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최근 수정 시각 : 2024-11-17 21:08:12

한미반도체

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<colbgcolor=#000088><colcolor=#fff> 한미반도체
HANMI Semiconductor Co., Ltd.
파일:한미반도체_로고.svg
창립 1980년 12월 24일
창립자 곽노권
국가
[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]]
최대주주 곽동신 (35.54% / 2023년)
이사회
사내이사 / 의장
김민현
사내이사 / CEO
곽동신
사외이사
이가근
산업 반도체 제조 장비
서비스 반도체 장비 제조업
형태 주식회사
규모 중견기업
거래소 유가증권시장 (2005년 7월~ )
시가총액 14조 3,800억원 (2024년 5월)
부채 1,519억원 (2023년)
자본 5,719억원 (2023년)
매출 1,590억원 (2023년)
영업이익 346억원 (2023년)
순이익 2,672억원[1] (2023년)
종업원 633명 (2023년 12월)
신용등급 AA- (2023년 4월 / 나이스디앤비)
계열사 4곳 (2023년 12월)
본사 소재지 대한민국 인천광역시 서구 가좌로30번길 14
웹사이트 파일:홈페이지 아이콘.svg
대표번호 032-571-9100
1. 개요2. 역사

[clearfix]

1. 개요

대한민국반도체 장비 제조사. 매출 대부분이 해외에서 발생하며, 주요 고객사로 SK하이닉스를 비롯하여 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 인피니언, STM 등이 있다.

대표 제품으로는 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW & VISION PLACEMENT 등이 있다.

2. 역사

곽노권[2]이 1980년 12월 24일 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 한미금형을 창업했다.

2005년 7월 22일 유가증권시장기업공개를 단행했다.

2007년부로 곽노권 창업자의 아들인 곽동신[3]이 대표이사 부회장으로 승진했다.

2012년 한미반도체는 삼성전자가 한미반도체로부터 반도체 장비를 사서 쓰다가, 현재는 자회사인 세매스에 합병된 세크론을 통해서 이 비슷한 장비를 만들어 특허를 침해하였다며 소송을 진행하였고 승소하였다.# 이 이후로 삼성전자와 한미반도체의 관계가 어그러져 한미반도체가 2020년대까지도 SK하이닉스와 주로 협업을 하고있게 되었다는 시각도 존재한다.[4]

2017년부터 HBM 필수 생산장비인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하며 공급하기 시작했다.

2021년 6월, 반도체 장비 업체인 HPSP에 375억원을 투자하여 지분 12.5%를 취득했다.

2023년에 하이닉스가 NVIDIA의 HBM 납품사로 선정되면서, 전년 대비 매출액이 절반 이하로 폭락했음에도 불구하고 한미반도체도 테마주 성향을 보이며 주가가 폭등하기 시작했다. 2년 전에 투자한 HPSP의 주가가 600% 이상 폭등하며, 막대한 투자 차익을 거둔 점도 크게 작용했다.

2024년에도 주가가 178%나 폭등하면서 시총 10조 원을 넘는 글로벌 반도체 장비사로 발돋움하였다.#


[1] HPSP 주가 상승으로 인한 금융자산 평가이익 증가로 인함. 6.8%의 지분을 보유하고 있다.[2] 郭魯權. 청주 곽씨, 1938년생. 모토로라 엔지니어 출신으로, 1965년부터 1979년까지 근무했다. 2013년에는 금탑산업훈장을 수여받았다.#[3] 1974년생, 1998년 입사.[4] 2019년 김기남 재임 당시 삼성전자가 HBM 연구개발팀을 해체시킨 반면 2017년부터 하이닉스와 필수 생산장비를 공동으로 개발하기 시작했다는 점도 큰 영향을 미쳤다.