1. 개요
2021년 10월 27일에 정식 발표된 후, 11월 4일부터 출시된 12세대 인텔 코어 i 시리즈.2. 특징
2.1. 공통
- 기존 세대와 비교해서 대대적으로 아키텍처가 바뀌는 CPU로써 엘더레이크의 설계는 이스라엘 하이파 연구소가 주도한 것으로 나온다. 이전 세대인 서니 코브도 하이파 연구소가 주도해서 설계된 마이크로아키텍처였는데, 불과 2년만에 또 맡은 점은 이례적인 일이다. IAL의 후신인 미국 오리건주 힐스보로 연구소가 네할렘(2008년) 및 하스웰(2013년) 마이크로아키텍처의 설계를 맡았을 때까지 통틀어서, 코어(2006년) → 샌디 브리지(2011년) → 스카이레이크(2015년) → 서니 코브(2019년)까지 4~5년 정도의 텀을 유지했었기 때문. CPU 마이크로아키텍처 설계를 처음 주도했던 P6(1995년) 이후로 펜티엄M 시리즈에 사용된 개량판 P6(2003년) 나오기까지 무려 7년 반으로 매우 길었고,[1] 개량판 P6 → 코어 마이크로아키텍처 시절에만 3년으로 약간 짧았던 예외들이 있었지만, 그런 과거에 비해서도 유난히 짧은 텀이다.
- 10세대부터 제품군별로 분리되었던 마이크로아키텍처가 12세대부터 통일됨에 따라, 모바일/데스크톱 코드네임이 엘더 레이크로 통일되고 내부의 코어 구성에 따라 라인업이 달라진다.
- Alder Lake의 발음은 알더 레이크, 얼더 레이크, 올더 레이크, 앨더 레이크, 엘더 레이크 등 여러가지로 발음될 수 있는데, 인텔 코리아 보도자료에서 한글 이름을 '엘더 레이크'라고 명시한 바, 본 문서에는 이에 따라 엘더 레이크로 표기한다.
- 2021년 8월 19일, 인텔 아키텍처 데이 2021이 개최되면서 12세대 코어 i 시리즈에 사용될 마이크로아키텍처 관련 정보가 공개되었다. 마이크로아키텍처에 관한 자세한 내용은 인텔 코브 마이크로아키텍처의 엘더 레이크 항목과 인텔 그레이스몬트 마이크로아키텍처 문서 참조.
- 2011년에 이미 발표된 ARM big.LITTLE 솔루션과 유사한 인텔 하이브리드 테크놀로지를 표명하면서, 고성능 고전력 저효율 코어(Performance Core) + 저성능 저전력 고효율 코어(Efficient Core)로 조합된 구성을 가진다. 이름이 길어서 보통 P코어, E코어로 통칭한다. 하지만 ARM의 big.LITTLE이 10년 앞서 알려지다 보니, 세간에는 정식 명칭인 하이브리드보다 x86판 big.LITTLE(빅리틀)로 더 많이 알려져 있다. 이는 공개 전 루머들이 빅리틀이라고 표현하는 바람에, 이를 접한 사람들이 정식 명칭이 공개된 이후에도 빅리틀에 습관이 되어버린 탓이 크다. CPU 코어 명칭도 Performance Core와 Efficient Core라는 정식 명칭의 줄임말인 P코어, E코어까지 알려지고 있음에도, 빅리틀 때문에 습관적으로 빅코어, 리틀코어라고 부르는 사람들이 더 많다. 인텔이 명칭에 관하여 대대적으로 홍보하지 않는 한, 소비자들의 빅리틀로 굳어진 습관을 쉽게 버리기 어려울 것으로 보인다.
- 일반인들한테는 지금까지 본 적이 없는 새로운 형태의 CPU로[2] 받아들이고 있지만, 그만큼 새로운 용어들이 쏟아지면서 이해하기 어려워 하는 사람들이 많다. 2002년 펜티엄 4 HT 시리즈부터 도입되었으나 2006년 코어 2 시리즈에서 잠시 퇴출되었다가 2008년 1세대 코어 i 시리즈부터 재도입된 코어당 2-way SMT인 하이퍼스레딩 개념, 2005년 펜티엄 D 시리즈의 멀티코어 프로세서 개념에 이은 새로운
더 복잡하고 더 머리 아픈개념의 CPU로 여기고 있다.
- Intel 7 공정으로 제조되었는데, 과거 10 nm Enhanced SuperFin이라고 알려진 공정이었다. 그렇기 때문에 트랜지스터 밀도는 100.76 MTr/mm²로 기존 10 nm와 같으며, TSMC 7 nm 공정인 N7의 91.2 MTr/mm²와 아주 큰 차이는 아니다.[3] 이런 점에 힘입어 인텔은 공정 표기를 다소 애매하게 하면서 10 nm라는 소개보다는 사실상의 7 nm 공정이라는 소개로 밀고 나가고 있다. 아무래도 경쟁 업체보다 공정 단계가 뒤떨어진다는 인상을 차단할 목적으로 해석되고 있다.
- 메인 메모리 규격은 일반 규격 기준 DDR4와 DDR5 SDRAM, 저전력 규격 기준 LPDDR4X와 LPDDR5 SDRAM 모두 지원한다. 다만 이를 모두 지원하는 메인보드가 나오기는 어려우므로 CPU 자체는 전부 지원하나 메인보드에서 선택을 해야 할 것으로 보인다.
- 첫 하이브리드 구조의 데스크탑 CPU로써 이를 통해 얻는 성능을 극대화 하기 위해 인텔 '스레드 디렉터'라는 신형 하드웨어 스케줄러를 도입했고, OS 스케줄러와 협력하면서 모든 코어를 가장 효율적으로 사용하도록 설계되었고 Windows 11에는 이에 대한 업데이트가 이루어져 있다. #
- 이전 세대에서 지원했던 AVX-512 명령어 셋을 공식적으로는 지원하지 않는다.[4] 그 대신 AVX-VNNI라는 새로운 벡터 명령어를 지원하며, AVX의 명령어 폭은 AVX2와 동일하게 256-bit라서 이전 세대의 AVX-512와 비교하면 벡터 연산 성능이 조금 낮게 나오는 모습을 보여준다. 다만, 태생이 골든 코브 기반이라서 실리콘 레벨에서는 AVX-512를 지원하는 FPU가 존재하며, 그래서인지 특정 메인보드에서는 바이오스를 통해 AVX-512를 비공식으로 활성화 해주는 기능을 제공한다. 유명 해외IT 웹진 Anandtech에서 밝힌 바로는 Alder Lake는 같은 Golden Cove 아키텍처를 사용하는 서버급 제품인 Sapphire Rapids가 지원하는 모든 AVX-512 기능을 제공한다고 하며, 실제로 벤치를 통해 AVX-512가 작동 가능함을 보였다.[5] 그러나, 2022년 초 나머지 12세대 코어 i 시리즈 하위 라인들이 추가 출시될 예정과 동시에 메인보드의 펌웨어 업데이트로 비공식으로 사용할 수 있었던 AVX-512 명령어 셋 기능이 완전히 비활성화 될 예정이다.
2.2. 데스크톱용 제품군: 엘더 레이크-S
2.2.1. 공개 전 루머
- LGA 1700 소켓으로 바뀐다고 한다. 다른 소켓과는 달리 이번 소켓은 3세대는 간다는 듯. LGA 1700은 종전의 소켓들과 CPU는 물론이고, 쿨러도 호환되지 않는다고 한다. 하지만, 호환 브라켓을 통하면 호환이 가능하다.
- 지금까지 나온 소식으로 확인되는 구성은 P코어가 8코어 16스레드, E코어 8코어 8스레드로 도합 16코어 24스레드이다.
드디어 5세대부터 11세대까지 7년간 열심히 영업한 14 nm 사골집을 닫고인텔의 첫 10 nm 공정 데스크톱용 CPU가 될 예정이다.[6]- 그동안 초코파이라고 불리었던 인텔 기본 쿨러가 12세대 코어 i 시리즈부터는 AMD의 레이스 쿨러처럼 LAMINAR라는 새로운 이름의 쿨러로 변경되며, 코어 i9에만 동봉될 LAMINAR RH1, 코어 i7, i5, i3에만 동봉될 LAMINAR RM1, 펜티엄 골드와 셀러론에만 동봉될 LAMINAR RS1로 라인업될 예정인데, RH1만 RGB 조명이 들어간다.기사
도입이 너무 늦어서 암이 나다만 루머로 유출된 바에 따르면 65W 급 CPU에만 레이스 스텔스-스파이어 급만 있는 구조이며 K는 번들 쿨러 없이 나오며 외형상 기존 기본 쿨러에 추가적인 구조물만 있는 형태라 쿨링 능력은 기존 기본 쿨러와 비슷할 가능성이 높다.
인텔이 사활을 걸고 개발한다고 말할 정도로 심혈을 기울이고 있는 아키텍처로 인텔의 첫 하이브리드 구조 데스크탑 CPU이며, 2020년에 유출된 초기형 샘플의 벤치마크가 불안정해서인지 대다수에 루머에서 인텔이 사활을 걸고 하이브리드 스케줄러 최적화를 진행하는 중이라고 하며, 마이크로소프트 또한 먼저 나온 레이크필드 CPU로 얻은 경험으로 Windows 11에서 하이브리드 구조의 CPU에 대한 OS 스레드 스케줄러를 개선할 예정이다.
골든 코브 8코어, 그레이스몬트 8코어로 총 16코어 24쓰레드인 i9-12900K가 네이티브 16코어 32스레드의 AMD의 라이젠 9 5950X를 넘어서는 벤치마크 자료들이 유출되고 있다. 아직은 유출에 불과하므로 실제 어떻게 나올지 정확히 알 수는 없으나, 이러한 점을 토대로 봤을 때 우선 마이크로소프트가 Windows 11에서 하이브리드 구조에 대해 상당히 뛰어난 최적화를 했다고 볼 수 있으며, 인텔 측에서도 7나노급 공정인 intel 7이 14++와[7] 비교해 상당한 개선이 있었다는 점과 DDR5 SDRAM과의 조합, 그레이스몬트 마이크로아키텍처의 예상 외의 높은 성능 등이 예측되고 있다. 비슷한 수준의 공정과 전력에서 아무리 마이크로아키텍처 설계의 차이가 있다고는 해도 8코어로 16코어를 이기기는 어려우므로 골든 코브 뿐만 아니라 그레이스몬트도 상당한 성능을 보유하고 있을 것으로 추측할 수 있다.
한편 엔지니어링 샘플의 PL2 전력이 228W로 더 많은 코어가 들어감에도 불구하고 PL2 251W였던 로켓레이크보다 소폭 낮아서 Intel 7 공정이 효과가 있음을 확인할 수 있다. 물론, 인텔이 의도한대로 전력 수준을 얼마든지 설정할 수 있기 때문에 PL2 전력만 보고 전성비 효과를 판단하기 어렵다.
일단 현재까지 공개된 루머를 총합하면 엘더 레이크-S는 2021년 11월에 출시되는데 모든 라인업중 가장 빠르게 출시되는 라인업이다.
2.3. 모바일용 제품군: 엘더 레이크-H55(HX)
- 55 W 급의 모바일 워크스테이션용 라인업이다.
- 8개 P-코어, 8개 E-코어가 탑재되는 라인업이다.
- 모든 모바일 제품군은 E코어가 빠지기도 하는 데스크탑 제품군과는 다르게 반드시 E코어를 탑재한다.
- HM670 칩셋이 반드시 필요하다. 사실상 데스크탑용 제품을 노트북에 내놓은 수준.
- 55W급 HX 라인업은 다음과 같다
- ECC 메모리 지원
- PCI Express 5.0 지원
- 아래의 H와는 싱글코어 성능은 동등, 멀티코어 성능은 코어 갯수로 인해 약간 유리하나, 노트북이라는 폼팩터에서는 제한이 있는 편이다.
델 프리시전 7670, 레노버 P16 등의 모바일 워크스테이션과 게이밍 PC에 장착되어 판매중이다.
2.4. 모바일용 제품군 : 엘더 레이크-H
- 45 W급의 게이밍 / 초고성능 라인업이다.
- 2~6개 P-코어, 8개 E-코어가 탑재되는 라인업이다.
2.4.1. 공개 전 루머
- 모바일 버전은 플래그십 CPU은 6개 또는 8개 P-코어 구성으로 가며 이하 라인업은 4개, 2개 P-코어 구성으로 이전 세대와 동일하고 모든 라인업이 4개 또는 8개 E-코어를 갖추고 있다.
- 데스크탑과 같은 코어를 쓰는 만큼 성능은 데스크탑과 거의 비슷한 수준을 보여주며 루머상 최상위 라인업인 i9-12900HK는 4개월 먼저 출시된 Apple의 M1 Max를 찍어 누를 수 있는 가장 강력한 모바일 프로세서일 정도로 벤치마크가 잘 나온다. 그리고 i9-12900HX는 i9-12900HK를 더욱 능가하는 성능을 지니고 있다.
- 먼저 출시된 데스크탑 CPU에 대해 분석한 결과 스윗 스팟이 낮아서 낮은 전력량에서도 10~20% 성능저하만 있으며 모바일 CPU와 같은 조건[8]으로 테스트 할 경우 M1 Max와 비슷한 수준의 전성비를 보인다는 결과가 나왔다. 모바일 CPU 관련해 기대감을 더하는 부분이다. HX 라인업의 성능은 데스크탑과 거의 맞먹는 수준까지 치고 올라왔다.
2.5. 성능 우선 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-P
- 28 W급의 울트라북용이다. 타이거레이크-H35 및 UP28을 대체한다.
- H 시리즈와 동일한 다이를 사용, 최대 14코어 (6+8) 20스레드를 제공한다.
2.6. 현대적인 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-U
- 9 W, 15W 급의 태블릿과 휴대기기용 라인업. 각각 U9, U15등으로 부른다.
- 1~2개 P-코어, 4개 또는 8개 E-코어가 탑재되는 라인업이다.
초저전력 라인업으로써 기존의 레이크필드의 후속 제품.
2.7. 엔트리급 제품군: 엘더 레이크-N
최근 N시리즈들을 필두로 저렴한 중국산 베어본 PC에 많이 채용되고 있다. 막내인 N100조차 하스웰 시절 i5급 성능으로 평가받기에 간단한 사무용 미니PC로 굴리기엔 충분한 능력을 보여준다. TDP도 6W에 불과해 전성비는 비교 자체가 불가능한 수준이라 기술 발전에 격세지감을 느낄 수 있다.
2.8. 출시 후 평가
- 이전 세대 대비 확실한 성능 향상
이전 세대와 비교하면 일부 영역에서 최대 2배에 달하는 성능 향상을 이뤄냈다. 이는 네할렘 - 샌디브릿지 이후 최대의 성능 향상 폭이다. 특히 i9-12900K의 멀티스레드 성능은 i9-11900K의 2배에 가까운 점수 향상 폭을 보여준다. 이전 세대가 사실상 실패작 취급 받는 것을 감안해도 상당한 수준의 성능 향상이다. 하위 라인업에서도 전세대 대비 성능 향상은 매우 눈에 띄는데, 엔트리 모델인 i3-12100는 4코어 8스레드 모델임에도 무지막지하게 강력한 싱글코어 성능 덕에 6코어 12스레드의 i5-10400과 동급의 멀티코어 성능을 보여준다. 게임 성능 면에선 게임마다 편차는 있지만 싱글 성능 의존도가 강한 게임[10]에선 i3-12100이나 i5-12400이 i9-11900K조차 찍어누르는 괴력을 과시한다. 또한 메인스트림 모델 중 하나인 i5-12600K가 전세대 최상위 모델인 i9-10900K나 i9-11900K보다 더 높은 멀티스레드 성능을 보여주며, 싱글스레드 성능이 압도적인 것은 더 말할 필요도 없다.
- 경쟁사의 제품보다 뛰어난 성능
4세대 라이젠과 비교하면 게임 성능은 동급 혹은 소폭 우위를 보인다. Windows 11에서의 스케줄러가 아직 제대로 최적화되지 않아 성능 향상폭이 일정치 않거나 오히려 10 대비 떨어지는 경우도 발생하지만, 작업 성능은 확실한 우위를 보이고 있다. i9-12900K가 출고가가 $200 더 비싼 R9-5950X와 비슷한 성능을 보여주고, i7-12700K는 경쟁 상대인 R7-5800X보다 24% 우위를 보이며 $130 더 비싼 라이젠9-5900X에 근접한 성능을 보여준다. i5-12600K는 동급인 R5-5600X 대비 24% 우위를 보이고 $150 더 비싼 R7-5800X보다도 뛰어난 성능을 보여준다. 단 대부분의 벤치는 DDR5 환경을 적용했을 때를 기준으로 하고 있긴 하지만 하단 서술처럼 DDR4와 DDR5의 성능 격차가 적어서 큰 의미는 없다.
- 충실한 엔트리 라인업
i3 라인업이 없던 11세대[11], R5-5600X 미만급 CPU를 리테일 시장에 내놓지 않은 라이젠 4세대와 달리[12] i3 라인업에 펜티엄과 셀러론까지 모든 라인업이 구비되어 있어 최신 엔트리 라인에 목말랐던 유저들에게 한 줄기 단비가 되었다. 다만 메인보드 가격 때문에 셀러론/펜티엄 라인업은 10세대 i3와 힘겨운 경쟁을 해야하고, i3 라인업은 10, 11세대 i5를 대체하는 모습을 보여주고 있다.
- Windows 11에 최적화된 성능
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| Windows 11 기준 CPU별 게이밍 성능 비교[13] | Windows 10 기준 CPU별 게이밍 성능 비교[14] |
성능 우열 면에서 엇갈리는 모습이 눈에 확 들어올 정도로 최신 운영체제인 Windows 11에 최적화된 면모를 보여주고 있다. 상기한 테스트 결과는 라이젠 CPU 성능 저하 이슈가 수정된 OS 버전에서 테스트를 진행한 결과이며, Windows 11에서만큼은 지난해 라이젠 4세대가 코어 i시리즈 10세대를 상대로 보여주었던 성능 우위 만큼이나 모든 면에서 압도하는 결과를 보여주고 있다. 반대로 말해서 아직 Windows 10을 주력으로 사용하는 유저라면 어떻게든 목돈을 들여서까지 12세대 코어 i 시리즈를 고집할 필요가 없다는 뜻도 되겠지만 Windows 10의 지원 종료 시일이 5년 이내로 남은 시점인 만큼 미래를 감안하며 PC를 구성한다면 12세대 코어 i 시리즈를 선택하는 쪽의 메리트가 올라간다.[15] 다만 이는 Windows 11이 빅리틀 구조 CPU에 대한 최적화가 더 뛰어난 덕분이기 때문에 E코어가 없는 제품들(일반 데스크톱 제품군 기준 Core i5-12600 이하)은 Windows 10과 비교해서 성능 차이가 거의 없다.* 타 CPU 대비 특이한 부하 강도별 소비전력 특성, 그리고 온도 (개선된 방열 처리 능력)12세대 코어 i 시리즈부터 CPU 패키지 서멀 디자인이 또 변경되었는데, 이전 세대보다 더 얇아진 실리콘 다이 두께와 인듐 솔더링(STIM) 두께, 그리고 CPU 소켓 사이즈에 맞게 더 넓어진 히트스프레더의 면적이 맞물려서 방열 능력이 향상되었다. 실리콘 다이와 STIM 두께가 둘 다 얇아져서 이전 세대와 같은 CPU 패키지 전체 두께로 맞추기 위해 히트스프레더의 두께가 더 두꺼워졌다. 덕분에 방열 능력이 좋아져서 CPU 쿨러의 요구 사양이 어느 정도 낮아졌다. 대부분의 리뷰에서 나오는 공통점이 있다면 CPU에 고부하를 주는 작업을 돌릴 경우 i9-12900K는 i9-11900K에 맞먹거나 그 이상의 소비전력을 보여주며, 온도 역시 더 높아지지만 게임을 하거나 저부하 작업을 할 때는 경쟁사의 라이젠9 5900X보다도 낮은 소비전력과 온도를 보여준다.
- 설계상 높은 전성비(데스크탑)
저전력에서도 성능이 잘 유지되는 편이며 PL2 전력의 절반만 가지고도 90%의 성능을 내줄수 있는 정도로 전성비가 좋다. 다만 K 버전의 CPU의 경우 부스트 전력이 높게 설정된것과 방열성능이 높아진것 덕분에 최대 전력 유지가 훨씬 쉬워져서 최대 전력을 훨씬 더 많이 끌어다 쓰는 관계로 이를 체감하기 힘든 편이지만 논K버전의 경우에는 전력 제한을 아주 까다롭게 준수하기 때문에 이 점이 잘 드러나는데 5600X와 비교할 경우 공정차이에도 불구하고 12400이 2/3에서 많게는 절반만 소모하는 눈에 띄는 전성비를 보여준다.
- 상대적으로 떨어지는 전성비(모바일)
하지만 모바일용 CPU는 얘기가 다르다. i9-12900HK가 출시된 후 생각보다 전성비가 안 좋은 것이 드러나게 되었다. Notebookcheck의 리뷰를 보면 알 수 있듯이, AMD의 5900HS는 커녕, 5800H보다도 전성비가 안 좋은 것이 드러난다. 한술 더 떠, 아난드텍에 의하면 30W로 -65% 전력제한 시, -49% 성능 하락, 즉, 거의 반에 가까운 성능 하락이 발생한다는 것이 드러나며, 인텔이 CES 때 발표한 M1 Max와 비교시 동급의 전력에서 더 높은 성능을 낸다는 것은 사실이 아닌 것으로 드러나게 되었다. 그리고 23W 전력제한 테스트에서도 점수 하락폭이 높은 것이 확인이 되었다. 링크 심지어 르누아르와 세잔의 15W, 25W 기준으로도 점수가 낮은 것이 확인이 되어서링크, i9-12900HK와 같은 구조의 저전력 i7-1280P의 전성비도 안 좋을 확률이 높아졌다. 즉, 23W 전력에서는 르누아르와 세잔의 15W보다 못하고, 30W 전력에서는 르누아르와 세잔의 25W보다 못하다고 볼 수 있을 것이다.
- 꽤 괜찮은 기본 쿨러 성능
위의 방열설계와 더불어 기본 쿨러 또한 전세대 대비 약간 개선된 신형으로 나오면서 상당한 효과를 봐서 기본 쿨러로는 그냥 작동만 된다 정도만 보장되는 수준이었던 전세대 대비해 기본 쿨러 만으로도 최대 부하 상태에서 70~80도 내외로 안정적으로 유지해주는 수준으로 대폭 좋아진 편이다. 기본 모델은 레이스 스텔스, i9 non k에 들어가는 고급형은 프리즘에 준하는 성능.
- 생각 외로 적은 DDR4 SDRAM과 DDR5 SDRAM의 게임 성능 차이
DDR4는 1:1 모드로 작동하는 Gear1[16] 모드를 지원하지만, 이번 DDR5는 2:1 모드로 작동하는 Gear2 모드까지만 지원한다. 아무리 클럭을 낮춰도 Gear1 모드 자체를 지원하지 않는다는 것. 참고로 클럭이 매우 높은 경우에는 4:1 동기화 모드로 작동하는 Gear4 모드로 작동한다. 그러다보니 DDR5의 RAM 레이턴시가 매우 높게 나오며[17], 이로 인해 실제 게임 성능 DDR4 대비 큰 차이를 보여주지 않는다. DDR5 램도 1:1 모드로 동작하는 Gear1 모드를 지원하는 CPU가 나와야 DDR4와 성능 비교를 제대로 할 수 있을 것으로 보인다.
- 아쉬운 DDR5 시스템 가성비(i5-12600K 이상 한정)
호평과는 다르게 시장에서의 반응은 밋밋한 경우가 많은데 가장 큰 이유는 발전하긴 했으나 가격 대비 갈아탈 이유가 있나 하는 이유가 크기 때문이다. 특히 DDR5와 Z690 메인보드의 가격 때문에 완본체 가격이 높은 편인데, 경쟁사의 4세대 라이젠 유저 입장에서는 5~10% 성능 차 때문에 갈아탈 필요는 없다고 느끼는 것이고, 기존 인텔 유저들 입장에서는 호환되는게 하나도 없는 입장이라 갈아타기엔 부담되는 입장이기 때문이다. 그나마 5600X를 확실하게 찍어눌러주는 12600K가 가격이 저렴한 편이지만, 이 역시 DDR5와 시장에 풀린 메인보드가 높은 가격대인 Z690 말곤 없다는 문제 때문에 선뜻 구매하기 힘들 수밖에 없다. 이후 2022년 non-K 모델들과 함께 B660 보드들이 보급됨에 따라 DDR4 시스템의 구성의 허들이 많이 낮아져 가성비가 좋아졌지만, DDR5는 여전히 보급이 되지 않아 하이엔드급 시스템 구성에는 여전히 큰 지출이 필요하다.
- 하이브리드 구조로 인한 응용프로그램 호환성 및 Windows 11 문제(i5-12600K 이상 한정)
사실 해당 문제의 원인은 CPU가 아니고 OS이다. 그러나, 12세대 코어 i 시리즈부터 하이브리드 구조를 일반 데스크탑 제품군에도 본격적으로 도입된 상태이며, Windows 11이 12세대 코어 i 시리즈가 상기한 성능을 내는데 있어서 필수 조건이기 때문에 일반 유저 입장에서는 구입을 고려할 때 해당 문제를 CPU와 별개로 떼어놓고 볼 수가 없는 상황이다. 대표적인 예시로는 기존 게임들이 하이브리드 구조를 인식하지 못해 다중 클라이언트로 인식하는 등, 호환성 문제가 발생하는 사례가 있었으며, 시판 이후 레거시 프로그램들에 대한 문제들이 터져 나오고 있다. 특히 소프트웨어적 기술 지원이 미비하거나 종료된 구형 프로그램에서 문제가 발생하는 경우 소비자의 대응법이 마땅찮다는 문제가 있다. 따라서 커뮤니티 등지에서는 본인이 사용하려는 프로그램이나 게임이 12세대 코어 i 시리즈에서 호환성 문제가 없는지 알아보고 구입하는 것을 권장하고 있다. 여기에 Windows 11이 얼리 액세스라는 오명을 얻을 정도로 미완성 상태로 출시되었다는 점 역시 선뜻 일반 사용자들이 12세대 코어 i 시리즈를 사기 꺼려지는 이유이다. 물론, 상기한 문제들은 언젠가 업데이트를 통해 해결될 문제이나, 당장 사용자가 원하는 프로그램을 구동하지 못한다는 것은 제품 자체를 시기상조 취급 받게 만들고 있다.
- 오버클럭 시 발열 문제
12세대 CPU의 곡률 문제로 인해 오버클럭할 때 발열이 심해지는 문제가 있다고 한다.#(영어 원문)번역본 퀘이사존 관련 글 뚜따시 온도가 10도나 내려갔다는 이야기도 있어 솔더링도 개판 아니냐는 이야기도 돌고 있다.
- 종합
이전 세대인 11세대 코어 i 시리즈에 채택된 로켓 레이크 대비 성능 향상, 혁신 추구 면에서 엄청난 발전을 이룩하여 얼핏 2006년 코어2 듀오 시리즈 내지는 2011년 2세대 코어 i 시리즈의 재림을 보는 듯한 도약을 해낸 세대처럼 보인다. 그러나 정말 극한의 싱글 스레드 성능을 원하거나 멀티 스레드로 렌더링을 거는 등 전문적인 컴퓨터 작업을 하지 않는 일반 소비자들에게는 경쟁 제품을 소유하고 있다고 가정 할 경우 게이밍 성능 등에서 상대적으로 신규 도입을 유발할 정도의 격차를 보여준 건 아니기 때문에, 데스크톱 시장 현황을 놓고 바라보았을 때에는 12세대 코어 i 시리즈의 출시를 통해 인텔의 입지가 아주 단단해졌다 보기는 어려우며, 그동안 뒤쳐져있던 순위를 따라잡았다는 의미 정도가 있겠다.
이 때문에 인텔의 전망을 마냥 낙관적으로 바라보기 어려운데, 그 이유들중 하나는 우선적으로 경쟁사의 주력 상품인 4세대 라이젠 시리즈를 성능 면에서 코어2 듀오 - 애슬론 64 X2 (내지는 2세대 코어 i 시리즈 - FX 시리즈) 만큼의 격차로 크게 찍어 누르지 못한 점과, 경쟁사의 다음 세대 라인업이 엘더 레이크의 성능을 추월할 가능성이 높기 때문이다.[18] 인텔 입장에서는 차세대 라이젠의 출시가 차세대 코어 i 시리즈에 채택될 랩터 레이크 출시 시점이고, 그동안 AMD가 크게 개선된 신제품 출시가 없을 것이란 점이 다행이라는 것이다.[19]
그 밖에 애플의 약진[20][21], AMD에게 데스크톱 및 랩톱 시장 점유율 잠식이 진행되고 있는 부분과 모바일 AP의 데스크탑 시장 진출[22] 등 또한 위협적인 편이다.
어쨌든 12세대 코어 i 시리즈를 통해 라이젠에 대항하여 모처럼 제대로 카운터를 날린 부분은 고무적인 결과임이 분명하며, 맞서는 AMD도 두 번의 페넘 시리즈를 반복할 가능성이 낮은 만큼 인텔로선 이후로도 매너리즘에 빠지는 일 없이 계속 기술 발전을 멈추지 않는 태도가 필요할 것이다. 그렇지 않았다간 여러 회사들이 x86 ISA를 이탈하는 모습이 더욱 더 가속화할 여지가 있기 때문이다. 그나마 12세대 코어 i 시리즈를 통해 인텔이 죽지 않았다는 걸 보여준 것이 다행이라고 할 수 있다. 이러나 저러나 한쪽의 독주가 끝나고 오랜만에 엎치락뒤치락 경쟁하며 큰 비용 상승 없이 시장의 상향 평준화를 끌어내고 있으니, 컴퓨터 매니아와 소비자들 입장에선 진영 가리지 않고 반길 만한 일이다. 당장 AMD가 1세대 라이젠부터 인텔과 성능 경쟁을 위해 하이엔드 라인업[23]에나 쓰이던 6코어 이상의 CPU를 메인스트림 라인업으로 가져오면서 6코어 이상의 CPU가 대중화된 좋은 사례가 있다.
3. 제품
※ 12세대부터 인텔은 전력 표기 체계를 변경했다. TDP를 PBP로, PL2를 MTP로 변경했다.- PBP (Processor Base Power, 프로세서 기본 전력) : SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 대로 접합부 온도 및 기본 주파수에서 인텔이 지정한 높은 복잡성 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 중 초과하지 않는 것으로 검증된 시평균 소비 전력.[24]
- MTP (Maximum Turbo Power, 최대 터보 전력) : 전류 및 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 지속(1초 초과) 최대 소비 전력. 짧은 시간(10ms 이하) 동안 순간 전력은 최대 터보 전력을 초과할 수 있다.[25]
- Minimum Assured Power (최소 보증 전력) : 모바일 프로세서에서 cTDP(Configurable TDP) Down으로 알려진 전력 제한 모드. 더 조용한 작동 모드가 필요한 경우 이 모드는 공식 모드에 비해 더 낮은 TDP와 주파수로 동작시킬 수 있다.
- Maximum Assured Power (최대 보증 전력) : 모바일 프로세서에서 cTDP Up으로 알려진 전력 제한 모드. 추가 냉각을 사용할 수 있는 경우 이 모드는 공식 모드에 비해 더 높은 TDP와 주파수로 동작시킬 수 있다.
3.1. 코어 i9
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P코어 E코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (맥스) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-12900KS | LGA 1700 | 8+8 (16+8) | P코어 3.4(~5.2~5.5)(~5.5) E코어 2.5(~4.0) | 30 | UHD Graphics 770 | 1550 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 150 241 | 749 |
| Core i9-12900K | P코어 3.2(~4.9~5.1)(~5.2) E코어 2.4(~3.7~3.9) | 125 241 | 589 785,000 | |||||||
| Core i9-12900 | P코어 2.4(~4.7~5.0)(~5.0) E코어 1.8(~3.6~3.8) | 65 202 | 489 676,400 | |||||||
| 내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i9-12900KF | LGA 1700 | 8+8 (16+8) | P코어 3.2(~4.9~5.1)(~5.2) E코어 2.4(~3.7~3.9) | 30 | (비활성화) | N/A | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 241 | 564 746,000 |
| Core i9-12900F | 8+8 (16+8) | P코어 2.4(~4.7~5.0)(~5.1) E코어 1.8(~3.6~3.8) | 30 | 65 202 | 464 640,800 | |||||
| 저전력 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i9-12900T | LGA 1700 | 8+8 (16+8) | P코어 1.4(~?.?~4.8)(~4.9) E코어 1.0(~?.?~3.6) | 30 | UHD Graphics 770 | 1550 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 106 | 489 |
| 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i9-12900E | ? | 8+8 (16+8) | P코어 2.3(~?.?~5.0)(~5.0) E코어 1.7(~?.?~3.8) | 30 | UHD Graphics 770 | 1550 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 65 | - |
| 저전력 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i9-12900TE | ? | 8+8 (16+8) | P코어 1.1(~?.?~4.8)(~4.8) E코어 1.0(~?.?~3.6) | 30 | UHD Graphics 770 | 1550 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 | - |
| 45 W 모바일 H 제품군 | ||||||||||
| Core i9-12900HK | BGA 1744 | 6+8 (12+8) | P코어 2.5(~?.?~5.0) E코어 1.8(~?.?~3.8) | 24 | Iris Xe Graphics eligible | 1450 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 45 115 | 635 |
| Core i9-12900H | 6+8 (12+8) | P코어 2.5(~?.?~5.0) E코어 1.8(~?.?~3.8) | 24 | 1450 | 45 115 | 617 | ||||
| 55 W 모바일 HX 제품군 | ||||||||||
| Core i9-12950HX | BGA 1964 | 8+8 (16+8) | P코어 2.3(~5.0~5.0) E코어 1.7(~3.6~3.6) | 30 | UHD Graphics 770 | 1550 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 55 157 | 590 |
| Core i9-12900HX | 606 | |||||||||
3.2. 코어 i7
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P코어 E코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (맥스) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-12700K | LGA 1700 | 8+4 (16+4) | P코어 3.6(~4.7~4.9)(~5.0) E코어 2.7(~3.6~3.8) | 25 | UHD Graphics 770 | 1500 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 190 | 409 555,000 |
| Core i7-12700 | 8+4 (16+4) | P코어 2.1(~4.5~4.8)(~4.9) E코어 1.6(~3.4~3.6) | 25 | 1500 | 65 180 | 339 487,800 | ||||
| 내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12700KF | LGA 1700 | 8+4 (16+4) | P코어 3.6(~4.7~4.9)(~5.0) E코어 2.7(~3.6~3.8) | 25 | (비활성화) | N/A | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 190 | 384 515,000 |
| Core i7-12700F | 8+4 (16+4) | P코어 2.1(~4.5~4.8)(~4.9) E코어 1.6(~3.4~3.6) | 25 | 65 180 | 314 418,500 | |||||
| 저전력 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12700T | LGA 1700 | 8+4 (16+4) | P코어 1.4(~?.?~4.6)(~4.7) E코어 1.0(~?.?~3.4) | 25 | UHD Graphics 770 | 1500 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 99 | 339 |
| 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12700E | ? | 8+4 (16+4) | P코어 2.1(~?.?~4.8)(~4.8) E코어 1.6(~?.?~3.6) | 25 | UHD Graphics 770 | 1500 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 65 | - |
| 저전력 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12700TE | ? | 8+4 (16+4) | P코어 1.4(~?.?~4.6)(~4.7) E코어 1.0(~?.?~3.4) | 25 | UHD Graphics 770 | 1500 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 | - |
| 55 W 모바일 HX 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12850HX | BGA 1964 | 8+8 (16+8) | P코어 2.1(~4.8~4.8) E코어 1.5(~3.4~3.4) | 25 | UHD Graphics 770 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 55 157 | 428 |
| Core i7-12800HX | P코어 2.0(~4.8~4.8) E코어 1.5(~3.4~3.4) | 457 | ||||||||
| Core i7-12650HX | 6+8 (12+8) | P코어 2.0(~4.7~4.7) E코어 1.5(~3.3~3.3) | 24 | ? | ||||||
| 45 W 모바일 H 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12800H | BGA 1744 | 6+8 (12+8) | P코어 2.4(~?.?~4.8) E코어 1.8(~?.?~3.7) | 24 | Iris Xe Graphics eligible | 1400 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR5 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 45 115 | 457 |
| Core i7-12700H | 6+8 (12+8) | P코어 2.3(~?.?~4.7) E코어 1.7(~?.?~3.5) | 24 | 1400 | 45 115 | 457 | ||||
| Core i7-12650H | 6+4 (12+4) | P코어 2.3(~?.?~4.7) E코어 1.7(~?.?~3.5) | 24 | UHD Graphics | 1400 | 45 115 | 457 | |||
| 45 W 모바일 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i7-12800HE | ? | 6+8 (12+8) | P코어 ?.?(~?.?~4.6) E코어 ?.?(~?.?~3.5) | 24 | Iris Xe Graphics eligible | 1400 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 45 115 | - |
| 28 W 모바일 P 제품군 | ||||||||||
| Core i7-1280P | BGA ???? | 6+8 (12+8) | P코어 1.8(~?.?~4.8) E코어 1.3(~?.?~3.6) | 24 | ? | 1450 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 28 64 | ? |
| Core i7-1270P | 4+8 (8+8) | P코어 2.2(~?.?~4.8) E코어 1.6(~?.?~3.5) | 18 | 1400 | 28 64 | ? | ||||
| Core i7-1260P | 4+8 (8+8) | P코어 2.1(~?.?~4.7) E코어 1.5(~?.?~3.4) | 18 | 1400 | 28 64 | ? | ||||
| 15 W 모바일 U 제품군 | ||||||||||
| Core i7-1265U | BGA ???? | 2+8 (4+8) | P코어 1.8(~?.?~4.8) E코어 1.3(~?.?~3.6) | 12 | ? | 1250 | PCIe 4.0 ? PCIe 3.0 ? 그래픽스용 ? (4.0) M.2용 ? (4.0) 범용 ? (3.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM ? GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM ? GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB | 15 55 | ? |
| Core i7-1255U | 2+8 (4+8) | P코어 1.7(~?.?~4.7) E코어 1.2(~?.?~3.5) | 12 | 1250 | 15 55 | ? | ||||
| 9 W 모바일 U 제품군 | ||||||||||
| Core i7-1260U | BGA ???? | 2+8 (4+8) | P코어 1.1(~?.?~4.7) E코어 0.8(~?.?~3.5) | 12 | ? | 950 | PCIe 4.0 ? PCIe 3.0 ? 그래픽스용 ? (4.0) M.2용 ? (4.0) 범용 ? (3.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM ? GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM ? GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB | 9 29 | ? |
| Core i7-1250U | 2+8 (4+8) | P코어 1.7(~?.?~4.7) E코어 0.8(~?.?~3.5) | 12 | 950 | 9 29 | ? | ||||
3.3. 코어 i5
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P코어 E코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-12600K | LGA 1700 | 6+4 (12+4) | P코어 3.7(~4.5~4.9) E코어 2.8(~3.6~3.7) | 20 | UHD Graphics 770 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 150 | 289 383,000 |
| Core i5-12600 | 6+0 (12+0) | P코어 3.3(~4.4~4.8) | 18 | 1450 | 65 117 | 223 308,000 | ||||
| Core i5-12500 | 6+0 (12+0) | P코어 3.0(~4.1~4.6) | 18 | 1450 | 65 117 | 202 278,800 | ||||
| Core i5-12400 | 6+0 (12+0) | P코어 2.5(~4.0~4.4) | 18 | UHD Graphics 730 | 1450 | 65 117 | 192 266,300 | |||
| 내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12600KF | LGA 1700 | 6+4 (12+4) | P코어 3.7(~4.5~4.9) E코어 2.8(~3.6~3.7) | 20 | (비활성화) | N/A | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 125 150 | 264 347,000 |
| Core i5-12400F | 6+0 (12+0) | P코어 2.5(~4.0~4.4) | 18 | 65 117 | 167 231,800 | |||||
| 저전력 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12600T | LGA 1700 | 6+0 (12+0) | P코어 2.1(~?.?~4.6) | 18 | UHD Graphics 770 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 74 | 223 |
| Core i5-12500T | 6+0 (12+0) | P코어 2.0(~?.?~4.4) | 18 | 1450 | 35 74 | 202 | ||||
| Core i5-12400T | 6+0 (12+0) | P코어 1.8(~?.?~4.2) | 18 | UHD Graphics 730 | 1450 | 35 74 | 192 | |||
| 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12500E | ? | 6+4 (12+4) | P코어 2.9(~?.?~4.5) | 18 | UHD Graphics 770 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 65 | - |
| 저전력 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12500TE | ? | 6+0 (12+0) | P코어 1.9(~?.?~4.3) | 18 | UHD Graphics 770 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 | - |
| 55 W 모바일 HX 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12600HX | BGA 1964 | 4+8 (8+8) | P코어 2.5(~4.6~4.6) E코어 1.8(~3.3~3.3) | 18 | UHD Graphics 770 | 1350 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 55 157 | 284 |
| Core i5-12450HX | 4+4 (8+4) | P코어 2.4(~4.4~4.4) E코어 1.8(~3.1~3.1) | 12 | 1300 | ? | |||||
| 45 W 모바일 H 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12600H | BGA 1744 | 4+8 (8+8) | P코어 2.7(~?.?~4.5) E코어 2.0(~?.?~3.3) | 18 | Iris Xe Graphics eligible | 1400 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 45 95 | 311 |
| Core i5-12500H | 4+8 (8+8) | P코어 2.5(~?.?~4.5) E코어 1.8(~?.?~3.3) | 18 | 1300 | 45 95 | 311 | ||||
| Core i5-12450H | 4+4 (8+4) | P코어 2.3(~?.?~4.7) E코어 1.7(~?.?~3.5) | 12 | UHD Graphics | 1200 | 45 95 | 311 | |||
| 45 W 모바일 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i5-12600HE | ? | 4+8 (8+8) | P코어 ?.?(~?.?~4.5) E코어 ?.?(~?.?~3.3) | 18 | Iris Xe Graphics eligible | 1300 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 45 115 | - |
| 28 W 모바일 P 제품군 | ||||||||||
| Core i5-1250P | BGA ???? | 4+8 (8+8) | P코어 1.7(~?.?~4.4) E코어 1.2(~?.?~3.3) | 12 | ? | 1400 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 28 64 | ? |
| Core i5-1240P | 4+8 (8+8) | P코어 1.7(~?.?~4.4) E코어 1.2(~?.?~3.3) | 12 | 1300 | 28 64 | ? | ||||
| 15 W 모바일 U 제품군 | ||||||||||
| Core i5-1245U | BGA ???? | 2+8 (4+8) | P코어 1.6(~?.?~4.4) E코어 1.2(~?.?~3.3) | 12 | ? | 1200 | PCIe 4.0 ? PCIe 3.0 ? 그래픽스용 ? (4.0) M.2용 ? (4.0) 범용 ? (3.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM ? GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM ? GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB | 15 55 | ? |
| Core i5-1235U | 2+8 (4+8) | P코어 1.3(~?.?~4.4) E코어 0.9(~?.?~3.3) | 12 | 1200 | 15 55 | ? | ||||
| 9 W 모바일 U 제품군 | ||||||||||
| Core i5-1240U | BGA ???? | 2+8 (4+8) | P코어 1.1(~?.?~4.4) E코어 0.8(~?.?~3.3) | 12 | ? | 900 | PCIe 4.0 ? PCIe 3.0 ? 그래픽스용 ? (4.0) M.2용 ? (4.0) 범용 ? (3.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM ? GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM ? GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB | 9 29 | ? |
| Core i5-1230U | 2+8 (4+8) | P코어 1.0(~?.?~4.4) E코어 0.7(~?.?~3.3) | 12 | 850 | 9 29 | ? | ||||
3.4. 코어 i3
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
| <rowcolor=white> P코어 E코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i3-12300 | LGA 1700 | 4+0 (8+0) | P코어 3.5(~?.?~4.4) | 12 | UHD Graphics 730 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 60 89 | 143 ? |
| Core i3-12100 | 4+0 (8+0) | P코어 3.3(~?.?~4.3) | 12 | 1400 | 60 89 | 122 171,400 | ||||
| 내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i3-12100F | LGA 1700 | 4+0 (8+0) | P코어 3.3(~?.?~4.3) | 12 | (비활성화) | N/A | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 58 89 | 97 133,700 |
| 저전력 데스크톱 제품군 | ||||||||||
| Core i3-12300T | LGA 1700 | 4+0 (8+0) | P코어 2.3(~?.?~4.2) | 12 | UHD Graphics 730 | 1450 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 69 | 143 |
| Core i3-12100T | 4+0 (8+0) | P코어 2.2(~?.?~4.1) | 12 | 1400 | 35 69 | 122 | ||||
| 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i3-12100E | ? | 4+0 (8+0) | P코어 3.2(~?.?~4.2) | 12 | UHD Graphics 730 | 1400 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 60 | - |
| 저전력 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i3-12100TE | ? | 4+0 (8+0) | P코어 2.1(~?.?~4.0) | 12 | UHD Graphics 730 | 1400 | PCIe 5.0 16 PCIe 4.0 4 확장카드용 16 (5.0) M.2용 4 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 128 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 128 GB | 35 | - |
| 45 W 모바일 임베디드 제품군 | ||||||||||
| Core i3-12300HE | ? | 4+8 (4+4) | P코어 ?.?(~?.?~4.3) E코어 ?.?(~?.?~3.3) | 12 | UHD Graphics | 1150 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 45 115 | - |
| 28 W 모바일 P 제품군 | ||||||||||
| Core i3-1220P | BGA ???? | 2+8 (4+8) | P코어 1.5(~?.?~4.4) E코어 1.1(~?.?~3.3) | 12 | ? | 1100 | PCIe 4.0 16 그래픽스용 8 (4.0) M.2용 4×2 (4.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM 64 GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM 64 GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM 64 GB | 28 64 | ? |
| 15 W 모바일 U 제품군 | ||||||||||
| Core i3-1215U | BGA ???? | 2+4 (4+4) | P코어 1.2(~?.?~4.4) E코어 0.9(~?.?~3.3) | 10 | ? | 1100 | PCIe 4.0 ? PCIe 3.0 ? 그래픽스용 ? (4.0) M.2용 ? (4.0) 범용 ? (3.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM ? GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM ? GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB | 15 55 | ? |
| 9 W 모바일 U 제품군 | ||||||||||
| Core i3-1210U | BGA ???? | 2+4 (4+4) | P코어 1.0(~?.?~4.4) E코어 0.7(~?.?~3.3) | 10 | ? | 850 | PCIe 4.0 ? PCIe 3.0 ? 그래픽스용 ? (4.0) M.2용 ? (4.0) 범용 ? (3.0) | DDR4 SDRAM 3200 듀얼채널 4 DIMM ? GB LPDDR4X SDRAM 4266 듀얼채널 4 DIMM ? GB DDR5 SDRAM 4800 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB LPDDR5 SDRAM 5200 쿼드서브채널 4 DIMM ? GB | 9 29 | ? |
4. 이슈
4.1. CPU ↔ CPU 쿨러간 장력 및 구부러짐 문제
12세대 코어 i 시리즈부터 처음 채택된 LGA 1700 소켓은 가로 37.5 mm, 세로 45 mm 해서 세로 방향으로 7.5 mm 길쭉해졌으나, 소켓 주변의 쿨러 마운트 홀 간격은 78 × 78 mm로 3 mm씩 넓어진 규격이다. 그 뿐만 아니라 CPU 자체의 두께도 얇아져서, 쿨러 전문 제조사들이 내놓은 홀 간격 호환 브라켓만으로는 기존 CPU 쿨러로 CPU의 제대로된 냉각을 보장할 수 없는 상황이었다. 결국, 우려했던 대로 다양한 제품들에서 서멀 그리스를 제대로 도포해도 CPU가 제대로 냉각되지 못 하고, 새로운 소켓에 맞지 않는 장력으로 구부러지는 등의 결착 문제가 보고되고 있으며, 특히 일체형 수랭 쿨러에서 쿨러의 장착이 제대로 되지 않는 문제가 발생하고 있다.결착 문제가 발생한 초기에는 이런 현상이 발생하는 이유를 알 수 없어 아무도 대책을 내놓지 못했으나, 소켓의 잘못된 설계로 인해 소켓을 포함하여 CPU 까지 휘어버리는 결함이 발견되어 이런 문제를 일으킨 원인으로 지목되고 있다. 소켓 변형과 관련되어 현재 밝혀진 바로는 수백 시간 정도 작동하면서 CPU와 소켓이 쿨러의 장력으로 인해 천천히 변형되는 것으로 의심 받고 있어, 현재 정상 제품이라 하더라도 추후 위와 유사한 문제를 일으킬 수 있을 것으로 나타났다.
이슈가 되기 전부터 된 직후 초기까지 CPU 히트스프레더 ↔ CPU 쿨러 베이스간 도포된 서멀 그리스 밀착 상태 및 장력에 문제가 없는 것으로 확인된 CPU 쿨러들은 다음과 같다.
- 공랭 시스템
- DEEPCOOL GAMER STORM ASSASSIN 3, AK620
- PCCOOLER PALADIN 400 (ARGB 파생 제품 포함)
- 3RSYS Socoool RC400, RC410 ARGB
- 써모랩 TRINITY WHITE LED 7.0
- 일체형 수랭 시스템
결국, Thermalright가 LGA17XX-BCF라는 LGA 1700 소켓 전용의 구부러짐 교정 가이드를 가장 먼저 내놓았다. BCF는 Bending Corrector Frame의 머릿 글자로, 소켓 고정부를 고르게 눌러줘서 CPU 자체의 구부러짐 문제와 CPU ↔ CPU 쿨러의 장력 문제를 모두 해결하여, 변경시 쿨러를 한 급 올린 수준의 냉각 성능 개선이 일어났다는 리뷰들이 쏟아지고 있으며, 기존 서멀 도포 형상에 따른 장력 문제가 있던 쿨러들 대부분에서 문제가 개선되었다고 보고 되었다. 단, 상기 나열된 가이드 없이도 잘 밀착이 되던 제품들에서는 성능 상승이 없거나 소소한 편으로 나타났다.
그러나 해당 방법도 소비자가 소켓 장착시에 미세하게 조절을 해줘야 되는 문제가 있으며, 무엇보다 소켓을 장착하거나 탈거해서 약간이라도 손상된 흔적이 발견되면 A/S가 소멸되는 제품들이 존재하기 때문에 완전한 해결 방법은 아니다. 또한, 해당 가이드 탈착시 핀 손상 위험도 있으며 어떻게 보면 CPU 탈착시 불편함으로 욕을 먹어오던 AMD AM4 소켓의 무뽑보다도, 훨씬 불편한 해결 방법을 동원해야 한다는 점에서 결국 인텔의 근본적인 개선을 요구하고 있다.
4.2. Non K CPU의 저열한 램오버 성능
초기에 나와 램 오버가 잘 되던 12600K 이상급의 CPU와 달리 차후에 나온 12100, 12400 등의 non K가 램 오버클럭이 잘 먹지 않는다는 경험담이 나오기 시작했다.[26]초기엔 메인보드 바이오스 불안정을 원인으로 보았으나 현재로선 그냥 인텔이 CPU의 급을 나누기 위해 의도한 것으로 의견이 기울고 있으며, 이게 사실일 경우 non K+B660보드 조합은 이도저도 아닌 계륵이 되어버린다. 공급이 부족한 DDR5램 대신 높은 클럭의 DDR4램이 각광받는 현재로선 꽤 예민한 사안이고, 비교적 오버클럭 지원에 너그러운 AMD와도 비교되는 행보.
원인으론 램 오버에 영향을 주는 메인보드 VCC SA 전압이 non K CPU에서 일정수준 이상 증가가 안 되는 현상을 꼽는데, MSI에서 해당 이슈를 접하고 내부 테스트를 따로 진행해 사이트에 게시했다.
- Non-K + B 칩셋 = VCC SA를 높일 수 없음(0.91x에서 0.92 정도, xV 는 IMC 품질에 따라 다름)
- Non-K + Z 칩셋 = VCC SA를 높일 수 없음(IMC 품질에 따라 약 0.91x~0.92xV에 있음)[27][28]
- K + B 칩셋 = VCC SA를 높일 수 있음(이 시나리오는 인텔에서 확인되지 않았지만 지금까지는 작동)[29]
- K + Z 칩셋 = VCC SA를 높일 수 있음(인텔에서 확인됨)
보드 제조사에서 별도의 차선책을 마련하려는 뉘앙스라곤 하나, 곧이어 나온 답변을 보면 이는 애초에 인텔의 의도가 맞았다.
5. 관련 문서
- 인텔 코어 i 시리즈
- 인텔 코어 i 시리즈/6세대
- 인텔 코어 i 시리즈/7세대
- 인텔 코어 i 시리즈/8세대
- 인텔 코어 i 시리즈/9세대
- 인텔 코어 i 시리즈/10세대
- 인텔 코어 i 시리즈/11세대
- 인텔 코어 i 시리즈/13세대
- 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처
- 인텔 코브 마이크로아키텍처
[1] 이 사이에는 IAL이 해체되기 전에 설계한 마지막 마이크로아키텍처인 넷버스트(2000년)가 있었다. 펜티엄 4와 펜티엄 D 시리즈에 사용된 문제의 마이크로아키텍처이기도 하다.[2] 인텔 CPU들 중에서 하이브리드 구조를 최초로 도입한 CPU는 2020년 갤럭시 북 S에 탑재된 레이크필드였으나, 낮은 전력 외에는 시장에서 유의미한 관심을 받지 못한 프로토타입 격의 제품이다.[3] 최근 수 년간 인텔의 공정 미세화 부진 때문에 간과할 수 있는 사실이지만, 반도체 공정에는 업계 표준이 없어서 공정 이름도 엿장수 마음대로 지을 수 있다. 즉 같은 숫자의 공정이라도 제조사에 따라서 집적도가 천차만별이다. 실제로 기존 인텔 공정은 타 파운드리 사의 같은 nm급 공정보다 한 세대 가량 앞서 있다는 것이 중론이었다. 그리고 2021년 7월부로 인텔이 기준을 TSMC/삼성전자와 유사하게 맞추는 것으로 변경하여 앞으로는 이런 혼란은 줄어들 것으로 보인다.[4] 엘더 레이크 CPU에서 골든 코브 기반 코어들은 AVX-512를 지원하나, AVX-512를 지원하지 않는 그레이스몬트 기반 코어들도 같이 탑재되었기 때문에, 엘더 레이크에는 지원하지 않는다고 나온다.[5] Anandtech에 따르면 MSI 메인보드에서는 활성화 옵션이 없으며 ASUS 메인보드가 그 기능을 제공했다고 하는데, E코어를 모두 꺼야 하는 조건이 따르지만 AVX-512 가 제대로 작동함을 보였다. #[6] 인텔 최초의 10 nm 공정 데스크톱 CPU는 i9-11900KB와 같은 타이거 레이크의 데스크탑 버전이다. 하지만 타이거 레이크는 모바일 플랫폼 중심으로 런칭된 프로세서였기 때문에 보드에 납땜되어있는 제품만 나왔고 조립 가능한 일반적인 데스크탑용 소켓 버전은 출시되지 않았다.[7] 10세대 코어 i 시리즈의 코멧 레이크와 11세대 코어 i 시리즈의 로켓 레이크에 사용된 14 nm 공정을 '14+++'라고 부르는 곳이 많은데, 언론 및 리뷰 사이트에서 멋대로 만든 용어일 뿐, 인텔이 14+++라고 공식 언급한 적은 단 한 번도 없다. 8세대에서는 14++라고 분명히 표기했지만, 9세대부터 그냥 14 nm라고만 표기하고 있었기 때문.[8] 12900K의 P-코어 8개중 2개를 강제로 파킹시켜서 6+8코어의 12900HK와 같은 세팅을 맞춘상태[9] 임베디드: 2 or 4 | N-시리즈: 4 | i3: 8[10] 시티즈: 스카이라인을 위시한 유니티 엔진 게임 대부분[11] 대체용으로 나온 10세대 리프레시 i3는 공식적으로 11세대가 아니다.[12] 라이젠 4세대의 엔트리급은 5300G가 있으나, 기업 완본체에만 제공되는 OEM 모델이고 성능도 기대치에 못 미쳐 관심이 떨어진다.[13] 출처는 Techpowerup[14] 출처 퀘이사존[15] 향후 Windows 11의 업데이트 사항에 따라 라이젠이나 구세대 인텔 CPU들의 성능 최적화가 더 진행될 여지도 있지만, 대신 12세대 코어 i 시리즈를 지원하는 중저가형 메인보드 출시, i5 논K 라인업 출시, DDR5 메모리 가격 안정화 등의 가능성도 올라갈 수 있는점을 감안하면 이전 세대나 경쟁사의 4세대 라이젠에 가성비가 밀리게 될 가능성은 희박하다.[16] i9-12900K, Z690 A 스트릭스 조합에서 DDR4-4266으로 Gear1 모드가 작동되는 것으로 확인되었다.# 다만 SA 전압이 0.9V 정도로 제한된 non-K 모델의 경우 Gear1 한계가 3600 이하인 경우가 있다고 한다.#[17] 램타이밍 역시 높은 것도 있지만, Gear2 또는 Gear4 모드이기에 두 요인이 중첩되면서 레이턴시가 매우 높게 나온다.[18] 2006년 당시에는 인텔이 압도적인 기술적 우위를 선보인 반면 AMD는 페넘 시리즈로 삽질을 하면서 밑바닥으로 가라앉는 호재가 겹친 바 있다. 이와 같은 일이 벌어졌던 결정적 이유 중 하나가 당시 AMD에서 더 세밀한 단계의 미세 공정 CPU 제조에 애를 먹었던 점 때문인데, 현 시점 완전히 팹리스로 전환한 AMD는 TSMC라는 든든한 파트너가 있어 속수무책 밀리기만 하던 과거와는 달리 인텔보다 더욱 앞선 미세 공정으로 제조된 제품을 생산하고 있었다. 비록 팹리스가 양날의 검인 부분도 있지만(물량 조절이 어려운 부분 등.) 적어도 미세공정 기술력 대결 면에선 AMD에게 대단히 큰 힘이 되어주는 것이 사실이며, 인텔은 기술력 대결 면에서 사실상 AMD와 TSMC를 동시에 상대하고 있는 셈이다. 12세대 코어 i 시리즈의 인텔 7 공정 또한 TSMC N7 공정의 효율을 확실히 넘기는 어려웠는지 11세대 코어 i 시리즈에 채택된 로켓 레이크 대비 엄청나게 전성비 개선이 되었음에도 불구하고 아직 4세대 라이젠 대비 전성비가 살짝 밀린다. 다만, i5 배수락 버전 이하의 CPU들은 AMD CPU와 비교했을때 전성비 면에서 압도한다.[19] AMD의 완전한 차세대 마이크로아키텍처인 Zen 4는 2022년 하반기에 랩터 레이크가 나올 시기에 겹쳐서 출시될 예정이고, 그 전까진 Zen 3 기반에 3D V-Cache가 적용된 버전으로 예정되어 있다. 이마저도 하이엔드 데스크탑쪽만 수혜를 받을 가능성이 높으며, APU와 모바일 쪽은 하프 노드인 TSMC N6 공정으로 미세화 되어 내장 그래픽스의 변경 정도만 예정되어있다. 그리고 CES 2022에서 AMD는 예상대로 5800X에만 3D V-Cache를 적용한 제품을 내놓는다고 발표했다.[20] 오히려 인텔은 AMD는 별거 아니지만 애플을 직접적인 경쟁 상대로 본다는 기사와 인터뷰가 많이 올라와 있을 정도로 아무래도 인텔 입장에선 눈 앞의 적인 AMD만 상대하다 과거의 든든했던 동료가 등에 칼을 꽂은 격이니 예민하지 않을 순 없을 것이다.[21] 더군다나, AMD와는 비록 경쟁관계이지만 AMD64라는 같은 한 배를 탄 처지인지라 같은 시장을 나눠먹는 정도에 그치지만, 애플은 아예 ARM으로 갈아엎고 이를 뒷받침할 소프트웨어, 프로그램 생태계, 완제품, 칩셋까지 모두 만들어내는 기업이기 때문에 파급효과 자체가 다르다. 최근 마이크로소프트에서 Windows RT/모바일 이후로 사실상 포기한 Arm 소프트웨어, 그리고 칩셋 개발까지 손을 대고 있는 근황을 보면 라이젠의 그것 이상의 패러다임 변화가 이뤄질 수도 있기 때문이다. 아래에 언급되는 모바일 AP의 데스크탑 진출을 선도하는 기업이 바로 애플이다.[22] 현재도 크롬북 등을 중심으로 점점 컴퓨터 시장에서도 ARM 탑재 기기가 나오는 중이며 이외에도 미디어텍, 퀼컴 등의 회사가 본격적인 데스크탑급 수준의 ARM 프로세서 개발에 공격적으로 나서고 있다.[23] ZEN1출시일 기준으로 하이엔드급의 코어 수지만 하이엔드 cpu가 4코어 8스레드의 i7이던 그전세대로보면 "HEDT"라인업에나 쓰이던 코어수다.[24] The time averaged power dissipation that the processor is validated to not exceeding during manufacturing while executing an Intel-specified high complexity workload at Base Frequency and at the junction temperature as specified in the Datasheet for the SKU segment and configuration.[25] The maximum sustained(>1s) power dissipation of the processor as limited by current and temperature controls. Instantaneous power may exceed Maximum Turbo Power for short duration(<=10ms).[26] 대체로 램 클럭을 3600MHz 이상 올리면 TM5 통과를 못 하는 정도를 넘어 컴퓨터 구동 차원에서 문제가 생긴다고 한다. 요즘은 XMP 튜닝램도 3600 CL18이 최주력 상품 취급인 점을 생각해보면 치명적인 문제다.[27] 이 사안이 심각하게 다가온 결정적인 이유. B칩셋에서 램오버가 안 되던 시절조차도 Z칩셋이면 CPU를 막론하고 램오버는 아무 문제가 없었는데, 그조차도 K버전이 아니면 거의 손도 못 대도록 만든 것이다. 쉽게 말해 최근 추가된 것만 회수한 게 아니고 처음부터 제공됐던 것까지 무통보 회수를 해버린 것. 특히 i7이나 i9은 CPU 자체의 발열과 메인보드 전원부 스펙상의 문제로 인해 논K 라인업일지라도 Z칩셋과 조합하는 경우가 많았는데 이 램오버 제한 문제로 인해 이제 i7 이상 논K 프로세서는 구매가치가 사실상 사라졌다.[28] 추후 밝혀진 바에 의하면 3600 CL18 XMP램의 경우 논K i7은 램 전압을 더 높여야 안정화가 가능하고, 논K i9은 별도의 조정 없이 안정화가 가능하다고 한다. CPU 체급에 따라서 메모리 컨트롤러의 성능도 차이가 있는 모양. 물론 4000 이상의 극오버는 사실상 불가능에 가깝다.[29] 이조차도 인텔이 언제 막아버릴지 알 수 없다. 뭐 인텔이 막든 말든 해당 조합의 견적을 일찍이 구비해둔 사람들은 그냥 메인보드의 바이오스 업데이트만 안 해버리면 그만이긴 하지만.