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설립 1984년 ([age(1984-12-31)]년차)

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캘리포니아 산호세
해체 2023년 6월 6일 (AMD 합병)
자산 55억 달러 (2021년)
매출 32억 달러 (2021년)
영업 이익 6억 달러 (2021년)
본사 소재지 캘리포니아 산호세
외부 링크 파일:홈페이지 아이콘.svg[1]

1. 개요2. 역사3. 제품군
3.1. 소프트웨어3.2. FPGA 칩 제품군3.3. FPGA 완제품 제품군

1. 개요

미국반도체 설계 기업. FPGACPLD를 전문으로 설계하는 팹리스 업체로, 알테라와 더불어 FPGA시장을 양분하는 거대 기업이었다.[2] 2022년 AMD에 인수되면서 현재는 AMD의 '적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG)'으로 편입되었다.

자사의 라인업 대부분을 TSMC에서 위탁 생산한다. 16nm와 28nm 공정이 주류이며, 최신 제품군(Versal)은 7nm/6nm 공정을 적용하고 있다. 방산, 항공우주 제품군의 경우 보안을 위해 캐나다 등에 소재한 별도 시설에서 패키징 및 테스트되는 것으로 알려져 있다.

2. 역사

Z80 등을 개발한 자일로그에서 근무하던 직원들이 회사에서 FPGA에 대한 투자를 꺼리자, 대학 동기들과 같이 회사를 박차고 나와서 1984년에 설립되었다. 팹 없이 위탁생산 체제로 설계에 집중하는 팹리스 형태 기업의 청사진을 제시한 초창기 업체 중 하나다.[3]

1985년 첫 번째 제품으로 세계 최초의 FPGA인 XC2064를 출시했다. SRAM을 사용하여 논리 함수 및 연결 배선을 프로그래밍할 수 있는 것이 특징이며, 3-input LUT 및 1비트 레지스터가 포함된 논리 블록 64개로 구성되어 있다.

1990년 나스닥기업공개를 진행했다.

1991년 출시된 'XC4000' 시리즈는 현대 FPGA의 기술적 원형을 정립한 명작이다. 업계 최초로 4-Input 룩업 테이블(LUT) 구조를 도입해 로직 효율성을 극대화했으며, 칩 내부 자원을 메모리로 전환하는 '분산 램(Distributed RAM)' 기술을 적용해 기술적 우위를 점했다.

1995년 출시된 'XC4000E'부터는 IEEE 1149.1 표준인 JTAG 인터페이스가 본격적으로 도입되어, 전용 장비 없이 PC와 케이블 연결만으로 FPGA를 프로그래밍할 수 있게 되었다.

1998년에는 시장 확대를 위해 제품군을 고성능 '버텍스(Virtex)'와 보급형 '스파르탄(Spartan)'으로 이원화했다.

2001년 말, 버텍스-II(Virtex-II)를 출시하며 칩 내부에 하드웨어 곱셈기(Multiplier)를 내장하고, 블록 램(Block RAM) 용량을 대폭 늘려 DSP 및 영상 처리 수요에 대응하였다.

2004년, 기존 병렬 포트를 사용한 프로그래밍 방식의 불편함을 해소하기 위해 USB 인터페이스를 지원하는 다운로드 케이블 'Platform Cable USB'를 출시, 개발 환경의 편의성을 개선하였다.

2010년 반도체 공정이 28nm로 전환되던 승부처에서 자일링스는 성능에만 치중했던 경쟁사와 달리 전력 효율과 수율 안정을 동시에 꾀한 TSMC의 28HPL 공정을 채택하여 2011년 7 시리즈를 알맞은 시기에 출시하는 데 성공했다. 특히 라인업 간 설계 자산을 공유할 수 있는 통합 아키텍처의 도입은 개발자들로부터 설계 재사용성을 극대화했다는 호평을 받았으며, 경쟁사의 공정 지연 이슈와 맞물려 시장 점유율 60%를 달성하고 업계 1위를 굳히는 결정적인 계기가 되었다.

2011년 말 출시된 징크(Zynq)-7000 SoC는 ARM Cortex-A9 프로세서와 FPGA 로직을 하드웨어적으로 결합하여 임베디드 시스템 개발의 패러다임을 근본적으로 변화시켰다. 리눅스 구동이 가능한 프로세서와 하드웨어의 유연성을 단일 칩에 구현함으로써 소프트웨어 엔지니어의 진입 장벽을 획기적으로 낮추었고, 단일 칩으로 복잡한 시스템을 대체할 수 있게 함으로써 고성능 실시간 처리가 요구되는 다양한 산업 분야의 표준 플랫폼으로 자리 잡았다.

2012년 구형 소프트웨어인 ISE를 대체하는 새로운 개발 환경인 비바도(Vivado)를 출시하였다. 시스템 레벨에서 IP를 블록처럼 조립하는 IP Integrator와 C언어를 하드웨어로 자동 변환하는 HLS 기능의 통합은 초기 무거운 구동 속도에 대한 우려에도 불구하고 SoC 설계 난이도를 획기적으로 낮췄다는 평가를 받으며 자일링스 생태계를 소프트웨어 영역까지 확장하는 데 기여했다.

2016년 TSMC 16nm 핀펫 공정을 도입한 울트라스케일 플러스(UltraScale+) 제품군은 경쟁사가 인수 합병과 공정 문제로 주춤하는 사이 하이엔드 시장을 완벽하게 장악했다.

2018년 하반기, 칩 비즈니스를 넘어 완제품 사업에 진출, 엔비디아 그래픽카드처럼 서버 PCIe 슬롯에 바로 꽂아 쓰는 가속기 카드 브랜드 '알비오(Alveo)'를 런칭하여 DB 가속 및 영상 변환 시장을 공략했다.

2019년, FPGA라는 명칭을 버리고 'ACAP(적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼)'이라 명명한 7nm 기반의 '버설(Versal)' 시리즈를 출시하였다. AI 엔진(벡터 프로세서)과 NoC(네트워크 온 칩)를 탑재하여 데이터 처리에 특화한 것이 특징이다.

2020년 10월 26일, AMD가 350억 달러 규모의 주식교환 방식으로 자일링스를 인수하기로 했다고 공식 발표했다.#

2021년 4월 7일, AMD의 자일링스 인수에 대해서 양사 주주들이 승인되어 체결되었다고 밝혔으며, 2021년 안에 인수거래를 마무리한다고 밝혔다.

2021년, 엣지 AI 및 로보틱스 개발자를 위해 칩, 메모리, 전원부 등을 동전 크기의 모듈에 통합한 시스템 온 모듈(SOM) 브랜드 '크리아(Kria)'를 출시하였다.

2022년 2월 14일, 인수가 완료되었고, AMD의 새로운 그룹인 Adaptive and Embedded Computing Group(어댑티브 & 임베디드 컴퓨팅 그룹, AECG) 합류되었다고 한다.

2023년 6월부로 법인이 해산되었으며, 자일링스 브랜드도 폐지되었다. 기존 웹사이트는 AMD 웹사이트에 통합되었다.

2024년 2월, AMD 합병 이후 첫 번째 엔트리급 신제품인 'Spartan UltraScale+'를 발표했다. 16nm 공정을 적용하여 구형 스파르탄 대비 전력 효율을 30% 개선하였다.

3. 제품군

3.1. 소프트웨어

3.2. FPGA 칩 제품군

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD/FPGA 문서
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를
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의 [[AMD/FPGA#s-|]]번 문단을
#!if 문단 == null & 앵커 != null
의 [[AMD/FPGA#|]] 부분을
참고하십시오.
제품군에 따른 분류
시리즈에 따른 분류

3.3. FPGA 완제품 제품군


[1] 현재 AMD 홈페이지로 리다이렉트 된다.[2] 그 외에 업계 3위로 Lattice Semiconductor라는 곳도 있다.[3] 기존 반도체 업계에서는 IDM 방식이 대부분이었다. 로직 분야에서 파운드리와 팹리스가 분리되며, 비효율적이었던 자본 투입이 해소되었으며 이를 통해 막대한 부가가치를 쌓게 된 업체가 바로 TSMC다.