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최근 수정 시각 : 2026-07-29 17:41:17

Infinity Fabric



1. 개요2. 역사3. 상세
3.1. GMI 버전
4. 여담5. 관련 문서

1. 개요

Infinity Fabric은 AMD가 개발하여 2017년 도입한 고속 시스템 상호 연결 아키텍처이다.

AMD ZEN 마이크로아키텍처 기반의 라이젠, EPYC 프로세서와 RDNA, CDNA 기반의 GPU 등에 광범위하게 사용된다. 과거 AMD가 K8 아키텍처부터 사용해오던 HyperTransport를 계승 및 대체하는 기술이며, 현대 AMD 프로세서가 '칩렛(Chiplet)' 구조를 통해 높은 수율과 코어 확장성을 확보할 수 있게 만든 핵심 기술이다.

2. 역사

Infinity Fabric의 개발은 2010년대 초반, AMD의 근본적인 설계 철학 변화와 함께 시작되었다.

당시 AMD 엔지니어들은 CPU, GPU, 비디오 코덱 등 다양한 핵심 기능 블록을 레고처럼 유연하게 조립할 수 있는 아키텍처를 구상했다. 이를 위해서는 각 블록이 서로 다른 공정이나 속도로 작동하더라도 원활하게 소통할 수 있는 표준화된 통로가 필요했다. 이에 따라 제어 신호와 데이터 전송 경로를 분리한 새로운 인터페이스 개발이 시작되었다.

2017년 2월 '라이젠 테크 데이'에서 정식으로 공개되었다. 곧 이어 같은 해 출시된 ZEN 마이크로아키텍처 기반 프로세서부터 이 기술이 본격적으로 적용되었다.

AMD는 Infinity Fabric을 이용해 'Zeppelin'이라는 하나의 다이 설계만으로 데스크톱부터 32코어 서버용 EPYC까지 모든 라인업을 구축했다. 특히 서버에서 이득이 컸는데 32코어 Naples를 가상의 모놀리식 다이로 제조했을 때 777mm² 대비 4개 다이(칩렛) 구성은 총 852mm²로 면적은 10% 늘지만, 대형 다이 제작에 따른 수율 감소를 반영하면 원가는 칩렛이 모놀리식의 59% 수준으로 훨씬 저렴하게 제조가 가능하다.

2020년 이후에는 프로세서 내부를 넘어 거대한 이기종 플랫폼으로 그 범위가 확장되었다. CDNA 아키텍처 기반의 GPU와 결합하면서, CPU와 GPU가 메모리 주소를 공유하고 데이터를 직접 주고받는 단계에 도달했다. 이는 프론티어(Frontier)나 엘 캐피탄(El Capitan) 등 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 구성하는 핵심 아키텍처로 활용되었다.

3. 상세

Infinity Fabric은 크게 두 가지의 하위 시스템으로 구성된다.

패키지 내 다이 간 통신은 GMI(Global Memory Interconnect), 패키지(소켓) 바깥으로의 통신은 xGMI(external GMI)라고 불리는 인터페이스가 담당한다. 초기 공개 자료에는 GMI 대신 IFOP, xGMI 대신 IFIS라는 용어도 혼용되었으나 GMI2 이후로는 GMI라는 용어가 주로 사용되는 편이다.

Infinity Fabric은 3가지 클럭을 사용한다. 초기 ZEN 설계에서는 단일 클럭을 사용하였으나, ZEN 2부터 배수 비율 동기로 분리되었고 이후 DDR5의 동작 속도가 Infinity Fabric의 클럭 한계보다 빨라져 ZEN 4부터 FCLK이 UCLK/MCLK과 비동기로 바뀌었다.

3.1. GMI 버전

4. 여담

5. 관련 문서


[1] 미국 상표 등록번호 6486616.