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최근 수정 시각 : 2024-08-05 02:45:15

테크윙

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24년 7월
순위
전월 대비
변동
기업명
시가총액
1 - 파일:에코프로비엠 국문 로고.svg
에코프로비엠
17조 5,945억원
2 - 파일:알테오젠.jpg
알테오젠
16조 7,418억원
3 - 파일:에코프로 로고.svg
에코프로
12조 2,887억원
4 - 파일:2019032800076_0.png
HLB
10조 5,723억원
5 ↑ 3 파일:삼천당제약 로고.jpg
삼천당제약
4조 2,857억원
6 - 파일:셀트리온제약 CI.png
셀트리온제약
4조 1,763억원
7 ↓ 2 파일:엔켐 로고.svg
엔켐
3조 6,217억원
8 ↑ 4 파일:휴젤 CI.svg
휴젤
3조 943억원
9 ↑ 6 파일:레고켐바이오.jpg
레고켐바이오
3조 899억원
10 ↓ 3 파일:리노공업 로고.jpg
리노공업
3조 561억원
11 ↓ 2 파일:클래시스.gif
클래시스
2조 9,920억원
12 ↑ 2 파일:Pearlabyss_청색.png
펄어비스
2조 7,241억원
13 ↓ 2 파일:레인보우로보틱스 CI.svg
레인보우로보틱스
2조 7,121억원
14 ↓ 1 파일:실리콘투.gif
실리콘투
2조 6,967억원
15 ↓ 5 파일:hpsp.jpg
HPSP
2조 6,912억원
16 ↑ 1 파일:eotech.jpg
이오테크닉스
2조 1,645억원
17 ↑ 4 파일:JYP엔터테인먼트 로고.svg
JYP엔터테인먼트
2조 502억원 ||
18 - 파일:솔브레인 CI.svg
솔브레인
2조 497억원
19 ↓ 3 파일:테크윙.png
테크윙
2조 358억원
20 - 파일:동진쎄미켐 CI.svg
동진쎄미켐
1조 8,586억원
21 신규 진입 파일:원익IPS 로고.svg
원익IPS
1조 8,578억원
22 ↓ 3 파일:대주전자재료.jpg
대주전자재료
1조 8,205억원
23 신규 진입 파일:에스티팜 로고.jpg
에스티팜
1조 7,556억원
24 ↓ 1 파일:CJ ENM_CI_COLOR.svg
CJ ENM
1조 6754억원
25 ↓ 3 파일:SM엔터테인먼트 로고 가로형.svg
SM엔터테인먼트
1조 6,654억원
전월 대비 7월 코스닥 상위 25위 이탈 기업: 주성엔지니어링,제이앤티씨
◀ 코스피 상위 25위
}}}}}}}}} ||
<colbgcolor=#005eb8><colcolor=#fff> 테크윙
Techwing, Inc.
파일:테크윙.png
국가
[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]]
창립일 2002년 7월 18일
대표 나윤성, 장남
업종 반도체 제조용 기계 제조업
기업 분류 중견기업
종업원수 550명
상장 여부 상장
상장 시장 코스닥
종목 코드 089030
대주주 나윤성최대주주 본인
시가총액 1조 6380억원
매출액 1336억원 (2023년도)
영업이익 32억원(2023년도)
순이익 -111억원 (2023년도)
자산총액 4,859억원
부채총액 2,703억원
자본총액 2,156억원
본사 경기 화성시 동탄면 동탄산단6길 37
홈페이지 파일:테크윙.png

1. 개요2. 제품

[clearfix]

1. 개요

반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비 및 부품, 주변장치들를 제조하여 공급하고 있는 회사이다. 반도체의 성능과 관련된 검사는 반도체의 제조기술 향상과 더불어 그 중요성이 높아지고 있는 검사로서 최근에는 검사시간의 증가, 불량 이슈 증가 등에 기인하여 관련 검사공정이 확대되고 있는 상황에서, 이와 관련하여 반도체 후공정 전분야에서 고객 요구에 맞춰 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있다.
파일:테크윙 아산사업장1.png
테크윙 아산사업장

2. 제품

당사 주력 제품으로는 Probe Station, Cube Prober, Memory 및 Soc Test Handler 등이 있으며, 당사는 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있다.

■주력제품1 : 반도체 Test Handler(Memory + Non-Memory + Module/SSD)
반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비이다. 당사는 Memory Test Handler를 시작으로 Non-Memory Test Handler의 공급으로 확대하고 있으며, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따른 꾸준한 시장성장이 동반되고 있다. 또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.

■ 주력제품2 : 번인(검사) 장비(Burn-In Chamber)
당사는 이후 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 공급하기 시작하였다. 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비의 영역을 넓히고 Chamber를 중심으로 번인 공정장비를 추가하였다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정이다.

■ 주력제품3 : 웨이퍼(검사) 장비(Probe station)
Probe station은 웨이퍼와 검사장비를 연결, 전기적 신호를 보내 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비이다. 도쿄일렉트론(TEL) 등 일본 업체들이 프로브 스테이션 시장을 사실상 점유하고 있다. 제품이 정식 양산공급에 성공한다면 국산화 대체 효과가 커지는 셈이다. 회사는 주력제품인 TWP300을 통해 양산라인에 진입한 뒤 2세대 비전기술을 도입한 TWP300H 제품을 통해 시장 점유율을 끌어올릴 계획이다.
파일:테크윙 제품.jpg