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1. 개요
삼성전자의 삼성 엑시노스 런칭 이전 SoC 제품군 목록이다.2. 제품군
ARMv4, ARMv5, ARMv6, ARMv7 제품군이다.이 중 Apple에 납품된 칩셋은 하위 문서에 기술하였다.
2.1. ARMv4 기반
2.2. ARMv5 기반
2.3. ARMv6 기반
2.3.1. S3C6410
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#034ea2><colbgcolor=#034ea2><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><:><width=10%>파트넘버||<:><-2><width=90%>S3C6410||
| 출시 | 2009년 | ||
| CPU | 1 × ARM1176JZF-S | ||
| {{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] | 16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 | }}}}}}}}} | |
| 533 ~ 667 MHz | 800 MHz | ||
| GPU | -[X] | ||
| 명령어 세트 | ARMv6 | ||
| 메모리 | 32-Bit 싱글채널 LPDDR 133 MHz 메모리 대역폭: 1.1 GB/s | ||
| 생산 공정 | 삼성 S.LSI 65 nm 다이 사이즈: 36.0 mm² / 트랜지스터 개수: - | ||
| 내장 모뎀 | - | ||
| 사용 기기 | 갤럭시 스피카, 삼성 몬테 | 옴니아 II | |
2009년 공개된 SoC다.
[X] GPU가 없으며, CPU가 FIMG 3DSE 그래픽 가속 엔진으로 2D/3D 그래픽 처리를 한다.
2.3.2. 삼성 베가
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#000000><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=90%>Samsung Vega||
| <colbgcolor=#034ea2><rowcolor=#ffffff>파트넘버 | S5P6422 | ||
| 출시 | 2008년 | ||
| CPU | 1 × ARM1176JZF-S 533 ~ 667 MHz | ||
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| GPU | -[X] | ||
| 명령어 세트 | ARMv6 | ||
| 메모리 | 32-Bit 싱글채널 LPDDR 133 MHz 메모리 대역폭: 1.1 GB/s | ||
| 생산 공정 | 삼성 S.LSI 45 nm HKMG 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: - | ||
| 내장 모뎀 | - | ||
| 사용 기기 | 갤럭시 아폴로 | ||
2009년에 공개된 SoC로, S3C6410의 공정 개선판이다.
2.4. ARMv7 기반
2.4.1. 삼성 허밍버드 (後 엑시노스 3 싱글 (3110))
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| <colbgcolor=#034ea2><rowcolor=#ffffff>파트넘버 | S5PC110 | S5PC111 | ||||
| 출시 | 2010년 | |||||
| CPU | 1 × ARM Cortex-A8 | |||||
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| 1.0 ~ 1.2 GHz | 1.0 GHz | |||||
| GPU | IT PowerVR SGX540 200 MHz | |||||
| 명령어 세트 | ARMv7 | |||||
| 메모리 | 32-Bit 듀얼채널 LPDDR/LPDDR2[3] 200 MHz 메모리 대역폭: 3.2 GB/s | |||||
| 생산 공정 | 삼성 S.LSI 45 nm HKMG 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: - | |||||
| 내장 모뎀 | - | |||||
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| 저장소 | eMMC 4.3 | |||||
| Wi-Fi | Wi-Fi 1/3/4 | |||||
| 카메라 | 단일 -MP 1080p 30 fps | |||||
| GNSS | GPS | |||||
| 블루투스 | 블루투스 3.0 | }}}}}}}}} | ||||
2009년 7월 27에 공개된 SoC로, S5L8920(S5PC100)의 리비전 칩셋이다.
Intrinsity[4]와 함께 설계하여 제조하였으며, 허밍버드를 개발하는 동안 Arm에서 텍사스 인스트루먼트의 OMAP 3보다 높은 클럭을 달성 할 수 없다고 하였으나, Intrinsity의 도미노 로직 기술과 삼성의 자체적인 ARM Cortex-A8 코어 커스텀으로, 그동안 Cortex-A8 한계 클럭으로 알려졌던 1 GHz 돌파에 성공했다.
이는 막말이 아닌 것이, 개발 당시 유일하게 시장에 출시된 Cortex-A8 기반의 AP인 TI OMAP 34XX는 ARM의 Cortex-A8 코어 설계를 커스텀 없이 거의 그대로 사용하였고, 가장 클럭이 높은 3440도 클럭이 800 MHz에 불과했다.
당시 TI는 ARM의 라이센싱 고객 중에서도 가장 최고의 대우를 받고 있었다.
다만, TI도 34XX의 출시 직후 Cortex-A8의 코어를 자체적으로 개선한 36XX의 개발을 거의 완료한 시점이었다.[5]
코어 커스텀과 아키텍처 커스텀을 혼동하지 말아야 한다. 같은 아키텍처라도 코어를 어떻게 커스텀 하는가에 따라, 실 성능이 달라질 수 있다.
코어 커스텀은 기존의 코어를 기반으로 개량을 하는 것이며, 아키텍처 커스텀은 퀄컴의 Scolpion이나 Krait 같이 Cortex에 기반을 둔 것이 아닌, ARMvX 명령어를 토대로 자체적인 코어를 만드는 것이다.
메모리 컨트롤러는 LPDDR, LPDDR2, DDR2를 지원하며, 저장소로 OneNAND를 지원한다.
SoC와 플래시 메모리를 메인보드에 별도로 패키징하거나, 같이 패키징 할 수 있으며 용량 선택은 자유롭다. 예를 들어서 Epic 4G에는 SoC와 별개로 KFM1G16Q2D 1 GB OneNAND가 포함되어 있는 것을 여기에서 확인 가능하다. 갤럭시 U/K는 Epic 4G와 같이 SoC에 OneNAND가 포함되지 않았다. 갤럭시 탭에는 KB100D100YM 1 GB OneNAND와 패키징 된 SoC가 사용되는 것을 iFixit에서 확인할 수 있다. 넥서스 S에는 KB100D00WM-A453 패키징 SoC가 사용되는 것을 역시 iFixit에서 확인 할 수 있다.
2.4.1.1. 모델 간 차이점
S5PC110과 S5PC111 간의 설계상의 차이는 전혀 없고, 동영상 가속이 1080p를 견디면 S5PC110으로, 720p까지 견디면 S5PC111로 출고한다.S5PC110는 갤럭시 탭과 갤럭시 플레이어 등 1080p 재생을 강조한 제품군에 주로 사용되며, 일부 제품은 클럭을 1.2 GHz로 올려서 탑재했다.
[3] 칩셋은 LPDDR2를 지원하나, 탑재된 기기들 중 LPDDR2를 사용한 제품은 없다.[4] 2011년 4월 Apple에 인수되었다.[5] 36XX의 최대 클럭은 1.2GHz다.
3. 이후
2011년 삼성 엑시노스 브랜드가 런칭되면서 엑시노스 4210[6]이 공개되었다. 이와 함께 삼성 허밍버드는 엑시노스 3110을 거쳐 최종적으로 엑시노스 3 싱글 3110으로 리네이밍 되었으며, 파트넘버도 S5E3110으로 변경되었다.다만, ARMv7 미만 제품군과 임베디드 제품군은 엑시노스 브랜드 런칭 이후에도 엑시노스가 붙지 않고 공개되었다.
4. 같이 보기
[6] 이후 엑시노스 4 듀얼 4210으로 리네이밍된다.