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최근 수정 시각 : 2025-03-24 00:20:39

테크윙

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Techwing, Inc.
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창립일 2002년 7월 18일
대표 나윤성, 장남
업종 반도체 제조용 기계 제조업
기업 분류 중견기업
종업원수 550명
상장 여부 상장
상장 시장 코스닥
종목 코드 089030
대주주 나윤성최대주주 본인
시가총액 1조 6380억원
매출액 1,855억원 (2024년도)
영업이익 234억원(2024년도)
순이익 -219억원 (2024년도)
자산총액 5,062억원 (2024년도)
부채총액 3,179억원 (2024년도)
자본총액 1,883억원 (2024년도)
본사 경기 화성시 동탄면 동탄산단6길 37
홈페이지 파일:테크윙.png

1. 개요2. 역사3. 경영이념 및 비전4. 제품
4.1. Test Handler (Memory + Non-Memory + Module/SSD)4.2. Burn-In Chamber (번인 테스트 장비)4.3. Probe Station4.4. HBM Cube Prober4.5. Interface Board / COK / 부품 공급
5. 사업장6. 복리후생
6.1. 일반 복지제도6.2. 건강 및 가족지원6.3. 성장지원

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1. 개요

반도체 후공정 전반에서 사용되는 Test Handler, Burn-In Chamber, Probe Station, HBM Cube Prober, 인터페이스 보드 등 다양한 검사장비와 부품을 개발 및 제조하는 기업이다. SK하이닉스, 삼성전자, Intel, Micron 등 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 보유하고 있다.

2. 역사

3. 경영이념 및 비전

미션: "TechWing은 고객이 필요로 하는 반도체 시험/검사 장비를 제공하는데 앞장선다."
비전: "반도체 시험/검사 장비 세계 최고 기업"

4. 제품

파일:테크윙 제품.jpg
주력 제품으로는 Probe Station, Cube Prober, Memory 및 Soc Test Handler 등이 있으며, 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있다.

4.1. Test Handler (Memory + Non-Memory + Module/SSD)

테크윙의 주력 장비로, 반도체 후공정에서 검사장비(Tester)와 연동되어 반도체 칩을 이송하고, 온도 조건을 부여하며, 검사 결과에 따라 불량 여부를 분류하는 자동화 장비이다. SSD, 모듈, 비메모리 분야까지 적용 영역을 확대하고 있으며, 고객사와의 맞춤형 대응력으로 경쟁력을 확보하고 있다.

4.2. Burn-In Chamber (번인 테스트 장비)

고온, 고압, 전기 스트레스 환경에서 반도체 제품을 장시간 구동시켜 초기 고장률을 제거하고 신뢰성을 확보하는 장비이다. DRAM 및 SSD 제품에 널리 활용되며, 테크윙은 해당 분야에서도 기술력을 인정받고 있다.

4.3. Probe Station

웨이퍼 레벨에서 전기적 특성을 검사하기 위한 자동화 장비로, TWP300, TWP300H 등의 제품 라인업을 보유하고 있다. 기존 일본 업체가 장악한 시장에서 국산화 및 점유율 확대를 노리고 있으며, 2세대 비전 기술을 적용한 TWP300H를 통해 정밀도 및 속도 향상을 실현하였다.

4.4. HBM Cube Prober

HBM(High Bandwidth Memory)은 3D 적층 기술이 적용된 고대역폭 메모리로, AI, 고성능 컴퓨팅 등에서 수요가 급증하고 있다. 테크윙은 웨이퍼 레벨의 테스트가 아닌 개별 HBM 칩들을 검사할 수 있는 독자적 Cube Prober를 개발하여, 기존 설비 대비 검사 효율성을 크게 높였다.

4.5. Interface Board / COK / 부품 공급

반도체 테스트 장비에 필수적으로 사용되는 인터페이스 보드 및 소모성 부품을 안정적으로 공급하고 있으며, 장비 설치 이후에도 지속적인 매출을 발생시키는 구조를 갖추고 있다.

5. 사업장

파일:테크윙 아산사업장1.png
테크윙 아산사업장

6. 복리후생

6.1. 일반 복지제도

6.2. 건강 및 가족지원

6.3. 성장지원