U-MAP

<colcolor=#FAFCFE> 유맵 U-MAP
<colbgcolor=#33312c> 법인명	U-MAP
국가	`#!if 행정구 == null && 속령 == null [[일본\|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일:일본 국기.svg\|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 일본}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]` `#!if 국명 == null && 속령 == null [[틀:국기\|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일: 특별행정구기.svg\|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 행정구}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]` `#!if 국명 == null && 행정구 == null [[틀:국기\|{{{#!wiki style="display: inline; color: ;" dark-style="color: ;" {{{#!wiki style="display: inline-flex; vertical-align: middle; border: .0625rem solid #ddd;" dark-style="border-color: #383b40;" [[파일: 기.svg\|width=24]]}}} {{{#!if 출력 == null 속령}}}{{{#!if 출력 != null }}}}}}]]`
설립일	2016년 12월 12일
설립자	니시타니 켄지
본사	나고야대학 Tokai Open Innovation Complex[1]
상장 여부	비상장 기업
링크

1. 개요2. 역사3. 제품4. 기타

1. 개요

일본의 나고야대학발 반도체 소재 스타트업. 서울대학교 해동일본기술정보센터 나고야대학발 U-MAP, 상식을 뒤엎는 방열재 개발 -- 파워반도체

미국 포브스 선정 기사에도 등재되었다. 나고야의 대학 연구실에서 세계의 「열 문제」를 해결한다. 소재 벤처 「U-MAP」 포브스 재팬 Forbes Japan　

2. 역사

2016년 12월 12일 나고야대학의 연구 성과를 사업화하기 위한 소재 기업으로 설립되었다. 대학에서 개발한 섬유상 질화알루미늄 단결정을 활용해 전자기기의 발열 문제를 해결하는 방열 소재를 개발하기 시작했다. #

2018년 9월 일본NVCC로부터 시리즈 A 투자로 수천만 엔을 유치했다. 조달 자금은 소재의 생산비 절감과 시험 생산라인 구축 등에 투입할 계획이라고 밝혔다. #

2020년 6월 리얼테크펀드, 교토대학이노베이션캐피털, OKB캐피털, SBI신세이은행, 도카이도쿄인베스트먼트 등 5개 기관으로부터 약 3억 엔을 조달했다. #

2021년 10월 27일 미쓰비시 머티리얼과 전력 모듈용 질화알루미늄 세라믹 회로기판의 공동 개발을 시작했다고 발표했다. U-MAP의 방열 소재 기술과 미쓰비시 머티리얼의 금속 및 세라믹 접합 기술을 결합하는 협력이다. #

2022년 12월 14일 시리즈 B 단계에서 제3자 배정 유상증자와 정부 지원금을 합쳐 약 7억 엔을 조달했다고 발표했다. 리얼테크펀드, 교토대학이노베이션캐피털, 엡손과 글로벌 브레인이 공동으로 설립한 펀드 등이 투자에 참여했다. #

2024년 11월 28일 오카모토유리(岡本硝子)와 자본 및 업무 제휴를 발표했다. 양사는 4.5인치 질화 알루미늄 기판을 월 3만 장 규모로 생산할 수 있는 체제를 구축하고 판매를 시작했다고 밝혔다. #

2025년 1월 17일 독자 소재 Thermalnite를 사용한 고열전도 방열 시트를 공개했다. 전력 모듈과 CPU, GPU 등의 방열 용도로 개발한 제품이다. #

2025년 6월 17일 Thermalnite의 초기 양산 개시를 발표했다. 대형 합성로를 이용한 생산 공정을 구축하고, 연간 수백 kg 규모의 생산을 시작했다고 밝혔다. #

2025년 7월 15일 질화알루미늄 방열 기판이 일본 내 기판 제조업체로부터 양산 승인을 받았다고 발표했다. 레이저 다이오드, 광통신 송수신기, LED 조명 등에 공급하기 위한 생산 및 품질관리 체제를 마련했다. #

2025년 10월 27일 연구개발 및 제조 거점인 테크놀로지 디자인 센터가 품질경영시스템 ISO 9001과 환경경영시스템 ISO 14001 인증을 취득했다. 인증 범위는 방열 소재의 개발과 제조이다. #

3. 제품

Thermalnite: 섬유 형태의 질화알루미늄(AlN) 단결정 소재. 높은 열전도성과 전기 절연성을 함께 갖춘 충전재로, 수지와 고무, 세라믹 등에 첨가하여 방열 성능을 높이는 데 사용한다. #

하이브리드 필러: 섬유상 Thermalnite와 구형 질화알루미늄 입자를 조합한 방열 충전재. 섬유가 입자 사이를 연결하여 열이 전달되는 경로를 형성한다. 회사 발표 기준 수지에 배합했을 때 최대 15 W/(m K)의 열전도율을 구현했다. #

고열전도 방열 시트: 2025년 공개. Thermalnite를 사용한 시트형 방열 소재로, CPU와 GPU, 전력 모듈 등의 발열 부품과 방열판 사이에 배치한다. 부품의 높이 차이나 열변형에 대응할 수 있도록 열전도성과 유연성을 함께 확보하는 방향으로 설계되었다. #

질화알루미늄 방열 기판: 전기 절연성과 열전도성을 갖춘 세라믹 기판. 오카모토유리와 공동으로 개발 및 생산 체제를 구축했으며, 광통신과 전력전자 분야를 대상으로 한다. Thermalnite를 첨가하여 기계적 특성을 높인 고강도 기판도 개발하고 있다. #

4. 기타

사명 ‘U-MAP’은 ‘Ultimate Material and Processing’에서 유래했다. 소재와 가공 기술의 혁신을 통해 새로운 산업적 해결책을 제공한다는 의미를 담고 있다. #

명대[2]발벤처인 만큼 나고야대학과 공동으로 기계학습을 활용한 소재 개발을 진행하고 있다. 합성 온도와 원료 비율 등 제조 조건을 탐색하는 과정에 베이지안 최적화를 적용하여, 적은 실험 횟수로 적절한 생산 조건을 찾는 방식을 활용한다. #

[1] TOIC[2] 나고야대의 줄임말

U-MAP

1. 개요

2. 역사

3. 제품

4. 기타

분류