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최근 수정 시각 : 2025-11-16 13:46:59

CPU 소켓 목록

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1. 개요2. 인텔
2.1. 일반 사용자용 CPU(데스크탑)2.2. 일반 사용자용 CPU(모바일)2.3. 서버/워크스테이션용 CPU
3. AMD
3.1. 일반 사용자용 CPU(데스크탑)3.2. 일반 사용자용 CPU(모바일)3.3. 서버/워크스테이션용 CPU
4. 기타 제조사

1. 개요

핀이 CPU 소켓에 달려 있으면 LGA, CPU에 달려 있으면 PGA(mPGA), 기판에 납땜이 되어 있으면 BGA(FCBGA)라고 불린다.[1] 각 방식마다 장단점이 있는데 자세한 내용은 문서를 참조하는 것을 권장한다. 보통 스마트폰이나 노트북 등의 휴대용 기기의 경우 납땜(BGA) 방식이 많다.

INTEL은 대략 2000년대 중반 출시된 펜티엄 4 이후 코어 시리즈(LGA 775)부터 LGA 방식을 보편적으로 사용한다. 반면 AMD는 옵테론이나 AMD RYZEN Threadripper와 같이 워크스테이션/서버 제품군은 일찌감치 LGA를 채용하였으나 일반 소비자용의 경우 AM4 소켓까지 오랫동안 PGA 방식을 사용하다가 2020년대 초반에 들어서 AM5 소켓부터 LGA로 전환하였다.

아래에 언급될 인텔/AMD/기타 제조사의 CPU 소켓 목록.의 정렬 순서는 등장 시기에 맞추고 있다. 단, 인텔 80486 시리즈와 펜티엄 브랜드와 같은 일부 브랜드의 경우 기종별로 구분.

2. 인텔

2.1. 일반 사용자용 CPU(데스크탑)

2.2. 일반 사용자용 CPU(모바일)

2.3. 서버/워크스테이션용 CPU

3. AMD

데스크톱 프로세서까지 LGA 방식으로 빨리 전환했던 인텔과 다르게, RYZEN 4세대 프로세서까지는 데스크톱 프로세서에서 PGA 방식을 사용했다. 서버 및 데이터센터용 프로세서인 옵테론이나 EPYC, 그리고 RYZEN Threadripper는 출시 초기부터 LGA 방식을 사용했으며 RYZEN 7000 시리즈부터 LGA 방식으로 전환했다.

3.1. 일반 사용자용 CPU(데스크탑)

소켓명 방식 핀 수 사용 제품군
소켓 5 PGA 320 K5, 5K86
소켓 7 PGA 321 K5, K6, K6 리틀 풋
수퍼 소켓 7[5] PGA 321 K6-II, K6-III, Rise mP6
슬롯 A 슬롯 242 K7 애슬론
소켓 A (소켓 462) PGA 462 애슬론, 애슬론 XP, 듀론, "서러브레드-B" 코어 셈프론
소켓 754 PGA 754 애슬론 64, 셈프론, 튜리온
소켓 940 PGA 940 애슬론 64 FX, 옵테론
소켓 939 PGA 939 애슬론 64, 애슬론 64 FX, 옵테론 1xx, 애슬론 64 X2
소켓 AM2 PGA 940 애슬론 64, 애슬론 64 FX, 옵테론, 애슬론 64 x2, 셈프론
소켓 AM2+ PGA 940 페넘, 페넘II, 애슬론 X2 쿠마, 애슬론 II
소켓 AM3 PGA 940/941 페넘 II, 애슬론 II, 셈프론
소켓 AM3+ PGA 942 AMD FX 시리즈(잠베지, 비셰라), 페넘 II, 애슬론 II [6]
소켓 FM1 PGA 905 1세대 A시리즈 APU (라노)
소켓 FM2 PGA 904 2세대 A시리즈 APU (트리니티, 리치랜드)
소켓 FM2+ PGA 906 2세대 A시리즈 APU (트리니티, 리치랜드)
4세대 A시리즈 APU (카베리)
6세대 A시리즈 APU (카리조)
소켓 AM1 PGA 721 애슬론, 셈프론 - 카비니
소켓 AM4[7] PGA 1331 7세대 A시리즈 APU (브리스톨 리지)
데스크탑 RYZEN (서밋 릿지, 피나클 릿지, 마티스, 버미어)
RYZEN APU (레이븐 릿지, 피카소, 르누아르, 세잔)
소켓 AM5 LGA 1718 데스크탑 RYZEN (라파엘, 그래니트 릿지)
RYZEN APU (피닉스)

3.2. 일반 사용자용 CPU(모바일)

소켓명 방식 핀 수 사용 제품군
소켓 563 PGA 563 모바일 애슬론 XP
소켓 S1 PGA 638 모바일 페넘 II, 애슬론 II, 애슬론 64 X2
소켓 S1 (PGA 638) PGA 638 튜리온, 튜리온 X2, 애슬론 모바일 등
소켓 FS1 PGA 722 모바일 APU - 라노
소켓 FT1 BGA 413 모바일 APU 데스나, 온타리오, 자카테, 혼도
소켓 FS1+ PGA 722 모바일 APU - 트리니티, 리치랜드
소켓 FP2 BGA 827 모바일 APU - 트리니티, 리치랜드
소켓 FP3 BGA 906 모바일 APU - 카베리
소켓 FT3/FT3b BGA 769 모바일 APU - 카비니, 테마시, 비마, 멀린스
소켓 FP4 BGA 769 카리조, 카리조-L
소켓 FP5 BGA 1140 모바일 RYZEN (레이븐 릿지, 피카소)
소켓 FP6 BGA 1140 모바일 RYZEN (르누아르, 세잔, 바르셀로)
소켓 FP7 BGA 모바일 RYZEN (램브란트, 피닉스, 호크 포인트)
소켓 FL1 BGA 모바일 RYZEN (드래곤 릿지)
소켓 FT6 BGA 모바일 RYZEN (멘도시노)
소켓 FP8 BGA 모바일 RYZEN AI (스트릭스 포인트, 크랙칸 포인트)
소켓 FP11 BGA 모바일 RYZEN AI (스트릭스 헤일로)

3.3. 서버/워크스테이션용 CPU

소켓명 방식 핀 수 사용 제품군
소켓 F (LGA 1207) LGA 1207 옵테론 2xxx/8xxx (멀티프로세서 지원), 애슬론 64 FX
소켓 F+ (LGA 1207) LGA 1207 옵테론 2xxx/8xxx (멀티프로세서 지원), 애슬론 64 FX
소켓 C32 LGA 1207 옵테론 4xxx (멀티프로세서 지원)
소켓 G34 LGA 1974 옵테론 6xxx (멀티프로세서 지원)
소켓 TR4 LGA 4094 RYZEN THREADRIPPER 1,2세대
소켓 sTRX4 LGA 4094 RYZEN THREADRIPPER 3세대
소켓 sWRX8 LGA 4094 RYZEN THREADRIPPER PRO 3,4 세대
소켓 sTRX5 LGA 4844 RYZEN THREADRIPPER 5,6세대
소켓 SP3 LGA 4094 EPYC 7xxx (1~3세대)
소켓 SP5 LGA 6096 EPYC 9xxx (4세대)

4. 기타 제조사

[1] mPGA는 Micro Pin Grid Array, FCBGA는 Flip Chip Ball Grid Array을 말한다.[2] 해당 CPU는 M 또는 MX로 끝나는 모델명을 가진다[3] 인텔 CPU + AMD GPU 조합에 쓰인 'Kaby Lake-G'에 쓰였다.# CPU의 경우 i5-8305G, i7-8705G, i7-8706G, i7-8709G, i7-8809G가 출시되었고 칩셋의 경우 HM175와 QM175가 등장했다.[4] AM2 →AM2+, AM3 → AM3+가 좋은 예시. 하지만 화살표 반대방향으로는 호환이 불가능하다. 예컨대 AM3용 CPU인 AMD 페넘 II 시리즈는 AM3+ 메인보드에 꽂아서 쓸 수 있으나, AM3+용 CPU인 AMD FX 시리즈를 AM3 메인보드에 사용하는 건 불가능하다. AMD/APU용으로 쓰이는 FM 계통 소켓 역시 마찬가지이다.[5] 해당 소켓을 사용하는 메인보드는 AGP슬롯을 포함하고 있다. 따라서 이 보드에 장착되는 펜티엄/펜티엄 MMX 시스템은 AGP방식 그래픽카드를 장착할 수 있다.[6] 애슬론 II는 '''페넘 II과 다르게 L3 캐시가 없는 모델이다.[7] 이 세대부터 데스크탑용 APU과 FX 시리즈의 소켓이 통합된다.[8] VIA 문서를 보면 2013년에 상하이 정부와 Zhaoxin(자오신)이라는 조인트 벤처 기업을 설립하고 AMD 라이젠급 CPU와 맞먹는 성능을 확보하고자 여러 기간동안 CPU 개발을 진행했었다.# 이후 2020년에 매각되었다.#

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