1. 한자/SIP(Supplementary Ideographic Plane)
2. SiP (System in Package)
시스템의 전체나 일부의 집적 회로들을 하나의 패키지로 묶는 기술이다. 일반적으로 프로세서, DRAM, 플래시 메모리 등이 들어가며 전화, 디지털 뮤직 플레이어 등과 같이 크기가 제한된 환경에서 주로 사용된다. SoC가 단일 반도체 칩으로 시스템의 기능을 구현한다면 SiP는 여러 반도체 칩을 통해 기능을 구현하는게 주요 차이점으로 보통 SoC보다 개발/생산비용이 낮으며 이종소자 집적이 용이하다는 장점이 있으나 전력 효율과 성능/집적도에 손해를 보고 고급 패키지 공정이 필요해 대량 생산시에는 오히려 비용이 높아질 수 있는 단점이 있다.현재 SiP와 SoC는 장단점이 존재하기에 단순히 경쟁하는 관계가 아닌 서로를 보완하는 기술로서 사용되고 있다. 예를 들어 모바일 AP의 경우 AP는 그 자체로 훌륭한 SoC지만, 메모리나 RF 모뎀등의 경우 동일 패키지 내에서 수직 적층돼 SiP를 구성하게 된다.