Google Tensor

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Micro Controller Unit

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<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Google Tensor

공개	2021년
설계	Google, ~~삼성 LSI~~[~G4]

1. 개요2. 상세3. 모바일 SoC

3.1. Tensor3.2. Tensor G23.3. Tensor G33.4. Tensor G43.5. Tensor G5

4. 오디오 SoC

4.1. Tensor A1

5. 같이 보기

1. 개요

Google Tensor는 구글 픽셀 제품에 들어가는 프로세서이다.

2. 상세

Tensor라는 이름 때문에 TPU 제품인가 착각할 수 있지만 TPU와의 접점은 내부에 탑재된 NPU가 edge TPU 기반이라는 것 말곤 없다.

Tensor G4까지는 삼성과 협업을 통하여 개발하고 생산 역시 삼성 파운드리에서 하였기 때문에 엑시노스의 변종이라고도 불렸지만 사실 둘은 같은 베이스라고 불리기 힘들 정도로 공통점 못지 않게 다른점이 많다. 당장 CPU 구성부터 차이가 확연하며, NPU 역시 자체개발한 edge TPU를 사용한다. 이 외 다른 부분의 IP에서도 차이점을 다수 보인다. 변종이라기보단 배다른 형제에 가깝다고 할 수 있다.

전반적으로 Tensor에 대한 평가는 최악 그 자체로, 동세대의 스냅드레곤 칩셋과 비교하면 최대성능과 전성비 모두 2~3세대가 밀리는 막장스러움을 보인다[2]. 구글 스스로도 이를 인지하고 있는데, 내부 보고서에 따르면 Tensor 칩의 발열이 픽셀 제품 반품의 주 원인이어서 Tensor의 전성비 개선을 최우선과제로 보고있다.#

이는 구글의 설계능력에 심각한 결함이 있어 발생하는 요인이 크다. 비현실적인 목표치 또한 문제인데, 한 내부 보고서에 따르면 텐서가 목표로 하는 단가는 $65에 불과하다고 한다. 이 정도면 주로 외주를 맡기는 데다 구글 픽셀 같이 플래그십에 탑재를 목표로 하는 경우엔 매우 비현실적인 목표치다. 자체 파운드리를 사용할 수 있어서 생산 단가를 아낄 수 있는 엑시노스 2400의 단가가 $100 수준인 점을 고려하면 이게 얼마나 비현실적인지 알 수 있는 대목이다.

Tensor G5부터는 삼성전자와의 협업을 종료하고 Google의 완전 자체설계 및 TSMC 제조로 노선을 전환했다. #

3. 모바일 SoC

3.1. Tensor

<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Tensor
파트 넘버	GS101-S5P9845
CPU	2 × ARM Cortex-X1 2.80 GHz 2 × ARM Cortex-A76 2.25 GHz 4 × ARM Cortex-A55 1.80 GHz
CPU	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	X1 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 A76 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 4 MB L3 공유 캐시 8 MB 시스템 캐시	}}}}}}}}}
GPU	20 × ARM Mali-G78 848 MHz(996 MHz)[G1/G2클럭]
NPU	1세대 Edge TPU (Abrolhos) 1066 MHz
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 : 51.2 GB/s
제조 공정	삼성 파운드리 SF5E
내장 모뎀	없음 (외장 엑시노스 모뎀 5123)
사용 기기	Google Pixel 6 Google Pixel 6 Pro Google Pixel 6a

2021년 10월 20일 공개된 구글의 첫번째 자체 개발한 모바일 AP로, 코드네임은 잭 더 리퍼의 활동지로 유명한 화이트채플(Whitechapel)이다. 정식 이름은 'Tensor'이지만, 커뮤니티에서는 Tensor G1이라는 이름으로도 자주 불린다.

CPU는 ARM Cortex-X1을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76를 듀얼코어 구성으로 미들 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G78을 20코어 구성으로 탑재했다.

외장 모뎀은 삼성 엑시노스 모뎀 5123, Sub-6GHz 대역 무선기로 삼성 샤넌 5511, mmWave 대역 무선기로 삼성 샤넌 5710을 사용한다. 단, 미국에 출시된 구글 픽셀 6 시리즈는 삼성 샤넌 5710이 빠져 있다.

상당히 비대한 체급을 가졌음에도 불구하고 벤치상 수치와 실성능 모두 엑시노스 2100/스냅드래곤888 대비 밀리는 수준이다.

3.2. Tensor G2

<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Tensor G2
파트 넘버	GS201-S5P9855
CPU	2 × ARM Cortex-X1 2.85 GHz 2 × ARM Cortex-A78 2.35 GHz 4 × ARM Cortex-A55 1.80 GHz
CPU	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	X1 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 A78 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 4 MB L3 공유 캐시 8 MB 시스템 캐시	}}}}}}}}}
GPU	7 × ARM Mali-G710 848 MHz(996 MHz)[G1/G2클럭]
NPU	2세대 Edge TPU (Janeiro) 1066 MHz
DSP	4 × 1세대 GXP (Amalthea) 975 MHz
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 : 51.2 GB/s
제조 공정	삼성 파운드리 SF5E
내장 모뎀	없음 (외장 엑시노스 모뎀 5300)
사용 기기	Google Pixel 7 Google Pixel 7 Pro Google Pixel 7a Google Pixel Fold Google Pixel Tablet

모뎀은 삼성 엑시노스 모뎀 5300을 사용한다. 전체적으로 구글 텐서 1세대의 리비전 AP이다. 대신에 GPU는 1세대 텐서 AP가 Mali-G78을 무려 20코어 탑재한 데 반해 Mali-G710 7코어로 거의 1/3 토막이 났다[5]. 또한, 구글이 자체개발한 DSP인 'GXP'를 도입하는 등 구글의 설계비중이 전 세대보다 좀 더 커졌다.

6월 20일, 트위터(kamila)의 게시된 내용에 따르면 Pixel 7a에 탑재된 텐서 G2는 기존 Pixel 7, 7 Pro에 적용된 삼성의 최신 FOPLP-PoP 패키징 기술이 아닌 더 저렴한 iPoP 패키징 기술을 사용한 파생형으로 확인되었다.[6] 그 결과 파생된 G2 AP는 더 두껍고, 크고, 높은 발열을 발생시킬 수 있다고 하지만 Pixel 7, 7a, 두 기기 모두 다른 방열 설계, 스로틀링 특성을 가지고 있어 패키징 기술에 따른 성능차이를 정확히 비교하기 어려울 것이다.

한편, 물류정보 추적 결과 G2 뿐만이 아니라, 후속 G3에서도 후공정 패키징에 차등을 두는 것으로 보인다.

코드네임은 클라우드리퍼(Cloudripper) 또는 화이트채플 프로(Whitechapel Pro)이다.

3.3. Tensor G3

<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Tensor G3
파트 넘버	GS301-S5P9865
CPU	1 × ARM Cortex-X3 2.91 GHz 4 × ARM Cortex-A715 2.37 GHz 4 × ARM Cortex-A510R 1.70 GHz
CPU	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	X3 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 A715 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A510R : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시[7] 8 MB L3 공유 캐시 16 MB 시스템 캐시	}}}}}}}}}
GPU	7 × ARM Mali-G715 890 MHz (900 MHz)[G3클럭]
NPU	3세대 Edge TPU (Rio) 1119 MHz
DSP	4 × 2세대 GXP (Callisto) 1065 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz 메모리 대역폭 : 68.26 GB/s
제조 공정	삼성 파운드리 SF4
내장 모뎀	없음 (외장 엑시노스 모뎀 5300)
사용 기기	Google Pixel 8 Google Pixel 8 Pro Google Pixel 8a

미국 동부 시간으로 2023년 10월 4일 오전 10시에 공개된 구글의 세 번째 자체 개발 AP이다. 코드네임은 주마(Zuma)로, 미국 캘리포니아 주 로스엔젤레스 카운티 말리부 시티에 있는 캘리포니아 주에서 매우 인기 있는 해수욕장의 이름이다.[9]

픽셀 6 시리즈에 탑재된 텐서와 견줬을 때 인공지능 성능이 두 배로 올랐으며, Made By Google 2023 키노트에서 인공지능 관련 성능을 강조했다.

CPU는 ARMv9-A 명령어셋을 기반으로 Cortex-X3 싱글코어로 빅 클러스터를 이루고, Cortex-A715 쿼드코어로 미들 클러스터를 이루고, Cortex-A510R 쿼드코어로 리틀 클러스터를 구성한다. ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 노나코어 구성이다.

GPU는 ARM Mali-G715를 7코어로 탑재한다.

외부 모뎀은 삼성 엑시노스 모뎀 5300을 사용한다.

제조 공정은 삼성 파운드리 SF4이며,[10] Tensor G2처럼 모델별로 패키징을 달리 적용한다. Pixel 8a는 iPoP, Pixel 8 및 Pixel 8 Pro는 FOPLP-PoP 패키징을 적용한다.

긱벤치6 성능 대 소비전력 경향을 살펴보면 굉장히 안 좋은 전성비를 보이는데, 캐시 메모리 칼질과 구글의 부족한 설계능력이 겹쳐 삼성 파운드리 SF4P로 제조된 엑시노스 2400와도 매우 심한 격차를 보이고 있다. 긱벤치5 기준으로 보면 구글 텐서 G3의 전성비는 스냅드래곤 888과 비슷하다.#

GPU는 GFXBench 5.0 Aztec Ruin Vulkan 벤치마크 결과, 1440p 해상도 기준 37 FPS에 소비전력 4.7 W를 기록하였다. 비슷한 소비전력대에서 스냅드래곤 8+ Gen 1급 전성비를 보인다. 다만 최대성능은 더 낮은 편.

3.4. Tensor G4

<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Tensor G4
파트 넘버	GS401-S5P9875
CPU	1 × ARM Cortex-X4 3.1 GHz 3 × ARM Cortex-A720 2.60 GHz 4 × ARM Cortex-A520 1.95 GHz
CPU	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	X4 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? MB L2 캐시 A720 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? KB L2 캐시 A520 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? KB L2 캐시[11] ? MB L3 공유 캐시 ? MB 시스템 캐시	}}}}}}}}}
GPU	7 × ARM Mali-G715 940 MHz
NPU	3세대 Edge TPU (Rio) 1119 MHz
DSP	4 × 2세대 GXP (Callisto) 1065 MHz
명령어셋	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz 메모리 대역폭 : 68.26 GB/s
제조 공정	삼성 파운드리 SF4P
내장 모뎀	없음 (외장 엑시노스 모뎀 5400)
사용 기기	Google Pixel 9 Google Pixel 9 Pro Google Pixel 9 Pro XL Google Pixel 9 Pro Fold Google Pixel 9a

구글이 2024년 8월 13일 공개한 네 번째 자체 개발 AP로 코드네임은 주마 프로(Zuma Pro)이다.

사실 이 AP는 원래 구글이 TSMC에 생산을 맡기려고 했던 코드네임 리돈도(Redondo)라고 임시로 불렀던 자체개발 AP가 구글이 2024년 TSMC 주문시한을 놓쳐버리면서 붕 떠버리자 급하게 그 공백을 메우고자 땜빵으로 개발한 물건이다. 그래서 G3에서 CPU만 바꾸고 나머지 블록들은 모두 다 재탕한 것이다.

SPEC2006 벤치마크에서는 Cortex-X3를 사용한 전 세대 AP들에게도 IPC 열위를 보이고 같은 공정과 CPU아키텍처가 사용된 엑시노스 2400와 견줘도 심히 떨어지는 성능과 전성비를 보여준다. 그렇지 않아도 설계능력이 저열한 구글인데[12] 땜빵용으로 급조된 물건이라는 점까지 환장의 콜라보를 이루면 어떤 결과가 나오는지 보여준 사례.#

이에 대한 구글의 입장은 다음과 같다.#

"칩을 설계할 때, 우리는 (벤치마크상)성능과 기능(feats)을 위해 설계하지 않습니다. 우리는 현재 나와 있는 특정 벤치마크에서 (타사의 AP들을) 이기기 위해 설계하지 않습니다. 우리는 우리의 사용 사례에 맞게 설계합니다."
"우리는 앱을 여는 데 어려움이 있다는 것을 알고 있었습니다. 그래서 G4를 만들 때, 우리는 사용자에게 더 나은 경험을 제공하기 위해 무엇을 해야 할지에 집중했습니다."
"우리는 TPU(Tensor Processing Unit)에도 같은 접근 방식을 취합니다. 우리는 딥마인드 팀과 협력하여 모델이 어디로 향하고 어떤 종류의 모델을 기기에서 실행하고 싶은지에 대한 장기적인 예측을 살펴봅니다. 크기는 얼마입니까? 얼마나 큰가요? 얼마나 빨리 처리해야 합니까? 이러한 제미나이 온디바이스 모델을 사용하는 사용 사례를 위해 설계할 때 메모리 대역폭과 같이 칩의 다른 어떤 요소가 더 빨리 실행되는 것을 방해할까요? 그래서 우리는 칩을 만들고 설계할 때 이 모든 것을 고려합니다."
- 소니야 조반푸트라, 픽셀 제품 관리자, 2024년 8월

물론 G4를 포함한 역대 Tensor 칩들이 최대성능 뿐만이 아니라 전성비 측면에서도 결함품 수준인 것을 감안하면 이는 궁색한 변명에 가깝다.

3.5. Tensor G5

<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Tensor G5
파트 넘버	GS501-???
CPU	1 × ARM Cortex-X4 3.78 GHz 5 × ARM Cortex-A725 3.05 GHz 2 × ARM Cortex-A520 2.25 GHz
CPU	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	X4 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? MB L2 캐시 A725 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? KB L2 캐시 A520 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? KB L2 캐시[13] ? MB L3 공유 캐시 ? MB 시스템 캐시	}}}}}}}}}
GPU	IT PowerVR DXT-48-1536 MC1(6CU) 396 MHz
NPU	Google TPU (18 TOPS INT8 / 9 TOPS FP16)
DSP	???
명령어셋	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz 메모리 대역폭 : 68.26 GB/s
제조 공정	TSMC N3E[14] 다이 사이즈: 121 mm²
내장 모뎀	없음 (외장 엑시노스 모뎀 5400i)
사용 기기	Google Pixel 10 Google Pixel 10 Pro Google Pixel 10 Pro XL Google Pixel 10 Pro Fold

구글이 2025년 8월 20일에 공개한 첫 자체 개발 AP로 코드네임은 라구나(Laguna)이다. 삼성전자에게서 벗어난 첫 Tensor AP로, 삼성이 설계에 전혀 관여하지 않았으며 생산 역시 TSMC에서 이루어진다. ARM Mali GPU가 아닌 Imagination Technologies의 PowerVR을 쓰는 것도 특징이다. 삼성 엑시노스 모뎀 5400i를 외장 모뎀으로 사용한다.

삼성이 설계에 관여하지 않음에 따라 G4까지 삼성이 제공하던 IP들은 모두 외부IP로 대체되었다. CPU/NPU/ISP 정도를 제외하면 여전히 구글이 자체적으로 설계할 수 있는 부분이 많지 않은 것으로 보인다.

그동안 구글 픽셀의 환불사유 제1순위가 과열이었을 정도로 전작까지 과열 문제가 심각한 이슈였기에 구글은 제조공정을 삼성 파운드리에서 TSMC로 옮겨 문제를 해결하고자 했고 그 결과물이 바로 이 텐서 G5이다. 그리고 결론부터 말하자면 해당 부분에 있어선 어느 정도 성과를 거뒀다.# 그러나 설계력 문제가 전혀 개선되지 않아 한계도 명확하다.

CPU 성능은 긱벤치 6 기준 싱글 2300점 / 멀티 6200점 정도로, 동세대 스냅드래곤이나 디멘시티 등 플래그십 칩셋 대비 밀리는 모습을 보인다. 동일하게 X4를 사용하는 전 세대 스냅드래곤 8 Gen 3와 비교 시 X4 빅코어가 더 높은 클럭으로 구동됨에도 불구하고 싱글코어 점수가 비슷하다. 여전히 절망적이지만, 공정 개선 효과로 인해 순수 개선폭 자체로만 보면 매우 큰 수준이라 일상적 사용에서의 발열 문제는 그래도 상당한 폭으로 개선되었다.##

GPU는 특이하게도 ARM 칩셋들이 흔히 쓰는 ARM Mali 계열 GPU가 아닌 Imagination Technologies의 PowerVR을 사용했다. GPU 벤치마크 점수는 3DMark Wildlife Extreme 기준 3,200점 가량으로 동세대 스냅드래곤/디멘시티 플래그십 칩셋의[15] 절반에도 못 미치고 게임 구동시의 동시부하 전성비는 엑시노스 2400에조차 밀린다. 굳이 비교하자면 준플래그십 SoC인 스냅드래곤 8s Gen 3와 비교할 수 있다. 쓰로틀링으로 인한 성능 낙폭이 타 SoC들 대비 상대적으로 적은 편이긴 하지만, 기본 성능 자체가 원체 낮아 격차는 여전히 크다.

긱벤치6 compute 벤치마크에서는 전 세대 G4의 1/2.5밖에 점수가 나오지 않고 그래픽 깨짐이나 실행에 문제가 생기는 게임도 나오는 등[16] PowerVR 채용으로 인한 호환성 문제도 있는 것으로 보인다. 안 그래도 낮은 성능에 호환성 문제까지 겹쳐 실체 체감되는 성능에 더욱 악영향을 준다. DXT48은 RT 하드웨어가 기본이 아닌 선택사양인데, 구글이 이를 채택하지 않아 RT 기능이 없다. 다만 2025년 기준 모바일에서 RT는 기술실증 수준에나 머무르고 있으므로 그다지 큰 문제라고 보기는 어렵다.

결과적으로 이전보다는 크게 개선되어 나름 긍정적인 반응들도 있으나, 동세대 타사 AP들 대비 격차폭을 별로 좁히지 못했다는 것이 문제다. 현용 최고의 반도체 공정인 TSMC 3nm를 동원하고 다이 체급도 동급으로 올려놓고도 나온 결과물이 이 지경인 만큼 더 이상 일말의 변명도 할 수 없게 되었으며, 오히려 그간 잘 알려지지 않았던 Tensor 성능 문제의 주 원인이 삼성 파운드리가 아닌 구글의 설계력이었다는 점이 되려 널리 알려지는 계기로도 작용하게 되었다.###

===# Tensor G6 (미공개) #===

<colbgcolor=#000,#000><colcolor=#fff,#fff> Tensor G6
파트 넘버	GS601-???
CPU	1 × C1-Ultra ?.?? GHz 4 × C1-Pro ?.?? GHz 2 × C1-Pro ?.?? GHz
CPU	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	Ultra : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? MB L2 캐시 Pro : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ? KB L2 캐시 ? MB L3 공유 캐시 ? MB 시스템 캐시	}}}}}}}}}
GPU	IT PowerVR CXTP72-2304 MC1(9CU) ? M㎐
NPU	Google TPU
DSP	???
명령어셋
메모리	메모리 대역폭 : - GB/s
제조 공정	TSMC N3P 또는 N2 다이 사이즈: 105 mm²
내장 모뎀	없음(외장 모뎀 미디어텍 ?)
사용 기기

Android Authority에서 나온 정보에 따르면:

TSMC N3P로 제조된다.
X930 1코어 + A730 6코어 (2코어 고클럭 + 4코어 저클럭)의 7코어 CPU를 가진다. - ARM이 Cortex-A 시리즈와 Cortex-X 시리즈를 폐지하고 Lumex 시리즈를 공개하여 실제 명칭은 C1-Ultra 1코어 + C1-Pro 6코어가 될 것이다.
성능보다는 단가와 발열 개선을 중점 목표로 두고 있다고 한다. 특히 단가 절감을 위해 다이 사이즈를 105mm²로 줄이는 것을 목표로 삼고 있다.
구글이 최초로 계획했던 Tensor G4 (Redondo)에 들어가기로 했던 GPU가 들어간다.

이렇게 되면 G5보다 아키텍처가 1세대 퇴보하게 된다.[17]
코어 수는 G5보다 더 많지만 G4에 들어갔던 아키텍처는 더 작은 아키텍처다. 여기에 제조공정 업그레이드로 면적감소 효과까지 더해 인해 G6의 GPU 면적은 G5 대비 체급과 다이상 면적 모두 상당한 폭으로 줄어들 전망이다.

단, 제조공정에 대해서는 N2라는 루머도 있다.1 2
GPU 관련 루머 자료. 루머상 '2코어'였던 G5가 6CU라면, '3코어'로 명시된 G6의 GPU는 9CU일 것이라고 유추 가능하다.
미디어텍 외장 모뎀을 테스트중이라고 한다.

4. 오디오 SoC

4.1. Tensor A1

구글이 픽셀 버즈 Pro 2와 더불어 공개한 자체 개발 오디오 프로세서이다.

5. 같이 보기

[~G4] G4까지 협업[2] 참고로 그 악명높은 엑시노스조차도 고작(?) 1~1.5세대 정도 밀린다는 걸 감안하면, 얼마나 평이 안 좋을지 추정이 가능할 것이다.[G1/G2클럭] 셰이더 코어에서는 848 MHz로, 타일러(Tiler) 및 GPU L2 캐시 단에서는 996 MHz로 구동한다.[G1/G2클럭] [5] 코어가 하나라도 비활성된다면, Arm 네이밍 법칙에 따라 G610으로 격하되는 사양이다[6] 출처[7] 2개의 Cortex-A510R 코어가 128 KB의 L2 캐시를 공유한다. 따라서 코어 하나당 L2 캐시는 64 KB이다.[G3클럭] 셰이더 코어에서는 890 MHz, 타일러 및 L2 캐시 단에서는 900 MHz로 구동한다.[9] 무려 인명구조원 주재 감시탑이 열 네 개나 있는 대규모 해수욕장.[10] 구명칭 4LPP[11] 2개의 Cortex-A520 코어가 ? KB의 L2 캐시를 공유한다. 따라서 코어 하나당 L2 캐시는 ? KB이다.[12] 정확히는 백엔드 설계가 문제.[13] 2개의 Cortex-A520 코어가 ? KB의 L2 캐시를 공유한다. 따라서 코어 하나당 L2 캐시는 ? KB이다.[14] 한 매체에서는 N3P라고 주장했으나, 그 근거가 "Tensor G5 is designed in the leading 3 nm process node from TSMC"라는 구글의 홍보 문장뿐이어서 설득력이 거의 없고 단순히 기자의 착오일 가능성이 높다.[15] 6800~7100점선이다.[16] 학원 아이돌 마스터, Destiny Rising 등[17] 백서 상 CXT는 64-2048까지 DXT는 96-3072 확장을 지원한다, 후속 DXTP는 64-2048까지를 제품화 했다.

Google Tensor

1. 개요

2. 상세

3. 모바일 SoC

3.1. Tensor

3.2. Tensor G2

3.3. Tensor G3

3.4. Tensor G4

3.5. Tensor G5

4. 오디오 SoC

4.1. Tensor A1

5. 같이 보기

분류