1. 개요
NanoAegis Tech Inc.(약칭 NATI)는 미국 California주 Los Angeles에 본사를 두고 있는 기술 기업이다.Plasma Ion-Beam을 이용한 고분자 소재의 표면 개질(Surface Modification) 기술을 기반으로 반도체 산업용 IC Tray, 폐 IC Tray 재생 및 재활용, 기능성 고분자 소재 관련 기술의 사업화를 추진하고 있다.
회사는 기존 전도성 IC Tray 제조 과정에서 사용되는 Carbon 계열 전도성 첨가제 및 별도의 표면 Coating에 의존하지 않고, Plasma Ion-Beam을 이용하여 소재 표면의 전기적·물리적 특성을 변화시키는 기술을 주요 사업으로 추진하고 있다.
2. 기업 정보
| 기업명 | NanoAegis Tech Inc. |
| 약칭 | NATI |
| 국가 | 미국 |
| 본사 | Los Angeles, California, United States |
| 지사 | Federal Way, Washington, United States |
| 대표 | James Park |
| 주요 인물 | James Park, Eul Mun Kim |
| 핵심 기술 | Plasma Ion-Beam Surface Modification |
| 주요 사업 | Semiconductor IC Tray, IC Tray Recycling, Polymer Surface Modification |
| 공식 홈페이지 | NanoAegis Tech Inc. |
3. 본사 및 지사
NanoAegis Tech Inc.는 미국 California주 Los Angeles에 본사를 두고 있으며, Washington주 Federal Way에 지사를 두고 있다.
회사는 미국을 중심으로 Plasma Ion-Beam Surface Modification 기술의 상용화와 반도체 및 고분자 소재 관련 사업을 추진하고 있다.
4. 핵심 기술
4.1. Plasma Ion-Beam Surface Modification
NATI가 사업화를 추진하고 있는 핵심 기술은 Plasma Ion-Beam을 이용하여 고분자 소재의 표면 특성을 변화시키는 표면 개질 기술이다.
일반적인 전도성 IC Tray는 Polymer에 Carbon Fiber 등의 전도성 첨가제를 혼합하거나 별도의 Coating 및 표면처리를 통해 필요한 전기적 특성을 확보한다.
NATI는 이와 달리 Polymer와 Glass Fiber 기반 소재에 Plasma Ion-Beam 처리를 적용하여 전도성 및 정전기 방지 등의 기능을 부여하는 기술을 추진하고 있다.
주요 적용 목표는 다음과 같다.
* 전도성 부여
* 정전기 방지
* 고분자 소재 표면 개질
* 표면 경도 및 내구성 향상
* IC Tray 재사용
* 폐 IC Tray 재생
* Carbon Additive 사용 제거
* 별도의 Coating 공정 제거
* 고분자 소재 수명 연장
* 전자제품 보호 기능 향상
4.2. 공정 원리
Plasma Ion-Beam 기술은 진공 환경에서 Plasma를 생성하고 이온화된 가스를 고분자 소재의 표면에 조사하여 표면의 물리적·전기적 특성을 변화시키는 방식이다.
Main Chamber 및 Pre-Chamber를 진공 상태로 유지하고 제품을 Carrier에 장착한 뒤 Plasma를 발생시키는 공정을 이용한다.
공정에는 다음과 같은 가스를 사용할 수 있다.
* Nitrogen (N2)
* Argon (Ar)
* Helium (He)
Plasma를 통해 생성된 이온을 소재 표면에 조사하여 전도성, 정전기 방지, 표면 경도 및 Electromagnetic Shielding 등의 기능을 구현하는 것을 목표로 한다.
별도의 물질을 제품 표면에 덧씌우는 일반적인 Coating 방식과 달리 소재의 표면 자체를 개질하는 것이 특징이다.
5. 반도체 IC Tray
NATI의 주요 사업 분야 중 하나는 반도체 제조, 보관 및 운송 과정에서 사용되는 IC Tray이다.
기존 전도성 IC Tray에는 일반적으로 Polymer, Glass Fiber 및 Carbon Fiber 등의 소재가 사용된다.
NATI는 Carbon Fiber 등의 전도성 첨가제를 사용하지 않는 것을 목표로 다음과 같은 소재 구성을 기반으로 기술 개발을 추진하고 있다.
* Polymer 80%
* Glass Fiber 20%
* Plasma Ion-Beam Surface Modification
회사 측에 따르면 Plasma Ion-Beam 처리를 통해 IC Tray에 필요한 전도성을 균일하게 구현하는 것을 목표로 하고 있으며, 주요 목표 전도성 중 하나는 약 10^9 Ω 수준이다.
6. 기존 방식과의 차이
일반적인 전도성 IC Tray는 Carbon 계열 전도성 첨가제를 Polymer에 혼합하여 전도성을 구현한다.
NATI는 Plasma Ion-Beam Surface Modification 기술을 이용하여 Carbon Additive 및 별도의 표면 Coating 없이 필요한 전기적 특성을 구현하는 것을 목표로 한다.
회사가 제시하는 주요 특징은 다음과 같다.
* No Carbon Additive
* No Coating
* 균일한 전도성 구현
* IC Tray 반복 사용
* 폐 IC Tray 재생
* 최종 재활용
* 원재료 사용량 감소
* 폐기물 감소
7. 폐 IC Tray 재생 및 재활용
NATI는 사용이 끝난 IC Tray를 즉시 폐기하는 대신 Plasma Ion-Beam 처리를 통해 표면 기능을 다시 확보하여 추가 사용할 수 있도록 하는 재생 기술을 추진하고 있다.
회사 측은 기존 IC Tray를 여러 차례 사용한 뒤에도 Plasma Ion-Beam 재처리를 통해 추가 사용 가능성을 확보하고, 최종 사용 후에는 소재를 다시 재활용하는 순환 구조를 목표로 하고 있다.
주요 목표는 다음과 같다.
* IC Tray 사용 수명 연장
* 폐 IC Tray 발생량 감소
* 기존 IC Tray 추가 사용
* 원재료 사용량 감소
* 최종 재활용
* 반도체 산업 폐기물 감소
* ESG 대응
8. 사업 단계
NATI는 기술 사업화를 크게 세 단계로 추진하고 있다.
8.1. 1단계: 폐 IC Tray 재생
사용이 종료된 IC Tray에 Plasma Ion-Beam Surface Modification을 적용하여 표면 기능을 회복시키고 추가 사용할 수 있도록 하는 사업이다.
폐 IC Tray의 재사용과 재활용을 통해 폐기물 및 원재료 사용량을 줄이는 것을 목표로 한다.
8.2. 2단계: 신규 IC Tray
Carbon 계열 전도성 첨가제를 사용하지 않고 Polymer와 Glass Fiber 기반 소재에 Plasma Ion-Beam Surface Modification을 적용하여 전도성을 구현하는 신규 IC Tray 개발 및 양산 사업이다.
주요 목표는 다음과 같다.
* Carbon Additive 제거
* Coating 공정 제거
* 균일한 전도성 구현
* 반복 재사용
* 최종 재활용
8.3. 3단계: 전자제품 외장재
Plasma Ion-Beam Surface Modification 기술을 스마트폰 케이스 및 기타 고분자 전자제품 외장재에 적용하는 사업이다.
기존 Paint 및 Coating 공정을 줄이거나 제거하면서 제품 표면의 기능성과 내구성을 향상시키는 것을 목표로 한다.
9. 양산 기술
NATI가 계획하고 있는 양산용 Plasma Ion-Beam 장비의 목표 사양은 다음과 같다.
* Beam Size: 800 mm × 1000 mm
* 초기 처리 기준: IC Tray 1개당 약 5초
* 향후 목표 처리 시간: 약 3~4초
5초당 IC Tray 1개를 처리하는 경우의 이론적 생산량은 다음과 같다.
* 시간당 약 720개
* 8시간 기준 하루 약 5,760개
* 월 22일 기준 약 126,720개
* 연간 약 1,520,000개
실제 생산량은 제품 크기, 장비 가동률, 수율 및 공정 조건에 따라 달라질 수 있다.
10. 특허
NATI가 사업화를 추진하고 있는 Plasma Ion-Beam Surface Modification 핵심 기술의 발명자는 Eul Mun Kim이다.
회사 측에 따르면 Eul Mun Kim이 발명한 관련 기술은 미국, 일본, 중국 및 유럽 지역 국가 등을 포함한 총 25개국에서 관련 특허를 취득하였다.
해당 기술은 진공 환경에서 Plasma를 생성하고 N2, Ar, He 등의 가스를 이용하여 이온을 생성한 뒤 고분자 소재 표면에 조사하여 소재의 표면 특성을 변화시키는 기술을 포함한다.
주요 기술 적용 분야는 다음과 같다.
* Conductivity
* Antistatic Performance
* Electromagnetic Shielding
* Surface Hardening
* Polymer Surface Modification
* Product Life Extension
* IC Tray Reuse
* IC Tray Recycling
11. 주요 인물
11.1. James Park
James Park는 NanoAegis Tech Inc.의 CEO이다.
Southern New Hampshire University에서 Environmental Science를 전공했으며, MBA in Project Management를 취득했다.
또한 UCLA에서 Construction Management (CM) Certificate 과정을 이수했다.
약 21년간의 군 복무 경력을 가지고 있으며, 현재 U.S. Army Corps of Engineers (USACE)에서 QAR (Quality Assurance Representative)로 재직 중이다.
USACE에서 연방 건설 프로젝트의 품질보증(Quality Assurance), 현장 확인 및 건설 품질관리 관련 업무를 수행하고 있다.
동시에 NanoAegis Tech Inc.의 CEO로서 Plasma Ion-Beam Surface Modification 기술을 기반으로 반도체 IC Tray, 폐 IC Tray 재생 및 고분자 소재 관련 기술의 사업화를 추진하고 있다.
11.2. Eul Mun Kim
Eul Mun Kim은 NATI가 사업화를 추진하고 있는 Plasma Ion-Beam Surface Modification 핵심 기술의 발명자(Inventor)이다.
Plasma Ion-Beam을 이용하여 고분자 소재의 표면 특성을 변화시키고 전도성, 정전기 방지, 표면 경도 및 기타 기능성을 구현하는 기술을 개발하였다.
회사 측에 따르면 Eul Mun Kim이 발명한 관련 기술은 미국, 일본, 중국 및 유럽 지역 국가 등을 포함한 총 25개국에서 관련 특허를 취득하였다.
해당 기술은 반도체 IC Tray뿐 아니라 전자제품 외장재 및 다양한 고분자 소재의 표면 개질 분야에 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
12. 기술 적용 분야
NATI는 Plasma Ion-Beam Surface Modification 기술을 다양한 고분자 제품에 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
주요 적용 분야는 다음과 같다.
* Semiconductor IC Tray
* Recycled IC Tray
* Conductive Polymer Products
* Antistatic Polymer Components
* Electronic Device Housings
* Mobile Phone Cases
* Polymer Surface Modification
* Electromagnetic Shielding Applications
13. 환경 및 ESG
NATI는 Carbon Additive와 별도의 Coating 공정을 제거하고 IC Tray의 재사용 및 재활용을 확대하는 것을 주요 사업 방향 중 하나로 제시하고 있다.
특히 폐 IC Tray를 재생하여 추가 사용한 뒤 최종적으로 다시 재활용하는 순환 구조를 목표로 한다.
주요 환경 관련 방향은 다음과 같다.
* No Carbon Additive
* No Coating
* Reuse
* Recycling
* Waste Reduction
* Raw Material Reduction
* Product Life Extension
* ESG
14. 사업 방향
NATI는 반도체 산업용 IC Tray를 시작으로 Plasma Ion-Beam Surface Modification 기술의 산업 적용 범위를 확대하는 것을 목표로 한다.
주요 사업 방향은 다음과 같다.
* 폐 IC Tray 재생
* 폐 IC Tray Recycling
* Carbon Additive가 없는 신규 전도성 IC Tray
* No-Coating Surface Modification
* 고분자 소재 기능성 향상
* 스마트폰 케이스 무도장화
* 전자제품 외장재
* 산업용 Polymer Surface Modification
15. 외부 링크
* NanoAegis Tech Inc. 공식 홈페이지