PlayStation 5

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PlayStation 5
두 가지 플레이스테이션 5[1] 모델과 듀얼센스 컨트롤러
두 가지 플레이스테이션 5 슬림 모델과 듀얼센스 컨트롤러
<colbgcolor=#013791><colcolor=white> 개발사	소니 인터랙티브 엔터테인먼트
제조사
종류	가정용 거치형 게임기
출시일	1차 출시국: 2020년 11월 12일[2] 2차 출시국: 2020년 11월 19일[3] 중국: 2021년 5월 15일
누적 출하량	5,480만대[4]
국내 판매량	30만대[5]
홈페이지	공식 홈페이지(한국어) 공식 홈페이지(영어)
가격
<rowcolor=#000000,#ddd> 지역	PS5	PS5 디지털 에디션
한국[6][7]	₩688,000	₩558,000
미국[a]	$499.99	$399.99
일본[9]	¥60,478	¥49,478
유럽[a][11]	€549.99	€449.99
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1. 개요

2. PS5

2.1. SSD

2.2. 사용자 편의성

• 세대간 멀티플레이어 공식 지원
  통합된 서버를 사용하며, 서버는 기종의 차이를 구별하지 않는다. 기존의 멀티플레이어 게임 진행상황과 친구 목록을 그대로 이전 가능하다. #

• PS4 사양의 게임을 PS5 사양으로 업그레이드
  디스크 또는 디지털판 게임을 PS5 사양의 디지털 게임으로 업그레이드 할 수 있다. 게임사에 따라 업그레이드 옵션이 기간한정 또는 유료로 이루어질 수 있다. 이전 기종에서 사용하던 게임 저장파일은 게임사가 별도의 파일 이전 방법을 마련해야만 PS5로 이전 가능하다. 저장 파일 이전 여부가 게임마다 다르므로, 필히 이전 여부를 파악하길 권장한다. 해당 게임을 플레이하기 위해서는 인증용의 디스크 드라이브를 삽입한 상태여야만 한다. 게임 허브에서 업그레이드 제안을 수락함으로써 게임 업그레이드가 이루어진다. PS5 사양의 게임이 다운로드 되며, 디스크 카피와의 차이점은, 디스크 삽입 없이도 다운로드된 PS5 사양의 게임을 실행할 수 있단 점이다. 대시보드에서 PS4 사양으로 게임을 실행할지, PS5 사양으로 게임을 실행할지 선택이 가능하다. PS4 버전과 PS5 버전 모두를 설치하는 것으로 추정된다.

2.3. 하드웨어 및 기술적 특징

2.3.1. CPU

• 하위 호환 모드
  PS4 게임 타이틀 하위 호환을 위해 CPU 성능을 PS4 및 PS4 Pro 사양으로 전환할 수 있다. CPU 명령어 실행 타이밍을 구세대기 재규어 CPU에 맞추는 모드를 실행시킨다.

• L3 캐시 메모리 축소
  L3 캐시 메모리의 용량은 총 8MB로 라이젠 3700X(총 32MB)의 4분의 1 용량을 지니고 있어 데스크톱이 아닌 랩톱에 들어간 르누아르 모바일 프로세서 AMD 라이젠 7 4800H 또는 4800HS와 비슷한 구성을 보인다. 게임 환경에선, L3 캐시 메모리의 용량이 많으면 많을수록 성능 면에서 확실히 좋지만 생산 단가 절감을 위해 선택한 것으로 보인다.

• 부동소수점 레지스터 대역폭 축소
  젠2 마이크로아키텍처는 클럭당 256바이트 읽기, 192바이트 쓰기 대역폭을 가졌으나 플레이스테이션 5는 각각 192바이트, 128바이트로 축소했다.

• FMA, FADD, AES 절반, ALU 1개 제거
  FMA는 부동소수점 곰셈 누산을 FADD는 덧셈을, ALU는 정수 연산을, AES는 암호화 복호화 연산을 빠르게 처리하는 장치. 젠2 마이크로아키텍처는 FMA, FADD, AES 각각 2개, ALU는 3개 있었으나 플레이스테이션 5는 1, 1, 1, 2개로 줄였다. 그덕에 부동소수점 실행 포트도 4개에서 3개로 줄일 수 있었다.

2.3.1.1. 코프로세서

2.3.2. GPU

• 지오메트리 엔진
  지오메트리 엔진은 지오메트리 명령을 처리하는 '지오메트리 엔진'과, 지오메트리 엔진을 잘 사용할 수 있도록 특별히 맞춤 설계된 PS5의 GPU 커스텀 블록을 통칭하는 용어이다. PS5의 GPU는 '지오메트리 엔진'을 하드웨어 가속하기 위한 '지오메트리 엔진' 커스텀이 가해져있다. AMD는 RDNA 2에서 기존 프리미티브 셰이더와, 엔비디아와 마이크로소프트가 표준으로 지정한 메쉬 셰이더를 모두 사용하지만, SIE는 기존 프리미티브 셰이더를 사용하고 있는 것으로 보인다. 지오메트리 엔진은 자동화가 이루어져 있지만, 성능 증대를 위해 개발자가 프로그래밍으로 지오메트리 처리에 개입할 수 있다. 소니는 PC/Xbox 표준 기술인 VRS 기술을 모방하여 독자적인 거친 픽셀 음영 기술을 연구하고 있으며, 이 자체 특허보유 기술이 지오메트리 엔진상에서 작동하는 것으로 알려져있다. PS5의 GPU에 VRS 기능이 없단 사실이 발표되어, 지오메트리 엔진 기반 거친 픽셀 음영 구현 기술은 시기상이나 정황상으로 후속 기종[40]에 가서야 본격적으로 도입될 가능성이 높다.[41]

• 캐시 메모리 일관성 엔진
  Cache memory scrubber
  GPU의 캐시 메모리에 중복 데이터가 계속 들어차면 작업 효율을 저하시키는데, 일관성 엔진은 GPU와 통신하면서 중복 데이터를 처리하는 캐시 정리 엔진이다. GPU의 캐시 메모리에 담긴 오래된 데이터값들은 문제를 일으키는데, 문제를 해결하려면 GPU 캐시 메모리를 지속적으로 비우고 다시 메모리값을 입력해야 한다. 하지만 이러한 방식은 GPU의 효율을 감소시킨다. 일관성 엔진은 GPU 캐시의 주소값들을 정확히 찾아내 필요한 부분(변화가 생긴 부분)만 정리할 수 있게 도와준다.

• 하드웨어 레이 트레이싱과 기능성 텍스처 프로세서
  PS5의 GPU는 레이 트레이싱을 위한 전용 부속 하드웨어가 마련되어 있기 때문에, 일반 셰이더 작업에 영향을 미치지 않고 병렬로 레이 트레이싱 연산을 함께 수행할 수 있다. PS5 같은 경우엔, RDNA2 아키텍처의 특징이라고 할 수 있는 기능성 텍스처 프로세서(필터 파이프라인, 레이 인터섹션 엔진이 포함됨)가 CU 하나당 1개씩 대응해 들어가, 도합 36 텍스처 프로세서를 탑재하였다. 하나의 텍스처 프로세서는 클럭당 한 번의 레이 명령(레이-삼각형 인터섹션 연산)을 하거나, 4번의 텍스처 명령(바운드 박스 연산)을 내릴 수 있으며 한 클럭에 텍스처 명령과 레이 명령을 동시에 하는건 불가능하다. PS5의 레이 트레이싱 연산 성능은 최대 레이-박스 연산 321G/sec, 레이-삼각형 80G/sec이다. 이는 최대성능 수치로, 메모리의 여유 대역폭과 레이 하나가 접하는 노드와 삼각형 수에 따라 그 결과값[42]이 달라질 수 있다. 비교군 대조에서는, 엑스박스 시리즈 X의 레이 트레이싱 성능의 84% 성능을 가지고 있으며 PC용 그래픽카드와 비교했을 때엔 RX6800 대비 73% 전후일 것으로 보여지고 있다.

• PS4 GPU 지원 기능 탑재
  하위호환을 위해 PS4가 하드웨어적으로 지원했던 GPU 기능을 많은 커스터마이징을 통해 포함시켰다.

2.3.3. 입출력

• NVMe SSD
  기판에는 128GB 용량의 Nvme SSD 칩이 6개 설치되어 있으며, 각 칩 하나당 2개의 채널을 점유해 6 x 2, 총 12채널을 사용한다.

• 12채널 플래시 메모리 컨트롤러
  2022년 현세대 일반 소비자용 NVMe SSD 컨트롤러는 저가형 2채널, 일반형 4채널, 하이엔드는 8채널을 사용하고, 플레이스테이션 5는 12채널을 사용한다. 채널이 많을수록, 훨씬 더 높은 성능을 낼 수 있다. 채널 확장 이외에 어떠한 개량이 추가되었는지는 아직 밝혀지지 않았다. 특히 이 독특한 채널 구성 때문에 825GB라는 용량이 나올 수 밖에 없었다고 말했는데, 일반인들에게 익숙한 채널 구성이 아니므로 용량도 익숙하지 않은 구성이 된 것으로 보인다.

• 압축 해제 프로세서
  9세대 게임기는 게임 용량 절감과 입출력 성능을 위해 압축된 데이터를 처리할 수 있는 기술을 가지고 있으며, 가정용 PC와 다르게 적극적으로 압축 기술을 SSD에 활용할 수 있다. 플레이스테이션 5가 사용하는 압축 규격은 사실상 산업 표준(De Facto Standard)의 zlib와 RAD Game Tools의 Oodle Kraken#이다. 압축된 파일을 푸는 과정은 시스템 자원을 크게 소모하는 부담이 큰 작업이다. 만약 이 압축 해제 작업을 일반 CPU에 전담시키면 게이밍에 사용할 여유 자원이 남지 않는다. 이러한 문제를 해결할 가장 확실한 방법은 별도의 프로세서를 탑재해 압축 해제 작업을 전담시키는 것이다. 플레이스테이션 5는 압축 해제 프로세서를 탑재했으며, 마크 서니의 말에 따르면 성능은 플레이스테이션 5에 탑재한 Zen 2 9코어치 성능을 보인다고 한다.[44]

• 직접 메모리 접근 컨트롤러
  압축이 풀린 날 것의 데이터를 주 기억 장치에 배치한다. 마크 서니에 따르면 직접 메모리 접근 컨트롤러의 성능은 Zen 2 코어 1~2개 정도의 성능을 지니고 있다고 한다.

• 입출력 보조 프로세서
  1개의 SSD 입출력 작업용 프로세서와 1개의 메모리 매핑 작업용 프로세서, 그리고 인덱스 역할을 하는 룩업 테이블을 저장하는 정적 램이 함께 있다. 입출력 작업용 프로세서는 SSD의 입출력 지시 명령을 직접 처리하는 프로세서이며, 나머지 하나의 프로세서는 메모리 매핑 작업을 전담하는 프로세서이다. 보조 프로세서는 운영 체제의 저장소 드라이버를 다운로드해, 메모리 주소를 변환하는 역할을 맡고 있다. 게임이 특정 파일을 요구하면 보조 프로세서가 비압축 데이터를 찾고, 필요한 압축 데이터를 결정해 SSD에 읽기 명령 신호를 보낸다. 보조 프로세서는 일반적인 Zen 2 코어가 아니며 더 낮은 성능의 프로세서를 사용한다.

• 유동적인 용량 확장
  일반 M.2 SSD를 사용해 유동적으로 저장소 용량을 확장할 수 있다. 읽기 속도가 5500MB/s 이상인 2230, 2242, 2260, 2280, 22110 NVMe PCIe 4.0 M.2 SSD는 종류를 불문하고 설치가 가능하다. 확장 가능 용량은 2023년 9월 업데이트 기준 최대 8TB까지이며, 설치시 반드시 방열판을 함께 부착해야 한다. 확장 베이가 요구하는 SSD 크기 제약이 있기 때문에, 방열판 구매시 주의를 요한다. 방열판을 장착한 SSD는 각 변의 길이가 110mm, 25mm, 11.25mm를 넘지 말아야 하며, 방열판을 장착한 상태에서 SSD 하부 높이는 최대 2.45mm, 상부 높이는 최대 8mm, ssd 높이 0.8mm까지 합해서 총 11.25mm 이내가 되어야 한다. 잘 모르겠으면 슬림한 방열판을 구매하는 것을 권장한다.
• 설치 주의사항
  M.2 SSD 스토리지에 설치된 게임을 플레이하는 중에 문제가 발생하면 게임을 내부 초고속 콘솔 스토리지로 이동시키십시오.
  설치 또는 제거 과정을 진행하기 전에 금속으로 접지된 물체를 만져 신체에서 정전기를 제거하십시오. 그렇게 하지 않으면 M.2 SSD 또는 PS5 콘솔이 손상될 수 있습니다.
  수리를 위해 서비스 센터에 본체를 보내기 전에 M.2 SSD를 제거하십시오.
  M.2 SSD에 내장형 방열판이 있는 경우 방열판을 추가하지 않는 것이 좋습니다. 그렇게 하면 내장 방열판의 효율성이 떨어질 수 있습니다.
  HMB(호스트 메모리 버퍼)를 지원하는 M.2 SSD 장치는 PS5가 HMB를 지원하지 않기 때문에 예상보다 느린 성능을 보일 수 있습니다.
  덮개가 벗겨져 있는 동안 본체의 전원을 켜거나 게임을 하지 마십시오.
  M.2 SSD를 PS5 콘솔과 함께 처음 사용하는 경우 설치 후 M.2 SSD를 포맷해야 합니다. M.2 SSD를 포맷하면 드라이브에 저장된 모든 데이터가 지워집니다.(포맷 과정은 설치 후 PS5 부팅과 함께 진행함)
  M.2 SSD 전체를 포맷해야 합니다. 데이터를 저장하거나 M.2 SSD를 포맷하는 동안 전원을 끄지 마십시오. 그렇게 하면 데이터 손실, 손상 또는 M.2 SSD 또는 PS5 콘솔 손상이 발생할 수 있습니다.
  방열판이 없는 M.2 SSD를 사용하지 마십시오.

2.3.4. 오디오

• 템페스트 엔진 오디오칩
  고급 오디오 기술을 위해서는 리샘플링, 빠른 푸리에 변환/역변환, HRTF와의 컨벌루션, 누산 연산 등이 필요하다. 256개의 48kHz 오디오 샘플의 경우 매 5.3ms라는 짧은 시간 내에 연산 결과를 도출해야 한다고 한다. 플레이스테이션 5는 AMD 라데온 컴퓨트 유닛 기반의 특수한 오디오 하드웨어를 내장하였다. 플레이스테이션 3에 있는 CELL-Broadband Engine의 SPU(Synergistic Processing Unit)는 오디오를 처리하기에 굉장히 이상적인 장치였고, 이에 영감을 받은 소니 인터랙티브 엔터테인먼트와 AMD는 라데온 컴퓨트 유닛을 개량했다. 마크 서니에 따르면 해당 컴퓨트 유닛은 사이클 당 64개의 부동소수점을 연산할 수 있고 GPU 클럭과 동기화 되어 있으며 GPU와 대역폭을 공유한다. 그러므로 GPU가 최대 성능을 발휘할 때 템페스트 엔진은 약 100GFLOPS의 처리 능력을 발휘할 수 있다.[45] 다만 오디오 연산 처리는 그래픽의 병렬 처리와 다르게 주로 직렬로 처리하는 구조이기 때문에, 캐시 메모리를 제거하고 상술한 직접 메모리 접근 컨트롤러를 통해 RAM에서 자료를 읽어들여 처리한다. 또한 템페스트 엔진은 CPU보다도 더 많은 전력을 가져다 쓴다. 그간 게임들은 비가 오는 장면에서 빗방울들이 떨어지는 소리를 단순히 출력하기만 했는데, 이제는 비가 오는 장면에서 각 빗방울들의 음성을 객체화 해 처리할 수도 있게 됐다. 강력한 사운드 처리 능력을 확보해, 디자이너들의 표현의 한계를 허물었다. 유로게이머의 기사에 의하면 PSVR에 썼던 것과 동일한 알고리즘을 사용한다고 가정한다면 5000개의 오디오 소스까지 처리할 수 있지만, 그렇게 할 필요도 없을 뿐더러 더 복잡한 사운드 처리 알고리즘을 사용하고 싶었기 때문에 그렇게 하지 않았다고 한다.

• 템페스트 3D 오디오
  기존의 게임들은 입체감 있는 사운드 스케이프를 구현해 내기 위해 유사 기법들을 사용해 오고 있었다. 그러나 이는 가까이에서 울리는 소리는 음량을 키우고 먼 곳은 음량을 줄이거나, 패닝 기법을 이용해 좌우 구분이 가능할 정도였을 뿐 가상 서라운드 오디오라 부르기 어려웠다. 공간감 있는 사운드를 즐기기 위해 가정집에 7.1채널을 구축하는 사용자들도 있었지만, 이는 비용이 너무 많이 들어 일반 게이머들은 입체감 있는 사운드 스케이프를 경험하지 못했다.

2.3.5. AMD 스마트시프트

2.3.6. 통신

2.3.7. 냉각 구조

• 양면 흡기 방식 대형 팬
  지름 120mm, 두께 45mm 규격의 양면 흡기 방식 팬을 배치해, 공기를 대량으로 빨아들일 수 있도록 만들었다. 팬의 소재는 유리섬유 첨가 PBT이다. 강도가 어느정도 있어서, 열에 의한 형상 변화가 적다는 것이 장점이다. 초기 설계 단계에서는 2개의 팬을 장착할 것도 검토했으나, 콘솔 기계공학 및 열 설계팀의 오오토리 야스히로는 '2개의 작은 팬을 사용하면 콘솔의 크기를 줄일 순 있었겠으나, 그러면 제조비용이 많이 들고 두 팬의 작동 제어가 어렵다.'고 말해 하나의 대형 팬을 사용한 이유를 밝혔다. #

• 집진기
  팬을 통과하는 먼지를 잡아내는 집진기가 있다. 패널(외피)을 분리한 뒤, 두 곳의 집진 구멍에 진공청소기를 갖다 대 먼지를 청소할 수 있다. 특히 PS4는 팬에 쌓인 먼지가 냉각성능을 저해시키는 주요 설계 결함으로 지적받았는데, 집진기와 먼지를 빨아들이는 흡입구를 추가하여 보증을 무효화 시키지 않고도 사용자가 직접 팬의 먼지를 청소할 수 있도록 만든게 특징이다. #

• 대형 방열판과 히트 파이프
  방열판을 크게 만들었고, 그 큰 방열판에 열을 효율적으로 전달할 수 있도록 히트 파이프를 장착했다. 재질은 APU 블럭은 밑에 서술한 액체 금속 서멀 페이스트 성분인 갈린스탄(갈륨과 인듐, 주석 합금)의 금속 부식성 때문에 APU와 접하는 부분은 구리 합금에 아연 도금을 했고, 보호판과 접한 금속 블럭과 히트 파이프는 구리 합금을, 방열핀은 알루미늄 합금을 사용했다. 소니 인터랙티브 엔터테인먼트의 설명에 따르면 히트 싱크의 형태나 공기 흐름을 개선해 증기 챔버 수준의 발열 관리 능력을 보장한다고 말했다. #

• 액체 금속 서멀 페이스트
  칩과 방열판 사이에 열을 전달하는 물질(TIM, Thermal Interface Material)을 액체 금속(리퀴드 메탈)으로 도포했다. 액체 금속은 열 전도성이 매우 뛰어난 물질이지만, 전기 전도성도 좋기 때문에 보드로 흘러내리면 회로가 합선이 되는 치명적인 단점을 가지고 있다. 이전에 소니 인터랙티브 엔터테인먼트가 제출한 특허에 따르면, 액체 금속이 밖으로 흐르는 것을 차단할 안전한 방법을 개발했고 이 기술을 플레이스테이션 5에 적용한 것으로 보인다. APU 주변의 스펀지 소재가 열 전달 물질이 새는 것을 막는 역할을 담당한다. 액체 금속이 확실히 방열에 도움이 되는지 실제로 액체 금속과 일반 써멀 페이스트를 바른 버전을 비교할 경우 액체 금속이 방열이 잘되는 모습을 볼수있다.

• 팬 속도 조절용 온도 측정 센서
  APU와 메인보드의 세 지점에 온도센서를 부착하여, 가장 뜨거운 온도가 측정된 센서값을 기준점으로 팬 속도를 조절한다. 팬 속도 조절 기능은 온라인 시스템 업데이트를 통해 향상시켜 나갈 것이다.

• 확장 SSD 베이 열 배기구
  확장 SSD 베이에 2개의 구멍을 뚫어, 구조상으로 밀착된 흡기 팬이 부압으로 구멍에서 열을 빨아들이도록 하였다.

2.3.8. 방음 구조

2.3.9. 구조

2.4. 하위호환

2.4.1. 3가지 작동 모드

• 플레이스테이션 4 레거시 모드 (모드 0)
  CPU 명령어 실행 타이밍을 구세대기 재규어 CPU에 맞추는 모드를 실행시키고 GPU 클럭을 800MHz로 낮추고 대역폭을 176GB/sec, ROP를 32개로 제한해 플레이스테이션 4의 하드웨어와 성능을 모방하는 모드이다. 이 모드에서 하위 호환 게임은 플레이스테이션 4에서 동작하는 것처럼 원활하게 작동한다. 향상된 입출력 장치와 CPU의 도움으로 병목 현상[56]이 개선돼 실제 플레이스테이션 4를 가지고 게임을 하는 것보다 더 원활한 성능으로 동작한다.

• 플레이스테이션 4 프로 레거시 모드 (모드 1)
  CPU 명령어 실행 타이밍을 구세대기 재규어 CPU에 맞추는 모드를 실행시키고 GPU 클럭을 911MHz로 낮추고 대역폭을 218GB/sec, ROP를 64개로 제한해 플레이스테이션 4 프로의 하드웨어와 성능을 모방하는 모드이다. 이 모드에서 하위호환 게임은 플레이스테이션 4 프로에서 동작하는 것 처럼 원활하게 작동한다. 향상된 입출력장치와 CPU의 도움으로 병목 현상[57]이 개선돼 실제 플레이스테이션 4 프로를 가지고 게임을 하는 것보다 더 원활한 성능으로 동작한다.

• 플레이스테이션 5 네이티브 모드 (모드 2)
  하드웨어 성능 제한이 완전히 잠금 해제된 모드이다. 네이티브 부스트 모드에서 게임은 플레이스테이션 5의 하드웨어 성능을 그대로 사용할 수 있다. 하드웨어 성능 향상을 등에 업고 안정화된 프레임율 혹은 높아진 프레임레이트에서 하위호환 게임을 플레이 할 수 있다. 또한 PSVR 게임이 부스트 모드의 수혜를 받을 수도 있다. 몇몇 플레이스테이션 4 게임들의 코드는 향상된 플레이스테이션 5의 하드웨어에 적응하지 못해 충돌이나 문제를 일으킬 수 있다. 이 때문에 네이티브 부스트 모드를 적용하기 전에 게임은 소니의 사전 시험을 끝마쳐야 하며 게임 제작자들이 오래된 게임 코드를 수정하거나 설계팀이 오래된 게임 코드에 하드웨어가 반응하는 방식을 수정하는 식으로 게임을 최적화해 놓을 것이다. 게임 타이틀 검토를 위해 소니와 개발사는 하위 호환 협력을 진행 중이다. 소니 수석 부사장인 니시노 히데아키는 시간이 지남에 따라 하위 호환 적용 게임의 범위를 확장시키겠다고 언급해 장기적으로는 네이티브 모드에서 구동하는 게임 타이틀의 수가 늘어날 것으로 전망되나 PS4 Pro시절을 생각하면[58] 실제로 지원할 지에 대해서 알 수 없고 이미 PS4 프로와 엑스박스 ONE X에서 벌어지던 업데이트 격차가 PS5에서도 재림하는 중이기 때문에[59] 향후 개선을 기대하긴 힘들다. 런칭 이후에 프레임 부스트 모드 게임이 추가로 발표된 게 없어서, 아무래도 이러한 우려가 결국 현실이 된 것으로 보인다.

2.4.2. 하위호환으로 구동 불가 게임 목록

• Shadwen

2.4.3. 하위호환으로 불완전 구동되는 게임 목록

2.4.4. 부스트 모드 활용 게임 목록

• 갓 오브 워 (4K 60FPS 가속)
• 고스트 오브 쓰시마 (60FPS 가속)
• 더 라스트 가디언 (PS4 프로 대비 프레임 안정화, HDR 업데이트)
• 더 라스트 오브 어스 리마스터드 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 더 라스트 오브 어스 파트 2 (60FPS 가속)
• 데이즈 곤 (60FPS 가속)
• 디트로이트: 비컴 휴먼 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 라쳇 & 클랭크(리부트) (60FPS 가속)
• 모탈 컴뱃 X (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 몬스터 헌터: 월드 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 바이오하자드 7 레지던트 이블 (PS4 프로 대비 프레임 안정화, 가변 해상도 1620 -> 1800)
• 배트맨: 아캄 나이트 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 배틀필드 1 (PS4 프로 대비 프레임 안정화, 가변 해상도 1620 -> 1800)
• 블러드본 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 세키로: 섀도우 다이 트와이스 (60FPS 가속)
• 어쌔신 크리드: 오디세이 (60FPS 가속)
• 언차티드 4: 해적왕과 최후의 보물 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 언틸 던 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 인퍼머스 세컨드 선 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 전차로 GO!! 달려라 야마노테선 (확인예정)
• 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 3 (PS4 프로 대비 프레임 안정화, 가변 해상도 1620 -> 2160)
• KILLZONE: SHADOW FALL (60FPS 가속)
• 파이널 판타지 15 로열 에디션 (PS4 프로 대비 프레임 안정화, 가변 해상도 1620 -> 1800)
• 페르소나 5 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 폴아웃 4 (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• Crash Bandicoot N. Sane Trilogy (PS4 프로 대비 프레임 안정화)
• 호라이즌 제로 던 (4K 60FPS 가속)

2.4.5. 특이사항

• 하위호환 게임 플레이 중에는 SHARE 메뉴를 사용할 수 없으며, CREATE 메뉴로 대체됨. CREATE 메뉴에서 사진 촬영 및 비디오 녹화를 진행.
• PS4 토너먼트 기능과 인게임 라이브 기능, 세컨드 스크린 앱과 게임 관련 앱을 지원하지 않음.
• 저장 파일은 와이파이 혹은 USB를 통해 이전 가능. PS Plus 가입자는 온라인을 통해 이전 가능. 본 문서의 '세대 이전 방법' 문단 참조.
• PSVR 게임 하위호환을 위해서는 PSVR 헤드셋, 플레이스테이션 카메라, 카메라 어댑터 장비가 필요.

2.4.6. Playstation Classics

2.5. 운영 체제와 시스템 소프트웨어

2.6. 그래픽 API

• 하드웨어 레이 트레이싱
  PS5의 GPU는 하드웨어 레이 트레이싱을 지원하며, API는 레이 트레이싱 처리를 위한 파이프라인 단계를 추가해 레이 트레이싱을 활용할 수 있게 해준다. 정확한 레이 연산 능력은 확인이 불가능하다. XSX의 레이 트레이싱 연산 성능이 공개되었으나, 시리즈 X의 값을 가지고 레이 연산 능력을 역으로 유추해 보는 것도 불가능하다. IT 분석지인 하드웨어 타임즈가 2020년 8월 17일 AMD와 통화를 한 결과, PS5의 아키텍처 구조를 확인할 수 없다고 해 PC 및 엑스박스와는 레이 트레이싱 구현 방식이 다를 가능성이 있다. PS5가 PC 및 XSX처럼 기능성 텍스처 프로세서로 레이 트레이싱을 구현했는지 불분명하며, 아키텍처가 상이하면 PC와 엑스박스의 하드웨어 구성을 대입시킬 수 없기에 몇 개의 레이 트레이싱 코어가 들어가 있는지도 현재로선 전혀 알 수 없다. 시리즈X/S 및 PC처럼 표준적인 RDNA 2 레이 트레이싱 설계를 가지고 있다는 사실이 확인되어, PS5의 GPU에는 총 36개의 레이 트레이싱 유닛을 탑재했다.

• 프리미티브 셰이더 (Primitive Shader)
  지오메트리 연산을 빠르게 처리할 수 있는 발전한 기술이다. 고정된 형태의 LOD를 사용하던 기존 지오메트리 연산 방식과 달리 프로그램이 정의한 규칙(프로그래밍이 가능)에 따라 메쉬를 생성할 수 있어 한층 진보한 LOD 기법을 구현해 낼 수 있다. 거리, 상황, 조건에 따라 지오메트리 디테일을 동적으로 변화시켜 시각적으로 품질상의 차이를 느낄 수 없게 만드는데도 큰 프레임 향상을 가능케 한다. 예로 광대한 게임에서 가까운 물체는 많은 삼각형을 써 아주 상세하게 디테일을 구현해 내는 반면, 멀리 있거나 눈치 채기 어려운 곳의 물체는 적은 수의 삼각형을 써 단순하게 그려낸다면 큰 성능 향상을 꾀할 수 있다. 이 프리미티브 셰이더 처리를 전담하기 위해 마련된 GPU 유닛을 '지오메트리 엔진'이라 지칭한다.

3. PS5 Slim

• 탈착형 디스크 드라이브 사용[64]
• 슬림형 본체 : 30% 부피 감소, 무게 약 20% 감소
• 내장 저장소 용량 증가 : 825GB → 1TB
• 수평 스탠드, 기본 동봉품에서 제외 : 29.99달러에 별매
• 실질적 가격 인상 : 디지털 에디션 399.99달러 → 슬림형 기본 모델 449.99달러[65]

슬림과 기본 크기 비교

4. 부속품

4.1. 기본 동봉

• 듀얼센스 무선 컨트롤러
• HDMI 케이블(HDMI 2.1 대역폭 지원)[67]
• AC 전원선
• USB-A to USB-C 케이블
• 콘솔 스탠드

4.2. 주변 기기

• 듀얼센스 무선 컨트롤러 ($69.99, ¥6,980, €69.99, ₩79,800)
• 듀얼센스 엣지 무선 컨트롤러 (₩308,000)
• 듀얼센스 충전 거치대 ($29.99, ¥2,980, €29.99, ￦38,800)
  듀얼센스를 충전할 수 있는 거치대. 최대 2개의 듀얼센스를 충전할 수 있다. 충전 속도는 본체에 직접 선을 연결해 충천하는 속도와 같다.
• 펄스 3D 무선 헤드셋 ($99.99, ¥9,980, €99.99, ₩128,000)
  3D 오디오 기능을 위해 정밀하게 튜닝된 무선 헤드셋. 이중 생활 소음 방지 기능을 탑재했으며, USB-C 단자를 사용한다. 채팅을 위해 소음 제거 기술이 탑재된 2개의 마이크가 내장되어 있다. PSVR과 모바일 장치는 3.5mm 잭 단자를 이용해 연결해야 한다. 충전 LED는 기존에는 단순한 적색, 청색 발광이었지만 본 헤드셋은 듀얼쇼크4의 라이트 바와 비슷하게 작동한다. 최대 12시간 동안 지속되는 충전식 전지를 내장했다. 또한 특이한 점은 다른 대다수의 다이나믹 드라이버 채용 제품들과 달리 평판형 방식이라는 것. 때문에 오디오 덕후들 사이에서도 싼값에 살 수 있는 평판형 헤드셋으로 각광받고 있다.
• 무선 어댑터 (헤드셋 상품에 포함)
  무선 헤드셋을 인식하기 위한 2.4ghz 무선 동글. 헤드셋 상품에 함께 동봉된다. 플레이스테이션 4와 Windows, macOS에서도 사용이 가능하다.
• 미디어 원격 컨트롤러 ($29.99, ¥2,980, €29.99, ₩38,800)
  플레이스테이션 5와 TV를 조작하기 위한 리모콘이다. 재생/일시정지, 빨리감기, 빨리되감기 버튼이 있으며, 플레이스테이션 5의 전원을 키거나 메뉴를 탐색하는데에도 사용이 가능하다. IR 송신기가 내장되어 있어 TV를 조작하는데 사용할 수 있으며, TV에 사용하기 위해선 PS5 시스템 소프트웨어 업데이트가 필요하다.
• HD 카메라 ($59.99, ¥5,980, €59.99, ₩76,800)
  1080p 해상도 촬영이 가능한 듀얼 광각 렌즈와 내장 지지대를 갖춘 카메라. 내장 지지대는 각도 조절이 가능하다. 듀얼센스 컨트롤러의 Create 버튼과 연동해, 컨트롤러의 버튼 입력만으로 바로 게이머의 모습을 촬영할 수 있다. 배경 제거기능이 있어 배경을 초록색 배경화면으로 바꾸거나 배경을 지우는게 가능하다.
• 플레이스테이션 카메라 어댑터 (신청자 무상 제공 / PSVR 1대당 하나)
  PSVR을 사용하기 위해서는 플레이스테이션 4에서 사용했던 플레이스테이션 카메라(PS5가 사용하는 HD 카메라 아님)와 카메라 어댑터가 필요하다. 호환성 문제로 인한 불만을 잠재우기 위해 어댑터 무료 제공 프로그램을 준비했다. 배송비도 무료이다. 신청 수량은 헤드셋 당 1개(시리얼 번호 당 1개)로 제한된다. 어댑터 신청 홈페이지
• PlayStation Portal 2023 PS 쇼케이스에서 공개된 리모트 플레이용 기기. 듀얼센스를 반으로 쪼개 가운데에 닌텐도 스위치와 비슷한 사이즈의 디스플레이(8인치)를 달아놓은 것이 특징이며 Wi-Fi를 통해 플레이가 가능하다고 한다.[68]
• 8인치 1080p 해상도 60프레임 LCD 터치스크린 화면
• 햅틱 피드백 및 적응형 트리거, 마이크를 지원
• 별도의 내부 저장소는 없으며 와이파이 무선 연결(15Mbps 권장)을 통해 PS5 콘솔에 설치된 게임을 원격으로 즐길 수 있는 디바이스.
• 유선 오디오용 3.5mm 오디오 잭이 있으나 블루투스를 지원하지 않음. 무선 헤드폰이나 펄스 3D 헤드셋을 사용할 수 없음.
• 부착된 컨트롤러는 분리가 불가능하다.
• PSVR2 게임과 PlayStation Plus Premium의 클라우드 스트리밍 게임은 원격 플레이를 지원하지 않음.
• 미러링 기능을 통해 PS포탈에서 미디어를 재생할 수 있음.
• 플레이스테이션 링크 프로토콜을 사용해 원격 플레이 시 지연을 감소시켰다.
• 출고가격은 199.99달러.
• 펄스 익스플로어 펄스 3D 무선 헤드셋과는 별개의 이어버드 형태의 무선 이어폰. 프로젝트 Q와 함께 PS 쇼케이스에서 공개되었다. 새로운 무선 기술을 적용해 적은 음질 손실 및 저지연을 구현했다고 한다. 역시 자세한 사양은 추후 공개 예정.

5. 공정 변화

• CFI-1018A / CFI-1018B
  최초 출시사양. A는 스탠다드 에디션, B는 디지털 에디션이다.

• CFI-1118A / CFI-1118B
  2021년 8월에 출고를 시작한 PS5의 첫 번째 리비전 모델. 일본과 호주에서 1100번대 공정의 PS5가 확인되었다. 기존의 정보와 다르게 디지털 에디션 말고 디스크 에디션도 리비전 대상에 포함된다. 본체 기판이 바뀌는 등 다른 변화점도 있으나 사용자 경험과 관련이 없는 내용은 기재하지 않음.
• 본체 중량 감소: 디스크 에디션 4.5kg → 4.2kg / 디지털 에디션 3.9kg → 3.6kg
• 본체 냉각 성능 변화[69]
• 델타 23날 팬이 17날 팬으로 교체됨.[70]
• 본체 스탠드 나사 교체: 스크류 드라이버 없이 손가락으로도 풀고 조일 수 있는 동전홈 손나사를 사용함
• J20H100 와이파이 모듈을 AW-XM501으로 교체.
• 2.4GHz 와이파이 환경에서 통신 성능 감소: 6.0/6.0dBi → 4.0/3.5dBi
• 5GHz 와이파이 환경에서 통신 성능 향상: 5.0/3.5dBi → 6.0/4.5dBi

• CFI-1218A / CFI-1218B
  2022년 9월에 가격이 인상된 뒤부터 생산 중인 개선버전. 방열기구와 일부 소소한 설계변경뿐이었던 CFI-1100번과는 다르게 대대적인 내부 설계변경이 있었다.
• SoC 7nm 공정 → 6nm 공정 소비전력 절감. 로드 시, 기존 모델에 비해서 229W->202W로 27W 정도 적게 먹는 모습을 보여준다. 7nm인 오베론 SoC에서 6nm 공정을 사용하는 오베론 플러스로 변경되었다. 칩 다이 크기는 300mm²에서 260mm²로 감소하여 PS5 본체 생산량도 약 20% 가까이 늘어나 물량 해소에 기여.
• 본체 중량 감소: 디스크 에디션 4.2kg → 3.9kg / 디지털 에디션 3.6kg → 3.4kg 무게 감소는 작아진 메인보드+히트싱크 덕분이다. 방열판 무게가 1.36kg에서 1.13kg으로 감소했다.
• 방열설계 변경. SOC 냉각용 메인 히트싱크는 CFI-1100때보다도 더 크기가 작아졌으며 반대로 후방에 달린 VRAM냉각용 소형 히트싱크가 약간 더 커졌다. (설계 문제로 지적받던 VRAM 과열 문제 개선) 또한 팬 구조 또한 약간 변경되었다.
• 메인보드 설계 변경. 기본 PS5의 메인보드 보다 컴팩트 해짐.
• 내부 CMOS 배터리가 기존의 개방된 위치에 있던 것이 히트싱크 아래로 들어감. 따라서 메인보드를 완전 분해해야 교체가능하게 바뀌었다.
• 기존에 SSD 고정용 나사가 메인보드에 직접 고정하는 식이었다면 신형은 메인보드에는 M.2 커넥터만 있고 별도의 가이드에 고정하는 식으로 변경되었다.
• 바뀐 메인보드 구조에 맞춰 내부 플라스틱 케이스의 디자인도 변경되었고 구멍 등이 좀더 뚫려서 쿨링에 도움이 된다.

6. 발매

6.1. 예약 구매 및 장기간의 물량 부족

7. 세대 이전 방법

1. PS4 시스템 소프트웨어를 최신버전으로 업데이트
2. PS4에서 사용한 계정과 동일한 계정으로 PS5 기기에 로그인
3. 이후 절차는 활용 방법에 따라 나뉘어진다.
• 와이파이, 이더넷 활용
1. PS4와 PS5 모두 동일한 무선랜 AP에 접속하거나, 이더넷 케이블을 사용해 PS4와 PS5를 물리적으로 연결
2. PS5에서 데이터 이전 절차가 실행됨
3. PS5로 데이터(게임, 앱, 저장파일 등) 이전
• 클라우드 활용
1. PS+ 결제
2. 온라인 상태의 PS4 데이터가 클라우드 서버에 업로드되어, 온라인 상태의 PS5로 클라우드에 저장된 데이터를 내려받음.
• USB 활용
1. PS4의 데이터를 USB에 옮겨 담음.
2. PS5에 USB를 꽂아 데이터 이전

8. 게임 목록

9. 논란 및 문제점

10. 발매 전 정보

10.1. PlayStation 5 Slim / Pro 관련 루머

11. 기타

• PlayStation 역대 제품들과의 크기 비교로 이전에 가장 두꺼워서 참치라는 별명이 붙었던 PlayStation 3 초기 모델보다 두껍다.

• 일본에서는 본체 디자인이 유희왕의 등장인물 카이바 세토의 의상과 닮아서, PS5위에 카이바의 머리를 올려놓은 짤들이 많이 나오고 있으며 드래곤볼의 셀 관련 합성짤도 나오고 있다. Wi-Fi 공유기에 A4 2장 붙인것 아니냐는 드립도 유행한다. 저가 코스프레도 이를 이용해 카이바 코스프레를 선보였다. 저가 코스프레가 아니라며 까인 건 덤. #1

• 한국에서는 본체의 디자인이 공기청정기를 닮았다는 의견이 많은지라 최초 공개 PV 발표 이후로부터 공기청정기 관련 광고로 위장한 영상들이 많이 올라왔었고, 여러 유튜버들도 PS5를 공기청정기로 속인 후 주변 사람들의 반응을 살펴보는 영상을 제작해서 올리고 있다.

• 크림치즈로 유명한 필라델피아가 Philly Series 5를 만들었다. 성능은 5개의 치즈 브릭 파워, 듀얼 계란 프로세서, 3D 쿠키 조각 기술, 울트라 HD 화이트 초콜릿. 가격은 4.99달러.

• PS5 Slim이 없는 것에 아쉽다며 자가제작한 유튜버가 있는데 직접 PS5를 분해한 뒤 작게 만들었다. 굵기는 1페니 동전 지름보다도 얇다. 다만 냉각팬과 전원을 넣을 방법이 없어 무려 수랭으로 개조한 뒤 전원과 라디에이터를 묶어서 노트북 충전기처럼 분리시켰다. 하지만 이 라디에이터가 원본 본체 수준으로 크고 아름다운데 비교도 안되게 불안한 지라 영상을 보면 그냥 컨텐츠 용으로 만든 예쁜 쓰레기가 되었다.

• 디트로이트: 비컴 휴먼기계 엔딩 마지막에 나오는 코너(디트로이트: 비컴 휴먼)의 신형 모델인 RK 900의 의상이 PS5를 떠오르게 한다는 밈이 유행이었다.사진

• 테크 틱톡커 UFD TECH가 PS5를 세로로 세워둘 경우 본체 안에서 냉각 작용을 하는 리퀴드 메탈이 새거나 골고루 분포되지 못해 발열 또는 고장의 원인이 된다는 주장을 했다. 프랑스 PS 사설 수리공 UBROKEIFIX가 PS5의 사설수리를 위해 본체를 개봉 후 리퀴드 메탈이 중력에 의해 밑으로 샌 현상을 발견하고 현재는 삭제된 트위터 계정에 사진과 글을 올렸고 다른 프랑스 트위터 유저 68logic도 리퀴드 메탈이 샌 PS5의 내부 사진을 트위터에 남겼다. 하지만, 사설수리를 위해 개봉된 극히 일부 PS5에서만 문제가 제기되었으므로 세로로 세워놔도 문제가 안 된다.