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1. 개요
Universal Chiplet Interconnect Express한 패키지 안에 들어간 여러 칩렛을 서로 연결하는 칩렛(다이) 간 인터커넥트 표준이다. 칩렛 구조가 보편화되면서 서로 다른 회사의 칩렛끼리 연결하기 위해 제정되었다.
2022년 3월 인텔, AMD, Arm, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성전자, TSMC 등이 함께 발표했다.
양산품 기준으로 2026년 초 출시된 인텔 코어 시리즈 3 (코드명 와일드캣 레이크)에서 처음 적용되었다.