1. 개요
2019년 5월 28일에 발표된 후, 8월 2일부터 출시된 인텔 코어 i 시리즈의 10세대 제품군. 데스크톱용 제품군은 2020년 4월 30일에 발표된 후, 5월 20일부터 출시되었다.2. 상세 내용
2.1. 모바일용 제품군: 아이스 레이크
랩톱 제품군은 10nm와 14nm로, 데스크톱 버전은 14nm로 나왔는데, 아직 10nm의 수율이 충분하지 않은지 나와있는 10nm 제품은 랩톱 제품군 뿐이다. 2020년에 발매될 14nm 데스크톱 제품들은 공정 변화 없이 코어 갯수와 클럭을 올려서 적지 않은 발열이 우려되는 가운데, 14nm의 끝물이라고 할 만한 상황에서 기존 LGA 1151 소켓이 아닌 LGA 1200 소켓으로 변경해 불만과 우려의 목소리가 큰 상황이다.(#)그 와중에 인텔 측에서 2021년까지 7nm 제품군을 출시하겠다는 보도에서 CEO 밥 스완은 '공정의 주도권이 아닌 제품의 주도권이 중요하다'고 발언했다. 경쟁사인 AMD에게 공정 주도권과 제품 주도권을 모두 빼앗긴 상태라는 것을 시인한 것으로 볼 수 있는데, 10nm 진척이 보이지 않자 물량 부족 등의 문제에 더해 14nm에 계속 머무르며 이미 AMD에게 시장 주도권을 빼앗긴 상황에서 공격적인 움직임을 보여서 떨어진 신뢰를 끌어올리려는 의도로 보인다. 그러나 2020년 인텔의 주력 제품들이 여전히 14nm에 머물러 있기 때문에 새로 공개한 로드맵처럼 2021년에 7nm를 상용화해서 틱톡 전략으로 다시 들어갈 수 있을지 의문의 목소리가 국내외를 불문하고 나오는 중이다.
2.2. 데스크톱용 제품군: 코멧 레이크
2.2.1. 공개 전 루머
2020년 이후에는 일반 데스크톱 프로세서 제품군의 루머들이 점점 많아지기 시작했고 3월부터는 제품군의 도입 시기(4월 13일 ~ 6월 26일)가 적힌 문서로 추정되는 이미지가 유출되었는데[1] 이 소식에 따르면 발표는 4월 초~중반, 판매는 늦어도 4월 말부터 시작될 것으로 보이지만, 다른 곳에서는 4월 30일 발표, 5월 이후에 판매라고 주장해서 언제 나올지는 몰라도 적어도 페이퍼 런칭은 늦어도 4월 말일 것으로 입을 모으고 있는 상황이다. 급기야 또 다른 곳에서는 4월 30일에 발표하고 5월 27일에 정식 출시될 것이라는 루머까지 돌고 있는 중.2.2.2. 공개 후
2020년 4월 30일, 10세대 일반 데스크톱 코어 i 시리즈 프로세서가 공식 발표되었다. 실리콘 다이의 두께가 얇아지고 히트 스프레더의 두께가 두꺼워졌다고 한다. 이러한 두께 변화가 열전도율에 얼마나 효과가 있을지는 미지수. 기판의 두께는 따로 언급되지 않았지만 이전 세대와 동일할 것으로 보인다.이전 세대와의 주요 차이점은 i9부터 i3까지 전 제품에 하이퍼스레딩이 지원된다는 점이다.[2] 이외에도 하이엔드 데스크톱 및 서버 프로세서 제품군에서만 지원하던 터보 부스트 맥스 3.0 기술을 일반 데스크톱 프로세서 제품군에 도입했으며, 코어 i9 제품군의 경우 경쟁사의 프리시전 부스트 오버드라이브(Precision Boost Overdrive)에 대응하는 기술로 추정되는 서멀 벨로시티 부스트(Thermal Velocity Boost) 기술도 탑재했다. 서멀 벨로시티 부스트 기능이 작동하기 위한 조건은 70℃ 이하의 표면 온도로, 최대 부스트 클럭이 이전 세대보다 약간 더 높게 설정된 것을 감안하면 어려운 조건일 가능성이 높다. 50~60℃, 80~90℃라는 특정 온도 범위별로 부스트 클럭을 단계적으로 차등화시킨 경쟁사의 프리시전 부스트 오버드라이브와 같은 원리인지도 불명.(사실 애초에 순정 스펙이라는 점에서 PBO가 아닌 PB2와 비교하는 게 맞을 것으로 보이지만, 세부 사항이 밝혀지지 않았기 때문에 정말 어느 쪽이 맞는지는 인텔 내부자만 알 것이다.) 또한 8세대 커피 레이크로 들어오면서 코어 i7급 프로세서의 경우 번들 쿨러로도 스로틀링이 걸렸던 논란에 대한 반응인지 코어 i9-10900과 i7-10700은 히트스트레더의 접촉부가 구리인 일명 구리심 방열판이 5세대 이후로 다시 부활했다.
가격은 라인별로 이전 세대와 동일하게 책정되었고, 내장 그래픽이 비활성화된 F 모델의 가격도 일반 모델과 같은 가격이 아닌 처음부터 약간 낮은 가격으로 책정되었다.
문제는 2020년 3월부터 갑자기 불거진 코로나19 사태가 장기화되면서 세계적으로 물류쪽 유통망이 지체되고 있고, 각지의 공장 가동 역시 원활하지 않아서 가뜩이나 부족한 공급량에 차질이 생길 가능성이 높은 상황.
2020년 5월 21일부터 10세대 코어 i 시리즈 데스크톱 프로세서 판매를 개시했다. 바로 판매가 개시된 제품군은 i5 10400, 10500, 10600과 i7-10700K, 10700, i9-10900K이다. 코로나 악재가 겹친 탓인지 대부분의 라인업이 품귀 현상을 겪고 있다.
이 세대부터 CPU 게이트 문제에 땜빵식으로 차단부가 추가설치되는 땜빵 수리가 되었다.
로켓 레이크 발표 당일인 2021년 3월 16일, 루머대로 코멧 레이크 리프레시 역시 발표되었다. i3 제품군과 펜티엄 제품군이 리프레시 되어 클럭만 0.1GHz가 오르며, 루머와는 다르게 공식적으로 10세대로 분류된다. 루머와는 달리 셀러론 제품군은 리프레시가 공식 발표되지는 않았으나, 셀러론 제품군은 물론 i5 제품군 역시 리프레시 된다는 루머가 계속 나오고 있다.
로켓 레이크 출시 당일, 루머를 통해 퍼진 로켓 레이크를 향한 우려가 엠바고 해제로 현실화가 되자 값이 폭등했다.
2.3. 평가
초기에는 인텔의 강점으로 꼽힌 강력한 단일코어 성능은 더욱 더 향상시키고, 코어와 스레드 수도 늘리는 등 꽤 많은 성능 향상을 이룩했다. 그러면서도 물량공급을 빠르게 안정시키며 가격도 개념있는 수준으로 잡았다보니 인텔이 변해도 많이 변했다는 인식을 가질만큼 좋은 평가를 매길 수 있는 세대다. 10세대가 꽤 잘 나와주면서 오히려 이 다음 세대가 더 박한 평가를 받고 있을 정도. 게이밍과 싱글스레드 성능에서는 여전히 경쟁사 대비 우위였기 때문에 젠2 열풍을 어느 정도 꺼뜨리는데 큰 공헌을 했다.허나 이는 어디까지나 시장 현황 면에서만 본 표면적인 모습일 뿐, 눈에 훤하게 드러난 단점인 발열과 전성비, 5년째 우려먹는 14nm 공정과 스카이레이크 아키텍처, 한계에 다다른 링버스로 인해 코어를 쉽사리 늘리지 못하는 등 기술적인 한계 문제 때문에 인텔로서는 미래에 대한 고민이 깊은 상황이다. 이미 경쟁사에게 추월당한 IPC는 죽어라 끌어올린 클럭으로 커버했지만 당연히 한계가 있고, 코어와 스레드까지 늘어난 만큼 전성비와 온도가 희생되었다 보니 이 부분만큼은 9세대보다도 악화되었다.
더 이상 타협볼 전력과 온도도 없는 만큼 10코어 넘게 늘릴 수가 없었고 멀티스레드 우위 면에선 경쟁사가 활개를 치도록 손가락 빨고 지켜볼 수밖에 없으며[3] 대신 싱글스레드 우위를 앞세워 어떻게든 게이밍 강자 위치를 사수할 수 있으니 인텔로서는 경쟁사 대비 싼 가격에 메인스트림~준하이엔드급 제품들을 내놓는 식으로 시장 점유율 우위를 노릴 수밖에 없는 것이다.
라이젠의 거듭된 맹추격으로 인텔이 힘겨워할수록 하나둘씩 양보하는 점과 소비자에게 구미가 당기는 혜택이 늘어났다. 코어와 스레드 숫자도 라이젠7=i7, 라이젠5=i5, 라이젠3=i3 급으로 경쟁사와 완전히 똑같이 맞추었는데 가격까지 싸게 나올 정도면 인텔이 얼마나 궁지에 몰렸는지 짐작할 수 있다. 게이밍 CPU의 정석이라고 각인시켰던 i7을 7세대까지 4코어 8스레드로 팔아오던 인텔이 3년만에 이렇게 변했다. 부잣집이 망해도 3년은 간다지만 결국 3년차에 이르어 밑천이 다 바닥난만큼 11세대부터는 확실한 기술적 향상이 필요한 실정이다.
그리고 2020년 11월 라이젠 4세대가 출시되며 코멧 레이크는 5개월만에 결정타를 얻어맞았다. 마지막 밑천이었던 싱글스레드 우위와 게이밍 성능마저 밀리며[4] 발등에 불이 떨어졌다. 14년만에 다시 데스크톱 시장에서 단일 코어 성능으로 AMD보다 뒤처진 것. 이에 대해 그동안 기술개발을 게을리하고 5년 동안 14나노 곰탕집을 개점한 업보가 돌아왔다고 인텔을 비판하는 목소리가 많다. 물론 인텔이 수십년간 마이크로프로세서 시장의 선두 주자로 있어온 만큼 망해서 쓰러질 가능성은 희박한 편. 이듬해부터 최우선 과제로 언급되는 아키텍처 변경, 10nm 공정 개선이 계획되어 있기 때문에[5] 로드맵 계획대로만 잘 추진할 수 있다면 만회할 여지는 충분하다.
게다가 2020년 12월의 라이젠 4세대 가격 폭등 사태로 인해 인텔이 확실한 장점 역시 보여준 상황인데, AMD의 CPU 생산은 결국 TSMC에 팹리스로 위탁하는 형태라 2020년처럼 TSMC의 생산 라인 자체가 포화된 상태에서는 AMD가 스스로 물량을 조절하기 어려운 상황이 올 수밖에 없는 반면 인텔의 경우 자체 생산라인을 가지고 있다는 것이 큰 장점이 되어 컴퓨터 부품들의 공급난 상태에서도 가격방어가 굉장히 잘 되어 가성비 CPU 자리를 AMD로부터 가져오는 데는 성공했다. 거기에 가격은 더 낮아져서 10코어인 i9 10850K가 40만원대 초반 정도라는 파격적인 가격이 되었기에 게이밍이 아닌 다중작업을 중시하는 사용자에게는 더욱 가성비가 좋아졌다.
그럴 가능성은 낮겠으나 설마 2021년까지도 공정개선에 실패하는 등의 초유의 사태가 벌어진다면 정말로 반백년간 이 바닥에서 1인자로 군림한 인텔이라 할지라도 입지가 뿌리부터 위태로워질 수도 있으니 각성이 요구된다. 실제로 라이젠 4세대 출시 이후 인텔 측에서는 주주들의 불만을 잠재우기 위해 벌써부터 11세대와 12세대의 정보를 부랴부랴 풀고 있다.[6]
단, 데스크탑용과는 다르게 노트북용 코멧 레이크의 경우 여전히 게이밍 노트북용 CPU의 성능면에서 최고의 자리를 수성하였다. 이유는 라이젠 4세대 APU인 세잔이 데스크탑용 버미어에 비해 반토막이난 L3 캐시 때문에 전작 르누아르와 비교해서 사용가능한 pci-e 대역폭이 늘어났음에도 불구하고 외장그래픽의 성능을 제대로 이끌어 내지 못하기 때문.#[7] 비록 공정빨을 이기지 못한 탓에 중저가형 라인업은 배터리 전력관리, 내장 그래픽 성능 등에서 세잔은 커녕 르누아르에게도 대부분 학살당했지만 프리미엄 라인업은 아직 입지가 흔들리지 않았다. 거기다가 인텔 11세대 모바일 CPU인 타이거 레이크는 초기에는 4코어 까지 밖에 나오지 못했고, 거기다 늘어져 버린 L3 캐시등 문제점이 많다. 작업성능과 배터리 전력 관리 면에서야 세잔이 우위를 보이지만, 2021년 기준으로 그래픽카드 대란이 일어난 현재 데스크탑 대신 랩톱 게이밍 머신을 구축하는데에는 아직 코맷 레이크 모바일 CPU가 들어간 제품이 알맞다고 볼 수 있다. 이후 이러한 게이밍 성능으로서의 우위는 타이거 레이크의 하이엔드 모델인 타이거 레이크 H45가 본격적으로 등장하면서 획기적인 성능향상을 이루며 이어가게 되었다.
여담으로 이 세대의 CPU와 메인보드부터 레거시 BIOS 지원을 중단하여 더이상 MS-DOS를 네이티브로 돌리는 것이 불가능해졌으며, 내장 그래픽 OpROM에서도 레거시 BIOS 지원이 중단된 탓에 별도의 외장 그래픽 없이는 레거시 BIOS를 지원하는 메인보드에서조차도 레거시 BIOS 부팅이 거부된다.
3. 제품
- 코멧 레이크 기반 제품에 대한 자세한 제원은 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.
- 아이스 레이크 기반 제품에 대한 자세한 제원은 인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.
3.1. 코어 i9
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (맥스) (써멀 벨로시티 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-10900K | LGA 1200 | 10(20) | 3.7(~4.8~5.1)(~5.2) (~4.9~5.3) | 20 | UHD Graphics 630 | 1200 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 125 | 488 |
Core i9-10900 | 10(20) | 2.8(~4.5~5.0)(~5.1) (~4.6~5.2) | 20 | 1200 | 65 | 439 | ||||
Core i9-10850K | 10(20) | 3.6(~4.7~5.0)(~5.1) (~4.8~5.2) | 20 | 1200 | 125 | 453 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i9-10900KF | LGA 1200 | 10(20) | 3.7(~4.8~5.1)(~5.2) (~4.9~5.3) | 20 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 125 | 472 |
Core i9-10900F | 10(20) | 2.8(~4.5~5.0)(~5.1) (~4.6~5.2) | 20 | 65 | 422 | |||||
고성능 랩톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i9-10980HK | BGA 1440 | 8(16) | 2.4(~?~?)(~5.1) (~?~5.3) | 16 | UHD Graphics | 1250 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 45 | 583 |
2020년 5월 20일부터 출시된 제품군으로, 10900K부터 판매되었는데 소비자 권장 가격이 환율 × 10% 부가세에 초기 가격을 감안하더라도 80만원이 넘는 가격으로 책정되었다. 이전 세대와 마찬가지로 최상위 게이밍 CPU가 아닌 가성비로서는 구매할 가치가 전혀 없는 상태. 설상가상으로 인텔에 예상 못한 악재가 추가로 터졌는데, AMD가 i9 제품들과 실질적으로 경쟁하는 모델인 라이젠 9 3900X 판매가를 499달러에서 410달러로 무려 89달러나 인하한다고 발표한 것.(...)[8]
그렇다고 경쟁사 라이젠 9 3900X에 강한 렌더링 및 인코딩 작업 성능을 넘어서서 나왔는가 하면 그것도 아니고, 대략 5% 떨어지는 성능. 물론, 렌더링 및 인코딩 작업이 아닌 다른 용도의 작업이거나 오토데스크 계열이나 어도비 계열의 툴처럼 멀티스레딩을 제대로 지원하지 못 하는 작업이라면 동급 내지는 10900K가 확실하게 우위로 나왔다.
이전 세대 대비 코어 및 스레드 개수가 증가된만큼 소비 전력도 증가되었는데, 특히 CPU 전력 제한 레벨 중 하나인 PL2만 해도 250W로 이전 세대 대비 높게 풀려 있다. 전원부 품질이 충분한 메인보드에 장착해서 전력 제한을 해제한 상태로 돌리면, CPU 패키지만 해도 웬만한 고사양 상용 게임이나 작업 툴에서 200W는 기본이고, 현존 최고의 부하를 가하는 프로그램 중 하나인 Prime95 Small-FFTs 프리셋에 AVX2까지 모두 활성화된 옵션으로 돌리면 최대 300W 넘게 소모된다(...). 다만 실리콘 다이가 얇게, 히트 스프레더가 두껍게 변경되어 열 전도율은 확실히 개선되었는지 NZXT 크라켄 X63, X73같은 최상급 일체형 수랭 쿨러로 커버가 가능해졌다. 물론 대부분 80℃ 이상이거나 90℃까지 도달하는 경우가 있어서 각잡고 오버클럭 한다면 커수를 고려해야 할 것으로 보인다.
소비 전력이 상승되었기 때문에 메인보드를 고를 때도 전원부 품질을 가장 우선적으로 고려하는 것이 좋은데, 히트싱크의 표면적이 충분히 넓어야 하고, 공급 전력 전달에 있어서 가장 중요한 모스펫이 고부하의 작업에서도 견디려면 CPU 코어에 할당된 것만 해도 최소 총 600A급 이상의 DrMOS 구성이 요구된다. Prime95 Small-FFTs 프리셋에 AVX2까지 모두 활성화된 극한의 부하에서도 견디려면 넉넉하게 총 700A급 이상의 DrMOS 구성을 권장한다.
2020년 5월 27일, 배수락이 걸린 10900은 그나마 양심적인 가격으로 출시되었다. 하지만 올코어 터보 부스트 클럭이 하위 라인이자 배수락 걸린 i7-10700보다도 0.1 GHz 낮기 때문에 경우에 따라서는 i7-10700K보다 성능이 떨어질 수 있다. 또한, 클럭이 10900K 대비 0.3 GHz나 낮게 설정되어 있지만, 그렇다고 저가형 메인보드로 충분하다는 뜻이 절대 아니므로 메인보드 고를 때 주의가 필요하다.[9] 히트싱크의 표면적이 넓어서 쿨링이 충분하다는 전제 하에 CPU 코어 할당 기준 최소 총 500A급 이상의 DrMOS 구성은 되어야 한다.
이번 세대의 배수락 걸린 상위 CPU에서 기본 쿨러가 변경되었다. 6세대부터 사라진 구리심이 돌아왔고 히트싱크가 검은색으로 도색된 모습이지만, 히트싱크 크기 자체는 여전히 초코파이 이하로 얇은데다가 무엇보다 이 정도의 하이엔드 제품을 구입할 유저들이 기본 쿨러에 관심을 가질 리도 없기 때문에 별다른 관심을 끌지는 못했다.
2020년 6월 18일, 10900KF가 출시되었다. 초기 거품 때문인지 가성비가 10900K 못지 않게 좋지 않은 편이므로, 급하다면 10900을 알아보는 것도 나쁘지 않다. 다음날 투입된 10900F는 초기 거품이 빨리 빠져서 그나마 나은 편이다.
2020년 7월 28일, 10850K가 출시되었다. 패키지에 어벤져스 일러스트가 그려져 있는 것이 특징. 상당히 신기한 라인업인데, 10900K와 코어 수는 동일하지만 클럭이 0.1씩 낮게 책정되어 있다. 10900K와 비교해 전반적으로 5% 내외 정도 낮은 수준의 성능차를 보이며, 판매 가격이 10900K 대비 10만원대 이상 저렴하게 책정되어 있는 가성비 라인업이 되었다. 전반적인 커뮤니티의 반응은 수율 낮은 제품을 팔아먹기 위해 내놓은 라인업이 아니냐, 이걸 10900K로 내고 기존 10900K를 한정판으로 냈어야 하는 것 아니었을까 등의 의견이 많은 편.
2020년 11월 초반을 기점으로 10900K와 10900KF의 거품이 서서히 빠지기 시작하여 60만원 안팎까지 내려왔다. MSRP와 환율 등을 감안하면 그렇게까지 비싼 가격은 아니게 된 셈이다. 다만 모처럼 착한 가격으로 내려온 것이 무색하게도 경쟁사의 신제품이 다시금 장족의 발전을 이룬 성능으로 출시된지라[10] 이 제품을 구입하는 자체만으로 흑우 인증을 받게되는 안타까운 처지에 놓였다.
결국 인텔은 더욱 가격을 10세대 i5~i9의 가격을 까버리는 선택을 했고, 10900K의 가격이 더욱 떨어져서 21년 2월 55만원 미만까지 급전직하했으며 10850K는 50만원대 초반, 논K 라인업인 10900, 10900F는 43~45만원까지 굴러떨어졌다. 5800X보다 유의미하게 싼 가격에 램 오버가 가능한 B560 메인보드까지 출시되면서 하이엔드급 가성비의 최강자로 거듭나며 2개월 뒤 나올 11세대를 맞이하고 시장에서 떠나기 전 마지막 화려한 불꽃을 태우고 있다. 오히려 일부 벤치마크를 참고하여 일부 유저들은 램 오버클럭이 더 쉽고 코어수가 더 많은 코멧 레이크가 로켓 레이크보다 괜찮으리라는 예상을 하고 있다. 실 제품이 나와봐야 알겠지만 지금 벤치마크 상으로는 로켓 레이크가 확실한 우위가 있는 곳은 싱글 코어 퍼포먼스 뿐이다. 하지만 싱글 코어는 버미어를 따라잡지 못하거나 간당간당한 상황에 물리 코어 수는 코멧 레이크 대비 2개나 줄고 가격은 더 올랐으며 다이 사이즈는 더 커지고 전기만 더 퍼먹고 발열은 14nm라 더 심해졌다. 코멧 레이크가 진정한 승자라는 말이 나오는 등, 현재 하이엔드 최강의 가성비를 보여주고 있다. Z590 보드에 -10900K를 장착하겠다는 의견이 자주 보이는 편.[11]
단, 2021년 2분기에 반도체 대란, 코로나로 인한 말레이시아 봉쇄조치[12] 때문에 인텔 CPU의 전체적인 물량수급난이 겹쳐 10세대 i9도 그 여파에 휩쓸려버렸고 50만원 초반까지 내려오던 10900K의 가격이 역주행하기 시작하여 70만원까지 치솟다가 6월 무렵 58만원까지 소폭 내려오는 등 혼란을 겪고 있다. 이는 i7이나 i5 라인업도 마찬가지.
3.2. 코어 i7
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (맥스) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-10700K | LGA 1200 | 8(16) | 3.8(~4.7~5.0)(~5.1) | 16 | UHD Graphics 630 | 1200 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 125 | 374 |
Core i7-10700 | 8(16) | 2.9(~4.6~4.7)(~4.8) | 16 | 1200 | 65 | 323 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i7-10700KF | LGA 1200 | 8(16) | 3.8(~4.7~5.0)(~5.1) | 16 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 125 | 349 |
Core i7-10700F | 8(16) | 2.9(~4.6~4.7)(~4.8) | 16 | 65 | 298 | |||||
고성능 랩톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i7-10875H | BGA 1440 | 8(16) | 2.3(~?~?)(~4.9) (~?~5.1) | 16 | UHD Graphics | 1200 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 45 | 450 |
Core i7-10850H | 6(12) | 2.7(~?~?)(~4.9) (~?~5.1) | 12 | 1150 | 45 | 395 | ||||
Core i7-10750H | 6(12) | 2.6(~?~?)(~4.8) (~?~5.0) | 12 | 1150 | 45 | 395 | ||||
저전력 랩톱 제품군 | ||||||||||
아이스 레이크 | ||||||||||
Core i7-1068G7 | BGA 1526 | 4(8) | 2.3(~3.6~4.1) | 8 | Iris Plus Graphics | 1100 | PCIe 3.0 ? | DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4/X 3733 (쿼드채널) 32GB | 28 | ? |
Core i7-1065G7 | 4(8) | 1.3(~3.5~3.9) | 8 | 1100 | 15 | 426 | ||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i7-10710U | BGA 1528 | 6(12) | 1.1(~3.9~4.7) | 12 | UHD Graphics | 1150 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 64GB | 15 | 443 |
Core i7-10510U | 4(8) | 1.8(~4.3~4.9) | 8 | 1150 | 15 | 409 | ||||
초저전력 랩톱 제품군 | ||||||||||
아이스 레이크 | ||||||||||
Core i7-1060G7 | BGA 1377 | 4(8) | 1.0(~3.4~3.8) | 8 | Iris Plus Graphics | 1100 | PCIe 3.0 10 | DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4/X 3733 (쿼드채널) 32GB | 9 | ? |
앰버 레이크 | ||||||||||
Core i7-10510Y | BGA 1377 | 4(8) | 1.2(~3.2~4.5) | 8 | UHD Graphics | 1150 | PCIe 3.0 10 | DDR3L 1600 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 16GB | 7 | 403 |
2020년 5월 20일부터 출시된 제품군으로 10700K부터 판매되었다. 스펙상 이전 세대인 9900K와 같은 8코어 16스레드로 상향되면서 클럭도 약간 더 높게 설정되었기 때문에 모든 면에서의 성능이 9900K 이상인 것은 자명하다. 실제 측정에서도 전력 제한 해제된 상태일 때 작업 성능은 3% 내외, 게임 성능은 1% 내외의 우위를 보여주었으며, 경쟁사의 라이젠 7 3700X와 비교해도 작업 성능이 약간 우위에 있다. 거기에 실리콘 다이의 두께와 히트 스프레더 두께의 변경으로 열전도율이 개선되면서 전력 제한 해제 상태의 노오버 한정으로 녹투아의 NH-D15같은 대장급 타워형 공랭식 쿨러로도 어느 정도 커버가 가능해졌다. 물론 노오버라도 Prime95 Small-FFTs 프리셋에 AVX2까지 모두 활성화된 극한의 부하에도 견디려면 중상급 이상의 일체형 수랭식 쿨러로 넘어가는 것이 좋다.
가격도 환율 × 10% 부가세에 출시 초기를 감안하면 나쁘지 않은 편. 이전 세대 현재 가격대 대비 약 5만원 정도 비싸지만 하이퍼스레딩이 지원된 점 때문에 어느 정도 수긍하는 분위기.[13] 메인보드도 i9-10900K에 비하면 전원부 품질 요구 사양이 그나마 낮지만 충분히 넓은 표면적의 히트싱크와 쿨링 조건 하에 CPU 코어 할당에만 최소한 총 400A급 이상의 DrMOS 구성이 요구된다.[14]
2020년 5월 27일, 배수락 걸린 10700도 출시되었다. 책정된 가격은 초기 치고는 무난한 편. 10700K의 하위 라인이라는 명목 하에 TDP 65W로 낮게 제한된 상태이므로 전력 제한을 해제해야 10700K에서 클럭만큼의 차이로 성능을 뽑을 수 있다. 10700K와 클럭 차이가 겨우 0.1 GHz라서 메인보드 선택시 충분히 넓은 표면적의 히트싱크와 쿨링 조건 하에 CPU 코어 할당에만 최소 총 400A급 이상의 DrMOS 구성으로 요구되며, 사실상 10700K와 비슷하고 보면 된다. i9-10900과 마찬가지로 구리심이 탑재된 검은색의 기본 쿨러로 변경되었다.
2020년 6월 18일, 10700KF가 출시되었다. 아직 초기가 거품이 심해서 가성비가 좋지 않으므로 안정화될 때까지 기다리는 편이 낫고, 정 급하다면 차라리 논K 10700을 사자.
2020년 6월 29일, 이어서 10700F도 출시되었다. 10700KF와 마찬가지로 초기에는 가격 거품이 심했으나 7월 초순부터 빠르게 안정화 되어가는 중.
여담이지만 혹시 50배수 이상 오버클럭을 할 생각이 있다면 무조건 베트남산으로 고르자. 중국산은 거의 99% 뿔딱이다. 물론 베트남산에도 뿔딱이 없는 건 아니지만 중국산보다는 뿔딱 걸릴 확률이 낮다. CPU포장상자 BATCH# 옆에 적혀 있는 코드가 V로 시작하면 중국산, X로 시작하면 베트남산이다. 아니면 박스를 유심히 잘 살펴보면 Made in Vietnam 또는 Made in China라고 적혀 있다.
3.3. 코어 i5
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-10600K | LGA 1200 | 6(12) | 4.1(~4.5~4.8) | 12 | UHD Graphics 630 | 1200 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 125 | 262 |
Core i5-10600 | 6(12) | 3.3(~4.4~4.8) | 12 | 1200 | 65 | 213 | ||||
Core i5-10500 | 6(12) | 3.1(~4.2~4.5) | 12 | 1150 | 65 | 192 | ||||
Core i5-10400 | 6(12) | 2.9(~4.0~4.3) | 12 | 1100 | 65 | 182 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i5-10600KF | LGA 1200 | 6(12) | 4.1(~4.5~4.8) | 12 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 125 | 237 |
Core i5-10400F | 6(12) | 2.9(~4.0~4.3) | 12 | 65 | 157 | |||||
고성능 랩톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i5-10400H | BGA 1440 | 4(8) | 2.6(~?~4.6) | 8 | UHD Graphics | 1100 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2933 (듀얼채널) 128GB | 45 | 250 |
Core i5-10300H | 4(8) | 2.5(~?~4.5) | 8 | 1050 | 45 | 250 | ||||
저전력 랩톱 제품군 | ||||||||||
아이스 레이크 | ||||||||||
Core i5-1035G7 | BGA 1526 | 4(8) | 1.2(~3.3~3.7) | 6 | Iris Plus Graphics | 1050 | PCIe 3.0 ? | DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4/X 3733 (쿼드채널) 32GB | 15 | 320 |
Core i5-1035G4 | 4(8) | 1.1(~3.3~3.7) | 6 | 1050 | 15 | 309 | ||||
Core i5-1035G1 | 4(8) | 1.0(~3.3~3.6) | 6 | UHD Graphics | 1050 | 15 | 297 | |||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i5-10210U | BGA 1528 | 4(8) | 1.6(~3.9~4.2) | 6 | UHD Graphics | 1100 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 64GB | 15 | 297 |
초저전력 랩톱 제품군 | ||||||||||
아이스 레이크 | ||||||||||
Core i5-1030G7 | BGA 1377 | 4(8) | 0.8(~3.2~3.5) | 6 | Iris Plus Graphics | 1050 | PCIe 3.0 10 | DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4/X 3733 (쿼드채널) 32GB | 9 | ? |
Core i5-1030G4 | 4(8) | 0.7(~3.2~3.5) | 6 | 1050 | 9 | ? | ||||
앰버 레이크 | ||||||||||
Core i5-10310Y | BGA 1377 | 4(8) | 1.1(~2.8~4.1) | 6 | UHD Graphics | 1050 | PCIe 3.0 10 | DDR3L 1600 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 16GB | 7 | 292 |
Core i5-10210Y | 4(8) | 1.0(~2.7~4.0) | 6 | 1050 | 7 | 292 |
2020년 5월 20일부터 출시된 제품군으로, 한국에서는 10600K가 아닌 10400부터 출시되었다. i7과 마찬가지로 하이퍼스레딩이 적용되어 사실상 전전 세대인 i7-8700과 흡사한 스펙이 되었다. 10400과 10400F는 두개의 스테핑으로 출시되었는데 10 세대 Core i5의 Q0 스테핑은 "Comet Lake-S" 실리콘 다이의 10 코어 변형 인 다이를 기반으로하며 이는 솔더링 열 인터페이스 재료(STIM)가 적용되어있다. 반면에 G1 스테핑은 6 코어 "커피 레이크" 실리콘 다이와 디자인이 유사한 "Comet Lake-S"의 6 코어 변형을 기반으로하며. G1 스테핑 칩에는 STIM이 없으며 써멀 페이스트가 사용된다. 일부 보안 패치가 적용되었고 실리콘 다이 및 히트 스프레더 두께의 변경으로 온도 특성이 i7-8700보단 조금 나아졌다.
렌더링 및 인코딩 작업 성능은 경쟁사의 라이젠 5 3600보다 약간 떨어지지만, 게임 성능은 기본적으로 동급 수준이고 메인 메모리 클럭을 똑같이 맞추면 약간 더 높은 성능으로 보여주었다. 가격 자체는 초기 치고는 괜찮게 나왔지만 경쟁사의 경쟁 모델 대비 약간 비싼 편인 것이 단점. 애초에 메인 메모리 클럭 조정하는 것도 Z490 칩셋인 비교적 고가의 메인보드에 장착해야만 가능한 것이라서 가격 메리트가 떨어질 수밖에 없다. 메모리 오버클럭을 염두에 두지 않아도 CPU 자체의 소비 전력이 이전 세대 i5보다 더 높아졌기 때문에 메인보드 고를 때도 전원부 품질이 어느 정도 받쳐 주는 제품이 좋다. 충분히 넓은 표면적의 히트싱크와 쿨링 솔루션이라는 전제 하에 CPU 코어 할당에만 최소 총 250A급 이상의 DrMOS 구성, 일반 모스펫일 경우 최소 총 500A급 이상의 구성이 요구된다.
2020년 5월 27일, 10600K를 비롯해서 10600, 10500도 함께 출시되었다. 10600K는 전량 Q0 스테핑으로 이전 세대인 9600K와 같은 양상이지만, 10600과 10500은 10400과는 달리 전량 G1 스테핑이기 때문에 일부 유저들이 10세대가 추가 보안 패치 말고는 사실상 8, 9세대의 재활용이라는 의견이 다수 나오도록 만들었다.
가격은 모두 출시 초기 치고는 무난하게 책정되었으나, 10600과 10500은 어중간해서 주목받지 못 했고, 10600K는 스펙상 전전 세대의 i7-8700K와 동급 내지는 약간 더 높은 성능을 보여주었지만 경쟁사의 라이젠 7 3700X보다도 더 비싼 30만원대 초중반 가격이라서 그나마 저렴한 CPU로 오버클럭 해서 사용하려는 특별한 경우 말고는 추천받을만한 가성비가 아닌 것으로 입을 모은 상태. 게다가 메인보드가 10600K까지 받쳐주려면 충분히 넓은 표면적의 히트싱크와 쿨링 솔루션 조건 하에 CPU 코어 할당에만 최소 총 300A급 이상의 DrMOS 구성, 일반 모스펫일 경우 최소 총 600A급 이상의 구성이 요구되는 등 10만원대 중반 정도의 가성비 좋은 상급 B460 보드 이상이 필요하다. 물론 메모리 오버클럭하고 싶을 경우, 20만원대 중반의 가성비 좋은 Z490 보드 말고는 선택의 여지가 없다.
2020년 6월 8일, 10400F가 출시되었다. 가장 먼저 투입된 F 모델로 초반에는 10400과 가격 차이가 없어서 메리트가 없었으나, 조금씩 안정화되고 있으므로 구매를 고려할 경우 10400보다 3만원 저렴한 가격대가 될 때까지 기다리는 것이 좋다.
20년 11월에 경쟁사에서 라이젠 4세대가 출시되었지만, 출시 당시 최하위 라인업인 라이젠5 5600X가 고성능을 무기로 하여 30만원대 중후반의 i7 라인업 제품과 비비는 가격대로 출시되었고 사실상 10700K와 경쟁하게 된 탓에 20만원 극초반인 10400은 젠3 열풍에 휩쓸리지 않고 고유의 상품가치를 계속 지켜냈다.
12월에 들어서자 10400F는 어느덧 17만 8천원까지 가격이 안정화되어 메인스트림급 CPU의 가성비 최상위권을 수성하고 있다. 경쟁사의 라이젠5 3600과 견주어볼만 하나 라이젠 5 3600 정품의 가격이 20만원 언저리로 동결되고 3600 멀티팩의 가격이 18만 5천원 수준인 것을 감안하면 10400F가 현재 제일 좋은 가성비 CPU로 평가할 수 있다. 더불어 10600KF의 벌크 가격역시 20만 언저리까지 내려가면서 가성비가 어마어마하게 치솟은 상황. 그리고 이듬해 2월달에 접어들며 i5~i9 라인업들의 가격은 더욱더 할인되어 10400F가 15만원대까지 내려오기까지 하는 등 저점의 땅바닥을 찍었다. 곧 나오게 될 11세대를 앞두고 마지막 불꽃을 태우면서 특히 10400F는 진정한 가성비의 인텔의 중심이 되고있다.
향후 라이젠5 5500X, 라이젠3 5300X 같은 새로운 4세대 라이젠의 엔트리 라인업이 제대로 갖춰지지 않음에 따라, 이듬해 이들이 출시되거나 혹은 자사의 후속작인 11세대 로켓 레이크 i5 11400이 출시되기 전까진 일반인 목표 20만원 이하 메인스트림 게이밍 프로세서는 10400F 쪽을 추천하는 분위기가 계속 이어질 수 있다. 컴퓨터를 조금 다룰줄 아는 사람은 조금이라도 더 높은 TVB 오버클럭 마진을 위해 A/S 손해를 감안하고서 10600KF 벌크를 선택하는 경우도 많아졌다.
3.4. 코어 i3
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | ||||||
일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 리프레시 | ||||||||||
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i3-10325 | LGA 1200 | 4(8) | 3.9(~4.5~4.7) | 8 | UHD Graphics 630 | 1150 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 65 | 154 |
Core i3-10305 | 3.8(~4.3~4.5) | 143 | ||||||||
Core i3-10305T | 3.0(~3.7~4.0) | 1100 | 35 | |||||||
Core i3-10105 | 3.7(~4.2~4.4) | 6 | 65 | 122 | ||||||
Core i3-10105T | 3.0(~3.6~3.9) | 35 | ||||||||
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i3-10320 | LGA 1200 | 4(8) | 3.8(~4.4~4.6) | 8 | UHD Graphics 630 | 1150 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 65 | 154 |
Core i3-10300 | 3.7(~4.2~4.4) | 143 | ||||||||
Core i3-10300T | 3.0(~3.6~3.9) | 1100 | 35 | |||||||
Core i3-10100 | 3.6(~4.1~4.3) | 6 | 65 | 122 | ||||||
Core i3-10100T | 3.0(~3.5~3.8) | 35 | ||||||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | ||||||||||
코멧 레이크 리프레시 | ||||||||||
Core i3-10105F | LGA 1200 | 4(8) | 3.7(~4.2~4.4) | 6 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 65 | 97 |
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i3-10100F | LGA 1200 | 4(8) | 3.6(~4.1~4.3) | 6 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 65 | 97 |
저전력 랩톱 제품군 | ||||||||||
아이스 레이크 | ||||||||||
Core i3-1005G1 | BGA 1526 | 2(4) | 1.2(~3.4~3.4) | 4 | UHD Graphics | 900 | PCIe 3.0 ? | DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4/X 3733 (쿼드채널) 32GB | 15 | 281 |
코멧 레이크 | ||||||||||
Core i3-10110U | BGA 1528 | 2(4) | 2.1(~3.7~4.1) | 4 | UHD Graphics | 1000 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 64GB | 15 | 281 |
초저전력 랩톱 제품군 | ||||||||||
아이스 레이크 | ||||||||||
Core i3-1000G4 | BGA 1377 | 2(4) | 1.1(~3.2~3.2) | 4 | Iris Plus Graphics | 900 | PCIe 3.0 10 | DDR4 3200 (듀얼채널) 64GB LPDDR4/X 3733 (쿼드채널) 32GB | 9 | ? |
Core i3-1000G1 | 2(4) | 1.1(~3.2~3.2) | 4 | UHD Graphics | 900 | 9 | ? | |||
앰버 레이크 | ||||||||||
Core i3-10110Y | BGA 1377 | 2(4) | 1.0(~3.7~4.0) | 4 | UHD Graphics | 1000 | PCIe 3.0 10 | DDR3L 1600 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 16GB | 7 | 287 |
2020년 5월 27일부터 출시된 제품군으로, 10100부터 판매되었다. i7, i5와 마찬가지로 하이퍼스레딩이 적용되면서 7세대까지의 i7과 똑같은 4코어 8스레드인 것 때문에 지금까지 나온 i3 중에서도 가장 많은 주목을 받았다. 또한, i5와 같은 6코어 다이인 G1 스테핑이 사용되었기 때문인지 DDR4 SDRAM 컨트롤러가 2666 Mbps로 상향되었다.
가격도 출시 초기 치고는 적당한 편이고 특히 i7-6700K보다도 0.1GHz씩 높은 클럭 속도라서 순정 클럭 기준으로는 6700K와 동급 내지는 약간 더 높은 성능으로 기대받았으나, 2주 전에 먼저 나온 경쟁사의 라이젠 3 3300X 때문에 묻혔다. 성능도 대체로 라이젠 3 3100에 가까운 편이고, 메인 메모리 클럭을 동일하게 맞춰도 라이젠 3 3300X보다 약간 낮은 클럭 때문인지 어중간한 성능으로 나온 것이 아쉬운 점.
2020년 7월 13일, 아직 출시되지 않았던 10320, 10300이 연달아 출시되었다. 10320이 3년 전의 i7-7700K와 똑같은 올코어 터보 부스트 클럭이라서 사실상 7700K와 동급인 것이 특징. 하지만, 경쟁사의 라이젠 3 3300X와 비교하면 둘 다 순정 상태 기준으로 7700K급인 10320을 동원해도 라이젠 3 3300X보다 떨어지는 성능을 보여주며, 메모리 클럭을 똑같이 맞춰야 라이젠 3 3300X와 겨우 동급이 되는 수준이다. 무엇보다도 공식 가격부터가 경쟁사보다 비싼 가격대라서 아무리 가격이 안정화되어도 경쟁력을 갖추기 어려울 것으로 보인다.
메인보드는 10320 기준으로 충분히 넓은 표면적의 히트싱크와 쿨링 솔루션 조건 하에 CPU 코어 할당에만 최소 총 200A급 이상의 DrMOS 구성, 일반 모스펫일 경우 최소 총 400A급 이상의 구성이 요구된다. 이 정도면 B460 칩셋이 탑재된 메인보드 중에 품질이 떨어지는 저가형 제품들도 전원부 히트싱크라도 탑재되어 있다면 전력 제한 해제해도 그럭저럭 받쳐줄 수 있지만, 전원부 히트싱크가 아예 없는 B460, H410 칩셋이 탑재된 메인보드들은 전력 제한 해제해서 사용하면 온도 쓰로틀링이 발생하여 본래의 성능을 지속적으로 끌어 올리기 어렵다.
물론, ASRock의 H410M-ITX/ac가 H410 메인보드들 중에서도 전원부 히트싱크가 탑재된 유일한 제품이지만, 같은 컨셉인 Z490M-ITX/ac, H470M-ITX/ac, B460M-ITX/ac 제품들과 비교하면 히트싱크가 가장 작고, 가격대도 B460 메인보드 중에서도 투톱을 달리고 있는 B460M 스틸레전드와 겨우 1만원 차이로 Mini-ITX 폼팩터 보드임을 감안하더라도 품질 대비 가성비가 영 좋지 않다.
그리고 2020년 10월 10100에서 내장그래픽을 뺀 10100F가 출시되었다. 출시 초기부터 매우 저렴한 9만원으로 판매되어 그동안 쿼드코어 최강 가성비를 지키던 9100F의 자리를 완전히 대체했다. 4년 전만 하더라도 35~40만원에 팔리던 i7 7700급의 CPU가 한 자릿수 만원대로 변해버린[15] 오묘한 상황을 본다면 이 제품 자체가 근 몇년간 데스크탑 마이크로프로세서 시장 경쟁이 얼마만큼이나 치열했는지 알게 해주는 상징적 지표라고 볼 수도 있다.
어쨌든 10100F는 물량부족으로 가격이 부담스럽게 뛰어오른 3300X와 어중간한 성능에 애매한 가성비를 가진 3100 및 10100을 제치고 엔트리급 게이밍 CPU의 가성비 최강자로 우뚝 서게 되었다. 사실상 CPU+그래픽카드 조합으로 맞추는 게이밍 PC의 최하위 마지노선으로 자리를 잡았으며 가능한 돈을 아껴서 게이밍 PC를 맞춰야 한다면 1650S~1660S 사이의 그래픽카드와 더불어 10100F CPU가 반드시 포함된다. 향후에도 11세대에서 i3 제품의 출시 예정이 없다보니 12세대 출시 전까진 꾸준한 수요가 있으리라고 예상할 수 있다. 다만 내장 그래픽이 없어서 그래픽카드를 추가로 끼우기 부담스러운[16] 사무용 PC 견적에 추천할 수 없는 점이 아쉬울 수 있지만 그 대신 하위 라인업인 펜티엄과 셀러론의 팀킬을 방지하는 효과도 있어서 바람직한 면도 있다. 다만 10100F에 GT 1030과 같은 최신형 엔트리 그래픽 카드를 끼우면 사무용 수준의 가격으로 많은 것을 얻을 수 있다. 어차피 5~6만원 내외의 추가 비용인데다 내장 그래픽보다는 성능이 월등하나 본격적인 작업용, 게임용으로는 무리가 있는 저성능 외장 그래픽이다 보니 채굴 붐에도 상대적으로 영향을 크게 받지 않았다. 2~4만원의 추가금으로 G210 따위를 사거나 내장 그래픽이 추가된 10100을 사느니 치킨 한 마리 값 정도만이라도 보태서 GT 1030을 달면 훨씬 낫다. 오버클럭을 조금 하면 750 Ti 성능을 낼 수 있고 그냥 써도 750 언저리 수준의 성능은 내 준다. 뒤집어 말하면 게임을 전혀 하지 않더라도 4K 동영상 재생이나 동영상, 사진 편집(포토샵), 일러스트, 간단한 캐드나 코딩 작업을 할 수 있는 능력이 부여되며, 상대적으로 성능 마진을 가져가서 사무용이더라도 큰 수준의 추가금 없이도 훨씬 더 오래 쓸 수 있는 컴퓨터가 된다. 당연하겠지만 오피스 프로그램이나 웹 사이트도 시대의 발전에 따라 화려한 GUI 등을 도입하며 무거워지기 때문. 게임을 하지 않는 사무용 또는 가정용으로는 사실 이 정도면 떡을 치는 수준이고 사실 FHD 환경에서는 리그 오브 레전드나 오버워치, 스타크래프트 1, 2나 로스트아크 정도는 충분히 할 수 있다.[17] 가정용으로 조금 더 욕심을 낸다면 1030 대신 1050 Ti를 15만원 정도에 중고 구매해서 달아볼 수 있고 이정도만 되어도 FHD 환경에서는 웬만한 대중적인 게임은 옵션타협 해서 다 할 수 있다. 앞서 언급한 1030으로도 돌아가는 캐주얼 게임에다가 대략 GTA5나 레인보우 식스 시즈, 그리고 배틀그라운드 정도까지 돌려볼 수 있다. 사실 배그의 경우에는 지속적인 패치 및 업데이트가 되면서 비현실적이었던 출시 당시의 요구 사양이 하향된 것에 가깝지만. 최저옵이라면 램이 넉넉하다는 가정하에 750 Ti나 660 정도로도 40~50fps 정도로 그럭저럭 돌릴 순 있다. 120Hz~144Hz를 원하는 치킨에 목숨 건 겜창들이 쓰기에는 무리겠지만.
그러나 2021년 10월 기준. 10100F도 9만원대의 가격으로 내려가 괜찮아졌다.
4. 관련 문서
- 인텔 코어 i 시리즈
- 인텔 코어 i 시리즈/6세대
- 인텔 코어 i 시리즈/7세대
- 인텔 코어 i 시리즈/8세대
- 인텔 코어 i 시리즈/9세대
- 인텔 코어 i 시리즈/11세대
- 인텔 코어 i 시리즈/12세대
- 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처
- 인텔 서니 코브 마이크로아키텍처
[1] 그 문서로 추정되는 이미지의 출처는 이미 삭제된 상태.[2] i3는 4코어 8스레드가 되어 3세대만에 하이퍼스레딩이 재지원되고, i5 라인은 1세대 클락데일 이후 처음으로 하이퍼스레딩이 지원되어 6코어 12스레드, i7은 8코어 16스레드로 하이퍼스레딩을 지원하지 않는 i7 제품군은 9세대가 유일무이하게 되었다. 9세대에도 이미 하이퍼스레딩이 지원됐던 i9의 경우 i7과의 차별화를 위해서인지 코어 숫자가 추가되어 10코어 20스레드로 출시.[3] 3900X, 3950X가 자사 HEDT 라인업까지 위협하며 비벼대는 꼴을 목도하면서도 가격을 절반으로 깎는 것 외에는 이를 저지할 만한 제품군을 만들지도 못 하는 실정이다.[4] 코멧 레이크의 최고 라인업인 i9 10900K가 그전까지 i5와 경쟁하던 라이젠5 5600X에게 싱글 스레드 성능에서 패배했다.[5] 아키텍처 변경은 11세대부터, 10nm는 12세대부터 적용하기로 발표되었다.[6] 11세대는 제대로 망했고, 12세대는 나름 성공적이었다.[7] 이점은 사실 세잔의 공정 자체는 젠3를 따라가지만 1ccd당 할당된 L3 캐시가 16MB라는 점은 젠2와 특징이 같다. 이 때문에 실제 게이밍에서 성능차이는 코멧 레이크와 비교했을 때 버미어 보다는 마티스와 비슷한 양상을 보이게 된것.[8] 이는 단순히 인텔을 견제하려는 목적만이 아니라 마티스 리프레시를 준비하는 과정이라고 볼 수도 있다.[9] 그냥 Z490 칩셋이 아닌 메인보드는 못 쓴다고 생각해야 한다. 신성조의 실험에 의하면 B460 보드 중 전원부가 가장 튼실한 제품도 i9-10900K는 버티지 못하고 뻗어버렸다.[10] 그것도 그동안 i5와 경쟁하던 모델인 라이젠5의 5600X가 게이밍 성능으로 10900K를 제쳐버릴 만큼 하늘과 땅이 뒤바뀐 수준의 격변이 벌어졌다.[11] 실제로 Z590 상급 보드들은 11세대를 위해 전원부가 매우 보강되어있는데다가 램오버 효율역시 전세대 같은 가격대의 보드와 비교해도 더욱 뛰어난 편이다. 그 때문에 오버를 먹여도 게임 성능이 먹인만큼 잘 발휘하지 않는 11900K와 달리 원래부터 극오버 기준이면 여전히 젠3와 비교해도 밀리지 않는 10900K의 오버 능력이 더욱더 좋아졌기 때문에 오버클러커들의 구미를 상당히 당기게 하는 것.[12] 인텔의 CPU 생산공장의 5할 이상은 말레이시아에 몰려있다. 따라서 말레이시아 봉쇄는 인텔 CPU 물량 수급에 있어 치명타나 다름없다.[13] 물론 경쟁사의 라이젠 7 3700X보다 가성비가 떨어지는 것은 여전하다.[14] i7-10700K의 제성능을 끌어낼 수 있는 B460 보드는 MSI의 박격포와 토마호크, ASRock 스틸레전드뿐이며, 이것도 노오버 기준이다.[15] 물론 10100F의 경우 내장 그래픽이 빠졌다는 차이가 있긴 하다.[16] 10100F에 G210 그래픽카드만 장착해도 가격이 10100과 동급이 되어버리는데, G210은 말 그대로 FHD 동영상 출력기 이상의 성능을 바랄 수 없을만큼 쓰레기급 성능이다 보니 차라리 10100의 내장 그래픽을 쓰는 것이 성능 면에서 훨씬 낫다.[17] 4K 환경이라면 스타1이나 롤을 제외하고는 힘들지만 어차피 사무 용도를 상정했으니 논외로 한다.