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x86 CPU 마이크로아키텍처 ||
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| 고성능 지향 마이크로아키텍처 목록 | |||||
| 1996년 3월 | - | K5 | K5 | AMD 0.5 ~ 0.35 μm | |
| 1997년 4월 | 05 / 05h | K6 | K6 | AMD 0.35 ~ 0.18 μm | |
| 1999년 6월 | 06 / 06h | K7 | K7-Athlon | AMD 0.25 ~ 0.13 μm | |
| 2003년 4월 | 15 / 0Fh | K8-Hammer | AMD 0.13 μm ~ 65 nm | ||
| 2007년 9월 | 16 / 10h | K10 | AMD 65 ~ 45 nm | ||
| 2008년 6월 | 17 / 11h | K8 + K10 Hybrid | AMD 65 nm | ||
| 2011년 6월 | 18 / 12h | K10 Llano | Common Platform Alliance SOI 32 nm | ||
| 2011년 10월 | 21 / 15h | Bulldozer | Bulldozer | Common Platform Alliance SOI 32 nm | |
| 2012년 8월 | 21 / 15h | Piledriver | Common Platform Alliance SOI 32 nm | ||
| 2014년 1월 | 21 / 15h | Steamroller | Common Platform Alliance 28 nm | ||
| 2015년 6월 | 21 / 15h | Excavator | Common Platform Alliance 28 nm | ||
| 2017년 3월 | 23 / 17h | Zen | Zen | GlobalFoundries 14 nm | |
| 2018년 4월 | 23 / 17h | Zen+ | GlobalFoundries 12 nm | ||
| 2018년 6월 | 24 / 18h | Hygon Dhyana | GlobalFoundries 14 nm | ||
| 2019년 7월 | 23 / 17h | Zen 2 | TSMC 7 nm | ||
| 2020년 11월 | 25 / 19h | Zen 3 | TSMC 7 nm | ||
| 2022년 2월 | 25 / 19h | Zen 3+ | TSMC 6 nm | ||
| 2022년 9월 | 25 / 19h | Zen 4 | TSMC 5 ~ 4 nm | ||
| 2024년 7월 | 26 / 1Ah | Zen 5 | TSMC 4 ~ 3 nm | ||
| 미정 | 불명 | Zen 6 | 미정 | ||
| 고효율 지향 마이크로아키텍처 목록 | |||||
| 2011년 1월 | 20 / 14h | Bobcat | Bobcat | TSMC 40 nm | |
| 2013년 5월 | 22 / 16h | Jaguar | Jaguar | TSMC 28 nm | |
| 2014년 6월 | 22 / 16h | Puma | Common Platform Alliance 28 nm | ||
1. 개요
AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 8번째 마이크로아키텍처. 코드네임 Venice(EPYC)/미정(RYZEN, RYZEN AI), 제조 공정은 TSMC N2.2. 공개 전
2.1. 공식 정보
- 2024년 7월 : AMD Tech Day 2024의 CPU 로드맵을 통해 Zen 6 마이크로아키텍처의 존재가 공식으로 확인되었으며, Zen 6c 마이크로아키텍처도 함께 확인되었다.
- 2025년 5월 : AMD 공식 홈페이지에 Zen6 아키텍처로서는 최초로 FP10 소켓의 Medusa1이라는 코드네임으로 노트북 프로세서 제품이 등록되었다. #
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| ▲ CPU 로드맵 |
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- 2026년 1월: CES 2026에서 'Helios' 랙을 발표하던 도중 ZEN 6 코어[1]가 들어가는 EPYC인 코드명 Venice를 발표했다. 2나노 공정에 최대 256코어가 집적되는 프로세서로, 'Venice-X'도 소버린 AI 및 하이브리드 컴퓨팅용이라고 발표됨으로서 전 세대에서 잠깐 안 나왔던 3D 캐시판 EPYC이 다시금 나오는 것이 기정 사실이 되었다. 또한, 그동안 로드맵, 루머, 혹은 유출로만 전해진 ZEN 6가 처음 공식적으로 예고되었다.
2.2. 루머
- 2025년 8월 : ZEN 6 데스크탑 제품군은 여전히 AM5 소켓을 사용할것이며, CCD는 TSMC N3 혹은 N2 공정을 차용해, 단일 CCD에 최대 12코어를 집적할 것이란 루머가 나왔다.
- 2025년 9월 29일: Zen 6 Sea-of-wires - TechPowerUp - Zen 6는 Strix Halo APU에서 보인 것과 같이 IOD와 CCD간의 연결을 직렬이 아닌 병렬로 변경할 것 이라는 예측이 나왔다. Zen 시리즈는 인텔 제품 대비 대기 소비전력에서 항상 열세를 보여 왔으며, 이후로도 전성비는 지속적으로 향상되어 왔으나 이 유휴 전력은 개선되지 않고 오히려 개악되고 있었으며 AM5 플랫폼으로 넘어 오면서 시스템 전체 소비 전력이 100W에 육박할 만큼 안 좋아지고 있었다. 이 소비 전력 문제는 IOD와 CCD간의 연결로 인한 문제로 지적받아 왔으며 실제로 모놀리딕 다이를 사용하던 모바일 같은 APU제품군은 소비 전력이 매우 낮았다. AMD는 이를 병렬 연결로 구성해 현재 문제가 되는 소비 전력과 레이턴시를 해결 할 것 이라는 루머이다.
3. 상세
3.1. Venice
최초로 공개된 ZEN 6 CPU 제품으로, 고성능 서버나 AI 가속기판에 쓰일 최상위 EPYC 제품.[1] 공식 발표상, 루머상으로는 컴팩트 코어인 ZEN 6c