한 성능을 알 수 없었다.

5월이 넘어가면서 노트북이 출시되기 시작하자 벤치마크들도 하나둘 등장하기 시작했다. ASUS ROG Zephyrus G14를 가지고 한 벤치마크에서 7940HS는 시네벤치 R23 싱글 1793점, 멀티 17263점, 시네벤치 R20 싱글 697점, 멀티 6726점을 받으면서 싱글은 12700H을 따라잡았고 멀티는 13700H와 비슷했다. 하지만 전성비는 놀라운 수준이었다 35, 45, 55, 65 그리고 80W로 전력을 제한해서 시네벤치 R23 멀티코어를 돌린 결과 7940HS가 모든 전력 제한에서 13700H보다 나은 성능을 제공했으며 TDP가 35W, 45W일 때 시네벤치 R23 멀티점수를 소비하는 전력으로 나눈 점수가 애플의 M2 Pro만큼이나 좋았다.

딴트공이 7840HS와 DDR5 5600 32G가 장착된 미니 PC GTR7을 가지고 진행한 벤치에서 Fire Strike 총점 7505점, 그래픽 8094점, Time Spy 총점 3233점 그래픽 2920점으로 GTX1650 Max-Q와 데스크탑 GTX1050Ti보다 좋은 결과를 보여주었다. FHD 기준 PUBG: BATTLEGROUNDS를 국민옵션에서 평균 100프레임, 디아블로4를 중옵에서 평균 64프레임을 기록하는 등 내장 그래픽 성능이 많이 향상된 것을 확인할 수 있었다.

하지만 이런 하늘을 찌르는 상품성과 별개로 렘브란트 때와 마찬가지로 탑재기기가 몇몇 게이밍 노트북 및 UMPC로 한정되어 있고 정작 가장 필요한 슬림형 게이밍 노트북/울트라북에서는 모습을 거의 찾을 수 없어 실제 시장이나 구매자에게 미치는 영향력은 극히 제한적일 것으로 보였으며, 결국 이는 후술할 바와 같이 탑재 노트북의 가짓수가 적고 해당 모델들의 가격이나 크기/무게 역시 엔트리급 외장그래픽을 탑재한 비게이밍 노트북과 비슷하게 책정되는 바람의 그 의의를 상당부분 상실하게 되어버렸다. 대신 UMPC 부분에서만큼은 15W-30W급 모델인 7840U, Z1 Extreme 제품들이 탑재되어 시장에서 크게 영향력을 행사하고 있으며, Z1 Extreme이 탑재된 ASUS ROG Ally UMPC가 99만원에 출시된 이후 전반적인 UMPC의 가격대도 많이 내려가서 소비자들의 구미를 당기기 충분하게 되었다.

그래도 45W급 제품군인 7640HS,7840HS의 경우는 전망이 어두운 편이며, 2023년 9월 15일 기준 국내에서 구매 가능한 7640HS,7840HS 탑재 노트북이 몇 종류 출시되어 있지만[37] 780M의 성능을 제대로 이끌어내기 위해 필요한 45W-55W 이상의 지속전력을 공급해 줄 수 있는 노트북들은 모두 성능이 훨씬 더 좋은 엔트리급 외장그래픽을 탑재한 노트북들과 가격적, 무게적인 측면에서 비슷한 양상을 보인다. 이는 내장그래픽이니 전성비가 더 좋을 것이라는 통념과 다르게 중~고부하에서 오히려 노트북용 2050/3050/4050 대비 전성비가 떨어지는 것에서 기인한다. 다만 옵티머스 기능을 바탕으로 DLSS와 AFMF을 동시에 사용하는 편법을 이용할 수 있어 성능적인 측면에서 메리트가 없진 않다. 인풋랙이 매우 증가하는게 단점이지만. 여기는 차라리 노트북 대신 미니 PC에 탑재되는 것이 더 낫다고 볼 수도 있지만 국내에 제대로 수입되는 상품이 없는 것이 문제.

다만 라이젠답게 인텔보다 전반적인 전성비가 높아 배터리타임에서 인텔의 P/H탑재 기기들에 비해 우위를 가지는 만큼 배터리타임을 극한으로 짜내야 하는 사용자들에게는 아주 큰 메리트가 있다.

일부 제품엔 Zen4c 코어가 섞여있는데 몇 달 동안이나 자세한 정보를 제공하지 않았다(기본 정보 페이지의 코어/스레드 수나 클럭 정보에는 표기가 아예 없고 세부 스펙 페이지의 아키텍처 항목에만 Zen4 및 Zen4c 코어 수 표기가 끝이었다). 논란이 되자 뒤늦게 개선할 예정이라고 밝혔다#가, 한 달쯤 더 지나서야 정보 공개가 되었다.

Zen4c 구조. 클럭과 35% 이상 면적을 줄인 컴팩트한 다이라는 건 인텔 E 코어와 비슷하지만, L1~L2 캐시 사이즈나 SMT 지원, IPC 등은 Zen4와 같다.

AMD가 늘 그렇지만 발표 후 3개월이 지난 2024년 1월 시점까지도 해당 CPU를 적용한 실 제품은 아직 없다. 다만 Z1 시리즈에 Zen4 2C, Zen4c 4C 가 적용되어 있으므로 주의하자.
1월 8일 8000G시리즈의 공개와 함께 7545U와 7440U에 사용된 Zen4c코어의 클럭이 공개되었다. 그러나 여전히 RYZEN Z1에 사용된 Zen4c코어의 클럭은 공개되지 않았다.

4. ZEN 3+ 제품군

4.1. Rembrandt R

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 7 7735HS	FP7 FP7r2	8(16)	3.2(~4.75)	16	Radeon™ 680M	2200	_{PCIe 4.0} 20(16)	_DDR5 4800 _LPDDR5 6400 _{(듀얼채널)} 64 GB	35~54
Ryzen™ 7 7435HS		8(16)	3.1(~4.5)	16	내장그래픽 없음				45
Ryzen™ 5 7535HS		6(12)	3.3(~4.55)	16	Radeon™ 660M	1900			35~54
Ryzen™ 5 7235HS		4(8)	3.2(~4.2)	8	내장그래픽 없음				45
Ryzen™ 5 7235H		4(8)	3.2(~4.2)	8	내장그래픽 없음				45
저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 7736U	FP7 FP7r2	8(16)	2.7(~4.7)	16	Radeon™ 680M	2200	_{PCIe 4.0} 20(16)	_DDR5 4800 _LPDDR5 6400 _{(듀얼채널)} 64 GB	15~28
Ryzen™ 7 7735U		8(16)	2.7(~4.75)	16	Radeon™ 680M	2200			28
Ryzen™ 5 7535U		6(12)	2.9(~4.55)	16	Radeon™ 660M	1900			28
Ryzen™ 3 7335U		4(8)	3.0(~4.3)	8	Radeon™ 660M	1800			28

2023년 1월 5일에 공개된 RYZEN 7035 시리즈. 코드네임에서 알 수 있듯 6000 시리즈 Rembrandt의 리프레시로 부스트 클럭이 0.05GHz 늘어난 것 이외에는 TSMC 6nm FinFET 제조공정, RDNA2 내장 그래픽, 지원하는 메모리 동작 속도 등등 전부 같다.

사실상 작년 제품을 이름만 바꿔서 재출시한 것이나 다름없으나, 작년 렘브란트 기반 노트북들과는 다르게 합리적인 가격 및 탑재기가 풍부하다는 점으로 인해 노트북 시장에서 많은 인기를 끌 것으로 보인다.

5. ZEN 3 제품군

5.1. Barcelo R

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
저전력 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen 7 7730U	FP6	8(16)	2.0(~4.5)	16	Radeon™ Graphics ^{(8 Compute Units)}	2000	_{PCIe 3.0} 20(16)	_DDR4 3200 _{(듀얼채널)} 64 GB	15
Ryzen™ 5 7530U		6(12)	2.0(~4.5)	16	Radeon™ Graphics ^{(7 Compute Units)}	2000			15
Ryzen™ 3 7330U		4(8)	2.3(~4.3)	8	Radeon™ Graphics ^{(6 Compute Units)}	1800			15
기업용 저전력 모바일 제품군
Ryzen™ 7 PRO 7730U	FP6	8(16)	2.0(~4.5)	16	Radeon™ Graphics ^{(8 Compute Units)}	2000	_{PCIe 3.0} 20(16)	_DDR4 3200 _{(듀얼채널)} 64 GB	15
Ryzen™ 5 PRO 7530U		6(12)	2.0(~4.5)	16	Radeon™ Graphics ^{(7 Compute Units)}	2000			15
Ryzen™ 5 PRO 7330U		4(8)	2.3(~4.3)	8	Radeon™ Graphics ^{(6 Compute Units)}	1800			15

2023년 1월 5일에 공개된 RYZEN 7030 시리즈. 저전력 Cezanne의 리프레시인 Barcelo의 리프레시로 여전히 TSMC 7nm FinFET 제조공정, 베가 내장 그래픽, DDR4 메모리를 쓰고있다.

6. ZEN 2 제품군

6.1. Mendocino

<rowcolor=white> 코어 ^(스레드)	동작 속도 ^{(프리시전 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	클럭 ^(MHz)
저전력 모바일 제품군
<colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 5 7520U	FT6	4(8)	2.8(~4.3)	4	Radeon™ 610M	1900	_{PCIe 3.0} 4	_LPDDR5 5500 _{(듀얼채널)} 16 GB	15
Ryzen™ 3 7320U	FT6	4(8)	2.4(~4.1)	4	Radeon™ 610M	1900	_{PCIe 3.0} 4	_LPDDR5 5500 _{(듀얼채널)} 16 GB	15
크롬OS 제품군
Ryzen™ 5 7520C	FT6	4(8)	2.8(~4.3)	4	Radeon™ 610M	1900	_{PCIe 3.0} 4	_LPDDR5 5500 _{(듀얼채널)} 16 GB	15
Ryzen™ 3 7320C	FT6	4(8)	2.4(~4.1)	4	Radeon™ 610M	1900	_{PCIe 3.0} 4	_LPDDR5 5500 _{(듀얼채널)} 16 GB	15

2022년 9월 20일에 공개된 RYZEN 7020 시리즈. 이전의 ZEN 2 제품들과는 달리 TSMC 6nm FinFET 제조 공정에 LPDDR5 메모리, RDNA2 내장그래픽을 사용한다.

RYZEN 4000 시리즈부터 6코어 이상인 제품에만 라이젠 5이라고 네이밍 했었는데 7520U가 4코어임에도 라이젠 5라서 네이밍 장난질이라는 팬들의 질타를 받고 있다. ~~누가 봐도 잘 쳐줘야 7420U였겠다~~

인텔이 인텔 셀러론 시리즈 출시 초창기에 쓰였던 코드명과 겹친다.

7. 평가

7.1. 장점

동결 및 인하된 가격
7900X 이하의 라인업은 전작과 가격이 동결, 7950X는 USD $100가 인하된 것에 대해서 호평이 많다. 다만 PC 시장 외적으로 달러 강세가 2022년 들어 계속해서 심해지며 타 국가에서는 체감이 되기는 커녕 오히려 더 비싸졌다고 느낄 소지도 많다는 점은 걸림돌.

내장 그래픽 포함
전작까진 APU를 제외한 모든 CPU에 내장 그래픽(APU/iGPU)이 탑재되지 않았으나 AMD RYZEN 7000 시리즈부터 유일하게 내장 그래픽이 제외된 Ryzen 5 7500F CPU를 제외하고 나머지 CPU에는 전부 APU를 탑재하면서 경쟁사와는 다르게 모든 라인이 기본적으로 사용할 수 있다고 한다. 이에 가장 큰 수혜를 입을 라인업으로 기존에는 찬밥 신세였던 APU가 아닌 라이젠 3 계열 CPU가 꼽히는데, 사무용으로 쓰일 법한 낮은 가격대의 CPU[38]의 경우 보통 그래픽 카드를 추가로 꽂지 않고 내장 그래픽을 사용하기 때문에 기존의 iGPU 없는 라이젠 3은 쓰임새가 적었기 때문이다.
라이젠 7000의 내장 그래픽은 2CU 사양이기 때문에 APU가 본격적으로 들어간 4650G, 5600G 등의 G 시리즈 계열 APU들에 비하면 본격적인 게임이나 작업용에는 한참 모자르지만 4K 60프레임 영상 재생과 같은 기본적인 화면 출력기로써는 충실하다. 그래도 배틀그라운드의 경우 최하옵에서 27프레임 정도를 뽑으며 리그 오브 레전드와 같은 저사양 게임이나 고전 게임을 구동하기에는 괜찮은 사양이다.
거기에 블루스카이FRC가 RDNA2이상에 프레임 더블링을 지원하게 되는데 아드레날린의 AFMF와 달리 RDNA2 IGPU도 사용가능하고 V램만 많이 할당해준다면 약 720p 30fps~1080p 60fps이상의 영상도 보간이 가능해 메리트가 더생겼다.
참고로 일부 보드 초기 펌웨어에서 그래픽 클럭이 사양보다 훨씬 낮은 800MHz로 구동하는 문제가 있다. 이러면 원래 성능의 40% 정도밖에 안 나오니 통합 그래픽스를 제대로 쓰고 싶다면 반드시 해결된 버전으로 업데이트하자.(쿨앤조이에서는 이걸 모르고 해당 성능을 그냥 게시했다. 라이젠 7000 내장 그래픽 성능 및 주의할 점의 내용과 비교해보자)

높은 RYZEN 9 라인업의 멀티 코어 성능
RYZEN 9 라인업인 7950X와 7900X는 전세대와 코어/스레드 수가 그대로임에도 불구하고 멀티 성능이 큰 폭으로 향상했다. 시네벤치 R23 멀티를 기준으로 전 세대인 5950X, 5900X와 비교했을 때 각각 약 13,000점, 8,000점이 향상되어 약 38,000점, 29,000점을 기록했다. 경쟁사인 인텔의 코어 i 시리즈 12세대와 비교하면, 7950X는 Core i9-12900KS보다 약 10,000점, 7900X는 i9-12900K보다 약 1,600점 높은 멀티 성능을 보여준다.

모바일 프로세서의 압도적인 내장 그래픽 성능
저전력 모바일 프로세서인 7840U에[39] 탑재된 Radeon 780M 내장 그래픽카드의 존재로 인해 UMPC 시장에 더욱 큰 발전을 가져다 주었다. 이미 이전 세대인 680M 내장 그래픽도 준수한 성능으로 인해 6800U 모델이 탑재된 UMPC들이 우후죽순 쏟아져 나오는 등 새로운 지평을 열었는데, 이제는 AAA급 게임도 가능할 수준으로 내장그래픽의 성능이 발전하여 게이밍용으로 UMPC를 이용하는 것도 더이상 별다른 무리가 없게 되었다.[40]

매우 좋은 전성비와 Non-X 및 X3D 계열의 괜찮은 온도
7950X 등의 X판 계열 CPU의 경우 커브옵티마이저 혹은 전력제한을 할시 해당되며 x판 계열보다는 Non-X 계열과 7900X3D 등의 X3D 계열 CPU의 경우 발열도 낮은 편이라[41] 더욱 전성비가 좋은 편이다. 당장 Non-X 계열 CPU의 경우 TDP가 65W로 낮아져 무려 Ryzen 9 7900의 경우 듀얼 팬이 장착된 상급~대장급 공랭 쿨러로 발열이 안정적으로 잡힌다. 게다가 인텔대비 전력제한시 성능낙폭이 적은편이고# 이는 드래곤 레이지의 랩터레이크-HX에대한 우위로 이어진다. 다만 언더볼팅시 인텔도 성능하락이 적거나 거의 없이 온도가 하락하고[42] 일정배수나 약 250W이상의 고전력환경에서는 전성비가 나빠지기 시작한다.

7.2. 단점

7000X 시리즈의 이전 세대보다 더 높은 온도
스윗 스팟을 넘긴 부스트 클럭 정책[43]과 두꺼운 히트 스프레더[44][45][46] 때문에 모든 제품이 어떤 쿨러를 달던간에 엄청난 온도를 보인다. 아키텍처와 공정 등 모든 점이 발전했는데 전세대보다 전성비가 퇴보했으며, 온도를 제한하면 오히려 성능이 소폭 오르는 괴작이 탄생했다.[47]
그나마 다행인 점은 게임에서는 온도가 심하게 높지 않은 점이지만 젠4의 강점이 RYZEN 9의 높은 멀티 코어 성능이라는 점을 감안하면 매우 큰 단점이다. 아래 총평에 더 자세히 설명하겠지만 제대로 쓰고 싶다면 커브 옵티마이저 설정이 필수이며, CCD가 2개인 7900X와 7950X는 여기에 더해 일부 메인보드(또는 사제 유틸리티)만 지원하는 하이브리드 OC 설정이 꼭 필요하다.
이는 무리하게 부스트 클럭을 높게잡은 탓으로 보이는데 성능을 어느정도 제한하여 출시한 non-X 제품군과 7950X3D가 타워형 공랭, 심지어 까다롭지만 일부 조건 하에 기본 쿨러[48]로도 온도 방어가 되는 모습을 보여주는 엄청난 전성비를 보여주며 AMD가 무리하게 성능을 높게 잡았음이 기정사실화가 되고 있다. 이런 정책을 취한 것은 전 세대 라이젠은 순정으로 5Ghz 클럭을 내지 못했고, 인텔 12세대도 최고급 제품만이 도달하던 상징적인 클럭이기에 "이번에는 우리의 모든 제품이 5Ghz를 냅니다!" 는 마케팅 효과를 기대했던 걸로 보인다.

따지고보면 대부분의 벤치마크 사이트가 메인보드 순정 기본값으로 진행한다는 점을 역으로 악용하여 어떻게든 경쟁사보다 벤치 점수 1점이라도 이겨먹으려고 하는 짓 때문이며[49], 지금 작태의 직접적인 원조는 i7-8700K라고 봐야 하는데 세대를 거듭할수록 심해지고 있으며[50], AMD도 7000X 시리즈에서 비슷한 짓을 하기에 이르렀다고도 할 수 있겠다.

결국 2023년에는 이에 빡친 PugetSystems에서 앞으론 무조건 공식 PL1/TDP를 그대로 반영하는 설정을 수작업으로 적용해서 벤치하겠다고 선언하기에 이르렀다. 애초에 벤치마크/커뮤니티 사이트들과는 달리 워크스테이션 판매가 본업인 곳이라서 가능한 결단이기도 하다.[51]

낮은 오버클럭 잠재성및 고전력환경에서 나빠지는 전성비
Zen기반 아키텍처의 고질병으로 약 55~58배수이상 부터는 젠4의 미친 전성비가 나락을 가기 시작한다.#[52] 또한 공급전력이 약 250W를 넘기게되면 그이상부터는 성능 향상이 매우 적다. #이마저도 cIOD까지 포함하면 더 심해진다. 메모리만 6000Mhz로 오버했는데 전력소모가 유의미하게 올라, 순정 PPT 리밋인 230W를 초과하는 경우가 생긴다.

이전 세대보다 미미해진 PBO 효과
종래의 PBO Enabled 모드는 디폴트(PBO Auto 또는 PBO Disabled) 상태보다 더 높은 전력 제한 수준으로 풀리고, 보드의 전력 공급 문제만 없다면 최대 작동 온도(Tjmax)에 도달하면서까지 클럭을 CPU 고유의 클럭 포텐셜 한계치만큼 적극적으로 끌어 올려줌으로써, 디폴트 상태와 뚜렷하게 다른 특징을 보여주었다. 그 반면, 소켓 AM5에서는 TDP별로 디폴트 TDC, EDC가 각각 높아짐에 따라,

TDP 65 W : PPT 88 W 그대로 유지, TDC 60 A → 75 A, EDC 90 A → 150 A
TDP 105 W : PPT 142 W 그대로 유지, TDC 95 A → 110 A, EDC 140 A → 170 A
TDP 120 W(X3D)[53] : PPT 162 W, TDC 120 A, EDC 180 A
TDP 170 W : PPT 230 W, TDC 160 A, EDC 225 A

최소

커수

Enabled

(기본형 모델 한정) 상대적으로 낮은 싱글스레드 성능 및 게임 성능[54]
ZEN4는 전세대인 ZEN3에 비해 확실히 높은 성능 향상을 이끌어낸 것은 분명하다. 시네벤치 R23 기준으로 ZEN3의 싱글 코어 점수는 약 1,600점에 불과했지만 ZEN4는 약 2,000점을 기록하며 인텔 엘더 레이크와 비슷한 수준까지 올라왔고 게이밍에서도 인텔 엘더 레이크와 비슷한 성능을 보인다. 문제는 인텔의 13세대 랩터 레이크가 곧 출시될것이라는 점. 랩터 레이크는 아키텍처 변화는 없지만 클럭과 캐시 증가를 예고한만큼 ZEN4는 3D V-cache 모델이 출시하기 전까지 렙터 레이크에 비해 게이밍 성능에서는 뒤쳐질 것이다.
단지 출시 초기 소프트웨어 문제로 인해 AMD측이 홍보한 수준의 제 성능이 나오지 못했다는 주장도 있는데, 엠바고 해제 이후에 나온 새로운 바이오스를 적용하면 성능이 무려 10%나 오른다고 한다.# 좋게 말하면 성장형 CPU로 볼수도 있는데, 나쁘게 보면 재활형 CPU라는 오명을 쓸 수도 있는 상황. 사실 게임 성능에선 재활형도 못 되는 게, AGESA 업데이트 + 모라 커수 + 일부 메인보드만 지원하는 옵션까지 동원한 각종 설정 조절을 통한 최적 설정으로 게임 성능 자체는 끌어올릴 수 있으나, 그 정도 돈과 노력 + 시간 + 정성을 들일거면 하이닉스 A 다이 메모리 + 인텔 13세대 조합이 가지고 놀기에나 오버클럭을 통한 최대 게임 성능이나 훨씬 더 좋기 때문[55][56] 그렇다고 가성비로 가자니 보드 가격 때문에 망했어요. 하지만 Ryzen 5 7500F와 기본형 모델이 아닌 Ryzen 7 7800X3D CPU가 출시되고 보급형 A620 칩셋이 출시가 되어 메인보드 가격도 안정화가 된 덕분에 2023년 하반기부터 RYZEN 7000 시리즈의 수요가 살아나 2023년 10월에는 라이젠 CPU 판매량이 인텔 CPU를 근소하게 앞질렀다.#1 #2

매우 비싼 메인보드 가격
신규 소켓 채용으로 가격이 늘어나면서 동결한 CPU가격이 무색하게 보드 가격이 비싸서 가장 싼 X670보드 가격이 가장 싼 Z690보드의 2배, Z790의 1.5배인 수준이고 가격일 정도로 메인보드 가격이 비싸며 B650 또한 기존에 비해서 평균 50~100달러가량 인상되어 한국에서는 DDR4를 쓰는 Z790보드와 비슷한 가격대를 보여주고 있다. 칩셋 설계나 보드 구성이나 좀 복잡하고 원가 절감한 티가 많이 나는데 이런 가격이니 자세히 알면 알수록 더 사기 싫어진다.

최소 2025년까지 AM5 소켓 유지를 공언한 AMD이기 때문에 보드 제조사들이 이때다 싶어 소비자들을 등쳐먹는 것 아니냐는 이야기가 나올 정도. 사실 코로나 여파 + 우크라전 공급 충격에 인텔과 라이젠 모두 CPU 전력 소모 증가로 인한 전원부 구성 강화 탓도 있어 넓은 의미에선 인텔 보드와 마찬가지 조건이지만, 인텔은 12세대와 규격이 동일한 13세대를 팔고 있는 시점이라 좀 아쉬워도 전 세대 Z690/B660/DDR4도 무리 없이 쓸 수 있는 반면 AMD는 오랜만에 규격이 바뀐데가 DDR5 전용이라어 보드와 메모리를 꼭 바꿔야하는 타이밍이라 플랫폼 교체 비용이 인텔보다 높게 잡히는 불리한 시기인데 칩셋부터 원가절감은 최대한 해놓고선 보드 가격은 더 올랐으니...이러면 언론 플레이라도 잘 해야 팔릴까 말까 하는데 타이밍상 Z790보다 X670이 먼저 나와서 여론 어그로는 있는대로 다 끌어놔서 망했어요. 하지만 2023년 4월 이후로 보급형 A620 칩셋이 적용된 메인보드가 출시가 되어 가격이 안정화가 되어 비싼 메인보드 문제가 어느정도 해소 되어 2023년 하반기부터 Ryzen 5 7500F나 Ryzen 7 7800X3D에 보급형 A620 메인보드를 구매하여 사용하는 경우가 늘어나게 되었다.

기본 성능에도 제약을 가하고 있는 IF 구성 때문에 거의 개선되지 않은 램 레이턴시
ZEN4는 FCLK:UCLK:MCLK가 1:1:1이 아닌 Auto:1:1로 작동하는게 최상의 성능을 낸다고 하는데, FCLK의 기본클럭이 1733MHz고, 2000MHz 초과해서 오버클럭하는게 상당히 어렵고 실질 성능 개선 효율도 떨어진다#. 램 오버 자체는 6200~6400MHz까지 UCLK:MCLK = 1:1로 기존 라이젠처럼 오버클럭하는 거는 똑같지만, 여태까지는 FCLK까지도 클럭이 맞아서 1:1:1 비율이었지만, 이제는 기본클럭으로는 1733~1800:2600:2600, 스윗스팟으로는 2000:3000~3100:3000~3100, 극오버로는 FCLK 2133~2166MHz, DDR5-6300~6400이 현재로서는 실사용 가능한 최선의 선택이다.[57] 때문에 인텔 13세대 + A다이 고클럭 특성에 밀려나 가격이 싸진 하이닉스 M다이로 램타이밍을 최대한 조이는 편이 추천된다.(댓글 참고)

만일 FCLK가 2400MHz로 오버클럭에 성공했다면 램클럭을 4800MHz로 맞추고 FCLK:UCLK:MCLK = 1:1:1도 시도는 해볼 만했겠지만..., 적어도 출시 초기 물량으론 CPU 멤컨 수율을 극최상급으로 뽑아도 FCLK 2200MHz도 실사용 오버클럭킹은 사실상 불가능한 수치다.[58] 그러다보니 DDR5-6000인데도 불구하고 램 레이턴시가 늘어나면서 오직 레이턴시만 보았을때는 DDR4 대비 차이점이 없는 수준이다. 사실 최적 설정 기준으론 약간 빨라지긴 했다.# DDR5 지원 자체는 표준 사양으로도 5200MHz에 달하고 오버클럭으론 6400MHz까지 1:1로 안정적인 구동은 가능한만큼[59], 다음 세대때는 FCLK가 기본 2600MHz 이상, 오버클럭으로는 3000MHz 이상으로 되게 할 필요성이 있다. (이것도 정말 최소 수치이고 인텔 13세대는 표준 사양으로도 5600MHz 지원, 하이닉스 A 다이로 8000 이상 성공 사례도 꽤 있다는 점, 반년~1년쯤 후엔 삼성이 그보다 더 좋은 모듈을 내놓을 수도 있다는 점 등을 생각하면 기본 3000MHz 이상, 오버클럭으로는 따로 고전압 모드를 만들어서라도 4000MHz 이상이 가능하게 해야 이상적이다. 아니면 아예 Radeon RX 7000 시리즈의 인피니트 링크를 가져오던가[60][61]

현재는 수율 및 BIOS 개선으로 6400~6600 실사용 가능 세팅도 나름 보이는 편. 그리고 AGESA 1.0.0.7 b 업데이트 후 1:2 고클럭 사용이 가능해졌다.#, 8000 성능 비교, AMD AM5에서 DDR5-9058이 작동 ~~역시 성장형~~ FCLK 한계는 거의 달라지지 않았지만, 전반적인 수율 향상 덕인지 2200 실사용 가능 세팅 정도는 가끔 보이기도 한다.

매우 알아보기 힘들게 바뀐 노트북용 칩셋 네이밍
같은 시리즈에 ZEN 2부터 ZEN 4까지 구겨박는다는 미친 발상 덕분에 인텔의 노트북 라인업 이상으로 한개의 CPU 시리즈에 오만가지 CPU가 혼재된 상태이며 3번째 자리의 아키텍처가 같다고 해도 완전히 다른 CPU가 탑재되기도 하는[62] 구매자 입장에서 매우 혼란스러운 상황이 연출됐다. 이는 라이젠 8000 시리즈에서도 호크포인트로 계속됬으며[63] 호크포인트의 후속작으로 추측되는 크라켄 포인트에서도 이어질것으로 예상된다.

7.3. 총평

여러가지 말도 많고 평가가 엇갈리는 부분이 있지만 경쟁사인 인텔에게 하이브리드 코어 기술이 있다면 AMD에겐 3D V-cache가 있음으로 서로의 존재감을 각인시키고 차별화한 세대로 볼 수 있다. 처음엔 X 시리즈 3 제품만 나와서 혹평만을 받았지만, 한 달내지 몇 달 간격으로 Non-X 시리즈, X3D의 2 CCD 제품 둘, 7800X3D, 불량감자 처리용 저가형(7500F)이 차례로 나오면서[64] 평가가 조금씩 변했다.

Gamers Nexus가 벤치마크를 돌려보며 분석한 결과 3열 수랭 쿨러를 장착해도 7600X, 7900X, 7950X 모두 지속적으로 95도를 찍는 것을 확인했다. 이에 사실상 AMD가 CPU의 정상 작동 온도를 95도로 설정해두고 95도의 한계 내에서 성능을 뽑아낸다고 결론을 내렸는데, 그 말인 즉슨 일반적인 환경에서는 싸구려 공랭을 쓰든 3열 수랭을 쓰든 동일하게 95도가 찍히며, 다만 쿨링 성능이 높으면 그 안에서 성능을 더 뽑아내는 구조란 얘기다. 실제로 벤치마크를 돌리면 8초만에 95도를 바로 찍으며 안정화되고, 쿨링 성능만 받쳐준다면 모든 코어가 지속적으로 5Ghz 이상으로 돌아가며[65] 멀티코어 성능을 극한까지 뽑아내는게 가능해진다.

다만 95도라는 온도는 게이밍 노트북 유저들이나 볼만한 온도이기 때문에, 쿨링에 투자하는 하이엔드 데스크탑 유저들은 아무리 쿨러를 때려박아도 95도가 찍히니 불안할 수 밖에 없다. 물론 오버클러커들은 위한 한계 온도가 115도로 설정되어있는 만큼 95도로 작동한다고 해서 CPU가 영구적으로 손상되거나 하지 않지만[66] 기존의 다른 CPU들과는 다른 특성을 보여 혼란을 주는게 사실이다.

독일의 오버클러커 der8auer가 히트스프레더를 제거한 후 CPU다이 위에 직접 리퀴드메탈과 수랭블럭을 올려 테스트한 결과 온도가 70도까지 떨어지는 것을 확인하긴 했지만, 이건 오버클러커들이 할만한 히트스프레더 자체를 아예 없애버린 극단적인 상황임을 감안하면 실제 정상 작동 온도를 95도로 설정된 것으로 보인다.

Optimum Tech에서는 실제 시스템 차원에서 95도가 동작 온도로 설정되어 있는 것을 확인했고, 수정을 통해 언더볼팅을 걸고 동작 온도 설정을 낮춰도 실성능에서는 크게 변화가 없음까지 알아냈다. 해당 영상 여기에 소비전력 제한까지 크게 내려도 성능 하락폭이 크지 않은것 까지 확인되어, 사실상 AMD가 뻘짓이라고 볼 수준으로 무리하게 스윗스팟을 넘겨가면서까지 전력과 온도 상한선을 높게 잡은게 아니냔 얘기까지 나오고 있다. 이 정도면 제품까지 잘 만들어놓고 일부러 95도가 찍히는 불판으로 보이도록 스스로 수작을 부린것과 마찬가지인 수준이다.

이는 작업성능을 위시한 멀티코어 성능을 위해 올코어 부스트를 극단적으로 밀어붙인 결과라고 보여지는데, 실제로 블렌더와 같은 렌더링 프로그램에서는 전체 라인업이 상당한 강세를 보여주고 있다. 하지만 그런 강세를 보이는 와중에도 이전 라이젠 5000 시리즈보다 오히려 전성비가 퇴보한 점(아키텍처와 공정 [67]이 모두 개선됐는데도!), 온도를 제한하면 오히려 성능이 소폭 더 오르는 점까지 생각하면 최대한 뿔딱 생산품까지 양품으로 통과시켜 제조 단가를 아끼려는 설정일 가능성이 매우 높다 #(본문 및 반박 댓글 참고. 특히 댓글 2페이지의 엔지니어들 최소 석박사 어쩌고 하는 댓글). 다만 24년도 들어 불거인 인텔 13,14세대 불량 논란이 차력쇼를 하면서도 전압을 타이트하게 잡은 설정 때문이라는 분석이 나오면서 다시 보니 선녀 같다는 얘기도 조금씩 나오는 중.

예전 라데온이 그런 문제로 사실상 언더볼팅 필수 취급 받았는데 비슷한 꼴이다. 특히 CCD가 두 개인 7900X나 7950X는 두 CCD의 수율 차이가 엄청나서 '제대로 잘 쓰려면 일부 메인보드만 지원하는 하이브리드 OC 기능이 필수이다!' #1, #2, #3. 해당 기능이 없는 보드라면 1usmus가 CTR 후속으로 만들고 있는 Hydra라도 시도해볼 것 #[68]

그나마 다행인 건 CCD가 하나인 7600X나 7700X는 라이젠 마스터에서 PBO2 기능인 Per Core 커옵만 자동으로 잡아도 최적 설정에 가깝게 안정적으로 잘 작동하는 경우도 많다는 점 ~~무조건 다 그런 건 아니고 블루스크린 뿜는 경우도 있는 건 함정~~ 커옵으로 인한 불안정을 잡기 어렵다면 커옵 값 빨리 찾기 팁#(8. 라이젠 커브 옵티마이저 부분 참고)을 쓰는 편이 좋다. 참고로 저 기사에서 커옵 효과가 맹물 수준으로 나온 건 7950X의 두 CCD 수율 차이가 엄청난 문제를 모르고 같은 값을 넣어서 그렇다. 제대로 CCD별 수율에 맞게 잡아주면 저 결과보다는 훨씬 좋게 나온다. 그래봤자 CCD가 2개인 이상 하이브리드 OC만은 훨씬 못한 점은 주의.

반대로 Non-X 버전은 기본 TDP가 낮아 기본 상태의 온도는 착하다(여기까지는 인텔 Non-K도 마찬가지), 인텔 Non-K과 달리 성능을 원할 경우 PBO를 세팅하면 X버전에 근접한 성능을 낼 수 있어 상대적으로 평가가 좋다[69]. 특히 7900은 기본 TDP 65W가 스윗스팟보다 더 아래에 가깝기 때문에 PBO를 어드밴드스(메뉴얼)로 설정하고 적당한 PPT를 잡아주면 그것만으로도 효율이 좋아질 수 있다. CCD 2개에 수율 차이 자체는 그대로이므로 하이브리드 OC를 제대로 잡아주면 좀 더 성능과 효율을 챙길 수도 있다. 이런 설정 특성 자체는 이전 세대에서도 마찬가지였지만, X 버전 기본 설정이 워낙 혹평을 받는 세대라 반사이익을 받게 된 셈[70].

게이밍에서는 경쟁사인 인텔의 12세대에 비해 확연한 강세를 보여주지 못 하고 일부 열세를 보여주며, 심지어 자사의 5800X 3D에도 밀리는 부분이 있어, 게이밍을 위한 유저들에게는 매력도가 상당히 떨어진다.

특히나 전체적인 보드값의 상승이나 소비전력 증가를 감안했을 때, 극단적 작업성능이 필요한 준전문가들에게는 7950X나 7900X같은 하이엔드 제품이 주는 매력은 분명히 있지만, 가성비를 중요시 여기거나 게이밍 성능을 위주로 보는 경우에는 그렇지 못한 제품이다.

출시 시기가 아쉽다는 점도 지적되곤 한다. ZEN 4 출시 한달 뒤에 인텔 13세대가 나올 예정이라 직접적 경쟁상대로 간주되고 있는 가운데, 실제 인텔 발표에서의 이전 12세대 비교와 ZEN 4에 대한 각종 벤치를 참고하여 13세대와 ZEN 4의 비교가 나오고 있다. 이 예상 비교에서 멀티에서는 확실히 밀리고, 게이밍에서도 근소 열위가 예상되는데, CPU 단품 가격도 더 높아, 실질 가성비도 꽤 밀릴 가능성이 높다고 나온다. 인텔에서 ZEN 4가 잘 나왔다고 가격 인상이 고민이라고 했던 기사도 나왔던데, 진짜 ZEN 4의 의의가 인텔 13세대의 가격 인상을 막았다는 데 있다고 하는 사람도 나오는 지경. 몇 달 일찍 나왔다면 달러 강세도 덜 한 상황에서 12세대를 실질적 경쟁 상대로 잡고 호평을 받다가 13세대 나오고 가격 인하, 혹은 상승 억제도 더 수월하게 됐을텐데, 반대로 ZEN 4 3D 캐시판의 게이밍 성능에 이 아키텍쳐의 성공이냐, 아쉬움이냐가 갈리게 됐다.

인텔 13세대 출시 이후 벤치결과 7950X의 작업성능이 선전할 뿐, 모든 제품, 모든 영역에서 인텔에게 완전히 밀리는 것으로 나타났다. 특히 7600X의 경우 멀티성능이 14코어(P-코어 6개 + E-코어 8개)로 중무장한 13600K의 대략 절반에 불과한 것으로 드러났다.

결과적으로 대부분 커뮤니티 사이트에선 ZEN 4의 초기흥행은 완벽하게 실패로 보고있다. 특히 경쟁사 인텔 13세대가 전 세대의 리프레시에 지나지 않는데도 가성비면에서 압도하고 있다. 특히 보드값을 더하면 이 격차는 더욱 커진다.[71] 이 때문에 젠4의 초기 판매량은 전세대들과는 비교도 할수 없을 정도로 죽을 쑤는 상황이며, 2022년 10월말 기준 판매량에서 ZEN 4의 모든제품이 13세대에게 밀리고 있다. 이 때문에 23년 1분기까지 ZEN4 제품군이 시장에서 매우 고전했다.

단, 해가 넘어가며 3D V캐시 제품이 출시되고 7950X3D, 7800X3D 등의 모델이 엄청난 게임 성능과 낮은 소비전력, 낮은 발열을 무기로 하여 게임 체인저로 급부상했다. 초기에는 가성비가 애매하다는 평가가 있었으나 가격이 안정화되며 60만원 초반 언저리에 머무른 7800X3D 모델이 가장 인기 모델이 되었고 게임 성능 면에서만큼은 인텔의 최고 모델인 i9-13900KS를 앞지르는 성능을 보였기 때문에 수많은 하이엔드 유저들의 선택을 받았다. 7800X3D의 가격이 떨어지는 만큼 인텔 하이엔드 제품들의 가격까지 하락을 이끌어 냈고 13700K, 13900K의 가격을 50,70만원대로 떨어트리는데 크게 공헌했다.

3D V캐시 제품 출시 전에는 GeForce 40처럼 신제품은 미끼이고 전세대 재고 떨려는 거라는 얘기까지 나오는 판이나, RTX 4090은 성능 하나만큼은 압도적이기 때문에 이에 비해서도 초라한 모습이다. 결국 기본모델들은 판매량 부진이 계속 되면서 결국 11월 즈음에 블랙 프라이데이 임시 인하라고 가격 인하를 진행했다.#. 그래도 보드 가격 얘기만 나오는 상황이고, 임시 인하는 곧 연말 인하로 연장됐다. 그렇게 이전 시리즈인 5000의 전철을 밟으며 23년 초까지 7600x 기준 42만원이던 가격이 여름이 되자 20만원대 중반까지 떨어졌다.

일각에서는 클럭을 힘껏 끌어올려 젠4의 오버클럭 마진을 줄일 거면 A보드의 단점을 무시할 수 있으므로 달러 강세에 대응해 특별히 A620보드를 같이 냈으면 이렇게까지 점유율이 엉망이지는 않았을 것이라는 의견도 나오고 있다.[72]

다만 서버용 Genoa만큼은 1년도 더 전에 나왔어야 할 사파이어 래피즈가 2023년 1월까지 밀렸기 때문에 RTX 4090만큼이나 압도적인 모습을 보일 것으로 예상된다.#. 결국 서버가 본진이고 데탑은 원가 절감으로 버티면서 인텔 물먹이려는 의도 아니냐는 해석도 있다.(에픽이 본진이고 효율성 위주라는 것 자체는 ZEN 아키텍처가 처음 나올 때부터 바뀌지 않은 경향이나, 이번 세대에서 데탑을 원가 절감으로 때우려는 경향이 특히 더 심해졌다는 얘기이다) 인텔이 13세대를 잘 내놓고선 앓는 소리를 한 게 결국 이 때문이라는 주장. 얘들은 지금 서버 영업 이익이 90% 이상 박살날 정도로 가격똥꼬쇼를 하면서도 점유율도 내주는 최악의 상황인데, 기껏 잘 내놓은 데탑 제품도 (원래 자신들이 원한 수준보다는) 엄청 싸게 팔아서 이긴 상황이니 이겼다는 것 자체를 즐길 수 없는 상황이라는 해석이다.#(본문 및 베스트 댓글 참고)

모든 부문에서 인텔이 압도적인 판매량(인텔 80 : AMD 20)을 보이고 1년사이 점유율이 겨우 평균4%만 따라잡힌 정도에 불과하기에, 인텔이 시장 과독점의 지위를 활용하여 공식 홈페이지에 기재된 CPU의 고객 권장가격(RCP)을 슬그머니 인상했다.[73] 둘의 가성비가 뒤바뀔 수 있는 상황.

8. 논란

8.1. 소켓 AM5의 히트스프레더 관련

히트스프레더의 형태 관련

이구동성

[74]

[75]

히트스프레더에 도포된 서멀 그리스 세척 관련
소켓 AM5의 히트스프레더가 처음 공개되면서 가장 먼저 논란이 된 주제는 형태 자체가 아닌 서멀 그리스 도포 및 잔여물 세척 문제였다. 로버트 할록이 히트스프레더의 모양에 대해 해명한 뒤에도 여전히 서멀 그리스 도포 및 세척 문제에 관한 의견들만 이어졌을 정도.
정식 출시 후, 소비자들의 예상대로 서멀 그리스 잔여물이 히트 스프레더 바깥으로 흘러 나오면 바로 옆에 나열되어 있는 소자(커패시터)에 묻기 쉬워서 깔끔하게 세척하기 어려워졌다. 리뷰어들이 실물을 만지는 모습을 보여주면서 히트스프레더 자체가 내부가 살짝 보일 정도로 틈새가 있는 모습으로 밝혀졌는데, 서멀 그리스 잔여물이 틈새에 유입될 경우 이 역시 세척하기 더 어려워졌다.

히트스프레더의 방열 처리 관련
라이젠 7000 시리즈의 정식 발표 다음날과 이튿날에 라이젠 9 7950X의 AIDA64 FPU 스트레스 테스트 기준으로 360 mm 3열 라디에이터 타입의 일체형 수랭 시스템에서도 90℃ 이상에 도달했다는 소문이 연달아 알려졌다. 안 그래도 AM4보다 면적이 작아보여서 방열 처리 능력이 떨어질 것 같다는 여론이 강했는데, 정식 출시 후 실제로도 PBO Enabled 모드가 아닌 디폴트 상태임에도 높은 온도로 측정되면서 그 우려는 현실이 됐다.

히트스프레더와 CPU 쿨러간 밀착 관련
AM5의 CPU 쿨러 마운트 홀 간격과 보드 ↔ 히트스프레더 간 높이가 AM4와 같더라도, 히트스프레더 표면의 평탄도가 어떤지 알 수 없어서 CPU와 CPU 쿨러 사이의 밀착 문제를 우려하는 의견도 있었다. 다행히, 정식 출시 후에 밀착 문제가 없는 것으로 밝혀졌다.

써멀처리시 써멀구리스의 수명 관련
사실 7000 시리즈에 해당되는 문제점은 아니다. 8000시리즈의 데스크탑 APU들에게 문제가 되는것으로 전대 APU들처럼 써멀처리를 해놓았는데 문제는 상술했듯 틈이 존재해 접사로 솔더링이냐 써멀이냐 구분될정도고 공기또한 당연히 통하기에 왠만한 고급써멀을 사용한게 아니면 써멀처리를 한 타 APU/CPU보다 써멀구리스가 빨리 굳을수있다.

8.2. 난잡해진 모바일 프로세서 라인업과 네이밍

원래 알기 어려운 컴퓨터 CPU 네이밍이지만 그나마 최소 첫 자리수로 최신형 공정인지 아닌지 파악할 수 있었다. 그러나 7000번대부터 4종류의 마이크로아키텍처를 같이 쓰기 위해 이 규칙을 변경하여 맨 앞자리를 노트북 출시년도로 바꾸고 두번째 자리에 코어수 세번째 자리에 와서 공정을 알 수 있게 됐다. 여기서 문제는 구세대 zen 2~ zen 3+ 공정이 최신형 CPU인 것처럼 둔갑하게 됐다는 것이다. 기존의 규칙이 적용 된 6xxx에서 자연스럽게 넘어갔기 때문에 이전의 cpu 네이밍만 알던 사람들이 큰 관심이 없을 경우 맨 앞자리 숫자만 보고 최신형 CPU인 줄 알고 샀다가 램브란트면 고사하고 바르셀로나 멘도시노를 살 가능성이 생겼다.

변호를 하자면 이는 AMD64 CPU에서 저전력 플랫폼일수록 해당 세그먼트에서 실제 전성비가 높은 쪽이 장땡이기 때문이다. 65W에서 Zen2 < Zen3+ < Zen4라고 해서 15W에서도 그렇다고 보장할 수 없다. 사실 Zen2가 전성비만큼은 좋기도 하고#. 게다가 최근 5년간 나온 CPU 라인업을 보면 인텔과 AMD 모두 셀러론과 펜티엄, 애슬론 등 저가 저전력 제품일수록 아키텍처가 더 구형이었기에 나름 최신 시장 동향에 대응한 멘도시노가 7000번대로 나오는 건 큰 문제는 아니다. AMD가 애슬론 64 발매 때 이미 이런 판촉 전략을 쓴 적이 있는데 그때도 이런 정책을 사용하는 것 자체는 문제가 되지 않았다. 오히려 제품 코드네임으로 CPU의 설계 스펙을 확인할 수 있게 변하여 약간이나마 개선됐다고 볼 여지도 있다.

같은 라이젠에서도 이전 네이밍 규칙 하에서도 구세대 공정 기반 칩셋(3000G, 5500U 등)을 신세대 칩셋과 동일한 라인업으로 설정하여 비판을 받은 전적이 있는데 루시엔처럼 SMT를 기본 제공하거나 3000G처럼 CPU 오버클럭 관련 기능을 풀어주는 것으로 비판을 상당 부분 피했다.

그래서 이번에 DDR4에 베가 iGPU에 머무는 바르셀로를 렘브란트 같은 DDR5 계열 RAM + RDNA iGPU 사용 APU들과 같은 이름 규칙을 붙여 판매하는 부분에 비판이 강한 것이다. 더욱 황당한 것은 라이젠 3 7440U는 젠4 기반 4코어 8스레드 APU인데 라이젠 5 7520U는 같은 4코어 8스레드에 이전 세대 아키텍처인 젠2 기반의 APU다. 거기에 Mendocino는 RDNA 2 iGPU라 AFMF를 사용하지못해 베가 내장그래픽 대비 RSR을 사용할수있다는 차별점만을 가진다.

이 시스템은 2024년 4월 1일 경, AMD가 조용히 라인업에 7235H(S), 7435H(S)를 추가하면서 더 큰 비판을 받게 되는데, 이 CPU들은 2024년에 출시한 제품이라고 추정되어 네이밍 규칙상 첫째 자리에는 8을 다는 것이 맞다고 보이지만, 7을 달고 있다. 실 제품은 2023년에 나왔는데 잘 안 알려진 것일 수도 있어서 참작이 가능할지도 모르지만, 둘째 자리는 그런 참작의 여지도 없는 것이, 7235H(S)는 둘째 자리가 애슬론을 상징하는 2에 4코어 8스레드인데 라이젠 5 네이밍을 달고 있고, 7435H(S)는 둘째 자리가 라이젠 3를 상징하는 4면서 8코어 16스레드에 라이젠 7 네이밍을 달고 있다. 그러니까 네이밍 규칙을 변경한 바로 그 시리즈에서 변경된 네이밍 규칙을 파괴한 라인업을 들고 온 것이다. 이러면 혼란이 더욱더 가중될 수 밖에 없다. 아키텍처를 의미하는 3번째 자리수는 이번에 건들지 않은 것이 다행일 정도.

결국 CPU의 스펙을 확인하려면 모델명으로 단정짓지 말고, AMD 공식 홈페이지를 들어가서 스펙을 확인해야 하며, 최신형 아키텍처 CPU를 사려면 2024년 4월 현재 Zen 4의 경우 xx4x 등, 최소한 세번째 자리 수를 반드시 확인해야 한다.

8.3. 3D 제품군의 소켓/CPU 발화 이슈

3D 캐시 탑재모델인 X3D모델의 출시 이후로 논란이된 문제로 X3D CPU제품의 LGA그리드와 소켓이 부풀어 오르듯이 파손되어 고장나는 상황이다. 초기에는 ASUS제품들에서 보고됐고 ASUS 지원 페이지에서 관련 보드의 구버전 펌웨어를 조용히 삭제한 정황이 나와서 ASUS 메인보드의 문제등으로 추정하는 사람들이 많았으나, MSI등의 타 업체에서도 동일 문제가 보고됐다.

AM5 소켓의 설계문제 아니냐는 추정까지 나왔으나, MSI가 전압을 못 올리게 하는 펌웨어 업데이트로 대응하면서 바이오스 문제로 정상적이었으면 인가되지 않을 전압이 인가돼서 문제가 된 것으로 추정되는 상황이며[76], 유명 오버클러커인 der8auer에 따르면 X3D 말고도 일반 X 시리즈 CPU또한 비슷하게 EXPO를 적용할 경우 같은 문제가 발생할수 있다는 사실을 확인해주었다.

이후 ASUS의 공식 발표에 따르면 CPU 자체는 Vcore 전압 조정이 안되지만 EXPO를 사용할 경우 EXPO때문에 Vcore 전압이 올라가는 문제가 발생했으며 이 올라간 Vcore 전압 때문에 과열이 발생해 문제가 발생했음을 공식화 하고 배포된 바이오스는 EXPO로 올라가는 Vcore 전압을 1.3정도로 제한하는 업데이트 임을 밝힘과 동시에 최소 2열 수랭/하이엔드 공랭 쿨러를 같이 써줄 것을 올렸다.

이와 관련해서 테스트한 Gamers Nexus의 테스트에 따르면 ASUS 보드가 EXPO상태에서 목표한 전압치보다 훨씬 높은 전압을 공급하는 문제가 있었고[77] 이때문에 발생한 높은 전력이 AGESA 시스템에서 과열/과전류보호로 차단되지 않고 계속 공급되면서 CPU 온도가 200도를 넘어가면서 폭주하는 상태가 되어 CPU가 파손된것으로 나와 AMD나 메인보드 제작사 측에서 전부 문제가 있었음을 테스트 했다.[78]

이후 AMD에서 제작/배포하는 공통 코드인 AGESA 1.0.0.7에서 좀 더 안전 조치를 강화했다.# SoC 전압 제한 조치 자체는 AGESA 1.0.0.6 버전부터 이뤄졌으나 임시조치에 불과했다. 다만 해당 버전에서 메모리 오버클럭 문제가 발생했다.#[79] 이는 AGESA 1.0.0.7 b/c 업데이트에서 (2:1 모드지만) 고클럭 메모리도 지원하게 되고, 기존 1:1 모드에서도 (SOC 전압 제한 이전보다도) 오버 포텐셜이 꽤 많이 올라간 이후에는 많이 잠잠해졌다.

이후에도 테스트에 따라 SoC 전압이 높게 나온 결과도 있어(GN테스트에서는 ASUS만 1.35v 정도까지 측정됐으나, 다른 테스트에선 MSI 보드만 1.36v까지 측정된 결과도 나왔다) 의혹이 제기됐으나, 일단 ASUS측 공식 입장은 정상 전압 범위 내이며, 제품 보증에 포함된다고 한다.#, 기가바이트측 성명 최신자 AGESA에서도 SOC 1.3v가 초과하는 것에 대해 [80]

9. 기타

23년 4분기/24년 1분기들어 7800X3D는 60~65만원에서 약 52만원으로, 7900X3D는 65~68만원에서 약 62만원으로 다소 파격적으로 가격인하가 이뤄졌으나 7950X3D는 90만원대를 유지하고있다.

메모리 오버클럭의 스윗스팟은 DDR5-6000이나, FCLK의 기본 클럭이 2000MHz이며, 실사용 수준에선 굉장히 공격적인 오버클럭을 당겨도 2200MHz도 불가능한 수준이다. 그래서 이제는 램 오버시에 FCLK:UCLK:MCLK = Auto:1:1로 해야지만 최상의 성능이 나온다. 기존 젠3 때까지는 FCLK:UCLK:MCLK = 1:1:1(DDR4-3800 기준 1900:1900:1900)을 스윗스팟으로 잡았다. 즉, 램 기본 지원 클럭인 DDR5-5200 기준으로, FCLK:UCLK:MCLK = 2000:2600:2600으로 작동한다는 의미이다. 출시 전에는 1733으로 알려졌지만 실제로는 2000이고 EXPO 메모리 설정도 모두 2000으로 잡힌다.

스윗스팟인 DDR5-6000 기준으로 FCLK 클럭이 2000MHz일 때가 스윗스팟이라고 하며, 2000MHz 이상의 클럭일 경우에는 레이턴시가 줄어들기는 하지만, 클럭당 레이턴시 감소 비율이 별로 없다.# FCLK:UCLK:MCLK = 2:3:3으로 작동하는 것이 스윗스팟이라고 보면 된다. 다만, 1:1:1 모드가 아니다 보니 DDR5-6000 인 것 치고는 대역폭도 낮고 레이턴시가 늘어진다. 기존 라이젠 5000 시리즈(APU 제외)에서 동기화로 DDR4-4100~4200 잡는 수준의 난도이다. CPU 멤컨부터 최상급만 뽑고 정성 들여 최적 설정을 잡아도 FCLK 2133, 메모리 6200~6400 정도가 실사용 할 수 있는 한계이다. FCLK를 2133~2200이하로 고정시킨다면[81] 6600에서 CL32-36-36-76도 가능하며 램타를 좀 풀경우 DDR5-6800도 가능하다. 다만 7200부터는 1:1시 램타를 인텔대비 매우 많이 풀어야하며[82] 이는 인피니티 패브릭 클럭 동기화로 차이를 무시할수 없을만큼 레이턴시가 늘어지게된다. 또한 하술할 1:2 고클럭 오버에서도 FCLK고정은 필수다.

이 클럭 한계는 동기를 풀고 uCLK를 절반으로 설정해도 그대로다! 이전 라이젠 5000이나 인텔 11세대의 DDR4 지원은 실제 성능은 떨어지더라도 동기를 풀면 클럭을 더 올릴 수 있었던 상황[83]과는 완전히 달라진 셈. AGESA 1.0.0.7b/c가 나온 이후로는 그나마 좀 개선되어, 1:2 모드에서의 고클럭 오버도 가능해졌다. 1:2모드 uCLK가 절반이 되는 특성상 어중간한 수준으로는 1:1에서 쥐어짜는 것만 못하지만,[84] 8000정도 되면 그래도 1:1에서 오버하는 것보다는 전반적으로 나아진다.##2
1:1에서도 좀 더 마진이 생겼다. 이전까지는 수율이 아주 좋아야(특히나 SOC락이 걸린 이후론) 6400 안정화가 되었지만, 6400은 절대 안 되던 상당수의 유저들이 6400을 달성하는 비율이 높아지고 거의 국민오버의 수준에 다달랐다. 이젠 1:1 6600~6800이 황금수율을 요구하는 구간이 되었다.

작년에 먼저 출시된 경쟁사의 CPU가 소켓이 직사각형으로 길쭉하게 변경된 탓인지 일부 시스템 구성에서 구부러짐이 심해지는 문제가 널리 알려졌고 이를 보완하기 위한 사제 소켓 가이드들도 나왔는데[85], CPU 소켓이 변경된 라이젠 7000 시리즈도 구부러짐이 심해지는 것이 아닌지 우려하는 의견도 소수 있었으나, 정식 출시된 이후에는 딱히 문제 제기가 없다. 인텔은 하스웰부터 PCB 두께를 얇게 만들고 있는 것에 비해 AMD AM5 CPU들의 PCB 자체는 AM4와 같은 두께고, AM5의 소켓 형상도 여전히 정사각형에 가까워서 상대적으로 휨 문제에서 자유로운 편이다. 다만 상술한 서멀 그리스 세척 문제 때문에 인텔과는 다른 의미로 사제 소켓 가이드가 나왔다. 그리고 해외에선 오프셋 소켓 가이드도 나왔다.[86]

2024년 출시 예정인 Windows 12를 공식 지원하지 않을 가능성이 있다. Pluton이 요구사항에 들어있기 때문이다. 현재 MS 행보를 보아 Pluton 강제 정책을 철회할 가능성은 매우 적어 보인다. 다만, TPM 2.0이 필수고 Pluton은 선택사항이라는 루머가 유출되기도 한 만큼 조금 더 지켜봐야 할 것으로 보인다. 일단 PRO 계열 제품군에 한해서 Pluton을 지원하는 것으로 확인되었다.(#)

[1] 다만 소켓 번 이슈와 이 문제를 해결한다며 나온 AGRSA 1.0.0.7가 버그로 가득차 있으므로 정말 해당 기능이 필요한 게 아니라면 바이오스 업데이트를 하지 말고 잠시 관망하는 것이 좋아 보인다. 단, EXPO 프로필을 적용할 것이라면 각각의 벤더사에서 소켓 번을 막기 위해 임시로 내놓은 바이오스까지는 올려야 된다.[2] 다만 멀티CPU 시스템까지 포함할시 에픽과 사파이어레피즈가 각각 최대 2소켓, 8소켓까지 지원해 약 공동 25위로 밀려난다.[3] Cinebench R23 - 20만 점 돌파[4] Dodeca: 12[A] 바이오스 업데이트로 128GB에서 최대 256GB로 증가했다. 다만 DDR5의 경우 24/48GB 단일 램의 사용 비중은 높아도 DDR5 64GB 단일 램을 사용하는 경우가 드물어 2024년 기준에서 아직 일부 제조사에서는 아직 192GB까지만 지원하는 경우도 있다.[6] 원화 환산 기준(2023년 7월 25일 기준), 국내의 경우 2023년 7월 24일부터 오픈마켓에 판매를 시작하여 초기 가격은 약 23~24만원을 유지하고 있는데 7500F보다 한단계 바로 위인 7600의 경우 7월 현재 MSRP(약 28만원)보다 낮은 약 25만원에 판매 중이라서 출시 이후 약 18만 ~ 20만 정도로 하락해서 가격 안정화가 되어야 수요가 늘어날 것으로 보인다. 2023년 12월 기준 20만원 이하로 종종 핫딜이 뜨기도 한다.[A] [A] [9] 2023년 5월 기준 약 100만원대 초반대에 판매 중으로 추정.[10] 2023년 5월 기준 약 80~90만원 초반대에 판매 중으로 추정.[11] 시각적 표시일뿐 다이를 분해한다고 해서 그런 빛이 나진 않는다.[12] 이를통하여 7700순정을 뛰어넘는 5.4GHz달성이 되었으며 이경우 수랭이 필수이나 논3D 제품군보다 게임과 작업성능 둘다 높아지는걸 감안하면 해볼만하다.[13] 이는 A620보드 + 7800X3D 조합을 기대하는 이유기도 하다. A620 특성상 TDP 65W(PPT 88 W)까지만 공식 지원이 AMD 정책이고, 최하위 보드는 실제로 그만큼만 지원한다. ASRock 공식 가이드라인을 봐도 그렇게 분류해놨다. 하지만 7800X3D은 명목상 TDP 120W와는 달리 실제로는 88W까지 쓰는 경우도 거의 없어서 최하위 보드에 달아도 성능 페널티를 거의 받지 않는다.#[14] A620은 이전 저가형 칩셋과 달리 호환 자체는 모든 라이젠 7천 제품이 가능하고, M.2 PCIE 5.0 지원 보드도 있는 등 상위 칩셋과 같은 하드웨어에 원가절감으로 SW락만 걸어둔 티를 대놓고 낸다. 하지만, 가격대상 전원부 차이가 크기 때문에 아무리 그래도 7950X같은 걸 달았다간 TDP 한계로 7900(X든 non-X든)보다 오히려 성능이 더 떨어지기 십상이고 실제 테스트 결과로도 확인됐다(같은 조건 기준 시네벤치 점수가 7950X < 7900(NonX) < 7950X3D가 나왔다). 이전 ZEN 3에서도 비슷한 예가 있는데, 에코 모드 65W에서는 5950X가 5900X보다 오히려 성능이 떨어진다! TDP가 과하게 제한된 환경에서 16코어는 스윗 스팟을 넘어가기 때문. 다만 A620 중에선 상급보드라면 전력 제한+커옵으로 최적 세팅을 잡으면 스윗스팟에 안착하는 것도 가능한 모양#[15] 사실 수동 오버클럭을 막아놔서 할 게 저거밖에 없다. PBO도 가능하긴 하지만 온도 문제 때문에 애초에 전압을 많이 못 올리게 막아놔서 성능이 정말 조금밖에 안 오른다.[16] 사실 X3D 특성상 메모리 오버클럭에 의한 성능 차이가 인텔은 물론이고 동사 라이젠 7000(Non-3D) 시리즈보다도 상대적으로 더 작고, 커옵 역시 절대적인 성능 차이는 그다지 크지 않다. 정말 귀찮다면 메인보드나 잘 고르고 적당한 6400 클럭 EXPO 메모리 그대로 써도 된다. 요즘세대 CPU 중에서는 독보적으로 순정 그대로 사용하기 좋은 제품이다. 디씨컴갤에서 '딸깍'짤로 패러디 했을 정도.[17] AMD 내장그래픽 미지원. 프리뷰나 타임라인 재생시 디코더 자체가 작동하지 않는다.[18] 적층 캐시 구조상 CPU위에 뚜껑이 하나 더 있는 셈이라...5800X3D 때부터 밝혀진 단점이다. 대신 CPU 내부 온도만 높은 거라 89도 찍고 스로틀링 걸리지만 않으면 아무 문제 없다.[19] 특히 기본팬+기본 설정에서 소음이 있는 편인 쿨러를 그대로 쓰면 쥐약이다. 이걸 완화하기 위해 아주 약간의 성능 손해를 감수하고 공격적인 커옵 설정을 잡는 사용자도 있다. 후술할 최적화를 하더라도 커옵을 하는 쪽이 더 편하기 때문.[20] 일부 매니아들의 경우 커옵, 온도제한에 더해 PPT/TDC/EDC를 적절하게 조절하여 LP타입 플라워형 쿨러로도 7000x3D를 사용하기도 한다.[21] 원칙적으로는 전압을 절대 못 올리게 막아두었으나, 일부 보드에서 커옵을 포지티브로 주거나 윈도우 상에서 오버클럭 설정을 조절하는 MSI 센터같은 유틸을 통하면 전압을 올릴 수 있는 허점이 발견됐다. 결국 MSI는 해당 방법들을 못 쓰게 하는 펌웨어 업데이트로 대응[22] 칩셋 드라이버부터 깔면 꽝이다.#(댓글 참고) 모르고 저렇게 깔았다면 BIOS 업데이트 후에 다시 설치해야 한다.[23] 원래 메인보드보다 나중에 세대나 구조가 바뀌어 출시된 CPU를 장착할 때는 업데이트 필수이다. 특히 7900X3D,7950X3D는 CCD 2개 중 하나에만 적층 캐시를 올려놓은 구조에 대응하는 최적화가 있기에 더욱 성능 차이가 많이 난다. 참고로 해당 CPU 출시 이후 시간이 지난후 구매한 보드일수록 업데이트가 된 상태로 받을 확률이 높긴 하지만, 지난 재고를 받으면 그런 거 없기 때문에 확인한번 정도는 해봐야한다.[24] 그나마 다행인 점은, CPU 세대가 바뀐 건 아니라서 업데이트를 안 해도 성능 문제가 생길 뿐 인식이나 작동 자체는 정상적으로 된다는 점이다. 때문에 플래시백이 안 되는 보드에 모르고 먼저 설치부터 해도 문제는 없다. 뒤늦게라도 최신 버전 받아서 업데이트하면 된다. 다만 후술할 소켓 파손 이슈를 생각하면 구버전에서도 성능 외 문제가 없다는 얘기는 디폴트 상태에만 해당하며, EXPO를 적용하거나 오버클럭을 시도하는 등 전압을 올릴 가능성이 있는 행위를 하는 건 극도로 위험하다. 그 전에 반드시 업데이트를 해야 한다.[25] 거기에 바이오스나 칩셋 드라이버 추가 업데이트#로 디폴트 상태를 개선하는 정황이 나왔다.[26] 별도 화이트리스트 유지 관리 문제를 피하기 위해서인지 윈도우 게임 모드에 의존한다. 그래서 아무 프로그램이든 따로 게임 모드로 지정하면 관련 설정이 그대로 적용되고, 애초에 AMD 공식 문서에서부터 관련 최적화가 정상 적용되는지 확인용으로 소개해놨다.[27] 현재 라이젠은 CCD 하나에 8코어까지만 들어가고, CCD가 다르면 L3 캐시 공유가 불가능하기 때문에 코드 구조가 10코어 20스레드 이상을 활용할 수 있다고 되는 게 아니라 서로 다른 CCD간의 느린 데이터 공유 속도까지 감안한 최적화를 해야 제 성능이 나오는데 말이야 쉽지... 게임 콘솔이 언제 8코어 16스레드를 넘는 CPU를 채택할지 알 수도 없는 상황에다 현재 인텔 하이브리드 구조가 게임용 데스크톱 제품에서 P코어 6~8개 제품만 파는 것도 있고 해서 10코어 이상을 제대로 활용하는 게임은 몇년 전(인텔 10세대 i9이 10코어이던 시절 개발된 게임들)보다 딱히 늘어났다고 하기 힘들고, 오히려 약간 줄어든 상황에 가깝다.[28] 전력소모량이 훨씬 낮은 아랫급 부품들을 위한 전세대의 쿨링시스템을 큰 수정 없이 그대로 가져와서 발열을 굉장히 못 잡는다.[29] 2 x "Zen4", 4 x "Zen4c"[30] Zen4(3.7 ~ 4.9), Zen4c(3.0 ~ 3.5)[31] 1 x "Zen4", 3 x "Zen4c"[32] Zen4(3.6 ~ 4.7), Zen4c(2.8 ~ 3.3)[33] High-Density Interconnect[34] Plated Through-Hole[35] Graphics: 7899점, Physics: 29712점, Combined: 2799점[36] Graphics: 2830점, CPU: 11453점[37] 7840U이 탑재된 노트북 모델도 있으나 UMPC들의 가격과 비슷하거나 소폭 높은 편이라 랩톱 부분은 메리트가 약간 떨어진다. 그래도 45W급 제품들보단 사정이 훨신 나은 편.[38] 인텔(셀러론~i3), AMD(애슬론 ~ Ryzen 3)[39] 형제격인 Z1 Extreme 모델도 포함[40] 옵션타협을 하면 스타필드까지 돌릴 수 있는 수준이니 말 다한 셈. 비록 당장은 고사양 게임을 최상급 옵션으로 즐길 수준에는 턱없이 부족할 수 있지만 이미 렘브란트 시절부터 충분한 가능성을 보여주었고 세대가 갈수록 놀랍게 발전하고 있는 관계로 이러한 단점은 점점 해결되어 나갈 것이다.[41] 다만 3D V캐시 특성상 스윗스팟으로 전력제한을 건다면 동급의 논3D판보다 온도가 높다.[42] 라이젠은 라이젠마스터를 통해 자동커브옵티마이저를 할수있는반면 인텔은 XTU나 바이오스에서 최적값을 찾아줘야되긴한다.[43] 3열 일체형 수랭 중 최상급 제품인 크라켄 X73을 사용해도 작업시 7950X는 평균 90.4도, 피크 90.9도를 보여준다. 경쟁사인 인텔 코어 i시리즈 i9-12900K가 같은 쿨러와 작업에서 평균 56.9도, 피크 84도를 보이는 것과 비교하면 엄청난 발열을 보인다. 메인스트림 라인업인 RYZEN 5 시리즈의 7600X도 매우 높은 온도를 보인다. 위와 같은 쿨러인 크라켄 X73를 사용한 작업시 온도가 평균 82.3도, 피크 83.1도를 기록한다. 경쟁사의 메인스트림 제품인 i5-12600K가 같은 상황에서 평균 54.3도, 피크 60도를 보인다. 이처럼 높은 발열량 때문에 PBO를 켜도 성능 향상폭이 거의 없다[44] 칩셋 자체의 높이는 낮아졌지만 AM4 쿨러와의 호환성 때문에 IHS를 두껍게 제작한 것으로 보인다. 그런데 이게 지나치게 두꺼워서 열 전도가 원활하게 이루어지지 않는 것으로 보고 있다. #[45] 실제로 히트 스프레더를 제거하면 최고 90.4도에서 69.5도로 감소했다.https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI/[46] 히트 스프레더를 0.8mm 갈아내고 맞춤형 쿨러 브라켓을 사용해 약 10도 감소시킨 사례가 있다. 다만 히트 스프레더를 갈아내는 작업은 일반 사용자가 하지 않는 것이 좋은데, 수평을 맞춰서 거울처럼 반짝일 정도로 연마해야 함은 물론이고 쿨러 브라켓의 높이도 맞춰주어야 하며, 무엇보다 구리 히트 스프레더에 씌워진 니켈 도금이 사라지기 때문에 부식에 굉장히 취약해지기 때문이다.[47] 비슷한 사례로 GCN 라데온 등이 거론되지만, 수작업으로 언더볼팅 최적 설정을 찾아 이득을 보는 건 RTX30/40이나 인텔 12/13세대도 마찬가지니 특이할 것까진 아니다. 반면 라파엘은 '따로 언더볼팅 설정을 한 것조차 아니고 오직 온도만 제한했는데' 되려 성능이 올라갔다.[48] 레이스 스텔스. 일명 "초코파이"라 불리는 인텔의 기본 쿨러와 크게 다르지 않다. 고급형인 레이스 프리즘의 경우 소음이 좀 있긴 하지만 성능만 따지면 타워형 공랭에 근접하므로 논외.[49] 인텔의 경우 메인보드 제조사가 PL1 (Processor Base Power), PL2 (Maximum Turbo Power), Tau 값 작동 범위를 임의로 높게 설정해도 인텔은 이를 오버클럭이나 작동 보증 범위 초과로 간주하지 않는다.[50] 9900K의 경우 이를 무시하고 TDP를 준수하게 세팅하면 올코어 부스트가 4GHz로 떨어진다! # (탐스 하드웨어에선 베이스 클럭에 가까운 3.7GHz까지 드랍)[51] 다만 통상적인 순정 벤치마크로서의 의미는 퇴색되었다. 인텔 쪽은 어쨌거나 공식적인 순정인 PL1/2 레퍼런스 TDP를 적용하니 그렇다쳐도, AMD의 경우엔 PBO는 물론 순정 CPB까지 싹 꺼서 PL1 고정으로만 테스트하기 때문. 이러면 터보 클럭 자체가 제대로 터지지 않는다. 즉 부하량이 낮은 테스트나 싱글스레드 중심 테스트에서도 순정 세팅보다 성능이 더 낮아지는 것은 감안할 필요가 있다.[52] 풀로드시에는 더 낮은 배수에서 나락을 가며 7950X의 풀로드 클럭을 5.0GHz로 낮추면 온도가 매우 낮아진다.#[53] 참고로 5800X3D는 그냥 TDP 105 W였기 때문에 PPT 142 W, TDC 95 A, EDC 140 A[54] 3D V-캐시 제품에 한해선 게임 성능 부분에서 압도적인 퍼포먼스를 보인다.[55] 하이닉스 A 다이 특성이 고전압 고클럭 달성에 유리한 대신 세부 타이밍은 생각보다 조이기 어렵고 액체질소를 부어도 생각보다 공랭과 별 차이 없다고 한다. 이 때문에 후술할 ZEN 4 자체의 램 클럭 지원 한계와 궁합이 안 좋다. 결국 PMIC 전압 언락 버전을 사도 메모리 클럭 200MHz 정도 더 들어가는 정도에 (하이닉스 A 다이에서도 잘 조여지는) 일부 타이밍 조금 더 조일 수 있는 정도라 (소위 하금치를 아주 싸게 사지 않는 이상) 정말 돈값을 못한다. 결국 라이젠 7천+하이닉스A다이 조합은 라이젠으로 램오버를 가지고 놀아보자는 것 자체가 목적인 경우에나 구성하는 조합이고, 보통은 A 다이에 밀려난 M다이 하금치를 싸게 사서 가성비를 챙기길 권장하는 편[56] 사실 램 오버에 진심일수록 인텔이 유리한 건 ZEN/라이젠이 처음 나올 때부터 바뀌지 않은 현상이고, 라이젠 5000 시리즈가 한창 잘 나갈 때조차도 램 오버를 영끌한 소수는 '최저 프레임 방어해야 할 때는 "(내가 오버한 세팅 기준으로) 인텔 10세대가 훨씬 빠른데?"하면서 계속 인텔 썼다는 이야기가 있을 정도. X3D가 잘 나온 후에도 역시나 램 오버를 영끌한 소수는 "(내가 오버한 세팅 기준으로) 13700K/900K(S)가 훨씬 더 빠른데?"를 인증하기도 했다.[57] 6600 시도는 해본 사례[58] 5950X를 같은 수준으로 멤컨 수율부터 극최상급 뽑기+정성 몰빵하면 DDR4-4200MHz까지는 1:1:1 안정화 성공한 사례가 있다는 점을 생각하자...[59] 단, 6200만 초과해도 멤컨 뽑기나 각종 전압 요구 등 난도가 폭증해서 6400에 성공한 사람도 6200 쓰는 게 낫다고 할 지경인 점은 주의[60] 이러면 단가는 더 오르겠지만, 메모리 성능은 더 끌어올릴 수 있고, CCD간 L3 캐시 공유도 가능해지는 장점을 챙길 수 있다.[61] 참고로 2024년초까지 나온 루머 기준으론 Zen5는 기대하기 힘들고(같은 IOD 활용 = 지속 생산에 의한 수율/마진 특성 상승 및 펌웨어 업데이트로 인한 점진적인 상승밖엔 기대할 수 없음), Zen6에서나 기대해볼 만하다#[62] 예를 들어 7730U는 ZEN 3인 바르셀로, 7735U는 ZEN 3+인 램브란트 R로 출시됐는데 숫자만 봐서는 별차이 안날것 같아 보이지만 7735U는 6nm공정에 DDR5 지원이나 RDNA2 내장그래픽 등등 플루이드 모션 비디오를 제외하면 모든 면에서 7730U보다 뛰어나다.[63] 다행히(?) 이번엔 젠4만 우려먹었다.[64] 비슷하게 메인보드도 X670(E)이 가장 먼저 나왔고, 저가형 A620은 좀 나중에 나왔다.[65] 7950X의 경우 5.7Ghz를 유지한다.[66] 실제로 노트북에 들어가는 칩들은 빈약한 쿨링 솔루션 아래에서 90도 넘게 갈구며 2년 이상은 너끈하게 돌아간다[67] 류오동 베스트 댓글 참고[68] ZEN 4 자체는 1.2 버전부터 공식적으로 지원하는데 워낙 정보 공유가 적어서 ZEN 4 + Hydra로 하이브리드 OC 효과를 어느 정도 제대로 누릴 수 있는지는 정확하게 확인하기 어려운 상황이다.[69] 인텔 Non-K도 전력 제한을 적당히 풀면 좋은 건 마찬가지지만 AMD와 달리 급나누기가 철저한 편이다.[70] 7900(Non-X)와 달리 5900(Non-X)은 OEM 전용이라 듣보잡 취급조차 못 받을 정도로 아무 이슈화가 안 되었다는 점 등의 소소한 차이들도 있고....[71] 출시 초기 기준 인텔 13세대의 Z790 메인보드는 X670과 가격이 그리 다르지 않은 비싼 가격이지만, ZEN4와 달리 전세대 600번대 보드와 호환된다는 점이 이를 가려준다. 게다다 CPU 단품만 보더라도 헥사코어 메인스트림 라인업인 7600X에서 단돈 16,500원만 더 주면 리틀코어 8개가 딸려오는 13600K를 구매할 수 있다![72] 실제로 A620이 나온 후 대부분의 조합에서 괜찮은 결과를 보인다. A620 중에서도 전원부 부실로 욕먹는 제품에 7950X를 붙이는 극단적인 조합(이러면 스로틀링으로 오히려 7900 Non-X보다 성능이 떨어진다!)만 빼면 기본적인 동작 자체는 괜찮게 돌아가는 편. 심지어 A620 + 7950X도 A620 중에서는 상급 보드를 쓰고 언더볼팅 + 170W급 PPT(전력) 제한으로 최대한 전성비를 끌어올리면 상당히 괜찮은 성능을 낸다.[73] 2023년 1월 초에 널리 알려졌으나, 전세계 아무도 모르는 사이에 인텔이 몰래 인상해버려서 정확히 언제 인상했는지는 아무도 모르는 듯 하다. 다만, 2022년 7월 중순~하순에 인텔이 CPU 가격 인상을 몇 번 예 고하기는 했었다.[74] 인터뷰 영상에서 로버트 할록이 CPU 쿨러를 장착하기 위한 CPU 소켓 주변의 마운트 홀 간격인 길이(langth)와 너비(width), 보드 표면에서 CPU 히트스프레더 표면까지의 높이(height)까지 모두 AM4와 같다고 응답했다.[75] 반면, 경쟁사의 LGA 1700(소켓 V)은 보드 ↔ CPU 히트스프레더 간 높이가 6.529~7.532 mm로, 7.312~8.249 mm인 LGA 1200(소켓 H5)보다 낮다. 참고로 AM4의 보드 ↔ CPU 히트스프레더 간 높이는 7.3~7.4 mm라고 한다.[76] #/7000x3d 소켓번은 ASUS 바이오스 때문이 맞는듯, ASUS AMD X3D CPU 사망 이슈에 대한 소식[77] 물론 안정화를 위해서 다른회사 보드들 또한 전압이 상승했지만 ASUS는 타회사보다 훨씬 높은 1.35V에서 안정화되게 세팅해놨는데가가 실제로 들어갈 경우 1.4V까지도 인가됐다.[78] 즉 1차적인 원인제공은 아수스등의 메인보드 메이커의 바이오스가 문제가 된 것이지만 2차적으로는 그것 때문에 생긴 문제에 대해서 보호 시스템이 작동하지 않은 AMD의 AGESA에 있다는 점이다.[79] 각 메인보드 제조사가 배포한 베타버전 적용 후기들을 봐도 이전 오버클럭을 거의 그대로 실사용 가능한 사례부터 대폭 낮춰서 새로 안정화해야 하는 사례까지 천차만별이다. 6600 오버클럭으로 별 문제 없는 사례도 있는가 하면 해외 사례 중엔 6200을 멀쩡히 사용하던 시스템에서 4400까지 내려야 했다는 얘기도 있을 정도. 물론 CPU 파손 문제가 EXPO 때문에 발생한 만큼 어쩔 수 없는 면이 있으나 EXPO를 쓰려고 고급 램을 산 유저들에게는 악재인 셈이다.[80] 결론만 쉽게 요약하면 전압을 측정하는 센서가 여러 종류 있고, 그 센서의 위치나 측정 기준이 조금씩 다른 데서 온 오해이다.[81] 6400이하는 매우 잘되는데 유독 6600이상만 램타를 풀고 전압을 더넣어도 안정화/부팅이 안되는이유는 FCLK 자동값이 MCLK에 따른 스윗스팟이기에 MCLK 3300시 FCLK가 Auto라면 2200이 되기떼문이다.[82] 하이닉스 A 다이를 사용한 CRAS V기준 CL36-42-42-90도 안된다. 반면 7200 XMP값은 약 CL34-42-42-84.[83] 게임 성능은 떨어지더라도 램 레이턴시에 둔감한 일부 작업 프로그램 성능은 올랐다[84] 걍 쉽게 말해 8000을 못 찍거나 대충 XMP로 7000대 먹이고 쓸 거면 안 하는 게 낫다.[85] 효과를 검증한 테스트들도 나왔는데 당연하게도 원래 괜찮은 시스템에서는 아무 효과가 없으며, 해당 문제를 심하게 겪는 시스템일수록 큰 효과를 보인다.[86] ZEN 2부터 IOD가 분리되어 실제 CPU 코어가 있는 CCD가 한쪽 구석에 있는데, 쿨러 중앙을 이 CCD 위치에 가깝게 옮겨주는 원리이다. 녹투아에 따르면 AM4 시절보다 온도 차이가 훨씬 커졌다고#

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[ 펼치기 · 접기 ]: AMD ZEN 시리즈/사용 모델
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