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최근 수정 시각 : 2024-09-28 19:57:22

Rockchip

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1. 개요2. 제품군
2.1. RK26 시리즈
2.1.1. RK26012.1.2. RK2601-A2.1.3. RK26022.1.4. RK26062.1.5. RK26082.1.6. RK26102.1.7. RK26162.1.8. RK26182.1.9. RK2619
2.2. RK27 시리즈
2.2.1. RK27062.2.2. RK27082.2.3. RK27182.2.4. RK27282.2.5. RK2738
2.3. RK28 시리즈
2.3.1. RK28062.3.2. RK28082.3.3. RK2808-A2.3.4. RK28162.3.5. RK2818
2.4. RK29 시리즈
2.4.1. RK29062.4.2. RK29182.4.3. RK29262.4.4. RK29282.4.5. RK2928-G
2.5. RK30 시리즈
2.5.1. RK30262.5.2. RK30282.5.3. RK30362.5.4. RK30662.5.5. RK3068
2.6. RK31 시리즈
2.6.1. RK31262.6.2. RK31282.6.3. RK31682.6.4. RK31882.6.5. RK3188T
2.7. RK32 시리즈
2.7.1. RK32292.7.2. RK3288
2.8. RK33 시리즈
2.8.1. RK33082.8.2. RK33262.8.3. RK33282.8.4. RK33682.8.5. RK33992.8.6. RK3399Pro
2.9. RK35 시리즈
2.9.1. RK35302.9.2. RK3566/RK35682.9.3. RK3588
3. 관련 문서

1. 개요

중국의 Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.에서 제작하는 AP. 주로 중국MP4 플레이어 ,중국제 태블릿 컴퓨터에 많이 쓰이는 칩셋. 내비게이션에 쓰이기도 한다. 특히 TV 셋탑박스 용의 저가 SOC 쪽에 강점이 있다. TV 셋탑 분야에서 미국업체인 AMLogic 과 시장을 양분하는 중. 다만 시장이 큰 스마트폰 SOC 등에는 거의 존재감이 없다. CCTV 용 칩에도 진출을 시도하고 있다. 중국의 자국 팹리스 업체중에는 하이실리콘 - UNISOC(舊 Spreadtrum) 다음 가는 3 위 쯤 위상을 가지고 있다. UniSOC, AllWiner, AMLogic 등이 경쟁업체.

이 칩셋을 사용하는 기기들은 펌웨어 업데이트시 복구모드로 컴퓨터와 연결한 후 펌웨어를 복구용 이동식 디스크에 넣는 방식을 사용한다. 락칩을 사용하는 기기들끼리는 기기명이 달라도 펌웨어가 호환이 되는 경우가 많다. 펌웨어를 함부로 씌우다 잘못되면 유상 서비스 대상이 될 수 있으며 최악의 경우에는 제품을 버려야 하는 지경에 이를 수 있으므로 주의.

중국의 라이벌 업체라고 할 수 있는 Allwinner 사가 새로운 AP(A31)로 워낙에 삽질중이라 AMLogic사와 같이 2012년 중반기부터 대세의 AP가 되었다.. A7쿼드를 쓰면서 성능은 성능대로 안 나오고 전기는 A9급으로 먹으니....

성능은 그다지 기대할 만한 수준은 아니었다. 사실 상당수의 업체들이 펌웨어 등으로 성능을 극한으로 끌어올릴 능력이 되지는 않는 듯하다. 저가형 MP3 플레이어를 개발 및 수입하는 업체들이 워낙 영세하기 때문이기도 하다. 일부 기업에서는 간혹 획기적인 펌웨어를 내놓지만.

2011년부터는 가격대 성능비로는 그럭저럭 쓸만한 성능까지 상승하였다는 평도 있지만, 아직도 제조사들이 최적화를 제대로는 못 하는 것 같다는 평이 많다. 이 시기부터 전자책 단말기에도 락칩이 채용되기 시작했다. 전자책 단말기의 핵심인 전자종이 패널이 독점으로 인해서 단가가 높아 다른 부분에서 원가를 절감하기 위해서 AP를 더 싼 것을 채용하기도 한다. 락칩 채택 전자책 단말기에 대한 이용자들의 평은 대체로 좋지 못하다. 전자종이 컨트롤러가 탑재된 AP가 한정되어 있어서 한참 옛날 물건인 RK3026을 사용했다는 점도 있고, 전자책 분야의 터줏대감격인 프리스케일 칩에 비해 대기 전력 소모가 심각하게 높기 때문.

2015년부터 락칩은 중국 제품이 가진 최대의 강점인 가격 경쟁력과 글로벌 기업 Intel, Tensflower 및 Google등과 같이 세계 유명 기업들과 기술적 협업을 통해 기존 중국 제품들에 대한 사용자들의 불신을 잠재우기 위해 집중 투자를 하였다.

이듬해인 2016년에는 그 결과물인 RK3399를 출시하였으며, 이후 삼성 및 ASUS의 크롬북에 탑재되었다.

2018년에는 RK3326, RK3308을 출시하였다. RK3326과 RK3308은 IoT 및 AI Speaker Device에 탑재하기 위해 만들어진 칩으로, 중국의 바이두 및 샤오미 사의 인공지능 스피커에 적용되었다.

Rockchip 본사 홈페이지 주소는 http://www.rock-chips.com/ 이다.
Rockchip 지사는 없으며 대리점은 한국 내 3곳이 있다.
http://rock-ap.co.kr/internet/
http://www.insignal.co.kr
http://www.stc-corp.co.kr/?r=home

2. 제품군

2.1. RK26 시리즈

2006년에 출시된 SoC이다.

2.1.1. RK2601

파트넘버RK2601
CPU???
GPU-
메모리???
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2006년에 락칩 브랜드를 달고 최초로 출시된 칩셋이다.

2.1.2. RK2601-A

2.1.3. RK2602

파트넘버RK2602
CPU???
GPU-
메모리???
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.1.4. RK2606

파트넘버RK2606
CPU???
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.1.5. RK2608

파트넘버RK2608
CPU???
GPU-
메모리???
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.1.6. RK2610

파트넘버RK2610
CPU???
GPU-
메모리???
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.1.7. RK2616

파트넘버RK2616
CPUARM ? MP? 300MHz
GPU-
메모리???
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.1.8. RK2618

파트넘버RK2618
CPUARM ? MP? 300MHz
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.1.9. RK2619

파트넘버RK2619
CPUARM ? MP? 640MHz
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz
생산 공정??? 180nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.2. RK27 시리즈

2009년에는 RK27 시리즈가 대세였는데 이 칩셋은 동영상 지원 코덱이 대폭 늘어나서 인코딩의 수고를 어느 정도는 덜어주고 PLAYFX 음장을 지원하며 반응 속도등도 많이 좋아진 듯하다. 무인코딩이라 주장하는 MP4들은 RK27시리즈를 사용한다고 보면 된다. 단, 자막을 지원하지 않는 제품들이 많으므로 외화는 인코딩을 권장하고 해상도나 비트레이트가 높다든지 하는 경우에는 정상적인 재생이 불가능하고 파일이 불완전해도 돌아가지는 않는다. 엔탈에서 공급하는 영상은 잘 돌아간다. H264는 재생이 불가능하다. RK27시리즈를 탑재한 제품 중 400X240에 3인치이거나 320X240의 2.8인치 480X272의 4.3인치급의 액정을 탑재한 제품들이 많다. [1]

자신이 엔탈에서 영상을 공급 받거나 아님 D2나 E100 클릭스 등 MP4계열에서 사용이 가능하도록 인코딩된 동영상을 받아보는 등 수준의 영상을 본다면 RK27 시리즈 칩셋을 사용하는 MP4를 추천했던 적이 있었다. 물론 사후 서비스나 안정성이나 펌웨어 지원 등에서 코원, 아이리버, 소니, 삼성전자 등과 같은 유력 업체들보다는 떨어지는 건 감안할 것.

2.2.1. RK2706

파트넘버RK2706
CPUARM 7EJ MP? ?MHz
GPU-
메모리???
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2007년에 출시된 칩셋으로 CPU 세트로 ARMv5TEJ를 사용한다.

2.2.2. RK2708

파트넘버RK2708
CPU???
GPU-
메모리???
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.2.3. RK2718

파트넘버RK2718
CPUARM 9 MP1 320MHz
GPU-
메모리???
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.2.4. RK2728

파트넘버RK2728
CPU???
GPU-
메모리???
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.2.5. RK2738

파트넘버RK2738
CPUARM 9 MP1 600MHz
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
TouchMe

2010년에 출시된 SoC로 CPU 세트는 ARMv5를 사용한다.

2.3. RK28 시리즈

2010년 들어서 이론상으로는 720p까지 재생이 가능한 RK28 시리즈를 탑재한 제품들이 출시되고 있다. 720P를 제대로 돌리기는 힘들어 보이지만 1024*600 960*540정도의 해상도를 가진 파일 정도는 무난히 돌아간다고 한다.

참고로 메이저 업체들은 텔레칩스사의 제품을 사용한다.
예외적으로 아이리버의 P7은 락칩을 사용한 걸로 추정이 되고 있다.[2]그런데 자막을 지원하는 걸로 봐서는 아이리버 측에서 펌웨어의 능력을 끌어내는 능력이 있기는 있는 듯.

2.3.1. RK2806

파트넘버RK2806
CPUARM 9 MP1 600MHz
GPU-
메모리?-bit SDRAM ?MHz/DDR ?MHz
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2009년에 출시된 칩셋으로 PMP를 타겟으로 한다.

2.3.2. RK2808

파트넘버RK2808
CPUARM 9 MP1 ?MHz
GPU-
메모리???
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.3.3. RK2808-A

파트넘버RK2808
CPUARM 9 MP1 600MHz
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz/DDR ?MHz
생산 공정??? 65nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
라모스 W7, ARCHOS 7HT, 차이나리프 M1

안드로이드 1.5에 최적화되어 있으며 RAM을 128MB까지밖에 지원하지 않아 안드로이드 2.0 이상부터는 성능 저하가 일어나며 CPU+DSP 조합에서 DSP가 480p 까지만 원활히 지원해서 720p 이상의 동영상 재생이 곤란하고 3D 가속과 특수효과 처리를 많이 쓰는 안드로이드 2.1 부터는 실사용 자체가 곤란해지는 문제가 있다.

2.3.4. RK2816

파트넘버RK2816
CPUARM 9 MP? 600MHz
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz/DDR ?MHz
생산 공정??? 65nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2808A에서 HDMI 지원과 안드로이드 지원이 추가, 더불어 720p 가속 지원

2.3.5. RK2818

파트넘버RK2818
CPUARM 9 MP? 624MHz
GPU-
메모리?-bit ?채널 SDRAM ?MHz/DDR ?MHz/DDR2 ?MHz
생산 공정??? 65nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
라모스 W9, 라모스 W11, 윈도우 N6, 테클라스트 T720

RK2808-A의 메모리 컨트롤러를 개선시켜서 DDR2 ?MHz까지 지원하며 최대 용량도 같이 올려서 웹 서핑 등의 체감 속도가 개선되었다. 또한 어도비의 PDF 인증을 받았기 때문에 자체 리더기를 탑재시켰고 DSP에 프로그래밍이 가능하게 해서 3D 영상, 안면인식 등이 가능하게 할 수 있다. 그러나 3D 처리 부분을 안드로이드 픽셀링거라는 소프트웨어 방식의 랜더링에 맡겼기 때문에 복잡한 3D를 구현할 경우 프레임이 한 자릿수로 나올 정도로 매우 느리다.

2.4. RK29 시리즈

2011년 중순에는 1080P를 재생 가능한 RK29 시리즈가 나왔는데 이걸 이용한 중국산 안드로이드 태블릿들이 무더기로 쏟아져 나오는 중인데 이용자들의 평과 벤치마크 점수로는 삼성전자 허밍버드S5PV210(현재는 엑시노스 3110으로 통합)와 비슷한 수준의 능력을 보여주며[3] 잘나가는 중이다.
(한국에서 이걸 사용한 기계는 아이나비 K9 네비게이션이 있다.)

2.4.1. RK2906

파트넘버RK2906
CPUARM Cortex-A9 MP1 1GHz
GPUARM Mali-T400 MP1 330MHz
메모리-
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

RK2918을 기반으로 하는 RK2918의 원가 절감형 SoC로 2013년에 주로 e-북 리더기에 들어갔다.

2.4.2. RK2918

파트넘버RK2918
CPUARM Cortex-A8 MP1 1 ~ 1.2GHz
GPUVivante GC800 MP? ?MHz
메모리?-bit ?채널 LPDDR ?MHz/DDR2 ?MHz/DDR3 ?MHz
생산 공정??? 55nm ???
내장 모뎀3G Module
주요
사용 기기
CUBE U9GT2, CUBE U15GT, 테클라스트 A15, 워패드 i8, 비디오컨 VT71, 이노벨 I703W

2012년 CES에서는 RK2918을 사용한 태블릿에다가 안드로이드 4.0 아이스크림 샌드위치(Ice Cream Sandwich)를 올려서 시연하는 모습을 보이기도 하였다.
단점으로는 약간 사운드 코덱이 부실해서 AAC, AC3, MP3 48KHz 쪽을 사용하면 하드웨어 재생이 안된다. 이 사운드 코덱을 쓰는 동영상이 많아서 완전 무인코딩은 약간 힘들기는 하다.

2.4.3. RK2926

파트넘버RK2926
CPUARM Cortex-A9 MP1 1GHz
GPUARM Mali-T400 MP1 330MHz
메모리?-bit ?채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz
생산 공정??? 55nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2013년에 출시된 SoC로 태블릿 컴퓨터를 타겟으로 한다.

2.4.4. RK2928

파트넘버RK2928
CPUARM Cortex-A9 MP1 1.2GH
GPUARM Mali 400 MP1 330MHz
메모리?-bit ?채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz
생산 공정 ??? 40nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

2.4.5. RK2928-G

파트넘버RK2928-G
출시시기2012년 샘플, 2013년 양산
CPUARM Cortex-A9 MP1 1.0GHz, 싱글코어
GPUARM Mali 400 MP1 330MHz, OpenGL ES1.1/2.0
메모리?-bit ?채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz
생산 공정 55nm
내장 모뎀 X
카메라 BT656, upto 5M pixels
주요
사용 기기
-
칩 크기 BGA313, 0.8mm Pitch, 16X16mm

RK2926과 패키지를 제외하고는 차이점이 없는 SoC이고 태블릿 컴퓨터와 TV 동글을 타겟으로 한다.

2.5. RK30 시리즈

2.5.1. RK3026

파트넘버RK3026
CPUARM Cortex-A9 MP2 1GHz
GPUARM Mali-T400 MP2 ?MHz
메모리?-bit ?채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz
생산 공정??? 55nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
Boyue T61, Boyue T62 & T62+, Boyue T63, 리디 페이퍼 & 페이퍼 라이트, 크레마 사운드, 크레마 카르타 플러스

2013년 10월에나 시제품이 나오기 시작한 락칩의 초저가 라인업....RK3066대비 클럭이 떨어졌고 GPU 코어 수도 반토막, 제조공정은 55nm로 되려 올랐다....;;

Action사의 ATM 계열이 워낙 싸게 나오는 것에 대한 예방책 같지만, 여러가지로 존재 의미가 애매한 라인...

2.5.2. RK3028

파트넘버RK3028
CPUARM Cortex-A9 MP2 1GHz
GPUARM Mali-T400 MP2 ?MHz
메모리-
생산 공정??? 55nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

RK3026을 기반으로 하는 원가 절감형 SoC로 주로 어린이용 태블릿 컴퓨터와 저가형 TV 동글에 쓰였다.

2.5.3. RK3036

파트넘버RK3036
CPUARM Cortex-A7 MP2 1GHz
GPUARM Mali-T400 MP2 ?MHz
메모리16-bit ?채널 DDR3 1066MHz, 16-bit ?채널 LPDDR3 1066MHz
생산 공정-
내장 모뎀Ethernet MAC
주요
사용 기기
-

2.5.4. RK3066

파트넘버RK3066
CPUARM Cortex-A9 MP2 1.6GHz
GPUARM Mali-T400 MP4 400MHz[4]
메모리?-bit ?채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/LPDDR2 ?MHz
생산 공정??? 40nm ???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
HP Slate 7, 컬러로보 CityTab Vision 10.1", 테클라스트 P76e 듀얼코어, 테클라스트 P76t, 테클라스트 P85, 테클라스트 P98, 윈도우 N70S, 윈도우 N101I, CUBE U9GT3, CUBE U9GT4, CUBE U21GT, CUBE U30GT, CUBE U9GT V, CUBE U18GT 엘리트 듀얼코어, PIPO S1, PIPO S2, BlueBerry NetCat M-12, CHUWI V8 듀얼코어, CHUWI V99, AOSON M11, Ployer Momo 7 IPS, Ployer Momo 8, Ployer Momo 11, Ployer Momo 12, FNF ifive X, FNF ifive mini, 프레스티지오 7.0 Pro Duo, 프로박스 2 Ultimate, Minix Neo G4, Minix Neo X3, Minix Neo X5, Minix Neo X5 mini, ICOO D70PROII, Ampe A78, Imito MX1, Imito MX2, Rikomagic MK802 III, Rikomagic MK802 IIIs, Tronsmart MK808, Tronsmart MK808B, JMI Tab T970, Joyplus DR-7, Cozyswan MK809, Cozyswan MK809 II, Ugoos UG802, Ugoos UG802II, Ugoos UG007, Ugoos UG008, Measy U2A, Measy U2C, iBall Slide i9702, Kilwa V73, Tomato V8, Innovel I801B, DNS AirTab M76r, Danew Dslide972, Noblex NB8012, Nexoc Captiva Pad 10.1, Hisense Sero 7 LT, teXet TM-7047HD, teXet TM-9747, teXet TM-9747BT, teXet TM-9748

2012년 2월에는 차세대 듀얼코어 계획을 발표했는데 이 제품이 2012년 5월달에 RK3066 (Dual core Cortex-A9 processor, 최대 1.6 GHz 에 GPU는 Quad core Mali 400, clocked at 250 MHz 라 스펙 상으로는 엑시노스 듀얼(45nm)정도의 성능이다.)으로 나오기는 했는데 아직은 발열이 너무나 심해서 실 사용은 좀 무리가 가는 편이다가 rev.2 가 나온 후(대략 8월쯤부터 나온 물건은 이걸로 교체)에는 실 사용에는 무리가 없는 수준으로 떨어진 편이다.(초기에 산 사람은 유료 베타테스터가 되어버린 상황인데 소문에 의하면 초기형은 45nm공정이었고 현재의 rev.2형은 개량+40nm공정으로 만들어서 실 사용이 지장 없는 수준이 된 것이라는 소리도 있다.)

2.5.5. RK3068

2.6. RK31 시리즈

2.6.1. RK3126

파트넘버RK3126
CPUARM Cortex-A7 MP4 1.2GHz
GPUARM Mali-T400 MP2 ?MHz
메모리16-bit ?채널 DDR3 1066MHz, 16-bit ?채널 LPDDR3 1066MHz
생산 공정???
내장 모뎀Ethernet MAC
주요
사용 기기
-

2.6.2. RK3128

파트넘버RK3128
CPUARM Cortex-A7 MP4 1.2GHz
GPUARM Mali-T400 MP2 ?MHz
메모리32-bit ?채널 DDR3 1066MHz, 32-bit ?채널 LPDDR3 1066MHz, 32-bit ?채널 LPDDR2 1066MHz
생산 공정???
내장 모뎀Ethernet MAC
주요
사용 기기
아타리 2600+

차량용 안드로이드 올인원에 쓰이는 PX3-SE가 이 칩셋 기반이다.

2.6.3. RK3168

파트넘버RK3168
CPUARM Cortex-A9 MP2 1.6GHz
GPUIT SGX540 MP? 600MHz
메모리?-bit ?채널 DDR3 ?MHz/LPDDR3 ?MHz/ LPDDR2 ?MHz
생산 공정??? 28nm HKMG
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

RK30xx시리즈를 대체하는 중저가형 라인, RK3066에서 GPU가 Mali-T400에서 SGX540으로 바뀌었다. 성능은 나쁘지 않으나 중저가형 라인의 제한으로 RAM을 최대 512MB까지 밖에 지원하지 않는다.

2.6.4. RK3188

파트넘버RK3188
CPUARM Cortex-A9 MP4 1.6GHz
GPUARM Mali-T400 MP4 533MHz
메모리32-bit DDR3 1066MHz/LPDDR 1066MHz/LPDDR2 1066MHz/LPDDR 400MHz
생산 공정??? 28nm HKGM
내장 모뎀-
주요
사용 기기
-

클럭 상 스펙으로는 갤럭시 노트 2나 갤럭시 노트8.0에 들어간 엑시노스 4412와 같다. GPU 클럭 표기는 600 MHz이지만 시제품에는 533 MHz로 낮추어져 있다.
차량용 안드로이드 올인원에 쓰이는 PX3가 이 칩셋 기반이다.

2.6.5. RK3188T

2.7. RK32 시리즈

2.7.1. RK3229

파트넘버RK3229
CPUARM Cortex-A7 MP4 1.5GHz
GPUARM Mali-T400 MP? ?MHz
메모리 32-bit DDR3 1600MHz/LPDDR3 1600MHz/LPDDR3 1333MHz/LPDDR2 1066MHz
생산 공정???
내장 모뎀Ethernet MAC, PHY
주요
사용 기기
-

2.7.2. RK3288

파트넘버RK3288
CPUARM Cortex-A17 MP4 1.8GHz
GPUARM Mali-T760 MP4 600MHz
메모리32-bit 듀얼채널 DDR3 1333MHz/LPDDR3 1333MHz/LPDDR2 1066MHz
생산 공정??? 28nm HKMG
내장 모뎀Ethernet MAC
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7월 30일에 첫 Cortex-A17 탑재 AP인 3288을 발표, 첫 샘플은 2014년 2분기에 나올 것이라고 한다.

파일:external/images.imp3.net/290016.jpg

CES 2014에서 정확한 제원이 공개되었다. Cortex A17[5] 1.8 GHz 쿼드코어 + Mali T760 Mp4 구성의 AP.
여러모로 처음 시도하는 것이 많은데, 처음으로 Cortex-A17를 채택하고 시장에 출시하는 AP이자, Mali T760을 처음으로 탑재한 AP이기도 하다.

파일:external/images.imp3.net/290015.jpg

최대 16코어 구성이 가능한 T760에서 4개의 셰이더 코어만 들어갔음에도 불구하고, 뛰어난 성능을 보여준다고.[6]

이후 본격적으로 제품이 출시되면서 드러난 실 제품은 여러모로 실망인데...

일단 Cortex A12는 실제로 존재하는 아키텍처이다. 즉 ARM에서 양산에 어려움이 있는 A15 대신 조금 잘라내서 양산을 쉽게 한[7] A12와 A17 라인업이 서로 업그레이드를 걸치다 보니 둘이 거의 같은 성능을 내게 되었고, 결과적으로 A12를 A17에 합친다는 발표 후 RK3288도 A17이 되었다.

다만 문제는 A12는 정말 실제로 존재하고, A12와 A17은 성능 차가 존재 했다는 것. 드러나는 성능으로는 Cortex A15보다 동 클럭 대비 조금 떨어지고, 스냅드래곤 600에 탑재된 Krait 300 보다는 조금 높은 동클럭 성능을 보여준다.

처음부터 A17로 발표되던 미디어텍의 AP를 보면 실제 오리지널 A17은 Cortex A15보다 정말조금의 성능 개선을 보여주기는 한다는 것을 볼 때. 같은 A17이라도 급이 떨어지는 A17이 되어버린 것.

GPU 부분도 처음에 장담하던 성능의 60~70% 정도에 그쳐서 매우 실망스러운 상황이다. Mali760 MP6구성의 엑시노스 옥타 5433이 보여주는 점수에 비해서 760MP4 구성의 RK3288이 보여주는 점수는 절반 이하. 5433이 20nm의 미세 공정으로 제조된 것을 감안할 때 상당히 낮은 클럭으로 동작하고 있다고 보여진다. 더욱이 개발 테스트 보드 중에서 5433과 거의 비등한 결과의 점수도 있었다는 점을 볼 때 매우 아쉬운 성능이라고 볼 수 있다.

이후 락칩의 인텔과의 제휴로 인한 X86의 라이센스 획득과 Cortex A53 8코어 구성의 코드명 MayBach, RK3368이 공개되어 후속 지원이 더욱 불안해진 AP가 되었다.

2.8. RK33 시리즈

2.8.1. RK3308

파트넘버RK3308
CPUARM Cortex-A35 MP4 1.2GHz
GPU-
메모리 16-bit ?채널 DDR3 1066MHz/LPDDR3 1066MHz/DDR2 1066MHz/LPDDR2 1066MHz
생산 공정???
내장 모뎀Ethernet MAC
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2.8.2. RK3326

파트넘버RK3326
CPUARM Cortex-A35 MP4 1.5GHz
GPUARM Mali-G31 MP2 ?MHz
메모리32-bit DDR4 1600MHz/DDR3 1600MHz/LPDDR3 1600MHz/LPDDR2 1066MHz
생산 공정???
내장 모뎀Ethernet MAC
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RG351P, RG351M, RG351MP, RG351V

특이하게 옛날 비디오 게임기를 에뮬레이션하는 휴대용 게임기에 많이 쓰인다. 이는 하드커널이 오드로이드 GO 시리즈를 내놓은 뒤로 대부분의 에뮬레이션 게임기 업체들이 오드로이드 GO의 펌웨어를 복제하여 사용하기 때문이다. 대표적으로 ANBERNIC RG351 시리즈가 있다.

2.8.3. RK3328

파트넘버RK3328
CPUARM Cortex-A53 MP4 1.5GHz
GPUARM Mali-T450 MP2 ?MHz
메모리32bit DDR4 2133MHz/DDR3 1866MHz/LPDDR3 1866MHz
생산 공정???
내장 모뎀Ethernet MAC
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2.8.4. RK3368

파트넘버RK3368
CPUARM Cortex-A53 MP8 1.5GHz
GPUIT PowerVR G6110 MP? 600MHz
메모리-
생산 공정??? 28nm HKMG
내장 모뎀-
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Boyue Likebook Mars

CES 2015에서 공개된 락칩의 새로운 라인업이다. GPU는 OpenGL ES 3.1 호환 제품이라고만 공개되었다. 사실 이마저도 락칩이 인텔 아톰 SoC를 라이센스 생산한다는 소식에 묻혔다(...)
게다가 모든면에서 미디어텍 헬리오시리즈의 하위호환이다. 인텔의 아톰 뿌리기와 미디어텍의 공세에 탑재제품을 찾기도 힘들다. 극히일부 중국제 셋탑박스에 쓰였다.
차량용 안드로이드 올인원에 쓰이는 PX5가 이 칩셋 기반으로 보인다.

2.8.5. RK3399

파트넘버RK3399
CPUARM Cortex-A72 MP2 1.8GHz + ARM Coretex-A53 MP4 1.4GHz
GPUARM Mali-T860 MP4 600MHz[8]
메모리-
생산 공정??? 28nm ???
내장 모뎀-
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아이뮤즈 레볼루션 A8, 아이스크림 홈런 학습기 AI형

락칩이 생존을 알리며 공개한 제품이다. 스냅드래곤 650과 비슷한 구성을 갖고 있다.

아이뮤즈의 태블릿PC 레볼루션A8에 탑재되었다. Mali-T860을 800 MHz로 기본으로 오버클럭한것이 특이한점이다.

여담으로, 위의 3368과 함께 그간의 번호 패턴을 생각하면 RK3388이라는 칩이 한번쯤 나올 법도 했지만 그런 일은 결국 없었다. 루머에 따르면 중간의 38이라는 숫자가 중국에서 갖는 부정적인 의미[9]를 제조사가 의식해 건너뛴 것으로 알려져 있다. RK2738은 잘만 냈으면서

크롬북에 특화된 커스텀 모델인 OP1이 존재한다. 메인코어는 2.0GHz, 서브코어는 1.5GHz로 오버클럭되었다. 2017년 1분기 출시된 삼성 크롬북 플러스에 탑재되고, 이후 에이수스의 크롬북 태블릿인 CT100에도 탑재되었다.

차량용 안드로이드 올인원에 쓰이는 PX6가 이 칩셋 기반으로 보인다.(실제로 RK3399를 병행표기하는 판매자도 있다)

PinePhone Pro만을 위한 버전으로 RK3399S가 존재한다. 빅코어와 리틀코어가 모두 1.5GHz로 언더/오버클럭되고 GPU가 500MHz로 언더클럭되어서 배터리 효율을 추구했다고 한다.

2.8.6. RK3399Pro

파트넘버RK3399Pro
CPUARM Cortex-A72 MP2 2GHz + ARM Coretex-A53 MP4 1.5GHz
GPUARM Mali-T860 MP4 ?MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4 ?MHz/DDR3 1866MHz/LPDDR3 1866MHz
생산 공정???
내장 모뎀-
주요
사용 기기
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기존의 RK3399와는 달리 인공지능을 담당하는 NPU가 추가된 SoC이다.

2.9. RK35 시리즈

2020년에 소개된 고성능 칩

2.9.1. RK3530

파트넘버RK3530
CPUARM Cortex-A55 MP4 2GHz
GPUARM G31 ?MHz
생산 공정???
특징 4K Video + HDR
용도 고성능 TV 셋탑박스

2.9.2. RK3566/RK3568

파트넘버RK3566/RK3568
CPUARM Cortex-A55 MP4 (RK3566:1.8 GHz, RK3568:2.0 GHz)
GPUARM G52 MP2 EE
생산 공정22 nm
특징 듀얼 카메라, 듀얼 패널 디스플레이, Video I/O, AI
용도 Network Video Recorder, 안면인식 출입통제, 차량 콘솔, 클라우드 터미널
주요
사용 기기
ODROID-M1

2.9.3. RK3588

파트넘버RK3588
CPUARM Cortex-A76 MP4 2.4/2.6GHz x 4 + A55 MP4 1.8Ghz x 4
GPUARM Mali-G610 MP4 1GHz
생산 공정삼성 파운드리 8nm FinFET LPP
특징인공지능 NPU, 8K decoder, 4K endcoder
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사용 기기
Xunlong Orange Pi 5 Plus[10]
바리에이션으로 RK3588S가 있다. 락칩 시리즈 중 처음으로 10nm 이하의 미세 공정으로 제조된 칩으로, 제조공정은 삼성 파운드리 8nm FinFET LPP이다. TSMC 12nm로 제조되었으면서 같은 아키텍처인 Cortex-A76을 탑재한 경쟁 제품인 브로드컴 BCM2712 및 Amlogic S928X 등이 발열 문제로 구설수에 올랐으나, 락칩의 RK3588은 안정적으로 스냅드래곤 855급 성능을 내주고 있다.

3. 관련 문서


[1] 보통 VGA급 해상도와 MP3 음성 코덱 그리고 XviD 영상 코덱과 1.5Mbps의 영상 비트레이트를 가진 영상의 재생까지는 무난한 편.[2] 리얼미디어 계열을 지원하는데 이건 텔레칩스의 TC시리즈 칩에선 지원 안한다. 락칩에서만 지원한다. 락칩 자체가 중국산 칩셋이다 보니 중국에서 많이 사용되는 리얼미디어 계열을 지원하는 것이다.[3] 단 GPU(그래픽)쪽은 좀 딸린다는 평이 있다. 여기에 들어가는 GC800은 SGX535(아이폰 3GS의 S5PC100에 들어가는 GPU)보다 스팩은좋은데 최적화가 딸린다는 평.[4] 위의 GPU 클럭에 관계해서... 266MHz나 250MHz라고 주장하는 자료가 많은데, 실 벤치에서 비교해보면 266 MHz대의 엑시노스 4210보다 440MHz클럭의 엑시노스 4412와 비슷한 벤치값을 보여준다. 그리고 ARM에서 권장하는 Mali-T400의 레퍼런스 클럭이 400MHz 이다.[5] 첫 공개 당시에는 Cortex-A17 아키텍처 공개가 안 되어서 대차게 까였다. 그러나 한 달 뒤 ARM에서 Cortex-A17을 공식적으로 발표했다.[6] 여담으로 T764는 잘못된 표현. T760 MP4라고 표기해야 한다.[7] 파이프 라인상 3개의 라인이 2개의 라인으로 줄어든 형태이다.[8] 공식 사이트의 제품 란에는 Mali-T864라고 쓰여 있으나 Mali-T860 MP4가 맞는 말이다.[9] 중국에서 숫자 38은 '행실이 나쁜 매춘부' 정도의 의미를 갖는 三八婆라는 단어를 가리킨다.[10] Plus가 아닌 모델은 RK3588의 배리에이션인 RK3588S를 탑재했다.