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| 지주회사 | LS | |
| 전력 | LS일렉트릭 (LS메탈 | LS메카피온 | LS사우타 | LS에너지솔루션) | LS이링크 (SE모빌리티) | LS머트리얼즈 | |
| 전선 | LS전선 (지앤피 | LS빌드윈 | LS EV Korea | LS전선아시아) | 가온전선 (모보) | |
| 기계 금속 | LS MnM (GRM | 토리컴 | 선우 | 씨에스마린) | LS엠트론 (LS오토모티브 | 캐스코) | |
| 에너지 | E1 (LS네트웍스 (LS증권 | 프로스펙스) | E1컨테이너터미널 | E1물류 | E1AmericaLLC | M1-EnergyLLC) | 예스코홀딩스 (예스코 | 한성PC건설) | |
| [[대한민국| | ||
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| 51 | 오스코텍 | |
| 52 | YG엔터테인먼트 | |
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| 60 | 티씨케이 | |
| 61 | 파두 | |
| 62 | 카페24 | |
| 63 | 레이크머티리얼즈 | |
| 64 | 젬백스 | |
| 65 | LS머트리얼즈 | |
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| 67 | 유진테크 | |
| 68 | 에스에프에이 | |
| 69 | 솔브레인홀딩스솔브레인의 지주사 | |
| 70 | 우리기술투자 | |
| 71 | 동국제약 | |
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| 73 | 태성 | |
| 74 | 하림지주하림의 지주사 | |
| 75 | 안랩 | |
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| 77 | 피에스케이홀딩스 | |
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| 81 | 덕산네오룩스 | |
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| 83 | 에코프로에이치엔 | |
| 84 | 씨아이에스 | |
| 85 | 성광벤드 | |
| 86 | 넥스틴 | |
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| 92 | 코스메카코리아 | |
| 93 | 시노펙스 | |
| 94 | SFA반도체 | |
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| 96 | 비에이치아이 | |
| 97 | 바이오니아 | |
| 98 | 지아이이노베이션 | |
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| 100 | 제이오 | |
| ◀ 코스닥 상위 26위~50위 | ||
| ▶ 코스닥 상위 101위~150위 | ||
| 엘에스머트리얼즈 LS Materials | |
| | |
| <colbgcolor=#003377><colcolor=#ffffff> 기업명 | 엘에스머트리얼즈주식회사 LS Materials Co., Ltd.,(영어) |
| 설립일 | 2021년[1] |
| 대표자 | 홍영호 |
| 업종명 | 전자축전기 제조업 |
| 상장유무 | 코스닥시장 (2023년 12월 12일~ ) |
| 종목코드 | 417200 |
| 기업규모 | 대기업 |
| 모기업 | LS그룹 |
| 본사 | 경기도 안양시 동안구 엘에스로116번길 39 (호계동) |
| 웹페이지 | |
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1. 개요
LS그룹 계열사로 슈퍼커패시터 제조회사. 경기도 안양시 호계동 LS엠트론 하이테크센터에 본사가 있다. 2021년 LS전선의 자회사로 편입되며 LS Materials 라는 회사로 LS Mtron으로부터 분리되었다. #2. 역사
2021년 1월 LS엠트론 울트라커패시터 사업부가 LS엠트론으로부터 물적 분할하여 LS머트리얼즈가 되었다.- 2005년 LSUC 2.8V 3000F 개발 완료, 파일럿라인 안양공장에 구축, LS전선에서 기술 개발 진행
- 2007년 하이브리드 커패시터 2.5V 5400F 개발완료
- 2008년 LS 전선에서 LS엠트론으로 분사, LS전선 3개사(LS 엠트론, LS전선, LS㈜)로 계열 분리
- 2011년 세계 최초 LSUC 3.0V 대형셀 개발
- 2013년 LS엠트론 하이테크 센터(안양) 공장 이전
- 2016년 LSUC 3.0V 중형셀 개발완료, 2.85V 3400F 원통형 셀 출시
- 2018년 LSUC 3.0V 3000F 대형셀 출시
- 2020년 LSUC 3.0V 3400F 대형셀 출시
- 2021년 LS 엠트론에서 LS머트리얼즈로 분사
3. 제품
LSUC 브랜드의 슈퍼커패시터(울트라커패시터)로 셀과 모듈이 있다.3.1. 셀
3.1.1. PCB Mounting type
Lug, 4pin/2pin snap-in으로 2가지 단자 형태로 있다.- 2.7V : 720F, 800F, 1200F
- 2.8V : 100F, 120F, 320F(저저항), 350F, 400F, 450F, 600F(450F과 동일 사이즈로 에너지 밀도가 높다) 720F
- 3.0V : 100F, 380F, 430F, 480F, 500F
3.1.2. Busbar connecting type
PCB 타입에 비해 저항이 낮아 고출력이다. 모듈화를 위해 Busbar로 연결하며 연결방식에 따라 단자 type을 달리 한다.(LT01(M16, Long Screw), LT02(M12, Long Screw), ST01(Short Screw), WT(Weldable)
- 2.7V : 650F, 1200F, 1500F, 2000F, 3000F
- 2.85V : 3400F
- 3.0V : 3000F, 3400F
3.2. 모듈
셀을 직병렬하여 구성하며, 고전압용으로 16V~400V 제품이 있다. 사용 분야에 따라 Option이 존재한다.4. 적용 분야
- 산업 : 미세공정산업(반도체/Display/차량도색 등) UPS, 순간정전보상장치, ESS FR(Frequency Regulator), AMR, Data Center, SSD, 태양광 가로등, 발광블록, 연료전지 보조, 발전기 시동 전원, Pulse power
- 의료 : Portable/Mobile X-ray
- 풍력발전기 : Pitch Control system 비상 전원, FR(Frequency Regulator)
- 태양열 : 태양열 발전 Mirror-tracking
- 자동차 : 하이브리드버스, ISG 시스템, 전압안정기, 점프스타터, 블랙박스, Hybrid battery
- 운송 : Regenerative Braking
- 중장비 : Energy Harvesting
- 해양 : 파력 발전, Leveling system
- 소비재 : 전동공구, 플래시 라이트, 완구