미디어텍 Dimensity/라인업(2023년 이전)/1000 시리즈

상위 문서: 미디어텍 Dimensity/라인업(2023년 이전)


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1. 개요2. 제품군

2.1. 1000C2.2. 1000L / 1000 / 1000+

2.2.1. 1000L2.2.2. 1000+

2.3. 10502.4. 10802.5. 1100 / 1200 / 1300

2.5.1. 11002.5.2. 12002.5.3. 1300

3. 같이 보기

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1. 개요

2019년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 플래그십과 중상급형을 아우르는 SoC 시리즈로, 2023년까지 운영되었다.

플래그십의 역할은 2021년 하반기에 등장한 9000 시리즈가 계승하였으며, 중상급형의 역할은 8000 시리즈가 계승하였다.

2. 제품군

2.1. 1000C

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#fae0a5><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowbgcolor=#35363a><rowcolor=#ffffff><:><width=10%>이름||<:><width=90%>Dimensity 1000C||

<rowcolor=#ffffff>파트넘버	MT6883Z
출시	2020년 9월
CPU	2 x ARM Cortex-A77 2.0 GHz 6 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
CPU	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A77 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 A55(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	5 x ARM Mali-G57 654 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 1,866 MHz 메모리 대역폭: 29.9 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
NPU	미디어텍 NPU 3.0 MP4
생산 공정	TSMC N7 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 (파트넘버 불명) 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (2.3 Gbps↓/1.2 Gbps↑) 2CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	LG VELVET (US T-Mobile)
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff>저장소	UFS 2.2
디스플레이	2520 x 1080 ? Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/2/3/4/5
카메라	단일 64MP / 듀얼 32MP+16MP 4K ? Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.1		}}}}}}}}}

2020년 9월 미국 T모바일향 LG VELVET에 탑재되어 공개된 AP이다.

CPU의 코어 종류 및 수는 Dimensity 1000과 동일한 쿼드코어 빅 클러스터 + 쿼드코어 리틀 클러스터로 구성되어 있으나, 빅 클러스터의 최대 클럭은 2 GHz로 대폭 하향되었다.

GPU는 하향 폭이 더욱 큰데, Dimensity 1000의 ARM Mali-G77노나코어 구성에서 G57 펜타코어 구성으로 대폭 하향되었다, G77 최소사양인 1000L 스펙과도 동결 못 한 셈.
G57은 ARM Mali Valhall 아키텍처를 기반으로 하는 중급 내지 보급기용 GPU로서, G52의 후속작으로 발표된 GPU 설계이다.

간단히 요약하면, CPU 구성은 동세대 타사 플래그십 AP와 동급이지만 대폭 다운클럭 되었고, GPU는 자사의 이전 세대의 Dimensity 820의 GPU구성과 동일하고 타사의 중가형 AP의 GPU 구성과 유사한 수준인 AP라고 할 수 있다.

2.2. 1000L / 1000 / 1000+

<rowcolor=#ffffff>파트넘버	MT6885Z	MT6889	MT6889Z
출시	2019년 12월	-	2020년 5월
CPU	4 x ARM Cortex-A77 4 × ARM Cortex-A55
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]			A77 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
	2.2 GHz 2.0 GHz	2.6 GHz 2.0 GHz
GPU	9 x ARM Mali-G77
	695 MHz	836 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 1,866 MHz 메모리 대역폭: 29.9 GB/s
	시스템 캐시 메모리: - MB
NPU	미디어텍 NPU 3.0 MP6
생산 공정	TSMC N7 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 M70 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (4.7 Gbps↓/2.5 Gbps↑) 2CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	Oppo Reno 3	-	Redmi K30 Ultra, Vivo IQOO Z1, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>모델	1000L / 1000	1000+
저장소	UFS 2.2
디스플레이	2520 x 1080 120 Hz	2520 x 1080 144 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/2/3/4/5/6
카메라	단일 80MP / 듀얼 32MP+16MP 4K 60 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.1		}}}}}}}}}

2.2.1. 1000L

Dimensity 1000의 언더클럭 모델이다. 별도로 공개되지는 않았고 실제 탑재 기기인 OPPO의 Reno 3가 공개되면서 존재가 확인되었다.

CPU는 ARM Cortex-A77을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. Dimensity 1000 MT6889와 비교할 때 빅 클러스터의 CPU 클럭이 하락했다.

GPU는 ARM Mali-G77을 헵타코어 구성으로 탑재했다. Dimensity 1000 MT6889와 비교할 때 셰이더 코어의 수가 2개 줄어든 G77 최소사양을 택했다.

인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 펜타코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.

그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원해 최대 4.7 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@60 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 TSMC의 7nm 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 12월 27일 기준으로 알려지지 않았다.

벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재된 기기인 Reno 3를 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 3,200 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 9,900 점으로 측정되었다. Geekbench 5 기준, 싱글코어 점수가 약 660 점 중반대로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 2,600 점으로 측정되었다.

====# ~~1000~~ (미출시) #====
2019년 11월 26일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 첫 번째 플래그십 모바일 AP이다.

CPU는 ARM Cortex-A77을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G77을 노나코어 구성으로 탑재했다.

인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 헥사코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 4.5 TOPS의 성능을 가진다.

그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS -.- 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원해 최대 4.7 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@60 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 TSMC의 7nm 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 11월 26일 기준으로 알려지지 않았다.

벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재 기기 역시 2019년 12월 25일 기준으로 존재하지 않았다. 다만, 미디어텍 주장에 따르면 Antutu 기준, CPU 성능이 약 16만 점 그리고 GPU 성능이 약 19만 점으로 측정되었고 종합 점수는 약 51만 점으로 측정되었다고 한다.

하지만, Dimensity 첫 번째 플래그십 칩셋임이 무색하게 Dimensity 1000을 탑재한 기기는 없다.

2.2.2. 1000+

Dimensity 1000의 리비전 AP로 최대 144Hz 디스플레이를 지원하며, 모뎀의 전력 사용량을 줄이기 위해 대역폭을 조절할 수 있는 5G UltraSave를 지원한다.

이외에도 CPU / GPU 주파수 조정 및 RAM을 관리하는 HyperEngine 2.0을 지원한다.

탑재된 기기가 없는 Dimensity 1000과는 다르게, 이쪽은 탑재된 기기가 많다.

2.3. 1050

<rowcolor=#ffffff>파트넘버	MT6879
출시	2022년 하반기
CPU	2 x ARM Cortex-A78 2.5 GHz 6 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
CPU	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A78 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 A55(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	3 x ARM Mali-G610 1 GHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz \| LPDDR5 2,750 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s \| 22.0 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
NPU	미디어텍 NPU 550
생산 공정	TSMC N6 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 (파트넘버 불명) 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) ↓3·↑2CA mmWave (- Gbps↓/- Gbps↑) ↓4·↑?CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	모토 엣지 (2022), 그 외 기타 제품 탑재
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff>저장소	UFS 2.2 / 3.1
디스플레이	2520 x 1080 144 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라	단일 108MP / 듀얼 20MP+20MP 4K 30 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.2		}}}}}}}}}

2022년 하반기에 공개된 중상급형 SoC며, mmWave를 지원한다.

2023년 리네이밍으로 Dimensity 7030이 되었다.

2.4. 1080

<rowcolor=#ffffff>파트넘버	MT6877V
출시	2022년 하반기
CPU	2 x ARM Cortex-A78 2.6 GHz 6 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
CPU	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A78 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 A55(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	4 x ARM Mali-G68 950 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2,133 MHz \| LPDDR5 2,750 MHz[1] 메모리 대역폭: 17.1 GB/s \| 22.0 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
NPU	미디어텍 NPU 3.0 MP?
생산 공정	TSMC N6 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 (파트넘버 불명) 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 2CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	갤럭시 A34 5G, Redmi Note 12 Pro Plus, 그 외 기타 제품 탑재
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff>저장소	UFS 2.2 / 3.1
디스플레이	2520 x 1080 ? Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/2/3/4/5/6
카메라	단일 200MP 4K ? Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.2		}}}}}}}}}

2022년 하반기에 공개된 중상급형 SoC로, Dimensity 920의 리비전 모델이다.

2023년 리네이밍으로 Dimensity 7050이 되었다.

2.5. 1100 / 1200 / 1300

<rowcolor=#ffffff>파트넘버	MT6981Z	MT6893	MT6893Z
출시	2021년		2022년
CPU	4 × ARM Cortex-A78 2.6 GHz 4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz	1 × ARM Cortex-A78 3.0 GHz 3 × ARM Cortex-A78 2.6 GHz 4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	A78 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		<table width=100%><table bgcolor=#f5f5f5,#1f2024><table color=#363a3d,#dddddd>A78(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A78(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 A55 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	9 x ARM Mali-G77
	836 MHz	886 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 2,133 MHz 메모리 대역폭: 34.1 GB/s
	시스템 캐시 메모리: - MB
NPU	미디어텍 NPU 3.0 MP6
생산 공정	TSMC N6 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 M70 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (4.7 Gbps↓/2.5 Gbps↑) 2CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	POCO X3 GT, Realme Q3 Pro {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Vivo S9, Retroid Pocket 4 Pro, 그 외 기타 다수 제품	}}}	OnePlus Nord 2, Redmi K40 Gaming {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024>Xiaomi 11T, Realme X7 Max, Realme GT Neo, Realme GT Neo 2T,GPD XP PLUS, 그 외 기타 다수 제품	}}}	OnePlus Nord 2T, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent" {{{#181818,#e5e5e5 {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]				<colbgcolor=#35363a><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>모델	1100	1200 / 1300
저장소	UFS 3.1
디스플레이	2520 x 1080 144 Hz	2520 x 1080 168 Hz
Wi-Fi	Wi-Fi 1/2/3/4/5/6
카메라	단일 108MP / 듀얼 32MP+16MP 4K 60 Hz	단일 200MP / 듀얼 32MP+16MP 4K 60 Hz
GNSS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스	블루투스 5.2		}}}}}}}}}

2.5.1. 1100

Dimensity 1200의 CPU/GPU 언더클럭 모델이며, 일부 부가기능도 하향되었다.

2023년 리네이밍으로 Dimensity 8020이 되었다.

2.5.2. 1200

2021년 1월에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 두 번째 플래그십 모바일 AP다. 하지만 GPU가 전작인 Dimensity 1000에서 단순히 오버클럭 된 수준에 그쳤다.

여담으로 미디어텍은 AP의 수율별로 MAX, Ultra등의 상표를 붙여 중국 제조사들에게 공급하는 경우가 있는데 단순히 동작 클럭을 변형시키거나 제조사가 커스텀한 기능을 추가한 제품으로 별 다른 의미는 없으니 참고 바란다.

2.5.3. 1300

2022년에 공개된 SoC로, 1200에서 일부 기능이 추가된 리비전 모델이다.

성능상의 차이는 없지만 일부 부가기능이 추가되었으며, 기존의 플래그십 칩셋을 재활용하여 중상급형 칩셋으로 활용한게 스냅드래곤 860과 유사하다.

2023년 리네이밍으로 Dimensity 8050이 되었다.

3. 같이 보기

[1] 이 칩셋이 장착된 제품 중 LPDDR5를 탑재한 제품은 없다.

미디어텍 Dimensity/라인업(2023년 이전)/1000 시리즈

1. 개요

2. 제품군

2.1. 1000C

2.2. 1000L / 1000 / 1000+

2.2.1. 1000L

2.2.2. 1000+

2.3. 1050

2.4. 1080

2.5. 1100 / 1200 / 1300

2.5.1. 1100

2.5.2. 1200

2.5.3. 1300

3. 같이 보기

분류